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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> ic設(shè)計(jì)

          南韓加速研發(fā)新興存儲(chǔ)器與材料,穩(wěn)固龍頭地位 

          •   南韓為穩(wěn)固全球記憶體龍頭地位,在產(chǎn)業(yè)通商資源部(Ministry of Trade, Industry and Energy;MOTIE)主導(dǎo)下,不僅采取以三星電子(Samsung Electronics)等大企業(yè)為投資要角的產(chǎn)官學(xué)新合作研發(fā)模式,亦將次世代非揮發(fā)性記憶體與新興材料、技術(shù)列為研發(fā)重點(diǎn)。   2013~2017年南韓將引進(jìn)由政府與企業(yè)共同提供資金給學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)研發(fā)的新合作模式,研發(fā)成果的智財(cái)權(quán)將由學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)擁有,此將有利提高往后提供南韓中小型企業(yè)運(yùn)用的可能性。   觀察2013~2017年
          • 關(guān)鍵字: 三星  PRAM  IC設(shè)計(jì)  

          陳大同:中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由“春秋”進(jìn)入“戰(zhàn)國(guó)”時(shí)代

          •   業(yè)界的人對(duì)華山資本應(yīng)該都不陌生了,這家風(fēng)投在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在2010年到2014年間已經(jīng)投資了多家企業(yè)。在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域有展訊通信、兆易創(chuàng)新、高拓迅達(dá);在設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域有芯原;在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域有中芯國(guó)際;以及半導(dǎo)體材料公司,國(guó)內(nèi)唯一CMP研磨劑等半導(dǎo)體加工材料供應(yīng)商安集半導(dǎo)體。這些公司的業(yè)績(jī)都非常的亮眼。不久前在一場(chǎng)探討中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)的會(huì)議上,華山資本管理合伙人陳大同分析了全球及中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì),以及對(duì)最近國(guó)家最新產(chǎn)業(yè)投資改革的一些理解。   國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由“春秋&rdq
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  中芯國(guó)際  IC設(shè)計(jì)  

          家用醫(yī)療保健電子設(shè)備設(shè)計(jì)迷津指南

          •   美國(guó)食品與藥物管理局(FDA)指出:在醫(yī)療設(shè)備產(chǎn)業(yè)中,家庭衛(wèi)生保健是發(fā)展最快的領(lǐng)域。受到人類平均壽命延長(zhǎng),慢性病患者越來(lái)越多以及保健成本越來(lái)越高等原因的推動(dòng),越來(lái)越多更“智能”、“友好”的醫(yī)療設(shè)備正在進(jìn)入家庭消費(fèi)市場(chǎng)。   這些醫(yī)療保健產(chǎn)品包括:血糖儀、數(shù)字血壓計(jì)、血?dú)夥治鰞x、數(shù)字脈搏和心率監(jiān)視器、數(shù)字溫度計(jì)、懷孕測(cè)試儀、透皮給藥系統(tǒng)、透析系統(tǒng)和氧濃縮器等。其中許多儀器可以用無(wú)線方式通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)連接到醫(yī)護(hù)人員的辦公室,實(shí)現(xiàn)對(duì)重癥病人的持續(xù)在線監(jiān)視和診斷。
          • 關(guān)鍵字: ADI  Holter  IC設(shè)計(jì)  

          韓IC設(shè)計(jì)持續(xù)低迷 企圖靠并購(gòu)求突破

          •   過(guò)去這一年,韓國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)者處境每況愈下。由于下游的智能型手機(jī)市場(chǎng)惡化以及大陸業(yè)者的激烈追擊,陷入一陣苦戰(zhàn)。持續(xù)惡化的業(yè)績(jī)迫使IC業(yè)者開始進(jìn)行收購(gòu)以及合併,企圖透過(guò)「M&A」(Mergers and Acquisition)的方式殺出重圍。   IC設(shè)計(jì)指的是只專注于進(jìn)行半導(dǎo)體研發(fā),而生產(chǎn)部分則委託給晶圓代工。過(guò)去這段時(shí)間,南許多業(yè)者都順利地在KOSDAQ上市,并擁有一定的規(guī)模。   據(jù)韓媒Money Today報(bào)導(dǎo),曾引領(lǐng)韓國(guó)IC業(yè)者好一段時(shí)間的MtekVision面對(duì)持續(xù)虧損,卻始終無(wú)
          • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì)  晶圓  三星  

