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制程工藝再次革命 看45nm向65nm的大躍進
- 11月8日消息 英特爾在即將到來的11月16日會再次兌現(xiàn)自己偶數(shù)年實現(xiàn)技術(shù)更新的承諾,而今年的這次的發(fā)布會更為人們所關(guān)注的原因只在于一個——將摩爾定律推遲10年甚至是15年成為現(xiàn)實的45nm制程工藝。 在英特爾的眼中,技術(shù)創(chuàng)新已經(jīng)成為了慣性,05年45nm概念的提出到06年出現(xiàn)的晶圓,再到07年即將展現(xiàn)在人們面前的處理器,創(chuàng)新使得英特爾越走越快。不過這也令業(yè)界人士困惑:不是剛剛開始65nm的鋪貨嗎?而采用兩種制程工藝制造的CPU到底又有多少差距呢? 45nm制程工藝簡介 多年來Int
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IC Insights:閃存成長暫緩 前景仍看好
- 業(yè)界預(yù)測2007年閃存市場將出現(xiàn)下滑,不過市場研究公司ICInsights仍然看好該產(chǎn)品領(lǐng)域的長期前景。該公司在其McClean報告(TheMcCleanReport)的半年更新中預(yù)測,2007年閃存市場將比2006年下降1%,從201億美元降到199億美元;但預(yù)計該市場在2008年將反彈16%,達到231億美元。 據(jù)上述年中更新報告,2007年閃存市場趨緩,主要原因是單位出貨量下降(預(yù)計2007年成長11%),和平均銷售價格(ASP)下滑(預(yù)計2007年下跌11%)。產(chǎn)品儲存密度提高,導(dǎo)致單位
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緣隆有限公司隆重開業(yè)
- 中國前沿的可編程邏輯器件(PLD)及其它IC銷售商緣隆有限公司( Alignment )在深圳舉行隆重的開業(yè)典禮。出席本次盛典活動的公司有全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx), 華為、中興、TCL等系統(tǒng)廠商,PLD器件分銷商安富利科匯、好利順、世健科技和來自Marvell、PMC-Sierra、凌力爾特、固高科技、斯邁迪科技、風(fēng)華通訊、流明電子的朋友。 緣隆有限公司作為賽靈思在中國的首家授權(quán)銷售代表( Rep )是由一批中國較早的PLD銷售、應(yīng)用、管理及開發(fā)精英組成,該團隊對
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國內(nèi)最大芯片封裝測試生產(chǎn)基地在寶龍開建
- 11月6日上午,全球最大的半導(dǎo)體制造商之一意法半導(dǎo)體公司(簡稱ST)斥資近5億美元的新項目——意法半導(dǎo)體龍崗集成電路封裝測試項目在寶龍工業(yè)園正式奠基。據(jù)介紹,項目完工后,該芯片封裝測試廠將成為中國最大的芯片封裝測試生產(chǎn)基地。 將促進深圳產(chǎn)業(yè)升級 深圳市市長許宗衡在奠基儀式上介紹,意法公司芯片封裝測試項目正式落戶深圳,不僅是意法公司推進全球戰(zhàn)略布局的一項重要舉措,也將對深圳進一步完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、推動產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級起到十分重要的促進作用。當(dāng)前,以電子信息產(chǎn)業(yè)為主導(dǎo)的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為深
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模擬老將40載業(yè)界感悟:IC工藝的深遠影響
- 在不斷創(chuàng)新變化的電子行業(yè)有很多資深人物,特別是在模擬器件供應(yīng)商這一塊。AnalogDevicesInc模擬技術(shù)副總LewCounts就是其中一位。LewCounts已于10月31日退休,他在ADI工作了38年之久。在最近一次采訪中,Counts就這些年來他所經(jīng)歷的工藝技術(shù)、產(chǎn)品、設(shè)計人員變化及其對業(yè)界的潛在影響對EETimes記者發(fā)表了自己的看法。 Counts認為,電子行業(yè)的變化革新都是圍繞IC工藝技術(shù)而展開的,是在現(xiàn)有基礎(chǔ)之上充分開發(fā)潛能而非發(fā)現(xiàn)新的物理定律。需要將已有的一切發(fā)揮到極限,并且
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手機、TFT面板走入春天 IC設(shè)計百花齊放
- 據(jù)臺灣媒體報道,由于全球手機、TFT面板需求仍佳,臺灣部份與手機、TFT面板需求相關(guān)的IC設(shè)計業(yè)者,淡季不淡,營收創(chuàng)下歷史新高。分別有矽創(chuàng)及旭曜,瑞鼎、沛亨及類比科等。 同時,在新產(chǎn)品出貨的情況下,也有幾家IC設(shè)計公司成績不菲。除了手機及TFT面板市場需求強勁,帶動相關(guān)IC設(shè)計公司10月營收大增,并持續(xù)創(chuàng)下歷史新高外,其余尚有一些利基型IC設(shè)計業(yè)者,在新產(chǎn)品持續(xù)出貨貢獻下,上月營收也極有機會再創(chuàng)歷史新高紀錄。包括聚積及雷凌,在廣告面板LED驅(qū)動IC訂單續(xù)強,WLAN芯片出貨量仍居高檔下,2家IC
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IC單位出貨量強勁 面臨廠商無利潤繁榮局面
- 最近公布的數(shù)據(jù)顯示,2007年IC單位出貨量將增長10%,略高于市場調(diào)研公司ICInsights最初預(yù)計的8%。自2002年以來,IC單位出貨量一直保持兩位數(shù)的年增長率。DRAM(49%)、NAND閃存(38%)、接口(60%)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換(58%)、和汽車相關(guān)的模擬IC(32%)出貨量強勁增長,正在推動總體產(chǎn)業(yè)需求,并使IC出貨量保持在高位。 1980年以來,IC產(chǎn)業(yè)單位出貨量有兩次實現(xiàn)連續(xù)三年保持兩位數(shù)增長率,分別是1982-1984和1986-1988年。在這兩次之后,IC的單位出貨量增長速
