ic compiler ii 文章進(jìn)入ic compiler ii技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體：前景依然看好設(shè)備業(yè)表現(xiàn)堅(jiān)挺

　　時(shí)光飛逝，轉(zhuǎn)眼2008年已過大半，對(duì)半導(dǎo)體業(yè)而言，7月底是個(gè)坎。大部分公司的季度財(cái)報(bào)公布后是有人歡喜，有人愁。如果認(rèn)真地收集資料，再加以綜合分析，我們從中能看出些半導(dǎo)體業(yè)前景的端倪。　　　　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)幸存者少毛利率高　　全球著名的市場(chǎng)分析公司Gartner(高德納)最近調(diào)低了2008年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售額預(yù)期，由447億美元下降到355億美元，下降幅度達(dá)20.6%，這也是近期少見的大震蕩。　　競(jìng)爭(zhēng)力維持高毛利率　　SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì))總裁兼首
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 Gartner 晶圓芯片制造工藝集成 IC DRAM

實(shí)時(shí)內(nèi)核μC/OS-II下的網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

　　隨著信息時(shí)代的到來，特別是互聯(lián)網(wǎng)的迅速普及，人們開始越來越多地接觸到一個(gè)新概念——嵌入式產(chǎn)品。將嵌入式系統(tǒng)接入Internet，不僅實(shí)現(xiàn)了設(shè)備的遠(yuǎn)程控制、維護(hù)和升級(jí)，而且可實(shí)現(xiàn)資源共享。通過網(wǎng)絡(luò)對(duì)設(shè)備進(jìn)行監(jiān)控，一個(gè)外部界面是必不可少的，利用Web瀏覽器可使用戶通過網(wǎng)絡(luò)對(duì)遠(yuǎn)程系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)管理和更新，大大簡(jiǎn)化了人機(jī)界面的設(shè)計(jì)。若在系統(tǒng)中嵌入實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，將使系統(tǒng)具有極強(qiáng)的可移植性，另外，硬件設(shè)備的添加與裁剪也具有極大的靈活性。采用DHCP協(xié)議動(dòng)態(tài)獲得IP相關(guān)信息，使TCP/IP軟件不再
關(guān)鍵字：嵌入式 DHCP 單片機(jī) μC/OS-II

TI針對(duì)移動(dòng)電話與便攜式電子產(chǎn)品推出電池充電器

　　德州儀器 (TI) 宣布推出一款面向便攜式電子產(chǎn)品的 3 MHz 開關(guān)模式電池充電管理集成電路 (IC)，使其可通過適配器或 USB 端口進(jìn)行充電。與典型線性充電器相比，這款微型 2 毫米 x 2 毫米開關(guān)模式充電器 — bq24150，不僅可大幅縮短充電時(shí)間，降低功耗，而且還可將板級(jí)空間減少一半。　　TI 負(fù)責(zé)電池充電管理產(chǎn)品的經(jīng)理 Masoud Beheshti 指出：“USB 充電之所以越來越普及，主要是緣于微型 USB 5V 連接器接口的標(biāo)準(zhǔn)化、低效率 AC/DC
關(guān)鍵字： TI 電池充電管理便攜式 IC

Cadence推出C-to-Silicon Compiler

　　加州圣荷塞，2008年7月15日——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（納斯達(dá)克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產(chǎn)品，能夠讓設(shè)計(jì)師在創(chuàng)建和復(fù)用系統(tǒng)級(jí)芯片IP的過程中，將生產(chǎn)力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術(shù)成為溝通系統(tǒng)級(jí)模型之間的橋梁，它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的，而寄存器傳輸級(jí)（RTL）模型通常被用于檢驗(yàn)、實(shí)現(xiàn)和集成SoC。這種
關(guān)鍵字： Cadence SoC C-to-Silicon Compiler 半導(dǎo)體

Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品

　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（納斯達(dá)克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產(chǎn)品，能夠讓設(shè)計(jì)師在創(chuàng)建和復(fù)用系統(tǒng)級(jí)芯片IP的過程中，將生產(chǎn)力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術(shù)成為溝通系統(tǒng)級(jí)模型之間的橋梁，它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的，而寄存器傳輸級(jí)（RTL）模型通常被用于檢驗(yàn)、實(shí)現(xiàn)和集成SoC。這種重要的新功能對(duì)于開發(fā)新型SoC和系統(tǒng)級(jí)IP，用于消費(fèi)電子、無
關(guān)鍵字： Cadence C-to-Silicon Compiler

資本支出一降再降 IC產(chǎn)業(yè)走上崎嶇路

　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights，全球IC廠商的目前支出計(jì)劃將使2008年總體半導(dǎo)體資本支出比2007年減少18%，從603億美元降至497億美元。　　IC Insights指出，自從2007年底以來，2008年資本支出預(yù)計(jì)一降再降(2007年12月時(shí)預(yù)測(cè)減少9%，現(xiàn)在預(yù)測(cè)是減少18%)。但考慮到芯片產(chǎn)業(yè)中的多數(shù)制造領(lǐng)域產(chǎn)能利用率處于相對(duì)較高的水平，今年剩余時(shí)間內(nèi)資本支出預(yù)計(jì)不太可能再大幅下調(diào)。　　總體而言，預(yù)計(jì)2008年芯片廠產(chǎn)能利用率平均高
關(guān)鍵字： IC 芯片半導(dǎo)體微處理器

