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半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率看好材料通路商2Q同步加溫
- 智能型手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)裝置需求強(qiáng)勁,上游晶圓制造、封測(cè)廠產(chǎn)能利用率升溫,相關(guān)材料通路商崇越、華立、揚(yáng)博、利機(jī)等業(yè)者3月營(yíng)收同步成長(zhǎng),利機(jī)更寫下15個(gè)月以來新高,并看好第2季后業(yè)績(jī)持續(xù)攀升。 揚(yáng)博在PCB設(shè)備接單暢旺同時(shí),封測(cè)化學(xué)品的營(yíng)收貢獻(xiàn)也將較2013年放大;同業(yè)表示,IC大廠對(duì)第2季看法樂觀,啟動(dòng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈備貨潮,相關(guān)矽晶圓、IC載板、化學(xué)品等材料出貨量也將隨之逐季成長(zhǎng)。 同業(yè)表示,移動(dòng)裝置、4GLTE通訊相關(guān)芯片啟動(dòng)備貨潮,顯示對(duì)第2季展望樂觀,上游晶圓、封測(cè)廠產(chǎn)能利用率增長(zhǎng),
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2014深圳(國(guó)際)集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展
- 展會(huì)定位 “深圳(國(guó)際)集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展(China?IC?Expo,簡(jiǎn)稱CICE)”是中國(guó)ICT行業(yè)第一家進(jìn)行跨界資源整合交流的專業(yè)展覽會(huì),展會(huì)致力于營(yíng)造貫穿產(chǎn)業(yè)鏈的智慧產(chǎn)品生態(tài)圈。CICE展從核心技術(shù)集成電路出發(fā),以智慧產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)與市場(chǎng)為切入點(diǎn),在成功舉辦智能手機(jī)、平板電腦、OTT、車聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭、高端封裝、穿戴式電子、家庭安防與家庭存儲(chǔ)等系列研討會(huì)基礎(chǔ)上推動(dòng)智慧產(chǎn)品生態(tài)圈的強(qiáng)勢(shì)資源形成。CICE展一改傳統(tǒng)展會(huì)找客戶推產(chǎn)品的形式,以生態(tài)鏈互動(dòng)為展會(huì)亮點(diǎn),全新打造電
- 關(guān)鍵字: CICE ICT IC
移動(dòng)電源開源活動(dòng)媒體新聞稿
- 上海海爾集成一直致力于向客戶提供創(chuàng)新的IC產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案。在保證產(chǎn)品品質(zhì)和幫助客戶提高系統(tǒng)性能、積極降低產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、減少系統(tǒng)總成本以及縮短產(chǎn)品周期為己任。近階段上海海爾又發(fā)布了多款新的低功耗芯片,如HR7P155、156、159、160等芯片和不足百元的集成開發(fā)工具?! 〈舜闻e辦的移動(dòng)電源創(chuàng)新設(shè)計(jì)大賽,旨在鼓勵(lì)電子工程設(shè)計(jì)人員發(fā)揮自身主動(dòng)性及創(chuàng)造性,將移動(dòng)電源設(shè)計(jì)與海爾集成電路公司解決方案相結(jié)合完成創(chuàng)意試用性設(shè)計(jì),積極參與本次應(yīng)用大賽。 參賽主題:移動(dòng)電源開源活動(dòng) 題目自定,基于海爾指定芯
- 關(guān)鍵字: 海爾 IC HR7P156
FPGA最新發(fā)展趨勢(shì)觀察
- 面對(duì)掩膜制造成本呈倍數(shù)攀升,過去許多中、小用量的芯片無法用先進(jìn)的工藝來生產(chǎn),對(duì)此不是持續(xù)使用舊工藝來生產(chǎn),就是必須改用FPGA芯片來生產(chǎn)…… 就在半導(dǎo)體大廠持續(xù)高呼摩爾定律(Moore’s Law)依然有效、適用時(shí),其實(shí)背后有著不為人知的事實(shí)!理論上每18至24個(gè)月能在相同的單位面積內(nèi)多擠入一倍的晶體管數(shù),這意味著電路成本每18至24個(gè)月就可以減半,但這只是指裸晶(Die)的成本,并不表示整個(gè)芯片的成本都減半,然而也要最終成品的良率必須維持才能算數(shù)。不能隨摩爾定律而縮減的成本,包括晶圓制造更前端的掩膜(M
- 關(guān)鍵字: FPGA BGA IC
Xilinx新小封裝FPGA降低50%成本
- 2008年1月15日,中國(guó)北京-全球領(lǐng)先的可編程邏輯器件(PLD)供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx,?Inc.?(NASDAQ:?XLNX))宣布推出其最新的90nm低成本Spartan?-3A?FPGA器件。針對(duì)數(shù)字顯示、機(jī)頂盒以及無線路由器等應(yīng)用而優(yōu)化的這些小封裝器件滿足了業(yè)界對(duì)更小器件封裝尺寸的需求,為成本極為敏感的消費(fèi)電子設(shè)計(jì)提供將更好的支持。 Spartan-3系列平臺(tái):低成本消費(fèi)應(yīng)用的首選 賽靈思在大批量消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域所取得的成功很大程度上依賴于其S
