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ic設(shè)計(jì) 文章 進(jìn)入ic設(shè)計(jì)技術(shù)社區(qū)
全球前十IC設(shè)計(jì)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)12.5%，第三季望創(chuàng)新高
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，AI刺激相關(guān)供應(yīng)鏈備貨熱潮，除了激勵(lì)第二季全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收達(dá)381億美元，環(huán)比增長(zhǎng)12.5%，也推升NVIDIA（英偉達(dá)）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC設(shè)計(jì)龍頭，其余排名則無(wú)變動(dòng)。旺季備貨動(dòng)能弱，AI支撐IC設(shè)計(jì)營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)從各家營(yíng)收表現(xiàn)來(lái)看，NVIDIA受惠于全球CSP（云端服務(wù)供應(yīng)商）、互聯(lián)網(wǎng)公司與企業(yè)生成式AI、大型語(yǔ)言模型導(dǎo)入應(yīng)用需求，其數(shù)據(jù)中心營(yíng)收季增高達(dá)105%，包含Hopper與Ampere架構(gòu)HGX system、高
- 關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) 終端需求 TrendForce
英諾達(dá)發(fā)布DFT靜態(tài)驗(yàn)證工具，提高IC設(shè)計(jì)質(zhì)量及可靠性
- 英諾達(dá)（成都）電子科技有限公司發(fā)布了自主研發(fā)的靜態(tài)驗(yàn)證EDA工具EnAltius?昂屹? DFT Checker，該工具可以在設(shè)計(jì)的早期階段發(fā)現(xiàn)與DFT相關(guān)的問(wèn)題或設(shè)計(jì)缺陷。隨著芯片規(guī)模和復(fù)雜度的提升，芯片各種邏輯和電氣功能驗(yàn)證的要求越來(lái)越高，多種RTL編碼風(fēng)格、以及存在于電路設(shè)計(jì)中的結(jié)構(gòu)性和功能性問(wèn)題更容易成為設(shè)計(jì)上的缺陷，導(dǎo)致設(shè)計(jì)不斷修改，甚至造成流片失敗的風(fēng)險(xiǎn)。此外，設(shè)計(jì)重用性和IP的高集成度對(duì)模塊設(shè)計(jì)在正確性和一致性方面提出了更嚴(yán)格的要求，以提高IP集成的可靠性和成功率。上述芯片設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)可以通過(guò)
- 關(guān)鍵字： 英諾達(dá) DFT 靜態(tài)驗(yàn)證工具 IC設(shè)計(jì)
下半年，IC設(shè)計(jì)業(yè)幾家歡樂幾家愁
- 雖說(shuō) 2023 下半年的芯片業(yè)行情有改善跡象，但很多應(yīng)用領(lǐng)域前景依然不明朗。度過(guò)相對(duì)黯淡的 2023 上半年，展望下半年，IC 設(shè)計(jì)業(yè)幾家歡樂幾家愁，部分 IC 設(shè)計(jì)業(yè)者坦言，第三季度可能不會(huì)像往年傳統(tǒng)旺季一樣那么旺，今年業(yè)績(jī)表現(xiàn)不會(huì)太好，只能把眼光放到明年?，F(xiàn)階段大多數(shù) IC 設(shè)計(jì)公司上半年累計(jì)業(yè)績(jī)都不如去年同期。有些業(yè)者第三季度營(yíng)運(yùn)看增，下半年表現(xiàn)有望優(yōu)于上半年，但也有些業(yè)者表示，客戶端仍謹(jǐn)慎下單，能見度仍明朗，還無(wú)法斷言第三季度業(yè)績(jī)是否比第二季度增長(zhǎng)。當(dāng)前市場(chǎng)有些產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域相對(duì)較好，如工控與車用等
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IC設(shè)計(jì)庫(kù)存第二季有望恢復(fù)健康水位
- 近期，媒體報(bào)道IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)自去年下半年起開始去化庫(kù)存，歷經(jīng)近一年的去化，今年第二季可望恢復(fù)至健康水位。報(bào)道指出，因?yàn)橄掠螒?yīng)用市場(chǎng)比上游芯片行業(yè)要早進(jìn)入修正，整體供應(yīng)鏈庫(kù)存水位也低，在下半年節(jié)慶較多的預(yù)期下，客戶也開始回補(bǔ)庫(kù)存，有助IC設(shè)計(jì)業(yè)下半年?duì)I收穩(wěn)步回溫。其中，面板是這波修正潮最早開始的產(chǎn)業(yè)，驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者今年上半年?duì)I收已有回溫跡象，筆電相關(guān)IC也感受需求回暖。此前，全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，今年一季度供應(yīng)鏈庫(kù)存消化不如預(yù)期，且適逢傳統(tǒng)淡季，整體需求清淡。不過(guò)，由于部分新品拉