MEMS創(chuàng)新工藝解決微型MEMS的無縫互連挑戰(zhàn)

　　如果你正在尋求挑戰(zhàn)，那么就試試將微電機(jī)系統(tǒng)(MEMS)IC 和傳統(tǒng)IC 以及其它MEMS IC互連吧。MEMS 技術(shù)涉及到許多不同功能之間的高層集成。　　MEMS 芯片的集成通常是指電子和機(jī)械功能的集成。那么這種工藝的最終目標(biāo)是什么呢？答案是：將MEMS 結(jié)構(gòu)無縫集成到與之相連的同一CMOS 芯片上。　　目前的MEMS 芯片可能包含了電子和機(jī)械功能。在某些情況下，它們還可能包含光信號(hào)。這種被稱為微光電機(jī)系統(tǒng)(MOEMS)的器件采用微鏡引導(dǎo)高清電視中的信號(hào)，今后甚至?xí)龑?dǎo)互聯(lián)網(wǎng)上的信號(hào)。另外一種
關(guān)鍵字： MEMS 無縫互連 IC CMOS 微流體

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)大會(huì)10月隆重開幕精彩可期

　 2008年全球半導(dǎo)體走勢(shì)低迷，2009年走勢(shì)如何？節(jié)能環(huán)保的大趨勢(shì)給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提出了什么樣的挑戰(zhàn)？如何應(yīng)對(duì)？要探尋答案，敬請(qǐng)關(guān)注10月11日召開的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)大會(huì)Global Semi Market Congress（ 2008 China）。大會(huì)已經(jīng)成功舉辦了兩屆，成為第十屆高交會(huì)電子展（ELEXCON）期間的一個(gè)重要活動(dòng)，本次大會(huì)主題包括分立功率器件的技術(shù)革新及熱點(diǎn)應(yīng)用，如：電源管理IC/MOSFET/IGBT等；高可靠性、節(jié)能、高性能、小尺寸等對(duì)大功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用的影響；
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體節(jié)能環(huán)保高交會(huì) IC 智浦半導(dǎo)體德州儀器

深圳IC產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善

　　深圳和珠三角地區(qū)已成為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)最強(qiáng)的地區(qū)之一。2007年深圳IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值超過48億元，約占全國(guó)的1/5強(qiáng)。深圳IC設(shè)計(jì)企業(yè)和機(jī)構(gòu)的數(shù)量從原來的30多家發(fā)展到目前的120多家，約占全國(guó)的1/4。　　深圳具有發(fā)展IC(集成電路)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。深圳毗鄰港澳，IT廠商云集，IT產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)，IC設(shè)計(jì)可以更好地貼近應(yīng)用市場(chǎng)；深圳具有良好的軟件環(huán)境和物流基礎(chǔ)，是IC的重要集散市場(chǎng)，具備成為中國(guó)主要IC產(chǎn)業(yè)中心的條件；隨著方正微電子6英寸生產(chǎn)線、中芯國(guó)際8英寸生產(chǎn)線相繼落戶深圳，深圳IC產(chǎn)業(yè)鏈逐步
關(guān)鍵字： IC 產(chǎn)業(yè)鏈微電子手機(jī) 通信消費(fèi)電子 HDTV

以全球化視野發(fā)展中國(guó)半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè) 完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

　　發(fā)展半導(dǎo)體裝備制造業(yè)對(duì)于中國(guó)國(guó)家安全有著重要意義，中國(guó)絕對(duì)有必要建設(shè)完整的半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。發(fā)展本地半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)的時(shí)候要有大局觀念和全局觀念。　　半導(dǎo)體裝備制造業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，其全球市場(chǎng)容量在2007年已經(jīng)達(dá)到420億美元。發(fā)展半導(dǎo)體裝備制造業(yè)對(duì)于中國(guó)國(guó)家安全有著重要意義，中國(guó)絕對(duì)有必要建設(shè)完整的半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。　　發(fā)展支撐產(chǎn)業(yè)要有全局觀　　從全球來講，半導(dǎo)體設(shè)備和材料對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有著十分重要的作用，如果沒有設(shè)備和材料業(yè)的支撐，就不可能有集成電路產(chǎn)業(yè)，兩者是相輔
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路支撐產(chǎn)業(yè) IC