- 關(guān)鍵字: Xilinx FPGA IC 制程
塑造IC企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力 品牌技術(shù)不可偏廢
- 隨著技術(shù)和市場(chǎng)的發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境與商業(yè)模式正在發(fā)生巨大變化。此種形勢(shì)之下,品牌塑造對(duì)打造企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的意義越來越大。本報(bào)邀請(qǐng)半導(dǎo)體業(yè)界主流企業(yè),探討技術(shù)、市場(chǎng)、品牌對(duì)企業(yè)成長(zhǎng)的重要意義。 市場(chǎng):增速在放緩不乏機(jī)會(huì)點(diǎn) 在智能電源、無線連接、人機(jī)界面和汽車領(lǐng)域,單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體都有極大增長(zhǎng)潛力。 GreggLowe:全球經(jīng)濟(jì)繼續(xù)緩慢增長(zhǎng),從不同地區(qū)來看,歐洲和日本經(jīng)濟(jì)狀況有所改善,但速度較慢,美國(guó)由于停工、財(cái)務(wù)問題,經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)速度放緩,預(yù)計(jì)新興經(jīng)濟(jì)體在未來幾個(gè)季度經(jīng)濟(jì)將緩
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國(guó)產(chǎn)IC業(yè)銷售額或首超3000億
- 上周五創(chuàng)業(yè)板大跌2.74%,盤中下跌超過3.5%。不管是騰訊的重挫還是IPO即將重啟,創(chuàng)業(yè)板前期估值過高上不爭(zhēng)的事實(shí),調(diào)整早晚會(huì)來。再看概念上,京津冀題材大幅回芯片專項(xiàng)行動(dòng)自實(shí)施以來,我國(guó)已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測(cè)試等領(lǐng)域取得了部分突破,集成電路行業(yè)正處于快速增長(zhǎng)期,在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新興市場(chǎng)的帶動(dòng)下,預(yù)計(jì)2014年將進(jìn)一步攀升至3181億美元;而我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額將首度超過3000億元,且這一增長(zhǎng)勢(shì)頭將有望持續(xù)。調(diào)。只有國(guó)資改革等概念在撐場(chǎng)面。然而在目前的市場(chǎng)下,
- 關(guān)鍵字: IC 石英晶體
一種節(jié)能單鍵觸發(fā)開關(guān)的設(shè)計(jì)
- 為了解決高校教學(xué)樓照明用電的管理問題,我們?cè)O(shè)計(jì)了一種單鍵觸發(fā)開關(guān),該開關(guān)在用電器工作后與普通開關(guān)一樣,都是每按一次開關(guān),電燈通斷狀態(tài)改變一次。他的不同之處在于首次通電之時(shí),在學(xué)校送電后,必須有人觸發(fā)一次開關(guān)燈才亮起,而并不像現(xiàn)在使用的開關(guān)那樣燈立即亮起。當(dāng)學(xué)校斷電后,燈會(huì)自動(dòng)熄滅。我們希望通過這種功能,減少因宿舍等公用場(chǎng)所內(nèi)無人造成的長(zhǎng)明燈而帶來的資源浪費(fèi)
- 關(guān)鍵字: IC CD4017 IN4007 節(jié)能 觸發(fā)開關(guān)
2013年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值1.8兆 成長(zhǎng)15.6%
- 臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)引述工研院IEK最新統(tǒng)計(jì)指出,2013年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)(含IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測(cè)試)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1兆8,886億元,較2012年成長(zhǎng)15.6%,優(yōu)于同時(shí)間全球半導(dǎo)體市場(chǎng)4.8%的成長(zhǎng)率;在臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)各項(xiàng)目中,2013年以IC制造業(yè)成長(zhǎng)表現(xiàn)最佳,年產(chǎn)值為新臺(tái)幣9,965億元,較2012年成長(zhǎng)20.2%。 根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)據(jù),2013年第四季(13Q4)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)799億美元,較上季(13Q3)衰退0.8%,較去年
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