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Maxim推出用于DDR高速緩沖存儲器電池備份的集成電源管理IC

　　Maxim推出用于DDR高速緩沖存儲器電池備份的集成電源管理IC DS2731。該P(yáng)MIC集成了單節(jié)Li+電池充電器、控制系統(tǒng)電源和電池電源切換的電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、以及用于“調(diào)節(jié)”DDR存儲器電源的2MHz同步降壓調(diào)節(jié)器。這種空前的高度集成特性省去了現(xiàn)有方案中15個(gè)以上的分立元件，從而節(jié)省了成本和空間。DS2731能夠兼容DDRII和DDRIII中的PCI Express® 12V電源，非常適合用于RAID服務(wù)器/系統(tǒng)存儲卡、板載RAID (ROMB)以及板載模塊化RAID
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嵌入式系統(tǒng)是嵌入式軟件與IC發(fā)展基礎(chǔ)

　　嵌入式系統(tǒng)是將先進(jìn)的計(jì)算機(jī)技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)和電子技術(shù)與各個(gè)行業(yè)的具體應(yīng)用相結(jié)合后的產(chǎn)物。這一點(diǎn)就決定了它必然是一個(gè)技術(shù)密集、資金密集、高度分散、不斷創(chuàng)新的知識集成系統(tǒng)。　在社會日益信息化的今天，計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用已經(jīng)全面滲透到日常生活中。各種應(yīng)用嵌入式系統(tǒng)的電子產(chǎn)品隨處可見，如人們平常用的手機(jī)、攝像機(jī)、醫(yī)療儀器、汽車，乃至工業(yè)控制、航天、航空等設(shè)備都要用到嵌入式系統(tǒng)。在經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)國家，每個(gè)家庭平均擁有255個(gè)嵌入式系統(tǒng)，如每輛汽車平均裝有35個(gè)嵌入
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08下半年IC產(chǎn)業(yè)有何看點(diǎn)

　　建立合資企業(yè)，減少資本支出，晶圓代工廠商產(chǎn)能利用率高漲，450毫米晶圓工廠，原油價(jià)格上漲，這些都是2008年上半年的突出現(xiàn)象。下半年平均銷售價(jià)格是否會上漲？　　回顧一下上半年IC產(chǎn)業(yè)的突出特點(diǎn)：???? 　　成立了幾家合資企業(yè)，尤其是內(nèi)存供應(yīng)商之間的合資企業(yè)(如美光-南亞科技，英特爾-意法半導(dǎo)體)。上半年DRAM和閃存市場價(jià)格競爭十分殘酷，迫使內(nèi)存廠商為了生存而采取斷然措施。　　2008年資本支出預(yù)算減少(或者進(jìn)一步減少)，ICInsights認(rèn)為，這
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微傳感器市場銷售收入在08年將增18.5%

　　據(jù)市場研究公司BCC Research最新發(fā)表的研究報(bào)告稱，2008年全球微傳感器市場的銷售收入將達(dá)32億美元，比2007年的27億美元增長18.5%。到2013年，全球微傳感器市場的銷售收入將達(dá)到84億美元。這個(gè)市場從2008年至2013年的復(fù)合年增長率為21.3%。　　BCC Research把這個(gè)市場分為微電機(jī)系統(tǒng)、生物芯片和納米傳感器等應(yīng)用市場。微電機(jī)系統(tǒng)是最大的微傳感器市場，2007年的銷售收入為22億美元。這個(gè)市場2008年的銷售收入將達(dá)26億美元，2013年的銷售收入將達(dá)64億美元
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互聯(lián)三要素：功率、成本和帶寬效率

