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          官宣了!IC China 2024將于11月18日在北京舉行

          • 11月1日下午,第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China 2024)新聞發(fā)布會在北京舉行。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長兼秘書長張立、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長王俊杰、北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰究偨?jīng)理宋波出席會議,分別介紹IC China 2024的舉辦意義、籌備情況、特色亮點,并回答記者提問。發(fā)布會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會專職副理事長兼書記劉源超主持。發(fā)布會披露,IC China 2024由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦,北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰境修k,將于11月18日—20日在北京國家會議中心舉辦。自2003年
          • 關(guān)鍵字: IC China 2024  

          倒計時5天!ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發(fā)

          • (一)會議概況2024中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應(yīng)用展(ICDIA-IC Show)和第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(AEIF)暨汽車電子應(yīng)用展將于9月25-27日在無錫同期召開,兩會共設(shè)2場高峰論壇、8場專題分會(含1場供需對接+1場強芯發(fā)布),150場報告,6000+平米展區(qū)展示,200+展商展示IC創(chuàng)新成果與整機應(yīng)用,200+行業(yè)大咖,500+企業(yè)高管,5000+行業(yè)嘉賓參會。會議看點1、第十屆汽車電子創(chuàng)新大會(AEIF)概況2024 AEIF技術(shù)展覽規(guī)模將全面升級,聚焦大模型與AI算力、汽車電
          • 關(guān)鍵字: ICDIA-IC Show & AEIF 2024   

          東芝推出全新可重復(fù)使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產(chǎn)品

          • 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布,推出新系列8款小型高壓電子熔斷器(eFuse IC)——TCKE9系列,支持多種供電線路保護功能。首批兩款產(chǎn)品“TCKE903NL”與“TCKE905ANA”于今日開始支持批量出貨,其他產(chǎn)品將陸續(xù)上市。TCKE9系列產(chǎn)品具有電流限制和電壓鉗位功能,可保護供電電路中的線路免受過流和過壓狀況的影響,這是標(biāo)準(zhǔn)物理熔斷器無法做到的。即使發(fā)生異常過流或過壓,也能保持指定的電流和電壓。此外,新產(chǎn)品還具有過熱保護和短路保護功能,當(dāng)電路產(chǎn)生異常熱量或發(fā)生意外短路時,可通
          • 關(guān)鍵字: 東芝  電子熔斷器  eFuse IC  

          西門子推出Calibre 3DThermal軟件,持續(xù)布局3D IC市場

          • ●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內(nèi)部熱分析,幫助應(yīng)對從芯片設(shè)計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過程中的設(shè)計與驗證挑戰(zhàn)●? ?新軟件集成了西門子先進(jìn)的設(shè)計工具,能夠在整個設(shè)計流程中捕捉和分析熱數(shù)據(jù)西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件,可針對?3D?
          • 關(guān)鍵字: 西門子  Calibre 3DThermal  3D IC  

          西門子推出 Solido IP 驗證套件,為下一代 IC 設(shè)計提供端到端的芯片質(zhì)量保證

          • ●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設(shè)計周期內(nèi)提供無縫的IP質(zhì)量保證,為IP開發(fā)團隊提供完整的工作流程西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite),這是一套完整的自動化簽核解決方案,可為包括標(biāo)準(zhǔn)單元、存儲器和 IP 模塊在內(nèi)的設(shè)計知識產(chǎn)權(quán) (IP) 提供質(zhì)量保證。這一全新的解決方案提供完整的質(zhì)量保證 (QA) 覆蓋范圍,涵蓋所有 IP 設(shè)計視圖和格式,還可提供 “版本到版本” 的 IP 認(rèn)證,能夠提升完整芯
          • 關(guān)鍵字: 西門子  Solido IP  IC設(shè)計  IC 設(shè)計  

          全球芯片設(shè)計廠商TOP10:英偉達(dá)首次登頂

          • 得益于人工智能需求激增推動的英偉達(dá)營收大增,全球前十大芯片設(shè)計廠商在去年的營收超過了1600億美元,英偉達(dá)也首次成為年度營收最高的芯片設(shè)計廠商。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  英偉達(dá)  IC  高通  博通  

          欠電壓閉鎖的一種解釋

          • 了解欠壓鎖定(UVLO)如何保護半導(dǎo)體器件和電子系統(tǒng)免受潛在危險操作的影響。當(dāng)提到電源或電壓驅(qū)動要求時,我們經(jīng)常使用簡化,如“這是一個3.3 V的微控制器”或“這個FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒有考慮到電子設(shè)備在一定電壓范圍內(nèi)工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之間的任何電源電壓下正常工作,而具有4 V閾值電壓的MOSFET可能在3.5 V至5 V之間獲得足夠的導(dǎo)電性。但即使是這些基于范圍的規(guī)范也可能具有誤導(dǎo)性。當(dāng)VDD軌降至2.95V時,接受3.0至3.6 V電源電壓的數(shù)字
          • 關(guān)鍵字: 欠電壓閉鎖,UVLO  MOSFET,IC  

