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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> ic設(shè)計(jì)

          解藥還是毒藥?IC設(shè)計(jì)合并成功故事仍從缺

          •   雷凌科技閃電宣布合并誠(chéng)致科技,讓臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)合并史上,再添1則故事性極強(qiáng)的案例,只是這樣的合并案到最后,是否如雙方新婚時(shí),表達(dá)彼此產(chǎn)品、技術(shù)互補(bǔ),客戶沒有沖突,合并后對(duì)存續(xù)公司營(yíng)收及獲利成長(zhǎng)表現(xiàn)都大大加分的說法,大概都需要時(shí)間來驗(yàn)證。雖然臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)史上,這樣的成功案例仍未出現(xiàn),但雷凌、誠(chéng)致挑在雙方營(yíng)運(yùn)最高峰時(shí)攜手合作,成功機(jī)率看來自是比以往來得高上許多。   以2010年3月11日收盤價(jià)為例,臺(tái)灣掛牌IC設(shè)計(jì)公司當(dāng)中,可站穩(wěn)新臺(tái)幣100元的IC設(shè)計(jì)公司大概有聯(lián)發(fā)科、立锜、致新、原相、創(chuàng)意、
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  IC設(shè)計(jì)  

          工藝技術(shù)發(fā)展帶給FPGA更多市場(chǎng)空間

          •   Altera IC設(shè)計(jì)副總裁Bradley Howe認(rèn)為通信系統(tǒng)、高端測(cè)試設(shè)備和軍事通信系統(tǒng)等寬帶應(yīng)用將推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)品的全面發(fā)展。高速互聯(lián)將成為半導(dǎo)體產(chǎn)品最關(guān)鍵、最能突出產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)的功能,特別是從1 G~11.3 Gbps,高速串行鏈路幾乎是所有市場(chǎng)領(lǐng)域半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)的基本組成。   Bradley Howe   2010年,Altera主要關(guān)注的領(lǐng)域是工藝技術(shù)應(yīng)用,在收發(fā)器上的業(yè)界領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)以及FPGA的功耗和復(fù)雜性管理等,以滿足越來越高的寬帶應(yīng)用需求。隨著高級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)芯片開發(fā)成本的攀升
          • 關(guān)鍵字: Altera  IC設(shè)計(jì)  FPGA  

          中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析及2010年發(fā)展展望

          •   受全球經(jīng)濟(jì)不景氣的影響,中國(guó)集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)在2008年首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)之后,在2009年繼續(xù)呈現(xiàn)下滑之勢(shì),全年產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增幅由2008年的-0.4%進(jìn)一步下滑至-11%,規(guī)模為1109.13億元。   自2008年三季度以來,由于受全球金融危機(jī)迅速波及實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響,國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體市場(chǎng)迅速出現(xiàn)大幅下滑,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)受以上因素的影響出現(xiàn)了前所未有的深度下滑。但隨著國(guó)家拉動(dòng)內(nèi)需政策的迅速制定與深入實(shí)施,以及國(guó)際市場(chǎng)環(huán)境的逐步回暖,2009年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)顯著的觸底回升勢(shì)頭。從一季度產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì)  芯片制造  封裝測(cè)試  201003  

          Mentor CEO:IC設(shè)計(jì)費(fèi)用高達(dá)1億美元

          •   芯片設(shè)計(jì)費(fèi)用高聳, 但是指軟件不是硬件, 因?yàn)檐浖谠O(shè)計(jì)中起越來越大的作用。這是Mentor CEO Walden Rhines的看法。   由于等式偏離,要求EDA技術(shù)采用新的方式, 嵌入式軟件自動(dòng)化(embedded software automation,ESA) 來解決設(shè)計(jì)中的問題。   Rhines警告大家, 由于許多IC器件的設(shè)計(jì)費(fèi)用在未來3年內(nèi)已達(dá)恐怖的1億美元數(shù)量級(jí), 而幾年之前到現(xiàn)在IC的設(shè)計(jì)費(fèi)用還在2000-5000萬美元。   Rhines在Semico的展望會(huì)上說設(shè)計(jì)費(fèi)用
          • 關(guān)鍵字: Mentor  EDA  IC設(shè)計(jì)  

