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恩智浦半導(dǎo)體推出先進UHF智能標簽IC
- 由飛利浦成立的獨立半導(dǎo)體公司恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)日前宣布推出下一代智能標簽IC UCODE G2XM和UCODE G2XL,為整個超高頻(UHF)應(yīng)用帶來突破性性能。新型UCODE RFID芯片可以在極其廣泛的讀取范圍內(nèi)以及讀卡器密集的環(huán)境下穩(wěn)定運行。 UCODE G2XM和UCODE G2XL可將RFID技術(shù)應(yīng)用于要求不同EPC編碼的多種應(yīng)用環(huán)境并存儲額外應(yīng)用數(shù)據(jù),并支持高達240位的可擴展EPC編碼,
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上半年臺灣地區(qū)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最佳
- 工研院IEK日前針對2007上半年(07H1)臺灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況發(fā)表最新調(diào)查報告指出,該產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)為6,813億新臺幣,較06H2衰退9.1%,較06H1增長5.8%。 以產(chǎn)業(yè)別來看,其中設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為1,815億新臺幣,較06H2增長4.9%,較06H1增長20.8%;制造業(yè)為3,503億新臺幣,較06H2衰退16.5%,較06H1增長0.8%;封裝業(yè)為1,020億新臺幣,較06H2衰退6.8%,較06H1增長0.7%;測試業(yè)為475億新臺幣,較06H2增長0.
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Power Integrations推出TOPSwitch®-HX 系列AC-DC功率轉(zhuǎn)換IC
- Power Integrations公司宣布推出TOPSwitch®-HX 系列AC-DC功率轉(zhuǎn)換IC。Power Integrations公司于1994年推出了其首款TOPSwitch 產(chǎn)品,該產(chǎn)品在一個單片IC上集成了700 V開關(guān)功率MOSFET、控制器和監(jiān)測功能。TOPSwitch-HX 系列IC采用了Power Integrations的EcoSmart® 節(jié)能技術(shù),具有出色的待機功耗并在
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茂達電子推出3安培高效率全同步整流PWM轉(zhuǎn)換IC
- APW7145是茂達電子最新推出的內(nèi)建功率開關(guān)達3安培的同步直流降壓轉(zhuǎn)換器,寬廣的輸入電壓范圍可由最低4.3伏特到最高14伏特,輸出電壓可以依需要調(diào)整最低可以至0.8伏特,非常適合于筆記型計算機、手持式便攜設(shè)備…等裝置的電壓轉(zhuǎn)換。 APW7145采用電流控制模式,輸出電壓的瞬時響應(yīng)快且容易補償,輸出電容的選擇范圍廣,不論是陶質(zhì)電容或是電解電容都可以使用??梢垒敵鲭娏鞔笮∽詣忧袚Q運作模式以提高輕載效率,輸出電流0.01安培時轉(zhuǎn)換效率可達80%, 最高效率更可高達95%。在關(guān)閉模式時僅消
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背光LED驅(qū)動IC市場需求起飛
- 面對越來越多NB產(chǎn)品改采LED背光技術(shù),以達到省電性、美觀性及輕薄性的產(chǎn)品訴求,NB專用的背光LED驅(qū)動IC市場需求正快速起飛,連帶讓國內(nèi)不少IC設(shè)計相中這塊新興市場,正集結(jié)上、中、下游資源積極搶入。其中,聯(lián)電集團所欽定的聯(lián)陽,動作看來會是最快,公司預(yù)期第4季即可在市場上推出樣本,若與客戶配合順利,2008年即可開始出貨,拔得頭籌。 中國臺灣IC設(shè)計業(yè)者表示,由于13英寸以下NB產(chǎn)品采用LED背光技術(shù)已達30%以上的覆蓋率,加上14、15英寸NB機型,也有不少品牌大廠正積極考慮導(dǎo)入LED背光技
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中國IC產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡 3大矛盾突出
- 普華永道科技中心策略科技服務(wù)部總監(jiān)愛德華曾經(jīng)對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做出過如下描述:“中國帶動了90%的全球半導(dǎo)體消費增長,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長也是遠高于世界上其他任何一個國家的。”此言不虛,雖然與去年同期相比有所回落,但是2007年上半年中國電路集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入同比增長33.2%的數(shù)字放眼全球仍無人能敵。不過,中國IC設(shè)計、制造、封裝、設(shè)備、材料等各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的表現(xiàn)不盡相同,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要協(xié)調(diào)發(fā)展。未來,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須要克服諸如供需矛盾、技術(shù)落后、人才缺乏等問題才能保證又好又快地發(fā)展。 產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全
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傳感器與執(zhí)行器:引領(lǐng)IC市場下一輪增長
- 據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights Inc.的數(shù)據(jù),新型消費產(chǎn)品應(yīng)用、醫(yī)療器械、安防系統(tǒng)和汽車電子,正在推動半導(dǎo)體傳感器和執(zhí)行器市場快速擴張,使其銷售額以大約IC市場兩倍的速度增長。 IC Insights表示,繼2006年增長近18%至53億美元之后,2007年全球固態(tài)傳感器和執(zhí)行器銷售額將增長19%至63億美元。報告預(yù)測,2001-2011年傳感器/執(zhí)行器市場的累加平均增長率(CAGR)達30%,2011年銷售額將達到127億美元。 據(jù)IC Insig
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IC載板PCB廠 估計旺季可持續(xù)到Q4
