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德州儀器推出堆棧式DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器,實(shí)現(xiàn)高電流FPGA和處理器電源的功率密度更大化
- 德州儀器(TI)近日推出業(yè)界首款可堆疊多至四個(gè)集成電路(IC)的新型40-A SWIFTTM?DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器。TPS546D24A?PMBus降壓轉(zhuǎn)換器可在85°C的環(huán)境溫度下提供高達(dá)160A的輸出電流,比市場(chǎng)上其他功率集成電路高四倍。在眾多40A DC/DC轉(zhuǎn)換器中,TPS546D24A效率更高,能夠在高性能數(shù)據(jù)中心、企業(yè)計(jì)算、醫(yī)療、無線基礎(chǔ)設(shè)施以及有線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中將功耗降低1.5W??s小電源尺寸并優(yōu)化熱性能解決方案尺寸和熱性能是工程師為現(xiàn)代現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)設(shè)計(jì)電源的
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GD32 MCU榮獲Embedded Award 2020國(guó)際頂級(jí)大獎(jiǎng)!
- 2020年2月25日 — 27日,兆易創(chuàng)新GD32 MCU于德國(guó)紐倫堡參加了今年首個(gè)國(guó)際頂級(jí)展會(huì)—Embedded World 2020,GD32VF103系列RISC-V內(nèi)核MCU在硬件領(lǐng)域提名中脫穎而出并贏得冠軍,一舉捧得年度全場(chǎng)唯一的最佳硬件產(chǎn)品大獎(jiǎng)!兆易創(chuàng)新 GD32 MCU是中國(guó)高性能32位通用微控制器市場(chǎng)的領(lǐng)跑者,中國(guó)最大的Arm? Cortex?-M MCU家族,7年來先后推出了中國(guó)第一個(gè)Arm? Cortex?-M3、 Cortex?-M4、 Cortex?-M23內(nèi)核通用MCU產(chǎn)品系列以
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業(yè)界最小的LiDAR IC,帶寬提高2倍以上,加速自動(dòng)駕駛汽車平臺(tái)設(shè)計(jì)
- 近日,Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出業(yè)界速度最快、尺寸最小的光探測(cè)及測(cè)距 (LiDAR) IC,幫助實(shí)現(xiàn)更高速的汽車自動(dòng)駕駛。與最接近的競(jìng)爭(zhēng)方案相比,MAX40026高速比較器和MAX40660/MAX40661寬帶互阻放大器可提供2倍以上帶寬,在相同尺寸的單個(gè)LiDAR模塊內(nèi)增加32路附加通道,單模塊達(dá)到128個(gè)通道 (競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品為96路),從而使高速公路上的自動(dòng)駕駛行駛速度提高10mph (15km/h)。
- 關(guān)鍵字: LiDAR IC 自動(dòng)駕駛 Maxim
助推行業(yè)智慧升級(jí) 杰和科技工控新品亮相德國(guó)嵌入式系統(tǒng)展
- 2020年2月25-27日,杰和科技發(fā)展有限公司攜最新工控產(chǎn)品亮相紐倫堡國(guó)際嵌入式系統(tǒng)展(Embedded World 2020),展位號(hào)H2-638。此次展會(huì)上,杰和科技展示了多款自主研發(fā)的工業(yè)系列明星產(chǎn)品,整機(jī)產(chǎn)品如AE67和ISC-261,工控主板如IBC-381、IBC-361及BC-961等,同時(shí)還展出還包括IoT網(wǎng)關(guān)平臺(tái)RTU產(chǎn)品R100在內(nèi)的多款新品。現(xiàn)如今,智能終端產(chǎn)品早已滲透到社會(huì)的各個(gè)領(lǐng)域以及人們生活的方方面面。這些智能終端設(shè)備需要借助嵌入式產(chǎn)品來實(shí)現(xiàn)功能應(yīng)用,且多安置在戶外
- 關(guān)鍵字: 嵌入式 Embedded World 2020
Power Integrations的BridgeSwitch無刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC產(chǎn)品系列已擴(kuò)展至400 W
- 深耕于高壓集成電路高能效電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations公司近日宣布BridgeSwitch?集成半橋(IHB)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC產(chǎn)品系列已有新的擴(kuò)展,現(xiàn)在支持最高400W的應(yīng)用。BridgeSwitch IC內(nèi)部集成了兩個(gè)性能加強(qiáng)的FREDFET(具有快恢復(fù)外延型二極管的場(chǎng)效應(yīng)晶體管)分別用于半橋電路的上管和下管,且具有無損耗的電流檢測(cè)功能,可使無刷直流(BLDC)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用中的逆變器效率達(dá)到99.2%。IHB驅(qū)動(dòng)器所提供的業(yè)界先進(jìn)的效率性能和分布式散熱方法可省去散熱片,有助于
- 關(guān)鍵字: 驅(qū)動(dòng)器 IC BLDC