          俞忠鈺:加快集成電路發(fā)展方式轉(zhuǎn)變

          •   總的來說,2010年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還將處于恢復(fù)性增長(zhǎng)的階段。此前,有預(yù)測(cè)認(rèn)為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)要到2011年才能恢復(fù)到2008年的水平,但據(jù)我們的判斷,中國(guó)半導(dǎo)體全行業(yè)銷售收入在今年就將超過2008年的水平。   “我對(duì)我國(guó)集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景抱持信心。我們具備良好的市場(chǎng)環(huán)境、扶持政策和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。2010年我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)將實(shí)現(xiàn)恢復(fù)性增長(zhǎng),估計(jì)增速在 15%-20%,銷售額會(huì)超過2008年。”原電子工業(yè)部總工程師、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)名譽(yù)理事長(zhǎng)俞忠鈺日前在接受《中國(guó)電子
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IC設(shè)計(jì)  集成電路  

          集成電路市場(chǎng)回暖預(yù)計(jì)多家企業(yè)將入創(chuàng)業(yè)板

          •   集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)瀾起科技董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官楊崇和近日在接受記者采訪時(shí)表示,預(yù)計(jì)未來兩年內(nèi)將有多家中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)登錄創(chuàng)業(yè)板上市。   楊崇和被業(yè)界稱為大陸芯片設(shè)計(jì)“第一人”,曾于1997年創(chuàng)建國(guó)內(nèi)第一家以硅谷企業(yè)為模式、以風(fēng)險(xiǎn)投資為資本的高科技公司--新濤科技,并于2001年被美國(guó)著名通訊芯片廠商IDT成功收購(gòu),成為當(dāng)年中國(guó)十大并購(gòu)案之一。   楊崇和認(rèn)為,國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)近年來快速發(fā)展,目前一些IC設(shè)計(jì)企業(yè)的年銷售額已經(jīng)達(dá)到數(shù)千萬美元規(guī)模,企業(yè)在商業(yè)運(yùn)營(yíng)上開始步入正向
          • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  IC設(shè)計(jì)  

          芯邦采用Cadence Incisive Xtreme III系統(tǒng)提升SoC驗(yàn)證實(shí)效

          •   全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布,位于中國(guó)深圳的、無晶圓廠集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)先企業(yè)芯邦科技股份有限公司已采用Cadence Incisive Xtreme III系統(tǒng)來加速其RTL設(shè)計(jì)流程,并為下一代數(shù)字消費(fèi)和網(wǎng)絡(luò)芯片提供了一個(gè)驗(yàn)證流程。   芯邦是一家領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商,其芯片的目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域有數(shù)字音視頻處理、移動(dòng)存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信和消費(fèi)電子等。 Cadence Incisive Xtreme III 系統(tǒng)以及Incisive Enterprise Simulator的部署,使芯邦的
          • 關(guān)鍵字: Cadence  IC設(shè)計(jì)  Xtreme   

          MEGACHIPS采用SpringSoft CERTITUDE系統(tǒng)執(zhí)行LSI驗(yàn)證

          •   SpringSoft今天宣布,日商MegaChips采用Certitude 功能驗(yàn)證品管系統(tǒng)作為其功能驗(yàn)證方法之一環(huán)。MegaChips為游戲機(jī)、數(shù)字相機(jī)、視聽設(shè)備與數(shù)字廣播電視系統(tǒng)等各式各樣的數(shù)字應(yīng)用開發(fā)LSI產(chǎn)品的系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)公司。Certitude軟件讓MegaChips設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠完善自己的LSI驗(yàn)證環(huán)境,實(shí)現(xiàn)絕佳的設(shè)計(jì)質(zhì)量。   完整驗(yàn)證復(fù)雜且高度整合LSI設(shè)計(jì)所需的測(cè)試模式不斷地增加,使功能驗(yàn)證流程面臨莫大的壓力。為了克服這項(xiàng)挑戰(zhàn),MegaChips采用SpringSoft的Certit
          • 關(guān)鍵字: SpringSoft  IC設(shè)計(jì)  Certitude   

