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快速發(fā)展的電池充電器IC

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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簡(jiǎn)易夾具靜態(tài)測(cè)試可編程增益放大器

　　具有數(shù)字增益開關(guān)的儀表放大器具有顯著優(yōu)勢(shì)，例如節(jié)約電路板空間、由于減少焊點(diǎn)而提高可靠性以及降低總成本等。這些重要特性的根源在于增益調(diào)整網(wǎng)絡(luò)是單片IC的必要組成部分。該特點(diǎn)使得這些IC放大器對(duì)雜散電磁場(chǎng)的敏感性要低得多，這是因?yàn)閮?nèi)部電阻器區(qū)域在先前使用的離散式增益調(diào)整電阻器中可忽略不計(jì)。此外，塑料封裝和芯片的相對(duì)電容率值應(yīng)該高于空氣的相對(duì)電容率值。因此，進(jìn)入芯片的任何雜散場(chǎng)中的電子元件磁場(chǎng)強(qiáng)度都應(yīng)比周圍的磁場(chǎng)強(qiáng)度低。　　由于無法直接觸及增益調(diào)整電路，所以需要在黑盒子里安置一個(gè)數(shù)字可編程增益放大器
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市場(chǎng)技術(shù)雙輪驅(qū)動(dòng) IC產(chǎn)業(yè)尋求突圍

　　金秋9月，以“加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)合作，完善產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)創(chuàng)新與發(fā)展”為主題的第6屆中國(guó)國(guó)際集成電路博覽會(huì)暨高峰論壇（IC China 2008）將在蘇州舉辦。與會(huì)各界人士將展示現(xiàn)有成果，探討競(jìng)爭(zhēng)策略，交流發(fā)展經(jīng)驗(yàn)。在全球經(jīng)濟(jì)增速放緩、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)寒氣逼人的大背景下，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)將如何渡過難關(guān)，成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。　　危機(jī)考驗(yàn)中國(guó)半導(dǎo)體業(yè) 　　進(jìn)入2008年以來，美國(guó)次貸危機(jī)和國(guó)際原油價(jià)格上漲對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的負(fù)面影響進(jìn)一步擴(kuò)大，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入一個(gè)低速增長(zhǎng)期，而中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也受到了一定
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奧地利微電子推出兩款無需編程校準(zhǔn)增量式線性磁編碼器IC

　　奧地利微電子公司日前發(fā)布兩款高性能線性霍爾傳感器IC AS5304和AS5306，擴(kuò)展了其磁傳感器產(chǎn)品系列。　　AS5304和AS5306具備奧地利微電子磁編碼器系列的新型特性，可滿足線性和離軸運(yùn)動(dòng)檢測(cè)的應(yīng)用需求。這兩款器件在上電或運(yùn)行時(shí)無須通過主控制器進(jìn)行配置或校準(zhǔn)，可為運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用提供便捷的解決方案。新型線性磁編碼器IC適合于醫(yī)療、工業(yè)或消費(fèi)類產(chǎn)品等多種運(yùn)動(dòng)檢測(cè)應(yīng)用。　　奧地利微電子工業(yè)及醫(yī)療事業(yè)部市場(chǎng)總監(jiān)Matjaz Novak表示："采用傳統(tǒng)光學(xué)編碼器的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，其測(cè)量性
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KLA-TENCOR 推出全新控片檢測(cè)系統(tǒng) SURFSCAN SP2XP

　　日前，KLA-Tencor 公司推出了 Surfscan® SP2XP，這是一套專供集成電路(IC) 市場(chǎng)采用的全新控片檢測(cè)系統(tǒng)，該系統(tǒng)是根據(jù)去年在晶片制造市場(chǎng)上推出并大獲成功的同名姊妹機(jī)臺(tái)開發(fā)而成。全新的 Surfscan SP2XP 對(duì)硅、多晶硅和金屬薄膜上的缺陷靈敏度更高，且與其上一代業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品 Surfscan SP2 相比，在按缺陷類型和大小來分類方面具有更強(qiáng)能力。其特性還包括真空承載裝置和業(yè)界最佳的生產(chǎn)能力。這些功能是為芯片制造商在晶片廠提供卓越的制程機(jī)臺(tái)監(jiān)控而設(shè)計(jì)，使其能將領(lǐng)
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國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)基地奏響七“芯”之歌

自2000年起，為發(fā)展我國(guó)集成電路事業(yè)，國(guó)家先后在上海、西安、北京、成都、無錫、深圳，杭州建立了七個(gè)國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)基地，這七個(gè)基地分散開來，就像我國(guó)科學(xué)之園鮮花，燦爛綻放。彈指一揮間，八年時(shí)間過去了，這八年間我國(guó)的集成電路事業(yè)發(fā)展迅速，七個(gè)國(guó)家基地功不可沒。八年中，我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)足的發(fā)展，個(gè)別領(lǐng)域的增長(zhǎng)達(dá)十幾倍；產(chǎn)業(yè)的總量，規(guī)模企業(yè)的總量都有很大的提高。從發(fā)展的角度來講：企業(yè)數(shù)、人才數(shù)、產(chǎn)
關(guān)鍵字：集成電路電路設(shè)計(jì) IC

IC業(yè)三大圣經(jīng)在手中國(guó)芯如何突圍?