- 關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) 庫(kù)存 集邦咨詢
IC 設(shè)計(jì)與 IP 大廠角逐 ASIC 業(yè)務(wù)
- AI 的快速發(fā)展，將為 ASIC 相關(guān)業(yè)務(wù)帶來(lái)相當(dāng)優(yōu)異的成長(zhǎng)表現(xiàn)。
- 關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) ASIC
聯(lián)發(fā)科Q2保守 臺(tái)廠皮繃緊
- 聯(lián)發(fā)科第二季展望保守，中國(guó)臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)廠警戒，中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠指出，聯(lián)發(fā)科是手機(jī)主芯片（AP）商，扮演景氣風(fēng)向球，業(yè)界對(duì)市況不好已有共識(shí)，「但是沒想到這么不好」，加上聯(lián)發(fā)科對(duì)手高通今年來(lái)在中國(guó)大陸市場(chǎng)降價(jià)清庫(kù)存，聯(lián)發(fā)科釋出保守展望，恐將引導(dǎo)其余IC設(shè)計(jì)廠重新評(píng)估投片數(shù)量、庫(kù)存策略。大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)到底有多血腥？IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，主要的手機(jī)品牌廠包括OPPO、ViVO、小米今年以來(lái)每個(gè)月下修訂單，僅一家主攻非洲市場(chǎng)的「?jìng)饕簟鼓鎰?shì)調(diào)高出貨目標(biāo)，今年到目前為止也不過(guò)五個(gè)月，等于大陸手機(jī)品牌廠已經(jīng)五度下修出貨，智
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計(jì) 晶圓代工
集邦：IC設(shè)計(jì)Q1營(yíng)收跌幅收斂
- 集邦科技（TrendForce）表示，除了消費(fèi)性終端整體消費(fèi)力道弱，中國(guó)封控、企業(yè)IT支出及云端服務(wù)供貨商需求放緩等不利因素，均沖擊2022年第四季前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者總營(yíng)收表現(xiàn)，季跌幅擴(kuò)大至9.2％至339.6億美元，其中高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱季減幅度都超過(guò)兩成。集邦預(yù)估，今年第一季前十大IC設(shè)計(jì)營(yíng)收仍將續(xù)跌，但季跌幅會(huì)略為收斂。消費(fèi)市場(chǎng)清冷及客戶庫(kù)存修正是影響第四季大部分IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收下降的原因，總營(yíng)收排行仍位居第一的高通，在智能型手機(jī)與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）兩大產(chǎn)品業(yè)務(wù)營(yíng)收各別季減22.6％及16.2％，導(dǎo)致
- 關(guān)鍵字： 集邦 IC設(shè)計(jì)
2022第四季全球前十IC設(shè)計(jì)商營(yíng)收跌幅擴(kuò)大至10%
- 隨著全球總體經(jīng)濟(jì)高通脹風(fēng)險(xiǎn)升高，以及2022下半年下游庫(kù)存進(jìn)入修正，IC設(shè)計(jì)業(yè)者對(duì)市況反轉(zhuǎn)的反應(yīng)也較晶圓代工業(yè)者更敏感與實(shí)時(shí)。TrendForce集邦咨詢表示，除了消費(fèi)性終端整體消費(fèi)力道弱，還有疫情、企業(yè)IT支出及云端服務(wù)供應(yīng)商需求放緩等不利因素，均沖擊2022年第四季前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者總營(yíng)收表現(xiàn)，環(huán)比跌幅擴(kuò)大至9.2%，約339.6億美元。TrendForce集邦咨詢表示，由于整體供應(yīng)鏈庫(kù)存持續(xù)修正，加上傳統(tǒng)消費(fèi)性淡季影響，除部分因新品上市帶動(dòng)買氣，及供應(yīng)鏈庫(kù)存回補(bǔ)以外，市場(chǎng)需求仍弱，故TrendFor
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Arm傳自制芯片 IC設(shè)計(jì)廠看衰