          SpringSoft發(fā)表Certitude功能驗(yàn)證品管系統(tǒng)最新版本

          •   SpringSoft今天發(fā)表Certitude™功能驗(yàn)證品管系統(tǒng)最新版本,擁有功能強(qiáng)大的方法與易于使用的優(yōu)勢(shì)。Certitude系統(tǒng)運(yùn)用獨(dú)家自動(dòng)化技術(shù)消除驗(yàn)證不確定性,并加速?gòu)?fù)雜IP與系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計(jì)的功能收斂。這種自動(dòng)化技術(shù)能夠確保驗(yàn)證環(huán)境的完整性并找出可能縱容bug肆虐的安全漏洞。   Certitude系統(tǒng)中嶄新的優(yōu)先順位式偵測(cè)技術(shù)讓工程師們能夠迅速找出和修理最嚴(yán)重的問題,使仿真與CPU資源的運(yùn)用優(yōu)化。這種優(yōu)先順位式作法讓使用者能夠更早而且更頻繁地執(zhí)行Certitude系統(tǒng),
          • 關(guān)鍵字: SpringSoft  IC設(shè)計(jì)  Certitude  

          晶圓代工憂重覆下單,半導(dǎo)體業(yè)下半年隱憂浮現(xiàn)

          •   首季以來,由于大陸提前拉貨,芯片市場(chǎng)供應(yīng)吃緊頻傳,上游晶圓代工與下游封測(cè)一路喊缺,不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散,半導(dǎo)體業(yè)界人士指出,由于各家IC設(shè)計(jì)業(yè)者急著搶產(chǎn)能,隨著第3到第4季需求逐漸走弱,已讓晶圓代工廠對(duì)于下半年浮現(xiàn)疑慮。   由于景氣回溫較市場(chǎng)想象來的迅速,加上大陸需求暢旺,讓第1季呈現(xiàn)淡季不淡情況,甚至旺到讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)吃緊,對(duì)業(yè)者來說都不敢過于樂觀,依照過去幾年的景氣循環(huán),在訂單涌現(xiàn)后,就意味著未來恐怕會(huì)出現(xiàn)訂單減少的問題。業(yè)界人士表示,由于首季以來,晶圓代工產(chǎn)能吃緊,要1,0
          • 關(guān)鍵字: 晶圓代工  IC設(shè)計(jì)  

          聯(lián)發(fā)科否認(rèn)減少投片 第一季營(yíng)收或增長(zhǎng)5%

          •   由于市場(chǎng)盛傳聯(lián)發(fā)科將減少在晶圓代工廠的投片量,聯(lián)發(fā)科澄清全無此事,目前第1季訂單狀況穩(wěn)定,無奈市場(chǎng)信心不足,投資人持股先賣再說。   業(yè)者強(qiáng)調(diào),IC設(shè)計(jì)調(diào)整投片是常態(tài)的作業(yè)模式,外界其實(shí)毋須擔(dān)心,加上中國(guó)農(nóng)歷年零售業(yè)績(jī)較去年同期增長(zhǎng)17%,比去年年增幅度還高,因此預(yù)估聯(lián)發(fā)科首季營(yíng)收增長(zhǎng)仍能維持早前預(yù)估的增長(zhǎng)5%目標(biāo)。   聯(lián)發(fā)科1月營(yíng)收增45%,2月營(yíng)收由于工作天數(shù)不足而下滑,預(yù)估可能月衰35-40%左右,3月營(yíng)收若恢復(fù)原有的增長(zhǎng)動(dòng)能,第1季營(yíng)收將挑戰(zhàn)增長(zhǎng)5%關(guān)卡。   聯(lián)發(fā)科看好今年景氣彈升的
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  IC設(shè)計(jì)  晶圓代工  

          晶圓代工憂重覆下單 半導(dǎo)體業(yè)下半年隱憂浮現(xiàn)

