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CMOS數(shù)字IC的端子不能空置

在電路板上，有時可觸摸到燙手的數(shù)字IC，或發(fā)現(xiàn)數(shù)字IC突然損壞。因為數(shù)字IC的功耗很低。出現(xiàn)上述狀況讓人不可思議。圖1是標(biāo)準(zhǔn)化的CMOS數(shù)字IC輸出級。不論是在"H"或"L"狀態(tài)，總有一個輸出管(Q1或Q2)處于關(guān)斷狀態(tài)。但如果輸入電壓vin處于門限值1／2Vdd附近，就可能出現(xiàn)Q1和Q2都導(dǎo)通的狀態(tài)，這時在IC中將流過較大的電流而發(fā)熱，圖2是CMOS數(shù)字IC輸入電壓和輸出電流的關(guān)系。如果CMOS數(shù)字IC的
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香港電子展：徘徊在愛與痛的邊緣

　　第27屆香港秋季電子展與國際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展已經(jīng)閉幕，筆者作為受邀媒體代表全程跟蹤了本次盛會。在走馬觀花般看過了近6萬平米的展廳超過4500個展位之后，對比其他同類型的電子展，感觸頗多。從總體上本次兩個展會應(yīng)該說是圓滿成功，參展商規(guī)模、賣家數(shù)量等都上了一個新的臺階，在這里我并不想說太多贊美之詞，因為往往找出不足比贊美更有價值。　　首先是國際電子組建及生產(chǎn)技術(shù)展，雖然以國際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展為主題，但其中更多的是以零部件產(chǎn)品為主，特別是光電和顯示器件占據(jù)很大比例，通信器件和媒體處理則是熱門主
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面臨生存壓力日本IC廠商將何去何從？

值此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蕭條期，日本IC產(chǎn)業(yè)進入了新一輪的結(jié)構(gòu)重整期──都是因為當(dāng)?shù)剡@些業(yè)績不佳的廠商，在股票市場一蹶不振的緣故。而由于傳統(tǒng)的整合組件制造(IDM)模式仍然生存面臨壓力，其中有不少日本芯片廠商跟上了美國與歐洲同業(yè)的腳步，悄悄地轉(zhuǎn)向輕晶圓廠(fablite)策略。事實上，在不久前的一項類似計畫流產(chǎn)之后，日本再度考慮成
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IR 亮相2007年中國國際高新技術(shù)成果交易會

國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR)宣布將于2007年10月12日至17日，在深圳會展中心舉行的中國國際高新技術(shù)成果交易會上展出其最新的D類音頻應(yīng)用功率管理解決方案。 IR的展臺位于美國廳，展位號是8GR08，將展示具有保護式脈寬調(diào)制 (PWM) 開關(guān)的新型集成音頻驅(qū)動器IC --IRS2092，及IR數(shù)字音頻MOSFET全套補充設(shè)備。該芯片組
關(guān)鍵字：消費電子國際整流器 D類音頻 IC --IRS2092 音視頻技術(shù)

日本IC產(chǎn)業(yè)再現(xiàn)巨變新一輪重組正在上演

由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于疲弱階段，日本IC產(chǎn)業(yè)正在進入新一輪的重組，其中實力較弱的廠商可能被淘汰。由于傳統(tǒng)的集成器件制造(IDM)模式仍然面臨壓力，許多日本芯片廠商正在悄悄地轉(zhuǎn)向輕晶圓廠策略，這與其美國和歐洲同業(yè)非常相似。實際上，日本再度考慮組建一家全國性晶圓代工企業(yè)，不久以前一個類似的計劃流產(chǎn)了。問題是，日本打算建設(shè)這樣的工廠，或者向輕晶圓廠策略方向進行痛苦的轉(zhuǎn)變，是否為時太晚了。分析師指出，作為日本發(fā)生的這種巨變的一個例子，三洋電機(SanyoEl
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全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長9%

　　從國外媒體處獲悉：半導(dǎo)體市場研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發(fā)布預(yù)測報告說，全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。　　該機構(gòu)指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長了20%，不過，今年的增幅預(yù)計將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。　　該機構(gòu)說，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預(yù)計為6%，2010年也是6%。　　該公司的調(diào)查發(fā)現(xiàn)，今年，全球晶圓交貨量達到了87億平方英寸，明年交付量為97億，2009年預(yù)計為103億，2
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電子元器件基礎(chǔ)知識大全：IC測試原理解析

　　數(shù)字通信系統(tǒng)發(fā)射器由以下幾個部分構(gòu)成： *CODEC(編碼/解碼器) *符號編碼 *基帶濾波器(FIR) *IQ調(diào)制 *上變頻器（Upconverter） *功率放大器 CODEC使用數(shù)字信號處理方法(DSP)來編碼聲音信號，
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整合IC芯片導(dǎo)入MCP封裝將帶動需求

英特爾(Intel)2007年上半改變原先將南橋芯片改采覆晶封裝計劃，讓覆晶基板需求不如預(yù)期，然爾英特爾決定延續(xù)整合芯片策略，下一代將直接導(dǎo)入多芯片封裝(MCP)，不僅CPU加進內(nèi)存管理功能，同時也整合南橋與北橋芯片，新藍(lán)圖(roadmap)在6月出爐后，目前正與各家基板廠展開研發(fā)，預(yù)計該計劃將于2008年底逐漸實現(xiàn)?；鍢I(yè)者認(rèn)為，屆時不論是層數(shù)增加或是新應(yīng)用增加，勢必會增加基板需求，包括南亞電和景碩等皆抱持正面期待態(tài)度。英特爾第2季推出新款芯片組Bearlake時，計劃采用最新版南橋芯片ICH9系列，
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元器件：三端IC穩(wěn)壓電路輸出電壓技巧

