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          中小IC公司尋求突破 期待百億元企業(yè)誕生

          •   中國的IC產業(yè)從一味跟蹤模仿到自主設計、自主創(chuàng)新,走過了一條艱辛坎坷的道路。在2007年“中國芯”技術與發(fā)展大會上我們看到,中國芯片已經在移動通信、數字電視、數字音視頻處理、中央處理器、移動處理器、數字轉換等領域,取得了突破性的進展。我國集成電路設計企業(yè)設計的芯片產品愈加多元化,產品的檔次、技術水平大幅度提升,自主創(chuàng)新能力有所加強,部分產品實現了技術和市場的雙重突破。但不可否認,在應用引領持續(xù)創(chuàng)新的同時,我國的IC設計企業(yè)還很弱小,中小企業(yè)為主的產業(yè)格局還沒有從根本上改變,中小企業(yè)最具有活力,但同時它
          • 關鍵字: IC  處理器  數字轉換  模擬IC  

          2008年是中國IC設計產業(yè)的轉折點

          •   過去50年半導體技術和產業(yè)的發(fā)展使得整個世界和人們的生活發(fā)生了翻天覆地的變化。計算機、手機和互聯網永遠地改變了人們的生活。過去50年,半導體技術和產業(yè)一直是世界經濟發(fā)展的引擎之一。   未來10年,半導體產業(yè)會逐漸成為一個成熟的產業(yè),一個微利的產業(yè)。半導體產業(yè)年增長率會從兩位數降到單位數,IC總產量和總銷售額會繼續(xù)增加,但利潤率會下降。通訊,消費類市場會繼續(xù)增長。廣大消費者將得到實惠,越來越多的消費者可以承受得起終端電子產品價格,越來越多的電子產品將進入尋常百姓家。   鑒于整個行業(yè)的發(fā)展速度放緩
          • 關鍵字: IC  半導體  通訊  EDA  IC設計  

          時代民芯:本土fabless公司生存樣本

          •   趙元富—北京時代民芯科技有限公司總經理,在短短兩年時間里,帶領坐落在北京南部“東高地”的IC設計公司,在激烈的市場競爭中站穩(wěn)了腳跟,坐上了手表芯片老大的位置。而兩年前,這家公司在民用產品市場上還是一片空白。   2005年11月18日,在中國航天時代電子公司的主導下,采取投資主體多元化的體制,將航天771所和772所集成電路設計部分及相關資源集中整合,組建了北京時代民芯科技有限公司。在公司成立慶典儀式上,前來捧場的IC設計業(yè)上下游企業(yè)代表達到300余位,足見業(yè)界對它抱了多么大的期望。然而,被業(yè)界看好
          • 關鍵字: 0712_A  雜志_業(yè)界風云  fabless  IC  EDA  IC設計  

          高亮度 LED 驅動器的設計優(yōu)化

          •   在各種不同類型的光源中,高亮度 LED(發(fā)光二極管) 目前增長勢頭良好,正開始替代白熾燈、鹵素燈、熒光燈、 HID氙氣燈等其它種類的光源。過去,由于受到光線輸出的限制,LED 只適用于儀器發(fā)光。近年來,高亮度 LED(HBLED)開始用于建筑照明、裝飾照明,以及標識牌照明等。HBLED 亦成為 CCFL(冷陰極熒光燈)光源的有力替代品,用作液晶電視和顯示器的背光照明。隨著 HBLED 技術的不斷發(fā)展,HBLED發(fā)光效率可以達到 35 至 50 lm/W(流明/瓦),已經超過了白熾燈和鹵素燈,并可以與熒
          • 關鍵字: 0712_A  雜志_技術長廊  LED  IRS2540  IC  發(fā)光二極管  LED  

          中芯國際與IBM簽訂45納米芯片技術許可協(xié)議

          •   新華網上海12月28日電(記者季明)總部設在上海的中芯國際集成電路制造有限公司日前宣布,已與IBM(國際商業(yè)機器公司)簽訂45納米“互補性氧化金屬半導體”技術許可協(xié)議,這意味著中芯國際今后將可以使用IBM技術來提供12英寸芯片的代工服務。   根據協(xié)議,IBM將會把45納米低功耗以及高速   芯片技術轉移給中芯國際。其中低功耗技術可用于移動通訊產品的應用,例如整合了3G,多媒體,圖像處理以及芯片組功能的高端手機;高速的技術可以支持圖像以及其他消費性電子產品的生產。   中芯國際公司副總裁斯曼斯
          • 關鍵字: 中芯國際  IBM  45納米芯片技術  IC  制造制程  

