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          用單片IC產(chǎn)生精密三角波

          • 摘要:本應(yīng)用筆記介紹如何用MAX9000配合幾個無源器件實(shí)現(xiàn)單電源供電的三角波發(fā)生器。實(shí)現(xiàn)這一電路所需的有源器件包括:一個運(yùn)放、一個比較器和一個電壓基準(zhǔn),MAX9000剛好集成了這三個器件。引言三角波較好的線性指標(biāo)
          • 關(guān)鍵字: 三角  精密  產(chǎn)生  IC  單片  

          IC電路中電源系統(tǒng)的EMC研究與分析

          •  隨著電子、電力電子、電氣設(shè)備的應(yīng)用范圍越來越廣泛,設(shè)備運(yùn)行中產(chǎn)生的高密度、寬頻譜的電磁信號充滿了整個設(shè)備空間,形成了復(fù)雜的電磁環(huán)境從而造成了電磁干擾等情況。尤其在電源電路中,電磁環(huán)境最復(fù)雜,所受的干
          • 關(guān)鍵字: 研究  分析  EMC  系統(tǒng)  電路  電源  IC  

          具集成型功率器件的I2C控制型鋰離子電池電源管理IC 可采用任何5V 電源給高容量電池充電,同時保持低運(yùn)行溫度

          • 可采用任何5V 電源給高容量電池充電,同時保持低運(yùn)行溫度便攜式電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員面臨著這樣的挑戰(zhàn),就是要開發(fā)出既“無所不能”同時又可在一次電池充電之后“永久運(yùn)行”的設(shè)備。雖然不可能完全解
          • 關(guān)鍵字: Linear  電源管理  IC  鋰離子  控制  功率  器件  I2C  集成  

          趕搭3D IC熱潮聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)

          • 聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機(jī)大餅,聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù),將采Via-Middle方式,在晶圓完成后旋即穿孔,再交由封測廠依Wide I/O、混合記憶體立方體(HMC)等標(biāo)準(zhǔn)組裝晶片。目前規(guī)畫于今年第四季邁入產(chǎn)品實(shí)測階段,并于2013年展開商用量產(chǎn)。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  3D IC  

          3D IC何時會在中國花開結(jié)果?

          • 3D IC已經(jīng)出現(xiàn)兩年,對新技術(shù)積極敏感的中國產(chǎn)業(yè)界為何沒啥動靜?3D IC是否適合中國市場?
          • 關(guān)鍵字: Mentor  3D  IC  

          硬件仿真正當(dāng)時,DFT降低不良率

          • 當(dāng)今IC設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜,已經(jīng)向10億門進(jìn)發(fā),同時需要更快的上市時間,20nm、3DIC也成為研發(fā)熱門。如何提高設(shè)計(jì)效率?Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden Rhines稱硬件仿真(emulation)是仿真的潮流。
          • 關(guān)鍵字: Mentor  IC  DFT  

          IC設(shè)計(jì)有四大挑戰(zhàn)

          • Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden Rhines近日在北京的Mentor Forum稱,過去十年,IC設(shè)計(jì)主要面臨四個挑戰(zhàn)。
          • 關(guān)鍵字: Mentor  IC  3D  

          不局限IC,Mentor從SoC向系統(tǒng)擴(kuò)展

          • “Mentor在航天和汽車電子的設(shè)計(jì)上有解決方案,這兩方面占整個業(yè)務(wù)15%。將來這個比重或?qū)⒊掷m(xù)提升?!盡entor Graphics公司董事長兼CEO Walden Rhines指出。他是在8月31日的北京Mentor Forum期間告訴《電子產(chǎn)品世界》編輯的。
          • 關(guān)鍵字: Mentor  IC  嵌入式  

          中國可以誕生如德州儀器一樣的IC公司嗎?