　　當(dāng)在探討對IC和IP核的要求時(shí)，我們最終落實(shí)到的是用戶的要求。用戶想要產(chǎn)品價(jià)位低；電池壽命無限長；無限制地使用產(chǎn)品所提供的技術(shù)。這些要求都轉(zhuǎn)化為了對效率的嚴(yán)苛要求。　　事實(shí)上效率分為三個(gè)不同的部分。很明顯，功率效率是其中之一，處理器的功率優(yōu)化可以延長用于設(shè)備的電池的壽命。還有成本效率，用戶總是要求產(chǎn)品的價(jià)格越來越便宜，所包含的性能越來越多。成本下降，容量上升，這就是當(dāng)今工業(yè)的發(fā)展趨向。雖然成本和能量效率只是效率的兩部分，但它們卻是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展動(dòng)力。　　第三項(xiàng)是帶寬效率。越來越多的媒體被
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MEMS劃片技術(shù)的現(xiàn)狀與技術(shù)革新

　　0 引言　　MEMS主要包括微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應(yīng)的處理電路等幾部分，是在融合多種微細(xì)加工技術(shù)，并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)的最新成果的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的高科技前沿學(xué)科。MEMS是一種全新的必須同時(shí)考慮多種物理場混合作用的研發(fā)領(lǐng)域，相對于傳統(tǒng)的機(jī)械，它們的尺寸往往在微米和亞微米量級。制造上主要采用以Si為主的材料、集成電路(IC)的加工技術(shù)，可以在Si片指定位置上進(jìn)行蝕刻或生長附加材料層，從而形成一個(gè)特殊的功能結(jié)構(gòu)。MEMS芯片有的帶有腔體和薄膜、有的帶有懸梁，這些微機(jī)械結(jié)構(gòu)容易因機(jī)械接觸而損
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FA5310開關(guān)電源控制IC及其應(yīng)用?

介紹了FA5310開關(guān)電源控制IC的性能、特點(diǎn)及工作原理，并給出了它的一種具體應(yīng)用電路。
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渝德科技8寸線試產(chǎn)成功

　　中國臺灣茂德在重慶轉(zhuǎn)投資的8寸晶圓廠渝德科技日前試產(chǎn)成功，首批產(chǎn)品為power IC及光學(xué)鼠標(biāo)IC。渝德科技預(yù)計(jì)今年7月將正式量產(chǎn)，設(shè)計(jì)最大月產(chǎn)能為8萬片。渝德科技總經(jīng)理鄧覺為表示，這座8寸廠初期會以邏輯IC及部分存儲產(chǎn)品為主，由于設(shè)備折舊計(jì)提多年因此代工價(jià)格會極具競爭力。　　位于重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)區(qū)的渝德科技8寸廠總投資額為9.6億美元，先期由重慶市政府投資人民幣15億元興建廠房等設(shè)施，投產(chǎn)后再由渝德科技贖回。據(jù)悉，由于封測廠未同時(shí)配套投資，渝德科技初期所產(chǎn)芯片大都運(yùn)回中國臺灣封測，而重慶市政府
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LSI推出新一代高性能低功耗前置放大器集成電路

　　LSI 公司宣布推出專為 2.5 英寸和 3.5 英寸臺式機(jī)和企業(yè)級硬盤驅(qū)動(dòng)器 (HDD) 設(shè)計(jì)的最新高性能、低功耗前置放大器集成電路 (IC) —— TrueStore® PA8800。　　這款全新的 PA8800 前置放大器采用 LSI 第二代硅鍺 (Si-Ge) 工藝制造而成，不僅可提供 3.3Gbps 的業(yè)界最高運(yùn)行速度，而且其功耗比面向同一市場領(lǐng)域的前代產(chǎn)品降低了近 30%。PA8800 獨(dú)具創(chuàng)新的節(jié)能特性有助于降低供電、冷卻等相關(guān)運(yùn)營成本，同時(shí)隨著散熱量
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基于IC的熱插拔保護(hù)電路應(yīng)用

電路上電或熱插拔時(shí)會產(chǎn)生很大啟動(dòng)電流和電壓波動(dòng)，這些現(xiàn)象將影響設(shè)備的正常工作，甚至導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)的損害。傳統(tǒng)采用分立元件的保護(hù)電路具有可靠性低、維護(hù)成本高等缺點(diǎn)，本文介紹的基于IC的熱插拔保護(hù)電路在很少的外圍元件下可以實(shí)現(xiàn)更高安全性和更低的整體成本。
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脫機(jī)型智能IC卡景點(diǎn)收費(fèi)管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案