          •   首季以來,由于大陸提前拉貨,芯片市場(chǎng)供應(yīng)吃緊頻傳,上游晶圓代工與下游封測(cè)一路喊缺,不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散,半導(dǎo)體業(yè)界人士指出,由于各家IC設(shè)計(jì)業(yè)者急著搶產(chǎn)能,隨著第3到第4季需求逐漸走弱,已讓晶圓代工廠對(duì)于下半年浮現(xiàn)疑慮。   由于景氣回溫較市場(chǎng)想象來的迅速,加上大陸需求暢旺,讓第1季呈現(xiàn)淡季不淡情況,甚至旺到讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)吃緊,對(duì)業(yè)者來說都不敢過于樂觀,依照過去幾年的景氣循環(huán),在訂單涌現(xiàn)后,就意味著未來恐怕會(huì)出現(xiàn)訂單減少的問題。業(yè)界人士表示,由于首季以來,晶圓代工產(chǎn)能吃緊,要1,0
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          國(guó)產(chǎn)集成電路展望 產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇且待2年

          •   編者點(diǎn)評(píng)(莫大康 SEMI China顧問):本文的標(biāo)題很吸引眼球,但好象沒有回答為什么要待兩年。2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)到了轉(zhuǎn)讓點(diǎn),結(jié)束了過去總是獨(dú)樹一幟,與全球不同步的高增長(zhǎng)率時(shí)代??v觀09年IC設(shè)計(jì)業(yè)尚有些亮點(diǎn),在逆境下反而新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn),有好幾個(gè)公司的產(chǎn)值超過億美元,然而制造與封裝業(yè)下跌慘重。如果一個(gè)產(chǎn)業(yè)總不能盈利是無法持續(xù)發(fā)展的。所以不管采用什么模式,甚至兼并都是手段,要從根本上解決盈利問題。編者認(rèn)為未來中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的前景尚好,仍有增長(zhǎng)的空間,但不會(huì)太高,稍高于全球的平均值。從策略上應(yīng)該重
          • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì)  芯片制造  封裝測(cè)試  

          臺(tái)積電擴(kuò)大與大陸集成電路產(chǎn)業(yè)化基地和技術(shù)中心合作

          •   TSMC今日宣布,擴(kuò)大與中國(guó)大陸地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)化基地和技術(shù)中心合作,積極推展這種成功的合作模式與經(jīng)驗(yàn),運(yùn)用TSMC的專業(yè)集成電路制造技術(shù)與服務(wù)支持「孵化器」(incubator)的新一輪發(fā)展,協(xié)助加快中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的成長(zhǎng)步伐。   在去年七月,TSMC分別和六家國(guó)家級(jí)的集成電路設(shè)計(jì)孵化器簽訂合作協(xié)議,提供業(yè)界最完整、最頻繁的芯片共乘(CybershuttleTM)與流片試產(chǎn)(tape out)服務(wù),成功建立廣泛的制造服務(wù)與技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟,合作成果良好。而這一波的擴(kuò)大合作計(jì)劃中,TSMC繼續(xù)與國(guó)
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  IC設(shè)計(jì)  

          2009年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)回顧及2010年展望

          •   受全球金融危機(jī)與世界集成電路市場(chǎng)大幅下滑的影響,2009年我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)較大幅度的負(fù)增長(zhǎng)。2009年產(chǎn)業(yè)銷售收入增幅約在-16%左右,規(guī)模約為1040億元。前三季度國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量為321。15億塊,同比增幅為-14。3%,預(yù)計(jì)全年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量增速約為-10%,規(guī)模約為375 億塊。   自2008年三季度以來,由于受全球金融危機(jī)迅速波及實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響,國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體市場(chǎng)迅速出現(xiàn)大幅下滑,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)受以上因素的影響也出現(xiàn)前所未有的深度下滑。但隨著國(guó)家拉動(dòng)內(nèi)需政策的迅速制定與深入實(shí)施,以
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          ic設(shè)計(jì)介紹

          IC設(shè)計(jì)是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程, 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現(xiàn)的過程。為了完成這一過程, 人們研究出了層次化和結(jié)構(gòu)化的設(shè)計(jì)方法:層次化的設(shè)計(jì)方法能使復(fù)雜的系統(tǒng)簡(jiǎn)化,并能在不同的設(shè)計(jì)層次及時(shí)發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤并加以糾正;結(jié)構(gòu)化的設(shè)計(jì)方法是把復(fù)雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊,允許多個(gè)設(shè)計(jì)者同時(shí)設(shè)計(jì),而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細(xì) ]

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