          FSI突破硅化物形成步驟中的金屬剝離技術

          •   FSI 國際有限公司宣布已成功地采用FSI ViPR™技術在自對準多晶硅化物形成后去除了未反應的金屬薄膜。通過實現這一新的工藝,IC制造商可以在鈷、鎳和鎳鉑硅化物集成過程中,大幅度減少化學品的使用和降低對資金的要求。新訂購的FSI ZETA® Spray Cleaning System噴霧式清洗系統(tǒng)中已經采用了FSI ViPR™技術,并將用于升級最近已經在生產現場安裝的系統(tǒng)。   鎳鉑硅化物最早應用于65nm邏輯器件,因為它的阻抗更低,從而可實現器件性能的大幅改善。但
          • 關鍵字: FSI  IC    半導體材料  

          產業(yè)分析:臺灣IC基板產業(yè)預測

          •   根據預測,隨著大型PC芯片制造商包括英特爾、AMD和Nvidia更多地采用多層板,以及無線芯片巨頭如高通和博通更多地采用芯片級封裝基板,這將促進臺灣IC基板產業(yè)收入明年增加約30%。   臺灣的產業(yè)監(jiān)管機構指出,預計大型芯片制造商會增加基板用量,島內IC基板制造商包括全懋精密公司、景碩科技公司和南亞線路板公司在資本支出上明年可能會在今年的基礎上增加10%。明年,景碩科技公司產量將增加30%,這樣它可以生產出足夠制造1億枚芯片的材料,其產量甚至可能超過日本的揖斐電電子,成為世界第一大芯片級封裝基板供貨
          • 關鍵字: PC  芯片  IC  模擬IC  

          IC設計求突破 期待百億元企業(yè)誕生

          •   中國的IC產業(yè)從一味跟蹤模仿到自主設計、自主創(chuàng)新,走過了一條艱辛坎坷的道路。在2007年“中國芯”技術與發(fā)展大會上我們看到,中國芯片已經在移動通信、數字電視、數字音視頻處理、中央處理器、移動處理器、數字轉換等領域,取得了突破性的進展。我國集成電路設計企業(yè)設計的芯片產品愈加多元化,產品的檔次、技術水平大幅度提升,自主創(chuàng)新能力有所加強,部分產品實現了技術和市場的雙重突破。但不可否認,在應用引領持續(xù)創(chuàng)新的同時,我國的IC設計企業(yè)還很弱小,中小企業(yè)為主的產業(yè)格局還沒有從根本上改變,中小企業(yè)最具有活力,但同時它
          • 關鍵字: IC  處理器  集成電路  模擬IC  

          HOLTEK推出HT1632內建顯示內存的LED驅動IC

          •   HT1632為內建顯示內存的LED面板驅動IC,支持驅動32x8點及24x16點之分辨率,若應用點數需更高,HT1632也支持串接擴充之功能。適用于健身器材、電子鏢靶、萬年歷、訊息顯示及數字時鐘等應用。   其內含顯示內存,內存的數據會直接對應到顯示畫面,可增加使用者在編寫程序時的便利性,同時其傳輸接口同HT1622,對于已習慣HT162x LCD系列的使用者,可節(jié)省程序開發(fā)時間。   HT1632的工作電壓為2.4V~5.5V,采用52QFP封裝,具有16階PWM亮度調節(jié)功能及內建256K RC
          • 關鍵字: HOLTEK  LED  IC  模擬IC  

          RFID應答器IC供應商排名出爐 NXP居首

          •   在市場調研公司ABI的全球RIFD應答器IC供應商排名榜上,恩智浦半導體(NXP)和EMMicroelectronic這兩家歐洲供應商位居前三。NXP名列榜首,德州儀器(TI)排在第二位。   ABI的供應商矩陣評估了從頻率診斷供應商到單頻率產品供應商的RFID應答器IC生產商。   據ABI的研究主管MichaelLiard:“這種供應商矩陣是考察核心RFID產品類別的系列指標中的第一種,是為了對RFID解決方案價值鏈上的直接競爭者進行同類比較。”   根據創(chuàng)新與執(zhí)行指標對供應商進行評價。前者
          • 關鍵字: IC  RIFD  恩智浦  RF  IF  