- 市場(chǎng)傳出硅智財(cái)（IP）架構(gòu)大廠安謀（Arm）將打造自有芯片，展示技術(shù)實(shí)力，甚至未來(lái)可能威脅到高通（Qualcomm）或聯(lián)發(fā)科（2454）等市占率。不過(guò)，IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為，不論從PC／服務(wù)器、智能手機(jī)、車用等市場(chǎng)來(lái)看，既有廠商都已經(jīng)卡位超過(guò)十年，難以取代現(xiàn)有地位，因此Arm就算自制芯片，出海口恐怕將相當(dāng)狹窄。外媒報(bào)導(dǎo)指出，Arm已經(jīng)成立芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，并委托臺(tái)積電、三星等晶圓代工廠試產(chǎn)芯片，并推測(cè)未來(lái)可能與高通、聯(lián)發(fā)科等全球IC設(shè)計(jì)廠匹敵。不過(guò)對(duì)此業(yè)界則指出，Arm其實(shí)除了開發(fā)硅智財(cái)之外，本就需要與晶圓代工廠
- 關(guān)鍵字： Arm 自制芯片 IC設(shè)計(jì)
IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)回溫？終端需求尚未明顯復(fù)蘇
- 在經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)、高通貨膨脹沖等因素沖擊下，消費(fèi)電子需求持續(xù)萎靡，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體邁入調(diào)整周期，IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)也不例外。不過(guò)，近期IC設(shè)計(jì)行業(yè)迎來(lái)了利好消息。媒體報(bào)道稱，IC設(shè)計(jì)訂單需求出現(xiàn)回溫，以急單、短單為主，部分廠商重啟投片。部分廠商表示，雖然客戶對(duì)于后續(xù)訂單需求不明朗，但是由于部分庫(kù)存已經(jīng)消化完畢，也開始重新投片，但投片量不敢太多。與此同時(shí)，供應(yīng)鏈人士透露，當(dāng)前芯片價(jià)格跌幅變小，包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠和瑞昱半導(dǎo)體在內(nèi)的IC設(shè)計(jì)廠商收入出現(xiàn)復(fù)蘇跡象，上述公司庫(kù)存調(diào)整或?qū)⒔Y(jié)束。IC設(shè)計(jì)行業(yè)正在慢慢好轉(zhuǎn)，不過(guò)業(yè)界仍舊謹(jǐn)
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IC設(shè)計(jì)廠逆風(fēng)搶單 攻USB 4、Type-C
- PC、筆電市場(chǎng)在2022年下半年開始需求銳減后，進(jìn)入2023年需求依舊未有改善，為了搶救業(yè)績(jī)成長(zhǎng)動(dòng)能，筆電IC設(shè)計(jì)供應(yīng)鏈在今年開始加大Type-C、USB 4等高速傳輸接口布局動(dòng)能。法人指出，當(dāng)中譜瑞-KY（4966）、祥碩（5269）及威鋒（6756）等IC設(shè)計(jì)廠在今年將可望擴(kuò)大切入相關(guān)供應(yīng)鏈，力拚增加訂單動(dòng)能。PC、筆電市場(chǎng)在2022年下半年開始迎來(lái)景氣寒冬，且在歷經(jīng)半年的積極去化庫(kù)存后，在今年第一季市場(chǎng)庫(kù)存水位仍未有效改善，供應(yīng)鏈甚至預(yù)期，PC、筆電市場(chǎng)的庫(kù)存去化潮恐將一路延續(xù)到今年下半年，且今年整
- 關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) USB 4 Type-C
晶圓代工價(jià)格有漲無(wú)降，IC設(shè)計(jì)企業(yè)成夾“芯”餅干
- 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，因IC設(shè)計(jì)公司縮減訂單以應(yīng)對(duì)整個(gè)行業(yè)供應(yīng)鏈的庫(kù)存調(diào)整，導(dǎo)致臺(tái)積電和聯(lián)電等晶圓廠產(chǎn)能利用率大幅下降。近期，IC設(shè)計(jì)公司在與臺(tái)積電和聯(lián)電就2023年上半年的較低代工報(bào)價(jià)談判中失敗。臺(tái)積電明年晶圓代工價(jià)格進(jìn)一步漲價(jià)，聯(lián)電則保持不變，IC設(shè)計(jì)企業(yè)兩面受困成夾“芯”餅干。近日，半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)廠出現(xiàn)首例違約，業(yè)界表示這不會(huì)是唯一、也不會(huì)是最后一家。臺(tái)積電堅(jiān)持漲價(jià)首先是臺(tái)積電方面，今年10月初，業(yè)界媒體表示，多家IC設(shè)計(jì)企業(yè)證實(shí)接獲通知，臺(tái)積電明年起8英寸價(jià)格上揚(yáng)6% ，12英寸上漲3%至5%。10
