ic封測 文章 進入ic封測技術社區(qū)
全球封測市場加速“洗牌”
- 目前全球封測市場格局正在加速“洗牌”，針對封測廠發(fā)生的變動，業(yè)界認為，關鍵原因需要考慮到供應鏈的問題。同時令業(yè)界關心的是，在這風云變幻之下，封測產(chǎn)業(yè)格局會如何變化？各大廠商又有何戰(zhàn)略布局？封測市場變動叢生，影響幾何？從半導體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看，封測位于IC設計與IC制造之后，最終IC產(chǎn)品之前，屬于半導體制造后道工序。目前，全球頭部封測廠包括日月光半導體、安靠（Amkor）、長電科技、力成科技、華天科技、晶方半導體、京元電子、南茂科技、矽品精密、通富微電等。細數(shù)廠商動作，從去年至今，全球封測市場不斷上演收并購事
- 關鍵字： 半導體封測 IC封測 矽格股份
中國半導體產(chǎn)業(yè)強勢崛起威脅國外廠商
- 過去大陸半導體發(fā)展結構并不健全，整體IC產(chǎn)業(yè)顯現(xiàn)兩大落后特征：(1)發(fā)展水準落后，低階產(chǎn)品大量出口、高階產(chǎn)品大量進口。(2)結構“頭輕腳重”，中上游的設計、制造業(yè)比例很低，下游的封裝業(yè)比例很高。中國大陸IC封測業(yè)占45%、IC制造業(yè)占30%、IC設計業(yè)占25%。雖然IC封測業(yè)所占比重最大，但高階封測技術大都掌握在國際大廠手中，為了改善此產(chǎn)業(yè)困境，2014年6月，中國政府正式由國務院批準實施《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，預計成立1,200億人民幣(約6,000億臺幣)的投資基
- 關鍵字： 半導體 IC封測
因電子產(chǎn)品需求升溫IC封測5月營收創(chuàng)新高
- 受惠網(wǎng)通、消費性電子等產(chǎn)品需求升溫，加上PC市況好轉(zhuǎn)，IC封測產(chǎn)業(yè)5月營收多傳出創(chuàng)高佳音，矽品(2325)、京元電(2449)、欣銓(3264)、華東(8110)、超豐(2441)均創(chuàng)下新高，日月光封測暨材料收入改寫新高。展望6月及第3季，業(yè)者對營運表現(xiàn)仍不看淡。 日月光最新公布5月合并營收重回200億元，來到201.11億元，較上月增5.76%，年增率15.3%，為今年來新高，封測訂單強勁為主要推升動能，而單就封測暨材料收入來看，5月營收134.35億元，創(chuàng)新高，月增率5.7%、年增率8.
- 關鍵字： 頎邦 IC封測
IC封測 淡季不淡機會高
- Strategy Analytics手機元器件技術(HCT)服務發(fā)布最新研究報告《2013年Q2基帶芯片市場份額追蹤：LTE主導市場，推動高通收益份額創(chuàng)新高》。2013年Q2全球蜂窩基帶芯片市場與去年同期相比小幅增長5.4%，市場規(guī)模達44億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、展訊和博通攫取市場份額前五名。Strategy Analytics估算，高通在蜂窩基帶芯片市場的收益份額創(chuàng)新高，達到63%，聯(lián)發(fā)科和英特爾分別以13%和7%的份額緊隨其后。 高級分析師Sravan Kundojjala談到：&ld
- 關鍵字： IC封測 手機元器件
臺灣第3季IC封測產(chǎn)值季增4.5％
- 臺灣第3季IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可較第2季成長4.5%。展望第3季臺灣半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)趨勢，IEK ITIS計劃預估，第3季臺灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別可達新臺幣757億元和336億元，分別較第2季微幅成長4.6%和4.3%。 IEK ITIS計劃指出，展望第3季，高階智慧型手機市場反應趨弱，封測廠蒙上一層陰影;第3季智慧型手機、平板電腦以及大型數(shù)位電視終端產(chǎn)品需求可能趨緩，汰舊換新動能略有轉(zhuǎn)弱，整體電子業(yè)庫存調(diào)整時間可能拉長。 展望今年全年IC封裝測試產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)，IEK ITIS計劃指出，雖然高階
