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全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長9%

　　從國外媒體處獲悉：半導(dǎo)體市場研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發(fā)布預(yù)測報告說，全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。　　該機構(gòu)指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長了20%，不過，今年的增幅預(yù)計將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。　　該機構(gòu)說，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預(yù)計為6%，2010年也是6%。　　該公司的調(diào)查發(fā)現(xiàn)，今年，全球晶圓交貨量達(dá)到了87億平方英寸，明年交付量為97億，2009年預(yù)計為103億，2
關(guān)鍵字：其他IC/制程半導(dǎo)體晶圓 IC 制造制程

電子元器件基礎(chǔ)知識大全：IC測試原理解析

　　數(shù)字通信系統(tǒng)發(fā)射器由以下幾個部分構(gòu)成： *CODEC(編碼/解碼器) *符號編碼 *基帶濾波器(FIR) *IQ調(diào)制 *上變頻器（Upconverter） *功率放大器 CODEC使用數(shù)字信號處理方法(DSP)來編碼聲音信號，
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整合IC芯片導(dǎo)入MCP封裝將帶動需求

英特爾(Intel)2007年上半改變原先將南橋芯片改采覆晶封裝計劃，讓覆晶基板需求不如預(yù)期，然爾英特爾決定延續(xù)整合芯片策略，下一代將直接導(dǎo)入多芯片封裝(MCP)，不僅CPU加進(jìn)內(nèi)存管理功能，同時也整合南橋與北橋芯片，新藍(lán)圖(roadmap)在6月出爐后，目前正與各家基板廠展開研發(fā)，預(yù)計該計劃將于2008年底逐漸實現(xiàn)?；鍢I(yè)者認(rèn)為，屆時不論是層數(shù)增加或是新應(yīng)用增加，勢必會增加基板需求，包括南亞電和景碩等皆抱持正面期待態(tài)度。英特爾第2季推出新款芯片組Bearlake時，計劃采用最新版南橋芯片ICH9系列，
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元器件：三端IC穩(wěn)壓電路輸出電壓技巧

　　固定輸出集成穩(wěn)壓器如78
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Gartner調(diào)低對模擬專用IC市場的增長率預(yù)測

據(jù)市場調(diào)研公司Gartner，專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和專用集成電路(ASIC)市場中的模擬領(lǐng)域，將以7.4%的復(fù)合年增率增長，2011年將從2006年的237億美元上升到338億美元。這低于以前的預(yù)測。Gartner先前預(yù)測模擬專用IC市場的復(fù)合年增率將達(dá)11.4%。在其最新預(yù)測中，汽車領(lǐng)域?qū)⑹菍Ｓ媚MIC市場中增長最快的領(lǐng)域，復(fù)合年增率達(dá)10.8%，2011年將從2006年的35億美元增長到59億美元。同時，消費領(lǐng)域增長最慢，復(fù)合年增率只有5.5%，預(yù)計2011年將從2006年的39億美元上升到52
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我國半導(dǎo)體企業(yè)高層把脈產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展

如何評價我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀？我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的突出矛盾是什么？我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該采取什么樣的發(fā)展策略？今年IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢如何？對于上述問題可謂是仁者見仁、智者見智。本報特邀請我國半導(dǎo)體業(yè)界知名企業(yè)高層把脈產(chǎn)業(yè)大勢，透視產(chǎn)業(yè)未來，評點市場熱點。　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會常務(wù)副理事長魏少軍：打通價值鏈?zhǔn)侵刂兄?　　在經(jīng)過過去幾年的高速發(fā)展之后，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將進(jìn)入一個相對平穩(wěn)的發(fā)展期，也不排除會進(jìn)入一個時間長度為2年-3年的結(jié)構(gòu)調(diào)整期的可能性。在這個階段中，我國半導(dǎo)體
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IC需求陷入停滯？設(shè)備廠商遭受連鎖反應(yīng)之苦

預(yù)期中的芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)低迷時期已不幸降臨,LTXCorp.和NovellusSystemsInc.兩大廠商發(fā)布的令人失望的數(shù)據(jù)說明了這點。正如以前的報道,芯片設(shè)備市場一直在喪失增長勢頭。一位分析師警告說,在IC需求陷入停滯之際,工廠設(shè)備訂單也在上半年強勁增長之后開始“放緩”。上述兩家芯片設(shè)備制造商證實了這個令人不快的說法。例如,后端設(shè)備廠商LTX日前公布了強勁的季度業(yè)績,但這家自動測試設(shè)備(ATE)廠商亦警告稱增長將放慢。前端設(shè)備廠商Novellus則降低了2006年第三季度出貨量預(yù)估,并縮小了其訂單的目
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窺探未來車用半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展

拜科技進(jìn)步所賜，目前汽車產(chǎn)業(yè)所導(dǎo)入的半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用，其產(chǎn)品技術(shù)正賣力地往前進(jìn)。過去車上所采用的半導(dǎo)體元件只是旁枝末節(jié)的附加功能應(yīng)用而已，但汽車本體從原本電氣系統(tǒng)為輔的機械系統(tǒng)，升級為電子系統(tǒng)為主的汽車專屬機電整合架構(gòu)及電控系統(tǒng)，造就汽車制造廠與半導(dǎo)體廠就像魚幫水、水幫魚般地開拓出汽車工業(yè)另一片天空。如來一來，該發(fā)展趨勢不僅促進(jìn)汽車市場對優(yōu)質(zhì)車電產(chǎn)品強大需求，還兼具降低成本效益的最佳解決方案。另外，要如何表述車用半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步程度，除了微控制器、微處理器等產(chǎn)品在汽車獲得充分應(yīng)用發(fā)展
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恩智浦半導(dǎo)體推出先進(jìn)UHF智能標(biāo)簽IC