模塊化智能進(jìn)出口管理系統(tǒng) 將射頻卡技術(shù)、智能通道三輥閘技術(shù)、工業(yè)控制技術(shù)等先進(jìn)、成熟的技術(shù)集成在智能通道管理系統(tǒng)中。系統(tǒng)結(jié)構(gòu)合理、安裝操作簡便、方案嚴(yán)謹(jǐn)，整體采用模塊化功能構(gòu)成。
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深創(chuàng)業(yè)板推動(dòng)中國IC業(yè) 無廠產(chǎn)業(yè)兩極分化

　　受益于2008年北京奧運(yùn)會，以及3G、移動(dòng)電視和DMB-T等新的全國性標(biāo)準(zhǔn)的推出，中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)將在2008年迎來健康的發(fā)展。　　預(yù)計(jì)2008年全球半導(dǎo)體銷售額僅增長4%，從2007年的2,690億美元上升到接近2,800億美元。同時(shí)，中國半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)僅增長7%，明顯低于過去的兩位數(shù)增長率。但是，2008年中國無廠IC產(chǎn)業(yè)將比2007年的31億美元增長16%，達(dá)到36億美元。消費(fèi)電子產(chǎn)品和無線產(chǎn)業(yè)設(shè)備升級正在推動(dòng)該市場的增長。???? 　　深圳創(chuàng)業(yè)板
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TI推出零漂移、雙向電流分流監(jiān)測器

　　德州儀器 (TI) 推出系列采用 SC70 封裝的高或低側(cè)測量型雙向電流分流監(jiān)測器 IC 。INA210 產(chǎn)品系列采用零漂移雙向架構(gòu)，最高失調(diào)電壓 35uV，在 -40℃～+125℃ 的寬泛工作溫度范圍內(nèi)誤差僅為 1%。零漂移幾乎消除了失調(diào)，因而能夠大幅降低配套分流電阻器的壓降與功耗，從而降低成本與板級空間。這些 IC 的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，其中包括服務(wù)器、電信設(shè)備、車載、電池管理、計(jì)算機(jī)、電源以及測試設(shè)備等。　　INA210 產(chǎn)品系列的共模電壓范圍介于 -0.3V ～ +26V 之間，可確保在電源
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利用電源管理IC應(yīng)對便攜式設(shè)計(jì)的功耗挑戰(zhàn)

盡管手機(jī)設(shè)計(jì)人員不斷地將語音、相機(jī)、GPS及其他功能集成在一個(gè)不超過半英寸厚的外殼中，便攜式媒體播放器設(shè)計(jì)者將微控制器、硬驅(qū)和音頻電路等整合在口袋大小的封裝中，但是便攜式設(shè)計(jì)集成多種功能的壓力仍然巨大。
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意法半導(dǎo)體通過CMP為中國高等院校提供先進(jìn)的CMOS制造工藝

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)世界領(lǐng)先企業(yè)意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）和世界知名的IC中介服務(wù)公司CMP（Circuits Multi Projects®）宣布兩家公司開始為中國高等院校的學(xué)術(shù)研究項(xiàng)目提供意法半導(dǎo)體最先進(jìn)的CMOS制造技術(shù)。　　截至目前，歐美已有上百所大學(xué)采用意法半導(dǎo)體的65納米體效應(yīng)互補(bǔ)金屬氧化物（CMOS）半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計(jì)規(guī)則和工具，并發(fā)展出數(shù)百項(xiàng)采用不同技術(shù)的集成電路設(shè)計(jì)。ST和CMP已落實(shí)在中國實(shí)施這項(xiàng)計(jì)劃所需的基礎(chǔ)設(shè)施，以便延續(xù)這個(gè)合作項(xiàng)目在歐美學(xué)術(shù)界所取得的成功，讓中國
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