          Gartner:明年全球芯片設備支出將下降10%

          •   市場研究公司Gartner周四發(fā)表聲明預計,由于電腦內存制造商減少投資,明年全球半導體設備市場的規(guī)模將縮小近10%。Gartner預計,明年全球芯片設備支出將從今年的448億美元下降至403億美元左右。   由全球用于生產微芯片的產品制造商組成的行業(yè)協(xié)會國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)本月初預計,2008年全球芯片設備的支出為410.5億美元,不過該協(xié)會估計2007年的芯片設備支出為417億美元,認為下降幅度小于上述的下降幅度。   Gartner分析師克勞斯在談到電腦中使用的DRAM(動態(tài)
          • 關鍵字: 芯片  半導體  DRAM  IC  制造制程  

          中國將出臺政策法規(guī)鼓勵半導體產業(yè)發(fā)展

          •   國家近期將逐步完善半導體產業(yè)政策,出臺一系列政策法規(guī),將產業(yè)發(fā)展逐步納入法制化軌道。   據電子信息產業(yè)部電子信息管理司丁文武副司長介紹,目前,國家有關部門正在制定進一步鼓勵IC制造業(yè)發(fā)展的政策,新政策有望在今年底之前出臺。此外,國家有關部門還制定了軟件與集成電路產業(yè)發(fā)展條例,將軟件與集成電路發(fā)展納入法制軌道,此條例已經納入今年國務院的立法規(guī)劃。   據了解,國家“十一五”規(guī)劃和相關的科技規(guī)劃都把發(fā)展半導體產業(yè)作為重點,國家“十一五”科技規(guī)劃確定的16個重大專項課題中,有2個與集成電路有關?!笆?/li>
          • 關鍵字: 半導體  集成電路  IC  半導體材料  

          中國IC需求速度放緩 人民幣升值引發(fā)價格戰(zhàn)

          •   中國的IC需求增長速度正在放緩。據市場調研公司iSuppli,從需求角度來看,預計2007年中國半導體市場增長15%,2008年增長12%,2009年增長10%,2010和2011年分別增長11%和13%。   2007年中國半導體市場營業(yè)額有望增長15%,符合iSuppli公司的預測。實際上,預計2007年中國IC營業(yè)額將從2006年的450億美元上升到520億美元。這將是中國半導體市場年營業(yè)額首次突破500億美元。   iSuppli公司預測中國半導體市場2008年擴張12%,當年營業(yè)額將達到
          • 關鍵字: IC  半導體  電子  IC  制造制程  

          展望未來10年 預言半導體產業(yè)四大趨勢

          •   1947年12月23日第一塊晶體管在貝爾實驗室誕生,從此人類步入了飛速發(fā)展的電子時代。在晶體管技術日新月異的60年里,有太多的技術發(fā)明與突破,也有太多為之作出重要貢獻的偉人們,更有半導體產業(yè)分分合合、聚聚散散的恩怨情仇,曾經呼風喚雨的公司不再是永遠的霸主。本文筆者大膽預言半導體產業(yè)四大趨勢。   第一大趨勢:30年河“西”,30年河“東”。   回望晶體管誕生這60年,我們可以明顯看到半導體產業(yè)明顯向東方遷移的趨勢,特別是從80年代末開始。1987年臺積電這個純晶圓代工廠的成立,宣告著半導體制造業(yè)
          • 關鍵字: 半導體  晶圓  IC  半導體材料  

          IC Insights降低對2008年芯片銷售額的預測

          •   市場調研公司IC Insights降低了對2008年芯片銷售額的預測,目前認為明年不會象以前預測的那樣強勁。   IC Insights新發(fā)布的一份報告顯示,2007年集成電路(IC)銷售額溫和增長5%,從2006年的2,095億美元上升到2,203億美元。2006年IC銷售額增長了9%。   據IC Insights,預計2008年電子系統(tǒng)銷售額將增長6%至1.29萬億美元,IC市場將增長10%至2,434億美元。   去年大約也是這個時候,IC Insights預測2007年半導體市場增長7
          • 關鍵字: IC  芯片  集成電路  其他IC  制程  
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