Allegro推出定制SOIC16W封裝,非常適合功率密集型混合動(dòng)力/電動(dòng)汽車和太陽能等應(yīng)用
- 運(yùn)動(dòng)控制和節(jié)能系統(tǒng)電源和傳感解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems(以下簡(jiǎn)稱Allegro)宣布推出名為“MC”的全新定制SOIC16W封裝,這標(biāo)志著業(yè)界電流傳感技術(shù)在需要高隔離度和低功耗的功率密集型應(yīng)用中的一個(gè)飛躍。這種全新封裝具有265μΩ的超低串聯(lián)電阻,比現(xiàn)有SOIC16W解決方案低2.5倍以上,同時(shí)提供Allegros最高認(rèn)證的5kV隔離等級(jí)。
- 關(guān)鍵字: Allegro SOIC16W封裝 IC ACS724
德州儀器EMI優(yōu)化集成變壓器技術(shù)將電力傳輸隔離小型化為IC尺寸封裝
- 德州儀器(TI)近日在北京推出了首款采用新型專有集成變壓器技術(shù)開發(fā)的集成電路(IC):一種具有業(yè)界更低電磁干擾(EMI)的500mW高效隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器UCC12050。其2.65mm的高度能夠幫助設(shè)計(jì)師減小解決方案的體積(與離散解決方案相比減少了80%,與電源模塊相比減少了60%) ,效率是同類競(jìng)爭(zhēng)器件的兩倍。UCC12050專為提高工業(yè)性能而設(shè)計(jì),其5kVrms增強(qiáng)隔離和1.2kVrms的工作電壓可以防止系統(tǒng)出現(xiàn)高壓峰值(如工業(yè)運(yùn)輸、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施和醫(yī)療設(shè)備中)。TI突破性的集成變壓器技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)
- 關(guān)鍵字: IC EMI
高效電源管理IC應(yīng)用于AI產(chǎn)品
- 據(jù)悉, 瑞薩電子株式會(huì)社宣布其ISL91301B電源管理IC(PMIC),應(yīng)用于最新Google Coral產(chǎn)品中,包括Mini PCIe加速器、M.2加速器A + E密鑰、M.2加速器B + M密鑰和模塊內(nèi)系統(tǒng)(SoM)。Google Coral可無縫集成至任何規(guī)模的流程中,從而幫助設(shè)計(jì)人員為各個(gè)行業(yè)創(chuàng)建多種本地人工智能(AI)解決方案。
- 關(guān)鍵字: 電源 IC AI產(chǎn)品
采用單個(gè)IC從30V至400V輸入產(chǎn)生隔離或非隔離±12 V輸出
- 電動(dòng)汽車、大型儲(chǔ)能電池組、家庭自動(dòng)化、工業(yè)和電信電源都需要將高電壓轉(zhuǎn)換為±12 V,以滿足為放大器、傳感器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和工業(yè)過程控制器供電的雙極性電源軌需求。所有這些系統(tǒng)中的挑戰(zhàn)之一是構(gòu)建一個(gè)緊湊、高效的雙極性穩(wěn)壓器,它的工作溫度范圍為-40°C至+ 125°C,這在汽車和其他高環(huán)境溫度應(yīng)用中尤為重要。線性穩(wěn)壓器已廣為人知,并且通常位列雙極性電源備選方案的首位,但它不適用于上述高輸入電壓、低輸出電壓的應(yīng)用,這主要是由線性穩(wěn)壓器在高降壓比下的散熱所導(dǎo)致。此外,雙極性解決方案至少需要兩個(gè)集成電路(IC):一個(gè)
- 關(guān)鍵字: IC 高壓電轉(zhuǎn)換
邁向AI與IC產(chǎn)業(yè)結(jié)合之路
- 高煥堂?(臺(tái)灣VR產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席,廈門VR/AR協(xié)會(huì)榮譽(yù)會(huì)長(zhǎng)兼顧問) 0 引言 過去十多年來,大數(shù)據(jù)是推動(dòng)AI發(fā)展的主力。隨著AI應(yīng)用日愈擴(kuò)大和日趨復(fù)雜,計(jì)算能力成為當(dāng)今推動(dòng)AI發(fā)展的新動(dòng)能。30多年前,臺(tái)積電公司開創(chuàng)了新IC產(chǎn)業(yè)分工模式和協(xié)同體系。如今為了結(jié)合IC產(chǎn)業(yè),AI產(chǎn)業(yè)的智能組件化是必然潮流,AI產(chǎn)業(yè)的分工體系也漸漸地進(jìn)化。于是有趣的是,硬件IC產(chǎn)業(yè)將伴隨新興AI產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng),且心心相印、融合為一。從此公主(AI)和王子(IC)過著幸??鞓返娜兆印! 【C觀現(xiàn)代的IC制程分工是:設(shè)計(jì)→制造→測(cè)
- 關(guān)鍵字: 201912 AI IC
Mentor 推出 Tessent Safety 生態(tài)系統(tǒng)以滿足自動(dòng)駕駛時(shí)代的 IC 測(cè)試要求
- 西門子旗下業(yè)務(wù)Mentor 宣布推出一套全新的 Tessent? 軟件安全生態(tài)系統(tǒng),即由 Mentor與其行業(yè)領(lǐng)先合作伙伴攜手提供的涵蓋最優(yōu)汽車 IC 測(cè)試解決方案的產(chǎn)品組合,該程序能夠幫助 IC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)滿足全球汽車行業(yè)日益嚴(yán)格的功能安全需求。
- 關(guān)鍵字: Mentor Tessent Safety 自動(dòng)駕駛 IC 測(cè)試
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