- 關鍵字： IC封測 CMOS
日月光子公司 9月1日合并
- 在智能型手機、平板計算機、穿戴式產(chǎn)品等行動裝置需求帶動下，IC封測廠日月光(2311)積極調(diào)整集團營運，除了大手筆進行籌資外，亦將旗下子公司進行合并，達到資源整合的效益。 日月光上周五(19日)股價受到臺積電股價被打入跌停板鎖死的沖擊，外資由買轉(zhuǎn)賣，終場跌0.5元，收24.5元。 日月光公告，將旗下日月光電子元器件(昆山)有限公司并入日月光半導體(昆山)有限公司，日月光表示，此合并動作乃基于集團資源整合及產(chǎn)業(yè)規(guī)模經(jīng)濟的考量，合并后，對存續(xù)公司其股東權益有正面幫助，合并基準日暫定9月1日。
- 關鍵字： 日月光 IC封測
臺灣半導體加溫 2013年產(chǎn)值看增13%
- 資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)預估，在智慧手機以及平板電腦等智慧型手持裝置快速成長激勵下，今年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將逐季成長，全年達到13%的年增率。其中記憶體市況觸底反彈、價格回升，全年產(chǎn)值將大增23.1%幅度最高，IC封測與設計產(chǎn)業(yè)隨著晶圓代工需求熱絡與新機上市帶動，將于第3季達到營運高峰。 ? MIC預估臺灣半導體產(chǎn)業(yè)展望 對此，MIC產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，臺灣IC(IntegratedCircuit，積體電路)設計產(chǎn)業(yè)在中低價智慧手持裝置、筆記型電腦比重上升與4
- 關鍵字： IC封測 晶圓代工
日月光下半年動能強
- IC封測龍頭日月光26日將舉行法說會，首季營運受蘋果銷售顯露疲態(tài)表現(xiàn)不會太好，但本季起行動芯片訂單動能回升，法人看好日月光未來二季都有二位數(shù)成長動能。 日月光昨天公告決依照美國會計準則，將去年每股稅后純益由原公告的1.76元，小幅下修至1.68元。日月光表示主要是臺灣和美國會計準則不一致，依保守穩(wěn)健原則，將依美國會計準則重新認列收益，因此每股純益也小幅下修。 日月光今天法說會也將公布首季財報。法人強調(diào)，受到營收及產(chǎn)能利率下滑影響，本季毛利率應呈現(xiàn)小幅下滑局面;單季每股稅后純益將低于去年第4
- 關鍵字： 日月光 IC封測
林文伯：PC明年上半年反彈帶動半導體 封測景氣優(yōu)晶圓代工
- IC封測大廠矽品30日召開法說會，展望景氣后市，董事長林文伯表示，全球經(jīng)濟情況到第 3 季更為疲弱，但行動裝置相關如平板與智慧型手機產(chǎn)品表現(xiàn)仍相對優(yōu)異，尤其蘋果、三星與中國大陸品牌廠商產(chǎn)品需求持穩(wěn)，相關供應鏈動能穩(wěn)定，而PC影響半導體需求最大，盡管新系統(tǒng)Windows 8上市，但終端產(chǎn)品價格偏高，新作業(yè)系統(tǒng)使用者還有適應期，預期買氣將會遞延，不過經(jīng)歷2 個季度的庫存修正后，預期明年上半年PC產(chǎn)業(yè)景氣可望向上反彈，就封測產(chǎn)業(yè)而言，他認為，在通訊產(chǎn)品需求加持，對高階封測的需求將持續(xù)走揚，但產(chǎn)能供應仍有限，
- 關鍵字： 矽品 PC IC封測
ic封測介紹
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