          •   上周,在2012年中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)CEO論壇暨頒獎典禮上,CEO圓桌討論的題目就是誰是下一個TI,EETimes記者JunkoYoshida列出了以下七點(diǎn)原因:
          • 關(guān)鍵字: 德州儀器  IC  

          2012年IEEE 亞洲固態(tài)電路會議(IEEE A-SSCC 2012)

          •   2012年IEEE亞洲固態(tài)電路會議(IEEE A-SSCC 2012)北京推介會日前在北京清華大學(xué)成功召開。IEEE A-SSCC( Asian Solid-State Circuits Conference)始于2005年,每年一屆,是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會(SSCS)主辦的著名的半導(dǎo)體集成電路國際學(xué)術(shù)會議。A-SSCC也是國際上規(guī)模大、水平高的固態(tài)電路國際會議之一。歷屆都有遍及世界各地的學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界人士參加。由于A-SSCC 會議在國際學(xué)術(shù)、產(chǎn)業(yè)界受到極大關(guān)注,被稱為集成電路行業(yè)的奧林匹克會議亞
          • 關(guān)鍵字: IEEE  A-SSCC  IC  半導(dǎo)體  

          ISL9220手持式設(shè)備電池充電器IC介紹

          •  現(xiàn)在,大多數(shù)手持式設(shè)備都采用了兩種電池充電器,一種是線性充電器,另一種是開關(guān)充電器。線性充電器已有較長的歷史,充電方式比較簡單有效,噪聲很小,且沒有太多外部元件。但是,隨著便攜式設(shè)備越來越復(fù)雜,新功
          • 關(guān)鍵字: IC  介紹  充電器  電池  手持  設(shè)備  ISL9220  

          手機(jī)電源IC,集成還是分立

          • 隨著電子產(chǎn)品向輕薄短小、數(shù)字化和集成多功能等方向發(fā)展,電源管理IC的地位日趨重要。iSuppli統(tǒng)計(jì),2004年...
          • 關(guān)鍵字: 手機(jī)電源  IC  集成  

          后PC時代羅姆致力打造“顧客第一”服務(wù)價(jià)值體系

          • 隨著智能手機(jī)、平板電腦作為主流的移動互聯(lián)網(wǎng)時代的來臨,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了新發(fā)展契機(jī)。世界知名半導(dǎo)體廠商羅姆,因其對中國市場的高度重視并早已深耕多年,如今在新一輪的“蝴蝶效應(yīng)”面前,無疑成為了最大的受益者之一。羅姆推出的豐富多彩的半導(dǎo)體產(chǎn)品,其應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋整個電子世界,已連續(xù)4年成為中國市場最受歡迎的半導(dǎo)體品牌之一。截至2012年3月,羅姆去年?duì)I業(yè)額達(dá)3,776百萬美元,其中IC產(chǎn)品占據(jù)半壁江山,占總營業(yè)額的49%。
          • 關(guān)鍵字: 羅姆  IC  

          半導(dǎo)體廠商研發(fā)投入前十排名

          •    根據(jù)IC Insights研究報(bào)告表明,在眾多的半導(dǎo)體廠商中,研發(fā)投入最多的是英特爾,以去年總研發(fā)投入84億美元排在第一位,而三星領(lǐng)先意法4億美元的微弱優(yōu)勢排在了第二位。對于意法這個財(cái)年?duì)I收僅為三星的三分之一的歐洲廠商來說,有這么高的研發(fā)投入實(shí)屬不易。   意法的研發(fā)投入所占比重為24%,是僅次于博通的28%的半導(dǎo)體廠商。   研發(fā)投入排名前十的廠商分別為:   英特爾(84億美元)   三星(28億美元)   意法(24億美元)   瑞薩(21億美元)   高通、東芝、博通
          • 關(guān)鍵字: IC Insights  半導(dǎo)體  

          H4001非接觸式IC卡讀卡程序設(shè)計(jì)

          • 【摘 要】 介紹了基于P4095芯片的一種非接觸式IC卡(H4001)的讀卡機(jī)制,并提出了一種曼徹斯特碼的解碼方法。
            關(guān)鍵詞:非接觸式IC卡,曼徹斯特碼,解碼
              IC卡(Integrated Circuit Card)經(jīng)過20多年的發(fā)展
          • 關(guān)鍵字: 程序設(shè)計(jì)  卡讀卡  IC  非接觸式  H4001  
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