          5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

          • 聯(lián)電昨(2)日所推出業(yè)界首項RFSOI 3D IC解決方案,此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術(shù),在不損耗射頻(RF)效能下,可將芯片尺寸縮小逾45%,聯(lián)電表示,此技術(shù)將應(yīng)用于手機、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR,為加速5G世代鋪路,且該制程已獲得多項國際專利,準(zhǔn)備投入量產(chǎn)。 聯(lián)電表示,RFSOI是用于低噪聲放大器、開關(guān)和天線調(diào)諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機對頻段數(shù)量需求的不斷增長,聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案,利用晶圓對晶圓的鍵合技術(shù),并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題,將裝置中
          • 關(guān)鍵字: 5G  聯(lián)電  RFSOI  3D IC  

          聯(lián)電:3D IC解決方案已獲得客戶采用,預(yù)計今年量產(chǎn)

          • 近日,晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說會,公布2024年第一季財報,合并營收546.3億元新臺幣,較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%,較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達(dá)30.9%,歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示,由于電腦領(lǐng)域需求回升,第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%,成本控管及營運效率提升,仍維持相對穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器矽中介層需求推動下,特殊制程占總營收
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  3D IC  

          如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲

          • 光子學(xué)和電子學(xué)這兩個曾經(jīng)分離的領(lǐng)域似乎正在趨于融合。
          • 關(guān)鍵字: 3D-IC  

          2026年,中國大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一

          • 根據(jù)Knometa Research的數(shù)據(jù)顯示,2026年,中國大陸將超越韓國和中國臺灣,成為IC晶圓產(chǎn)能的領(lǐng)先地區(qū),而歐洲的份額將繼續(xù)下降。中國大陸一直在領(lǐng)先優(yōu)勢的芯片制造能力上進(jìn)行大量投資,并將從除美洲以外的所有其他地區(qū)獲取市場份額。此外,KnometaResearch預(yù)計,2024年全球IC晶圓產(chǎn)能年增長率為4.5%,2025年和2026年增長率分別為8.2%和8.9%。截至2023年底,中國大陸在全球晶圓月產(chǎn)能中的份額為19.1%,落后韓國和中國臺灣幾個百分點。預(yù)計到2025年,中國大陸的產(chǎn)能份額
          • 關(guān)鍵字: IC  晶圓  半導(dǎo)體市場  

          國家電網(wǎng)能源專家:為實現(xiàn)“雙碳”目標(biāo),我國能源系統(tǒng)的發(fā)展方向

          • 2023年9月27日,在“2023北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會”期間,舉辦了一場關(guān)于雙碳、可持續(xù)發(fā)展的研討會——“集成電路下的綠水青山”。國家電網(wǎng)能源研究院原副院長、首席能源專家胡兆光教授分享了我國能源行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與未來方向。
          • 關(guān)鍵字: 202403  雙碳  IC WORLD  

          為什么仍然沒有商用3D-IC?

          • 摩爾不僅有了一個良好的開端,但接下來的步驟要困難得多。
          • 關(guān)鍵字: 3D-IC  HBM  封裝  

          模擬: 對于采用雙向自動檢測IC TXB0104在電平轉(zhuǎn)換端口傳輸中組態(tài)的分析

          • AbstractTXB0104是應(yīng)用在AM3352(Sitara MCU/MPU等)和EMMC (嵌入式多媒體存儲卡)芯片之間通信的雙向自動檢測電平轉(zhuǎn)換芯片。當(dāng)系統(tǒng)的軟件資源配置不足,需要電平轉(zhuǎn)換芯片自己識別信號傳輸方向的時候,需要注意外部硬件設(shè)計,不然可能會出現(xiàn)掛載時好時壞的失效情況。問題背景:EMMC與AM3352掛載失敗,定位為TXB0104工作異常。實測中發(fā)現(xiàn)如圖中線路所示:1.只有D0通道無信號,因為將D0數(shù)據(jù)線由主芯片(AM3352)側(cè)飛線到EMMC,D0開始傳輸數(shù)據(jù)信號,eMMC掛載正常
          • 關(guān)鍵字: 自動檢測  IC  TXB0104  電平  轉(zhuǎn)換端口  

          Allegro MicroSystems推出雙極輸出Power-Thru IC,擴展隔離柵極驅(qū)動器產(chǎn)品組合

          • 美國新罕布什爾州曼徹斯特?- ?運動控制和節(jié)能系統(tǒng)傳感技術(shù)和功率半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems(納斯達(dá)克股票代碼:ALGM)(以下簡稱Allegro)宣布推出高壓電源產(chǎn)品組合中的第二款產(chǎn)品。Allegro 的?AHV85111?隔離柵極驅(qū)動器?IC 增加了重要的安全功能,同時簡化了電動汽車和清潔能源應(yīng)用(包括?OBC/DC-DC、太陽能逆變器和數(shù)據(jù)中心電源)中大功率能源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的設(shè)計。Allegro 副總裁兼
          • 關(guān)鍵字: Allegro  Power-Thru IC  隔離柵極驅(qū)動器  
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