　　技術(shù)，資金，市場(chǎng)是企業(yè)生存發(fā)展的三大法寶。如果21世紀(jì)的海龜同胞可以代表技術(shù)，至少100家以上“中國(guó)芯”具備三大圣經(jīng)。　　第一圣經(jīng)：市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)已經(jīng)是世界第一大IC市場(chǎng)，“中國(guó)芯”得天時(shí)，地利。　　第二圣經(jīng)：資金。“中國(guó)芯”有很多扶持補(bǔ)貼，包括人造壟斷利潤(rùn)，有相當(dāng)一部分被認(rèn)為是精英的IC企業(yè)可以享受（當(dāng)然大部分草根企業(yè)是絕對(duì)不可能得到的）。“美國(guó)芯”無法可
關(guān)鍵字： IC 中國(guó)芯創(chuàng)新

放大器市場(chǎng)與應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)與特點(diǎn)

　　從模擬及混合信號(hào)芯片，尤其是放大器類產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)來看，高集成度、兼顧速度與精度、低功耗、較寬的溫度范圍，以及軟件可控等性能，將是未來各個(gè)模擬器件供應(yīng)商的新產(chǎn)品呈現(xiàn)的新特點(diǎn)。對(duì)于某些中、低端電子產(chǎn)品的成本壓力，使得本土的中小規(guī)模IC供應(yīng)商獲得了良好的發(fā)展機(jī)會(huì)，打破歐美供應(yīng)商一統(tǒng)天下的局面，這也將是包括放大器在內(nèi)的模擬類產(chǎn)品的一大特點(diǎn)。　　放大器產(chǎn)品的發(fā)展主要特點(diǎn)如下：(1)新工藝、新技術(shù)的發(fā)展；(2)放大器類產(chǎn)品在電子系統(tǒng)中的作用越來越重要，不可替代，高精度的放大調(diào)條理電路很難集成在處理芯片中
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中國(guó)龍芯CPU差美國(guó)5年研發(fā)生產(chǎn)或落后20年

　　8月14日，蘭德公司發(fā)布的一份報(bào)告稱：中國(guó)落后美國(guó)40年，但20年就可趕超。　　蘭德公司列舉的部分證據(jù)如下：　　航天方面，中國(guó)至少落后美國(guó)50年。1969年美國(guó)人就登月了，中國(guó)人至少要2020年才能登上月球。　　航空方面，中國(guó)的大飛機(jī)至少落后美國(guó)50年。美國(guó)的F-22已經(jīng)服役，中國(guó)的殲14至少要2015年才能服役，落后10-20年。　　微電子技術(shù)方面，中國(guó)落后美國(guó)10-20年。雖然中國(guó)的64位龍芯CPU比美國(guó)的四核CPU只落后5年，但是在IC研發(fā)和生產(chǎn)的全局上中
關(guān)鍵字：蘭德公司微電子技術(shù) 龍芯CPU IC 航空大飛機(jī)

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)：上半年觸底，下半年反彈

　　SIA發(fā)表研究報(bào)告指出，因受DRAM和內(nèi)存市場(chǎng)疲軟的影響，2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額將為2666億美元，全年市場(chǎng)的增幅為4.3%。2009年增長(zhǎng)率在6.0%以上，達(dá)2832億美元。2010年增長(zhǎng)8.4%，達(dá)到3070億美元。到2011年增幅回落到6%，達(dá)到3241億美元。　　IC Insights指出，2008年半導(dǎo)體廠平均產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)達(dá)到90%以上，而2007年的水平僅為89%。2008年集成電路的出貨量預(yù)計(jì)比2007年增加8%左右。　　iSuppli表示，模擬芯片在未來五年內(nèi)
關(guān)鍵字： DRAM 半導(dǎo)體 IC Insights 德州儀器