愛特梅爾推出用于滑塊和按鍵的觸摸控制器

　　愛特梅爾公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出觸摸控制器IC 產(chǎn)品AT42QT2160，在單個(gè)器件中結(jié)合了觸摸按鍵和觸摸滑動(dòng)功能。AT42QT2160能夠控制多達(dá)16個(gè)單獨(dú)的觸摸按鍵，以及由2至8個(gè)觸摸按鍵通道構(gòu)成的滑塊。此外，該芯片還可通過PWM的輸出功能控制多達(dá)11個(gè)LED，而這項(xiàng)功能是由芯片本身控制，無需外接LED控制器。　　由于AT42QT2160結(jié)合了上述功能，因此該產(chǎn)品是手機(jī)和消費(fèi)電子應(yīng)用理想的多媒體HMI控制器，如個(gè)人媒體播放器，能夠節(jié)省空間，并最大限度地縮
關(guān)鍵字：愛特梅爾觸摸控制器 IC PWM

探索中國(guó)特色I(xiàn)C業(yè)發(fā)展新模式

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史看，早期的企業(yè)都采取融設(shè)計(jì)、制造、封裝為一體的垂直生產(chǎn)(IDM)模式。隨著市場(chǎng)需求的變化和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，一部分企業(yè)為滿足多品種、小批量產(chǎn)品的需求，開始尋求生產(chǎn)模式的改變，出現(xiàn)了設(shè)計(jì)、制造、封裝三業(yè)分立的局面。對(duì)企業(yè)而言，發(fā)展模式并不是一成不變的，而是應(yīng)該根據(jù)市場(chǎng)環(huán)境、技術(shù)水平的變化而調(diào)整。　　客觀條件決定著發(fā)展模式，任何發(fā)展模式的選擇都是與客觀條件密切相關(guān)的，我們不可能脫離產(chǎn)業(yè)的客觀環(huán)境來談?wù)摪l(fā)展模式的優(yōu)劣。上世紀(jì)80年代中期，
關(guān)鍵字： IC 芯片代工半導(dǎo)體 IDM Foundry

消費(fèi)電子IC集成的技術(shù)挑戰(zhàn)及解決策略分析

消費(fèi)電子IC集成的技術(shù)挑戰(zhàn)及解決策略分析,在消費(fèi)電子產(chǎn)品中，IC更高集成的主要障礙是不同類型電路-主要是數(shù)字、混合信號(hào)和電源管理電路很難用一種生產(chǎn)工藝生產(chǎn)。更進(jìn)一步的集成需要IC提供商在不犧牲性能的情況下，以低成本的方式來銜接這些技術(shù)差距。本文分析這些存在的技術(shù)挑戰(zhàn)以及可能的技術(shù)發(fā)展。

在小小的硅片上集成更多的功能已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最近幾十年來的重要關(guān)注點(diǎn)。這有幾個(gè)原因：首先消費(fèi)電子產(chǎn)品特別依賴于將多個(gè)分離芯片集成到一個(gè)IC中來減少成本；其次，集成使設(shè)備更小、更便于攜帶
關(guān)鍵字：解決策略分析挑戰(zhàn) 技術(shù) 電子 IC 集成消費(fèi)

基于Nios II/s的通用無線傳感網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)

　　1．引言　　無線傳感網(wǎng)絡(luò)（Wireless Sensor Network, WSN）是部署在監(jiān)測(cè)區(qū)域內(nèi)大量廉價(jià)微型傳感器結(jié)點(diǎn)組成的，通過無線通信方式形成的一個(gè)多跳的自組織網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)[1]，其目的是協(xié)作地感知，采集和處理網(wǎng)絡(luò)覆蓋區(qū)域中感知對(duì)象的信息，并發(fā)送給觀測(cè)者。該技術(shù)起源于20世紀(jì)90年代的美國(guó)，經(jīng)過十年的發(fā)展，無線傳感網(wǎng)絡(luò)技術(shù)集成了傳感器技術(shù)，微機(jī)電系統(tǒng)，現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)和無線通信等技術(shù)，跨越了計(jì)算機(jī)、半導(dǎo)體、嵌入式、網(wǎng)絡(luò)、通信、光學(xué)、微機(jī)械、化學(xué)、生物、航天、醫(yī)學(xué)、農(nóng)業(yè)等眾多領(lǐng)域，相關(guān)技術(shù)已取得了長(zhǎng)
關(guān)鍵字： Nios II/s 無線傳感器傳感網(wǎng)絡(luò)

射頻IC MFRC522在智能儀表中的應(yīng)用

　　1 引言　　由于環(huán)境溫度、濕度、油污等外界條件對(duì)諸如預(yù)付費(fèi)水表、預(yù)付費(fèi)燃?xì)獗?、預(yù)付費(fèi)熱量表等接觸式卡表的影響明顯，卡座磨損、腐蝕，以及潮氣、灰塵等大大縮短了對(duì)卡表的使用壽命，因此非接觸卡表已成為當(dāng)前發(fā)展趨勢(shì)。這里給出了一種基于射頻器件MFRC522的智能儀表設(shè)計(jì)，提高了智能儀表的使命壽命。　　2 MFRC522簡(jiǎn)介　　2.1 MFRC522的特點(diǎn) 　　MFRC522采用串行通信方式與主機(jī)通信，可根據(jù)用戶需求，選用SPI、I2C或串行UART工作模式，有利于減少連線，縮小PCB板面積，降低
關(guān)鍵字：射頻 IC 智能儀表天線