　　固定輸出集成穩(wěn)壓器如78
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Gartner調(diào)低對模擬專用IC市場的增長率預(yù)測

據(jù)市場調(diào)研公司Gartner，專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和專用集成電路(ASIC)市場中的模擬領(lǐng)域，將以7.4%的復(fù)合年增率增長，2011年將從2006年的237億美元上升到338億美元。這低于以前的預(yù)測。Gartner先前預(yù)測模擬專用IC市場的復(fù)合年增率將達11.4%。在其最新預(yù)測中，汽車領(lǐng)域?qū)⑹菍Ｓ媚MIC市場中增長最快的領(lǐng)域，復(fù)合年增率達10.8%，2011年將從2006年的35億美元增長到59億美元。同時，消費領(lǐng)域增長最慢，復(fù)合年增率只有5.5%，預(yù)計2011年將從2006年的39億美元上升到52
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我國半導(dǎo)體企業(yè)高層把脈產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展

如何評價我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀？我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的突出矛盾是什么？我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該采取什么樣的發(fā)展策略？今年IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢如何？對于上述問題可謂是仁者見仁、智者見智。本報特邀請我國半導(dǎo)體業(yè)界知名企業(yè)高層把脈產(chǎn)業(yè)大勢，透視產(chǎn)業(yè)未來，評點市場熱點。　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會常務(wù)副理事長魏少軍：打通價值鏈?zhǔn)侵刂兄?　　在經(jīng)過過去幾年的高速發(fā)展之后，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將進入一個相對平穩(wěn)的發(fā)展期，也不排除會進入一個時間長度為2年-3年的結(jié)構(gòu)調(diào)整期的可能性。在這個階段中，我國半導(dǎo)體
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IC需求陷入停滯？設(shè)備廠商遭受連鎖反應(yīng)之苦

預(yù)期中的芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)低迷時期已不幸降臨,LTXCorp.和NovellusSystemsInc.兩大廠商發(fā)布的令人失望的數(shù)據(jù)說明了這點。正如以前的報道,芯片設(shè)備市場一直在喪失增長勢頭。一位分析師警告說,在IC需求陷入停滯之際,工廠設(shè)備訂單也在上半年強勁增長之后開始“放緩”。上述兩家芯片設(shè)備制造商證實了這個令人不快的說法。例如,后端設(shè)備廠商LTX日前公布了強勁的季度業(yè)績,但這家自動測試設(shè)備(ATE)廠商亦警告稱增長將放慢。前端設(shè)備廠商Novellus則降低了2006年第三季度出貨量預(yù)估,并縮小了其訂單的目
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窺探未來車用半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展

拜科技進步所賜，目前汽車產(chǎn)業(yè)所導(dǎo)入的半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用，其產(chǎn)品技術(shù)正賣力地往前進。過去車上所采用的半導(dǎo)體元件只是旁枝末節(jié)的附加功能應(yīng)用而已，但汽車本體從原本電氣系統(tǒng)為輔的機械系統(tǒng)，升級為電子系統(tǒng)為主的汽車專屬機電整合架構(gòu)及電控系統(tǒng)，造就汽車制造廠與半導(dǎo)體廠就像魚幫水、水幫魚般地開拓出汽車工業(yè)另一片天空。如來一來，該發(fā)展趨勢不僅促進汽車市場對優(yōu)質(zhì)車電產(chǎn)品強大需求，還兼具降低成本效益的最佳解決方案。另外，要如何表述車用半導(dǎo)體技術(shù)進步程度，除了微控制器、微處理器等產(chǎn)品在汽車獲得充分應(yīng)用發(fā)展
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恩智浦半導(dǎo)體推出先進UHF智能標(biāo)簽IC

由飛利浦成立的獨立半導(dǎo)體公司恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）日前宣布推出下一代智能標(biāo)簽IC UCODE G2XM和UCODE G2XL，為整個超高頻（UHF）應(yīng)用帶來突破性性能。新型UCODE RFID芯片可以在極其廣泛的讀取范圍內(nèi)以及讀卡器密集的環(huán)境下穩(wěn)定運行。 UCODE G2XM和UCODE G2XL可將RFID技術(shù)應(yīng)用于要求不同EPC編碼的多種應(yīng)用環(huán)境并存儲額外應(yīng)用數(shù)據(jù)，并支持高達240位的可擴展EPC編碼，
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上半年臺灣地區(qū)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最佳

工研院IEK日前針對2007上半年(07H1)臺灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況發(fā)表最新調(diào)查報告指出，該產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)為6,813億新臺幣，較06H2衰退9.1%，較06H1增長5.8%。以產(chǎn)業(yè)別來看，其中設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為1,815億新臺幣，較06H2增長4.9%，較06H1增長20.8%；制造業(yè)為3,503億新臺幣，較06H2衰退16.5%，較06H1增長0.8%；封裝業(yè)為1,020億新臺幣，較06H2衰退6.8%，較06H1增長0.7%；測試業(yè)為475億新臺幣，較06H2增長0.
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