- 摘要:本應用筆記介紹如何用MAX9000配合幾個無源器件實現(xiàn)單電源供電的三角波發(fā)生器。實現(xiàn)這一電路所需的有源器件包括:一個運放、一個比較器和一個電壓基準,MAX9000剛好集成了這三個器件。引言三角波較好的線性指標
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三角 精密 產生 IC 單片
- 隨著電子、電力電子、電氣設備的應用范圍越來越廣泛,設備運行中產生的高密度、寬頻譜的電磁信號充滿了整個設備空間,形成了復雜的電磁環(huán)境從而造成了電磁干擾等情況。尤其在電源電路中,電磁環(huán)境最復雜,所受的干
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研究 分析 EMC 系統(tǒng) 電路 電源 IC
- 可采用任何5V 電源給高容量電池充電,同時保持低運行溫度便攜式電子產品設計人員面臨著這樣的挑戰(zhàn),就是要開發(fā)出既“無所不能”同時又可在一次電池充電之后“永久運行”的設備。雖然不可能完全解
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Linear 電源管理 IC 鋰離子 控制 功率 器件 I2C 集成
- 聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機大餅,聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術,將采Via-Middle方式,在晶圓完成后旋即穿孔,再交由封測廠依Wide I/O、混合記憶體立方體(HMC)等標準組裝晶片。目前規(guī)畫于今年第四季邁入產品實測階段,并于2013年展開商用量產。
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聯(lián)電 3D IC
- 3D IC已經出現(xiàn)兩年,對新技術積極敏感的中國產業(yè)界為何沒啥動靜?3D IC是否適合中國市場?
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Mentor 3D IC
- 當今IC設計越來越復雜,已經向10億門進發(fā),同時需要更快的上市時間,20nm、3DIC也成為研發(fā)熱門。如何提高設計效率?Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden Rhines稱硬件仿真(emulation)是仿真的潮流。
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Mentor IC DFT
- Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden Rhines近日在北京的Mentor Forum稱,過去十年,IC設計主要面臨四個挑戰(zhàn)。
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Mentor IC 3D
- “Mentor在航天和汽車電子的設計上有解決方案,這兩方面占整個業(yè)務15%。將來這個比重或將持續(xù)提升?!盡entor Graphics公司董事長兼CEO Walden Rhines指出。他是在8月31日的北京Mentor Forum期間告訴《電子產品世界》編輯的。
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Mentor IC 嵌入式
- 上周,在2012年中國IC設計產業(yè)CEO論壇暨頒獎典禮上,CEO圓桌討論的題目就是誰是下一個TI,EETimes記者JunkoYoshida列出了以下七點原因:
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德州儀器 IC
- 2012年IEEE亞洲固態(tài)電路會議(IEEE A-SSCC 2012)北京推介會日前在北京清華大學成功召開。IEEE A-SSCC( Asian Solid-State Circuits Conference)始于2005年,每年一屆,是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會(SSCS)主辦的著名的半導體集成電路國際學術會議。A-SSCC也是國際上規(guī)模大、水平高的固態(tài)電路國際會議之一。歷屆都有遍及世界各地的學術界和產業(yè)界人士參加。由于A-SSCC 會議在國際學術、產業(yè)界受到極大關注,被稱為集成電路行業(yè)的奧林匹克會議亞
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IEEE A-SSCC IC 半導體
- 現(xiàn)在,大多數手持式設備都采用了兩種電池充電器,一種是線性充電器,另一種是開關充電器。線性充電器已有較長的歷史,充電方式比較簡單有效,噪聲很小,且沒有太多外部元件。但是,隨著便攜式設備越來越復雜,新功
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IC 介紹 充電器 電池 手持 設備 ISL9220
- 隨著電子產品向輕薄短小、數字化和集成多功能等方向發(fā)展,電源管理IC的地位日趨重要。iSuppli統(tǒng)計,2004年...
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手機電源 IC 集成
- 隨著智能手機、平板電腦作為主流的移動互聯(lián)網時代的來臨,中國半導體產業(yè)迎來了新發(fā)展契機。世界知名半導體廠商羅姆,因其對中國市場的高度重視并早已深耕多年,如今在新一輪的“蝴蝶效應”面前,無疑成為了最大的受益者之一。羅姆推出的豐富多彩的半導體產品,其應用領域覆蓋整個電子世界,已連續(xù)4年成為中國市場最受歡迎的半導體品牌之一。截至2012年3月,羅姆去年營業(yè)額達3,776百萬美元,其中IC產品占據半壁江山,占總營業(yè)額的49%。
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羅姆 IC
- 根據IC Insights研究報告表明,在眾多的半導體廠商中,研發(fā)投入最多的是英特爾,以去年總研發(fā)投入84億美元排在第一位,而三星領先意法4億美元的微弱優(yōu)勢排在了第二位。對于意法這個財年營收僅為三星的三分之一的歐洲廠商來說,有這么高的研發(fā)投入實屬不易。
意法的研發(fā)投入所占比重為24%,是僅次于博通的28%的半導體廠商。
研發(fā)投入排名前十的廠商分別為:
英特爾(84億美元)
三星(28億美元)
意法(24億美元)
瑞薩(21億美元)
高通、東芝、博通
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IC Insights 半導體
- 【摘 要】 介紹了基于P4095芯片的一種非接觸式IC卡(H4001)的讀卡機制,并提出了一種曼徹斯特碼的解碼方法。
關鍵詞:非接觸式IC卡,曼徹斯特碼,解碼
IC卡(Integrated Circuit Card)經過20多年的發(fā)展
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程序設計 卡讀卡 IC 非接觸式 H4001
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