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 IC設(shè)計(jì)
深圳將出臺(tái)21條促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路高質(zhì)量發(fā)展“新政”
- 《征求意見稿》提出重點(diǎn)支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì)；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造，從多個(gè)層面全面培育發(fā)展深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的發(fā)展，深入資金、平臺(tái)、政策、人才、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等多方面的支持。國(guó)際電子商情10日訊 深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)日前發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》（下稱《若干措施》）?！度舾纱胧诽岢鲋攸c(diǎn)支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì)；硅基集成電路制造；氮化鎵、
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西門子擴(kuò)展多款 IC 設(shè)計(jì)解決方案對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)工藝的支持
- 獲得臺(tái)積電技術(shù)認(rèn)證的西門子EDA 產(chǎn)品包括 Calibre?nmPlatform——用于 IC 簽核的領(lǐng)先物理驗(yàn)證解決方案；以及 Analog FastSPICE? 平臺(tái)——專為納米級(jí)模擬、射頻（RF）、混合信號(hào)、存儲(chǔ)器和定制數(shù)字電路提供快速電路驗(yàn)證。這兩個(gè)產(chǎn)品系列目前均已獲得臺(tái)積電 N4P 和 N3E 工藝認(rèn)證。作為臺(tái)積電 N3E 工藝的定制設(shè)計(jì)參考流程 (CDRF) 的一部分，Analog FastSPICE 平臺(tái)還可支持可靠性感知仿真，包括老化、實(shí)時(shí)自熱效應(yīng)和高級(jí)可靠性功能。 Calibr
- 關(guān)鍵字： 西門子 IC設(shè)計(jì) 臺(tái)積電
十大IC設(shè)計(jì)公司最新銷售額排名：高通位居榜首
- 近日，TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)了全球十大IC設(shè)計(jì)公司2022年第一季度銷售額排名。高通位居榜首，英偉達(dá)、博通分居二三位，AMD在完成收購(gòu)賽靈思后，超越聯(lián)發(fā)科升至第四，聯(lián)發(fā)科下降至第五位?！ ∈驣C設(shè)計(jì)公司2022年第一季營(yíng)收達(dá)394.3億美元，同比增長(zhǎng)44%。高通公司同比增長(zhǎng)52%，營(yíng)收95.5億美元逼近百億美元大關(guān)。排名第二的英偉達(dá)營(yíng)收增長(zhǎng)45.4%，達(dá)到79億美元。此外，聯(lián)發(fā)科一季度營(yíng)收50億美元，同比增32%?！ ∏笆?，美滿電子躍升最快，從一年前的第九升至第六。集邦咨詢表示，原因是
- 關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) 高通 英偉達(dá) 博通
ic設(shè)計(jì)介紹
IC設(shè)計(jì)是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過(guò)程， 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現(xiàn)的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程， 人們研究出了層次化和結(jié)構(gòu)化的設(shè)計(jì)方法：層次化的設(shè)計(jì)方法能使復(fù)雜的系統(tǒng)簡(jiǎn)化，并能在不同的設(shè)計(jì)層次及時(shí)發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤并加以糾正；結(jié)構(gòu)化的設(shè)計(jì)方法是把復(fù)雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個(gè)設(shè)計(jì)者同時(shí)設(shè)計(jì)，而且某些子模塊的資源可以共享。
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