- 印刷電路板、IC載板產(chǎn)業(yè)旺季來臨,8月營收大舉改寫單月新高或今年新高,業(yè)者估計,旺季可持續(xù)第四季初,甚至不排除明年春節(jié)前仍有榮景,具大陸投資收成概念的個股更是要角。 上市、柜印刷電路板(PCB)、集成電路(IC)載板相關(guān)產(chǎn)業(yè)廠商8月營收先后出爐,已有11家營收或合并營收改寫單月新高,依年增率順序是尖點、瀚宇博、巨橡、健鼎、欣興、升貿(mào)、聯(lián)茂、佳總、景碩、祥裕、南電。 PCB、IC載板上半年仍處淡季,上市、柜相關(guān)產(chǎn)業(yè)廠商逾半數(shù)營運不如去年同期。不過,淡季淡,就代表下半年傳統(tǒng)旺季會很旺,8月已逐漸顯現(xiàn)爆發(fā)力。尤
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中國IC產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡 面臨3大突出矛盾
- 普華永道科技中心策略科技服務(wù)部總監(jiān)愛德華曾經(jīng)對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做出過如下描述:“中國帶動了90%的全球半導(dǎo)體消費增長,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長也是遠高于世界上其他任何一個國家的?!贝搜圆惶摚m然與去年同期相比有所回落,但是2007年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入同比增長33.2%的數(shù)字放眼全球仍無人能敵。不過,中國IC設(shè)計、制造、封裝、設(shè)備、材料等各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的表現(xiàn)不盡相同,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要協(xié)調(diào)發(fā)展。未來,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須要克服諸如供需矛盾、技術(shù)落后、人才缺乏等問題才能保證又好又快地發(fā)展。 &nb
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英飛凌連續(xù)十年穩(wěn)居芯片卡IC市場領(lǐng)袖地位
- 2006年,英飛凌科技股份公司繼續(xù)在全球芯片卡應(yīng)用市場獨占鰲頭。美國Frost & Sullivan市場調(diào)查公司最近發(fā)布的《全球智能卡IC調(diào)查》報告稱,2006年,全球芯片卡集成電路(IC)市場總規(guī)模達19億美元,英飛凌公司市場份額繼續(xù)領(lǐng)先,達到29.1%。這是英飛凌連續(xù)第十年穩(wěn)踞全球芯片卡IC市場的領(lǐng)袖地位。F&S公司還在報告中指出,在出貨量方面,英飛凌同樣遙遙領(lǐng)先,面向芯片卡的安全微控制器的出貨量達8.44億顆,占全球總出貨量30.6億顆的27.5%以上。 Fros
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中國IC業(yè):聯(lián)動發(fā)展整體突破
- 普華永道科技中心策略科技服務(wù)部總監(jiān)愛德華曾經(jīng)對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做出過如下描述:“中國帶動了90%的全球半導(dǎo)體消費增長,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長也是遠高于世界上其他任何一個國家的?!贝搜圆惶?,雖然與去年同期相比有所回落,但是2007年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入同比增長33.2%的數(shù)字放眼全球仍無人能敵。不過,中國IC設(shè)計、制造、封裝、設(shè)備、材料等各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的表現(xiàn)不盡相同,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要協(xié)調(diào)發(fā)展。未來,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須要克服諸如供需矛盾、技術(shù)落后、人才缺乏等問題才能保證又好又快地發(fā)展。 &nb
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上半年臺灣IC產(chǎn)業(yè) 設(shè)計表現(xiàn)最佳
- 工研院IEK日前針對2007上半年(07H1)臺灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況發(fā)表最新調(diào)查報告指出,該產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)為6,813億新臺幣,較06H2衰退9.1%,較06H1成長5.8%。 以產(chǎn)業(yè)別來看,其中設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為1,815億新臺幣,較06H2成長4.9%,較06H1成長20.8%;制造業(yè)為3,503億新臺幣,較06H2衰退16.5%,較06H1成長0.8%;封裝業(yè)為1,020億新臺幣,較06H2衰退6.8%,較06
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中國IC業(yè)面臨四大瓶頸
- 中國集成電路(IC)市場占據(jù)了全球近30%。盡管中國IC產(chǎn)業(yè)仍保持33%的高增長速度,但現(xiàn)實是,國內(nèi)IC90%的需求還依賴進口。這一數(shù)字讓國家主管部門領(lǐng)導(dǎo)喜憂參半。 昨日,信產(chǎn)部副部長茍仲文在深圳舉辦的第五屆中國國際集成電路高峰論壇上表示,盡管中國IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入良性的發(fā)展軌道,但仍然存在產(chǎn)業(yè)規(guī)模偏小、行業(yè)整體水平不高、高端IC產(chǎn)品設(shè)計缺乏等諸多問題,不能滿足國內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要。 “中國IC產(chǎn)業(yè)還存在創(chuàng)新能力不足、專利數(shù)量不多、技術(shù)產(chǎn)品雷同、應(yīng)用市場存在鴻溝等四大問題?!敝袊雽?dǎo)體協(xié)會
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十大半導(dǎo)體企業(yè)二季重新執(zhí)位 高通首次入圍
- 沒有一家生產(chǎn)工廠的高通公司,在今年的第二季度的半導(dǎo)體行業(yè)的排名中升到了前10名,這還是第一次有Fabless公司進入前10。 高通公司是一家美國無線半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)公司,上個季度的排名是第13名,本季度上升到第9名。超過了英飛凌、奇夢達、飛思卡爾半導(dǎo)體、NEC。現(xiàn)在與恩智浦半導(dǎo)體、海力士公司并列。 雖然最近高通公司的司法糾紛不斷,但是這并沒有影響公司第二季度的業(yè)績。它第二季度的增長率達到了8.6%,是前10名當(dāng)中最高的。而且這是在全球半導(dǎo)體行業(yè)虧損的情況下實現(xiàn)的,同期全球半導(dǎo)體業(yè)的收入下降了
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