半導(dǎo)體：前景依然看好設(shè)備業(yè)表現(xiàn)堅(jiān)挺

　　時(shí)光飛逝，轉(zhuǎn)眼2008年已過大半，對(duì)半導(dǎo)體業(yè)而言，7月底是個(gè)坎。大部分公司的季度財(cái)報(bào)公布后是有人歡喜，有人愁。如果認(rèn)真地收集資料，再加以綜合分析，我們從中能看出些半導(dǎo)體業(yè)前景的端倪。　　　　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)幸存者少毛利率高　　全球著名的市場(chǎng)分析公司Gartner(高德納)最近調(diào)低了2008年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售額預(yù)期，由447億美元下降到355億美元，下降幅度達(dá)20.6%，這也是近期少見的大震蕩。　　競(jìng)爭(zhēng)力維持高毛利率　　SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì))總裁兼首
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 Gartner 晶圓芯片制造工藝集成 IC DRAM

TI針對(duì)移動(dòng)電話與便攜式電子產(chǎn)品推出電池充電器

　　德州儀器 (TI) 宣布推出一款面向便攜式電子產(chǎn)品的 3 MHz 開關(guān)模式電池充電管理集成電路 (IC)，使其可通過適配器或 USB 端口進(jìn)行充電。與典型線性充電器相比，這款微型 2 毫米 x 2 毫米開關(guān)模式充電器 — bq24150，不僅可大幅縮短充電時(shí)間，降低功耗，而且還可將板級(jí)空間減少一半。　　TI 負(fù)責(zé)電池充電管理產(chǎn)品的經(jīng)理 Masoud Beheshti 指出：“USB 充電之所以越來越普及，主要是緣于微型 USB 5V 連接器接口的標(biāo)準(zhǔn)化、低效率 AC/DC
關(guān)鍵字： TI 電池充電管理便攜式 IC

資本支出一降再降 IC產(chǎn)業(yè)走上崎嶇路

　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights，全球IC廠商的目前支出計(jì)劃將使2008年總體半導(dǎo)體資本支出比2007年減少18%，從603億美元降至497億美元。　　IC Insights指出，自從2007年底以來，2008年資本支出預(yù)計(jì)一降再降(2007年12月時(shí)預(yù)測(cè)減少9%，現(xiàn)在預(yù)測(cè)是減少18%)。但考慮到芯片產(chǎn)業(yè)中的多數(shù)制造領(lǐng)域產(chǎn)能利用率處于相對(duì)較高的水平，今年剩余時(shí)間內(nèi)資本支出預(yù)計(jì)不太可能再大幅下調(diào)。　　總體而言，預(yù)計(jì)2008年芯片廠產(chǎn)能利用率平均高
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MEMS創(chuàng)新工藝解決微型MEMS的無縫互連挑戰(zhàn)

　　如果你正在尋求挑戰(zhàn)，那么就試試將微電機(jī)系統(tǒng)(MEMS)IC 和傳統(tǒng)IC 以及其它MEMS IC互連吧。MEMS 技術(shù)涉及到許多不同功能之間的高層集成。　　MEMS 芯片的集成通常是指電子和機(jī)械功能的集成。那么這種工藝的最終目標(biāo)是什么呢？答案是：將MEMS 結(jié)構(gòu)無縫集成到與之相連的同一CMOS 芯片上。　　目前的MEMS 芯片可能包含了電子和機(jī)械功能。在某些情況下，它們還可能包含光信號(hào)。這種被稱為微光電機(jī)系統(tǒng)(MOEMS)的器件采用微鏡引導(dǎo)高清電視中的信號(hào)，今后甚至?xí)龑?dǎo)互聯(lián)網(wǎng)上的信號(hào)。另外一種
關(guān)鍵字： MEMS 無縫互連 IC CMOS 微流體

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)大會(huì)10月隆重開幕精彩可期

　 2008年全球半導(dǎo)體走勢(shì)低迷，2009年走勢(shì)如何？節(jié)能環(huán)保的大趨勢(shì)給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提出了什么樣的挑戰(zhàn)？如何應(yīng)對(duì)？要探尋答案，敬請(qǐng)關(guān)注10月11日召開的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)大會(huì)Global Semi Market Congress（ 2008 China）。大會(huì)已經(jīng)成功舉辦了兩屆，成為第十屆高交會(huì)電子展（ELEXCON）期間的一個(gè)重要活動(dòng)，本次大會(huì)主題包括分立功率器件的技術(shù)革新及熱點(diǎn)應(yīng)用，如：電源管理IC/MOSFET/IGBT等；高可靠性、節(jié)能、高性能、小尺寸等對(duì)大功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用的影響；
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體節(jié)能環(huán)保高交會(huì) IC 智浦半導(dǎo)體德州儀器