          下游需求暢旺 全球半導(dǎo)體產(chǎn)值今年將增5.3%

          •   2014年在總體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇,智慧型手機(jī)與新興穿戴式裝置等終端產(chǎn)品需求持續(xù)成長(zhǎng)的帶動(dòng)下,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值可望達(dá)到3,220億美元,較2013年成長(zhǎng)5.3%。   資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼主任洪春暉指出,由于智慧手持產(chǎn)品需求成長(zhǎng),2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展相當(dāng)樂(lè)觀;上半年北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/BRatio)皆維持1.0以上,日本于今年6月亦回升至1.0以上。   值得注意的是,在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中,中國(guó)大陸為最大的需求來(lái)源。洪春暉透露,大陸為電子產(chǎn)品生產(chǎn)重鎮(zhèn),且內(nèi)需市場(chǎng)廣大,為
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  指紋  IC設(shè)計(jì)  

          PC、3G手機(jī)需求轉(zhuǎn)弱 芯片廠率先向晶圓廠減單

          •   近期終端市場(chǎng)及客戶需求不斷出現(xiàn)傳統(tǒng)淡季來(lái)臨的轉(zhuǎn)弱訊號(hào),讓不少臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者提高警覺(jué),部分芯片廠坦言PC、3G手機(jī)及消費(fèi)性電子產(chǎn)品出貨力道已明顯出現(xiàn)轉(zhuǎn)弱跡象,面對(duì)2015年第1季需求仍有下滑壓力,目前對(duì)于晶圓廠下單將先采取保守態(tài)度,并開始率先減單。   盡管晶圓代工8吋廠產(chǎn)能依然吃緊,臺(tái)系LCD驅(qū)動(dòng)IC及模擬IC設(shè)計(jì)業(yè)者亦直言,后續(xù)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)弱,恐要視晶圓廠出貨情況而定,然臺(tái)系一線IC設(shè)計(jì)大廠表示,從第3季供應(yīng)鏈廠商所統(tǒng)計(jì)出來(lái)的庫(kù)存水位來(lái)看,多數(shù)品牌、通路及代工廠等客戶紛已為第4季傳統(tǒng)旺季效應(yīng)作
          • 關(guān)鍵字: LCD  IC設(shè)計(jì)  

          突破IC設(shè)計(jì)專利關(guān)卡 大陸布局IP/EDA

          •   專利實(shí)為中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者成長(zhǎng)的一大屏障,近來(lái)政府針對(duì)手機(jī)晶片龍頭廠商高通(Qualcomm)提出反壟斷調(diào)查,為本土晶片商減輕專利成本負(fù)荷。
          • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì)  EDA  

          突破IC設(shè)計(jì)專利關(guān)卡 大陸政府布局IP/EDA

          •   中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)急起直追。在中國(guó)大陸政府積極扶植下,當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)廠商數(shù)量和規(guī)模雖已大量成長(zhǎng),但仍面臨極大的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具與矽智財(cái)(IP)授權(quán)金等成本壓力,因此中國(guó)政府不惜砸下重金成立專利基金和EDA公共平臺(tái)強(qiáng)化IP和EDA專利布局。   工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示,20奈米制程的IC設(shè)計(jì)開發(fā)成本已接近2億美元,16/14奈米制程更逼近3億美元,等同于Silicon Labs一半的營(yíng)收。因此近來(lái)中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)急欲擺脫支付專利金的重?fù)?dān),在2014年4月針對(duì)IP專利成立第一支專利
          • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì)  EDA  