由飛利浦成立的獨立半導(dǎo)體公司恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）日前宣布推出下一代智能標(biāo)簽IC UCODE G2XM和UCODE G2XL，為整個超高頻（UHF）應(yīng)用帶來突破性性能。新型UCODE RFID芯片可以在極其廣泛的讀取范圍內(nèi)以及讀卡器密集的環(huán)境下穩(wěn)定運行。 UCODE G2XM和UCODE G2XL可將RFID技術(shù)應(yīng)用于要求不同EPC編碼的多種應(yīng)用環(huán)境并存儲額外應(yīng)用數(shù)據(jù)，并支持高達(dá)240位的可擴展EPC編碼，
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上半年臺灣地區(qū)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最佳

工研院IEK日前針對2007上半年(07H1)臺灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況發(fā)表最新調(diào)查報告指出，該產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)為6,813億新臺幣，較06H2衰退9.1%，較06H1增長5.8%。以產(chǎn)業(yè)別來看，其中設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為1,815億新臺幣，較06H2增長4.9%，較06H1增長20.8%；制造業(yè)為3,503億新臺幣，較06H2衰退16.5%，較06H1增長0.8%；封裝業(yè)為1,020億新臺幣，較06H2衰退6.8%，較06H1增長0.7%；測試業(yè)為475億新臺幣，較06H2增長0.
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Power Integrations推出TOPSwitch®-HX 系列AC-DC功率轉(zhuǎn)換IC

Power Integrations公司宣布推出TOPSwitch®-HX 系列AC-DC功率轉(zhuǎn)換IC。Power Integrations公司于1994年推出了其首款TOPSwitch 產(chǎn)品，該產(chǎn)品在一個單片IC上集成了700 V開關(guān)功率MOSFET、控制器和監(jiān)測功能。TOPSwitch-HX 系列IC采用了Power Integrations的EcoSmart® 節(jié)能技術(shù)，具有出色的待機功耗并在
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茂達(dá)電子推出3安培高效率全同步整流PWM轉(zhuǎn)換IC

APW7145是茂達(dá)電子最新推出的內(nèi)建功率開關(guān)達(dá)3安培的同步直流降壓轉(zhuǎn)換器，寬廣的輸入電壓范圍可由最低4.3伏特到最高14伏特，輸出電壓可以依需要調(diào)整最低可以至0.8伏特，非常適合于筆記型計算機、手持式便攜設(shè)備…等裝置的電壓轉(zhuǎn)換。 APW7145采用電流控制模式，輸出電壓的瞬時響應(yīng)快且容易補償，輸出電容的選擇范圍廣，不論是陶質(zhì)電容或是電解電容都可以使用。可依輸出電流大小自動切換運作模式以提高輕載效率，輸出電流0.01安培時轉(zhuǎn)換效率可達(dá)80%，最高效率更可高達(dá)95%。在關(guān)閉模式時僅消
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背光LED驅(qū)動IC市場需求起飛

面對越來越多NB產(chǎn)品改采LED背光技術(shù)，以達(dá)到省電性、美觀性及輕薄性的產(chǎn)品訴求，NB專用的背光LED驅(qū)動IC市場需求正快速起飛，連帶讓國內(nèi)不少IC設(shè)計相中這塊新興市場，正集結(jié)上、中、下游資源積極搶入。其中，聯(lián)電集團(tuán)所欽定的聯(lián)陽，動作看來會是最快，公司預(yù)期第4季即可在市場上推出樣本，若與客戶配合順利，2008年即可開始出貨，拔得頭籌。中國臺灣IC設(shè)計業(yè)者表示，由于13英寸以下NB產(chǎn)品采用LED背光技術(shù)已達(dá)30%以上的覆蓋率，加上14、15英寸NB機型，也有不少品牌大廠正積極考慮導(dǎo)入LED背光技
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中國IC產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡 3大矛盾突出

普華永道科技中心策略科技服務(wù)部總監(jiān)愛德華曾經(jīng)對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做出過如下描述：“中國帶動了90%的全球半導(dǎo)體消費增長，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長也是遠(yuǎn)高于世界上其他任何一個國家的。”此言不虛，雖然與去年同期相比有所回落，但是2007年上半年中國電路集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入同比增長33.2%的數(shù)字放眼全球仍無人能敵。不過，中國IC設(shè)計、制造、封裝、設(shè)備、材料等各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的表現(xiàn)不盡相同，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要協(xié)調(diào)發(fā)展。未來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須要克服諸如供需矛盾、技術(shù)落后、人才缺乏等問題才能保證又好又快地發(fā)展。產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全
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傳感器與執(zhí)行器：引領(lǐng)IC市場下一輪增長

據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights Inc.的數(shù)據(jù)，新型消費產(chǎn)品應(yīng)用、醫(yī)療器械、安防系統(tǒng)和汽車電子，正在推動半導(dǎo)體傳感器和執(zhí)行器市場快速擴張，使其銷售額以大約IC市場兩倍的速度增長。　　IC Insights表示，繼2006年增長近18%至53億美元之后，2007年全球固態(tài)傳感器和執(zhí)行器銷售額將增長19%至63億美元。報告預(yù)測，2001-2011年傳感器/執(zhí)行器市場的累加平均增長率（CAGR）達(dá)30%，2011年銷售額將達(dá)到127億美元。　　據(jù)IC Insig
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機傳感器執(zhí)行器 IC IC自動測試設(shè)備 ATE