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IC設(shè)計:利潤率保持12% 創(chuàng)新仍是重頭戲
- 設(shè)計公司國內(nèi)投片量增加多企業(yè)突破 設(shè)計業(yè)絕對值仍偏低 我國集成電路設(shè)計業(yè)的發(fā)展與世界Fabless統(tǒng)計數(shù)據(jù)的相對值基本一致,F(xiàn)SA會員有500家(包括IDM、Foundry、Fabless),中國集成電路設(shè)計企業(yè)也有近500家;世界Fabless銷售額占集成電路產(chǎn)業(yè)銷售總額的20%,我國同比也占20%。 但就絕對值而言,我國的集成電路設(shè)計業(yè)仍處于發(fā)展中國家的行列:目前,世界、中國臺灣、中國大陸設(shè)計業(yè)前10名的最高銷售額分別為40億美元、16億美元和1.6億美元,世界為中國大陸的25倍
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集成電路出貨量增長 廠商面臨無利潤繁榮局面
- 最近公布的數(shù)據(jù)顯示,2007年IC單位出貨量將增長10%,略高于市場調(diào)研公司ICInsights最初預(yù)計的8%。自2002年以來,IC單位出貨量一直保持兩位數(shù)的年增長率。DRAM(49%)、NAND閃存(38%)、接口(60%)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換(58%)、和汽車相關(guān)的模擬IC(32%)出貨量強勁增長,正在推動總體產(chǎn)業(yè)需求,并使IC出貨量保持在高位。 1980年以來,IC產(chǎn)業(yè)單位出貨量有兩次實現(xiàn)連續(xù)三年保持兩位數(shù)增長率,分別是1982-1984和1986-1988年。在這兩次之后,IC的單位出貨量增長速
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IC單位出貨量強勁增長 面臨廠商無利潤繁榮局面
- 最近公布的數(shù)據(jù)顯示,2007年IC單位出貨量將增長10%,略高于市場調(diào)研公司ICInsights最初預(yù)計的8%。自2002年以來,IC單位出貨量一直保持兩位數(shù)的年增長率。DRAM(49%)、NAND閃存(38%)、接口(60%)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換(58%)、和汽車相關(guān)的模擬IC(32%)出貨量強勁增長,正在推動總體產(chǎn)業(yè)需求,并使IC出貨量保持在高位。 1980年以來,IC產(chǎn)業(yè)單位出貨量有兩次實現(xiàn)連續(xù)三年保持兩位數(shù)增長率,分別是1982-1984和1986-1988年。在這兩次之后,IC的單位出貨量增長速
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第三屆華虹NEC技術(shù)研討會成功舉辦
- 上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱"華虹NEC")宣布,華虹NEC第三屆技術(shù)研討會于2007年10月12日在大連成功舉辦。 華虹NEC副總裁、首席市場官賴磊平博士出席了本次研討會并致開幕詞。會上,華虹NEC講師著重向嘉賓介紹了公司市場定位和發(fā)展策略、最新的工藝發(fā)展藍圖、技術(shù)和設(shè)計服務(wù)能力,并特邀華虹NEC技術(shù)合作伙伴之一,Cypress半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的亞太商務(wù)運營中心總經(jīng)理金波博士作了先進的SONOS技術(shù)介紹。 此次研討會與中國半導(dǎo)體協(xié)會IC設(shè)計年會同期舉行,來自全國各地的IC設(shè)計公
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CEVA的DSP內(nèi)核成為全球領(lǐng)先無線手機IC供應(yīng)商及OEM的首選
- 隨著無線應(yīng)用領(lǐng)域開始向開放式及可授權(quán)的信號處理解決方案轉(zhuǎn)移,在這業(yè)界趨勢推動之下,CEVA公司作為DSP內(nèi)核授權(quán)的領(lǐng)先廠商現(xiàn)正逐漸成為全球領(lǐng)先的無線手機IC供應(yīng)商和OEM。加上NXP Semiconductors (恩智浦半導(dǎo)體公司) 宣布已在其超低成本蜂窩解決方案中選用CEVA-Teak™ DSP,進一步印證了這個趨勢的發(fā)展。 NXP是繼Broadcom、智多微電子 (Chipnuts) 、EoNex、英飛凌 (Infineon)、InterDigital、瑞薩 (Renesas)
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半導(dǎo)體設(shè)備業(yè):后發(fā)優(yōu)勢寄望技術(shù)創(chuàng)新
- 據(jù)SEMI統(tǒng)計,2006年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)和半導(dǎo)體材料業(yè)的市場總額分別為2490億美元、410億美元和360億美元。2007年,全球半導(dǎo)體總產(chǎn)能將比2006年增加17%。從2000年到2007年,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)總值增加了859%,增長速度居全球首位,消費類電子產(chǎn)品成為半導(dǎo)體市場主要的推動力量。市場需求為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了歷史性的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇與空間。但是,我們也應(yīng)該看到,我國整個集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力、可持續(xù)發(fā)展能力和市場核心競爭力都亟待提高。從設(shè)計到制造到設(shè)備材料,特別是設(shè)備
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