          奧地利微電子向模擬IC設(shè)計(jì)公司宣布2015年多項(xiàng)目晶圓制造服務(wù)計(jì)劃

          •   業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圓代工服務(wù),該項(xiàng)目被稱為多項(xiàng)目晶圓(MPW)。MPW將不同客戶的多種設(shè)計(jì)需求融入單片晶圓設(shè)計(jì)中,由于晶圓的制造費(fèi)用由眾多客戶均攤,因此該項(xiàng)服務(wù)將幫助IC設(shè)計(jì)公司有效降低生產(chǎn)成本。   作為 “不僅僅是硅”這一創(chuàng)新理念的延伸,奧地利微電子目前計(jì)劃在2015年MPW項(xiàng)目中提供WLCSP(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)服務(wù),為代工服務(wù)用戶帶來(lái)先進(jìn)的封裝技術(shù)。MPW服務(wù)與芯片級(jí)封裝的
          • 關(guān)鍵字: 奧地利微電子  IC設(shè)計(jì)  MPW  

          效仿聯(lián)發(fā)科 臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者2015開啟低價(jià)戰(zhàn)

          •   自2014年下半起包括Android系統(tǒng)智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)銷售紛踢到鐵板,導(dǎo)致全年出貨水平恐難如預(yù)期,加上大陸及新興國(guó)家市場(chǎng)需求成長(zhǎng)力道漸趨緩和,業(yè)者紛預(yù)期2015年智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)供應(yīng)鏈將掀起新一波的成本降低風(fēng)潮,這讓一直被擋在供應(yīng)鏈門外的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者看到絕佳契機(jī),醞釀2015年大舉啟動(dòng)低價(jià)戰(zhàn)搶單。   臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示,目前大概只有聯(lián)發(fā)科、部分LCD驅(qū)動(dòng)IC及觸控IC供貨商能夠真正吃到全球智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)大餅,多數(shù)出貨給終端品牌手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)客戶的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司,
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  LCD  IC設(shè)計(jì)  

          手機(jī)、平板低價(jià)戰(zhàn)助攻 臺(tái)芯片廠明年大舉搶單

          •   自2014年下半起包括Android系統(tǒng)智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)銷售紛踢到鐵板,導(dǎo)致全年出貨水平恐難如預(yù)期,加上大陸及新興國(guó)家市場(chǎng)需求成長(zhǎng)力道漸趨緩和,業(yè)者紛預(yù)期2015年智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)供應(yīng)鏈將掀起新一波的成本降低風(fēng)潮,這讓一直被擋在供應(yīng)鏈門外的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者看到絕佳契機(jī),醞釀2015年大舉啟動(dòng)低價(jià)戰(zhàn)搶單。   臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示,目前大概只有聯(lián)發(fā)科、部分LCD驅(qū)動(dòng)IC及觸控IC供貨商能夠真正吃到全球智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)大餅,多數(shù)出貨給終端品牌手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)客戶的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司,
          • 關(guān)鍵字: Android  IC設(shè)計(jì)  LCD  

          臺(tái)灣半導(dǎo)體上游強(qiáng) 下游恐洗牌

          •   摩根士丹利證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師呂家璈13日說(shuō),臺(tái)灣半導(dǎo)體中上游一線大廠競(jìng)爭(zhēng)力仍強(qiáng),但下游封測(cè)可能很快面臨市占洗牌。   摩根士丹利第13屆「年度亞太地區(qū)投資高峰會(huì)議(Annual Asia Pacific Summit)」13日進(jìn)入第二天議程,電子熱門議題聚焦新產(chǎn)品明年發(fā)展、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市占變化。   臺(tái)系半導(dǎo)體龍頭廠臺(tái)積電、中國(guó)中芯半導(dǎo)體均出席本次大摩投資峰會(huì),且恰逢中國(guó)封測(cè)廠即將聯(lián)手新加坡大廠,產(chǎn)業(yè)變化趨勢(shì)特別吸引法人關(guān)注目光。   本報(bào)專訪摩根士丹利證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師呂家璈,暢
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IC設(shè)計(jì)  封測(cè)  

          集成電路發(fā)展遇佳期 機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

          • 雖然已取得了很大發(fā)展,但中國(guó)IC行業(yè)存在著一系列嚴(yán)重問(wèn)題:在IC設(shè)計(jì)方面,設(shè)計(jì)企業(yè)缺乏工藝知識(shí),且對(duì)第三方IP核依賴程度高,大多采用通用的ASIC設(shè)計(jì)方法,缺少定制化和COT的設(shè)計(jì)知識(shí);在IC制造方面,大多數(shù)企業(yè)尚未建立完整的設(shè)計(jì)服務(wù)和支持體系,IP核開發(fā)能力弱并滯后于工藝開發(fā)。如今,在中國(guó)擁有政策、資金、市場(chǎng),呼喚技術(shù)和專家的優(yōu)勢(shì)條件下,中國(guó)IC業(yè)應(yīng)抓住最好的發(fā)展時(shí)機(jī)。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  IC設(shè)計(jì)  ASIC  

          Synopsys:深化與臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者合作關(guān)系

          •   全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造軟體廠商新思科技(Synopsys)總裁暨共同執(zhí)行長(zhǎng)陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺(tái)時(shí)表示,新思科技合并思源科技兩年來(lái)已見(jiàn)具體成效,不僅所屬研發(fā)團(tuán)隊(duì)在先進(jìn)設(shè)計(jì)軟體技術(shù)有突破性進(jìn)展,更深化與臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者的合作關(guān)系,與臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者共創(chuàng)雙贏。    ?   新思科技總裁暨共同執(zhí)行長(zhǎng)陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺(tái),發(fā)表有關(guān)新思科技合并思源科技之后,近兩年來(lái)的多項(xiàng)具體成效。   新思科技一直扮演臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
          • 關(guān)鍵字: Synopsys  IC設(shè)計(jì)  TSMC  

          大唐半導(dǎo)體:五年內(nèi)進(jìn)入國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)第一集團(tuán)

          •   近日一則“銀行卡換芯”的新聞再次讓大眾將目光投向了金融IC卡背后的整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)(芯片產(chǎn)業(yè))。這個(gè)需求旺盛、有著巨大商機(jī)的市場(chǎng)一直是我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)的短板。10月21日,大唐電信科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱:大唐電信)董事長(zhǎng)曹斌,在接受新華網(wǎng)記者采訪時(shí)表示,芯片國(guó)產(chǎn)化大趨勢(shì)不可逆轉(zhuǎn),中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須和市場(chǎng)需求相結(jié)合,營(yíng)造大的生態(tài)鏈。面對(duì)機(jī)遇與挑戰(zhàn),大唐電信將借助“產(chǎn)業(yè)發(fā)展”和“資本并購(gòu)”雙輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略,在未來(lái)五年力爭(zhēng)進(jìn)入國(guó)內(nèi)IC設(shè)
          • 關(guān)鍵字: 大唐半導(dǎo)體  IC設(shè)計(jì)  
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          ic設(shè)計(jì)介紹

          IC設(shè)計(jì)是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過(guò)程, 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現(xiàn)的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程, 人們研究出了層次化和結(jié)構(gòu)化的設(shè)計(jì)方法:層次化的設(shè)計(jì)方法能使復(fù)雜的系統(tǒng)簡(jiǎn)化,并能在不同的設(shè)計(jì)層次及時(shí)發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤并加以糾正;結(jié)構(gòu)化的設(shè)計(jì)方法是把復(fù)雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊,允許多個(gè)設(shè)計(jì)者同時(shí)設(shè)計(jì),而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細(xì) ]

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