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日本IC產(chǎn)業(yè)再現(xiàn)巨變 新一輪重組正在上演
- 由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于疲弱階段,日本IC產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入新一輪的重組,其中實力較弱的廠商可能被淘汰。由于傳統(tǒng)的集成器件制造(IDM)模式仍然面臨壓力,許多日本芯片廠商正在悄悄地轉(zhuǎn)向輕晶圓廠策略,這與其美國和歐洲同業(yè)非常相似。實際上,日本再度考慮組建一家全國性晶圓代工企業(yè),不久以前一個類似的計劃流產(chǎn)了。問題是,日本打算建設(shè)這樣的工廠,或者向輕晶圓廠策略方向進(jìn)行痛苦的轉(zhuǎn)變,是否為時太晚了。 分析師指出,作為日本發(fā)生的這種巨變的一個例子,三洋電機(jī)(SanyoEl
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全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長9%
- 從國外媒體處獲悉:半導(dǎo)體市場研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發(fā)布預(yù)測報告說,全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后,明年有望反彈。 該機(jī)構(gòu)指出,去年,全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長了20%,不過,今年的增幅預(yù)計將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。 該機(jī)構(gòu)說,到明年,晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%,2009年的增速預(yù)計為6%,2010年也是6%。 該公司的調(diào)查發(fā)現(xiàn),今年,全球晶圓交貨量達(dá)到了87億平方英寸,明年交付量為97億,2009年預(yù)計為103億,2
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整合IC芯片導(dǎo)入MCP封裝將帶動需求
- 英特爾(Intel)2007年上半改變原先將南橋芯片改采覆晶封裝計劃,讓覆晶基板需求不如預(yù)期,然爾英特爾決定延續(xù)整合芯片策略,下一代將直接導(dǎo)入多芯片封裝(MCP),不僅CPU加進(jìn)內(nèi)存管理功能,同時也整合南橋與北橋芯片,新藍(lán)圖(roadmap)在6月出爐后,目前正與各家基板廠展開研發(fā),預(yù)計該計劃將于2008年底逐漸實現(xiàn)?;鍢I(yè)者認(rèn)為,屆時不論是層數(shù)增加或是新應(yīng)用增加,勢必會增加基板需求,包括南亞電和景碩等皆抱持正面期待態(tài)度。 英特爾第2季推出新款芯片組Bearlake時,計劃采用最新版南橋芯片ICH9系列,
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Gartner調(diào)低對模擬專用IC市場的增長率預(yù)測
- 據(jù)市場調(diào)研公司Gartner,專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和專用集成電路(ASIC)市場中的模擬領(lǐng)域,將以7.4%的復(fù)合年增率增長,2011年將從2006年的237億美元上升到338億美元。這低于以前的預(yù)測。Gartner先前預(yù)測模擬專用IC市場的復(fù)合年增率將達(dá)11.4%。 在其最新預(yù)測中,汽車領(lǐng)域?qū)⑹菍S媚MIC市場中增長最快的領(lǐng)域,復(fù)合年增率達(dá)10.8%,2011年將從2006年的35億美元增長到59億美元。同時,消費領(lǐng)域增長最慢,復(fù)合年增率只有5.5%,預(yù)計2011年將從2006年的39億美元上升到52
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我國半導(dǎo)體企業(yè)高層把脈產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展
- 如何評價我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀?我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的突出矛盾是什么?我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該采取什么樣的發(fā)展策略?今年IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢如何?對于上述問題可謂是仁者見仁、智者見智。本報特邀請我國半導(dǎo)體業(yè)界知名企業(yè)高層把脈產(chǎn)業(yè)大勢,透視產(chǎn)業(yè)未來,評點市場熱點。 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會常務(wù)副理事長魏少軍:打通價值鏈?zhǔn)侵刂兄? 在經(jīng)過過去幾年的高速發(fā)展之后,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將進(jìn)入一個相對平穩(wěn)的發(fā)展期,也不排除會進(jìn)入一個時間長度為2年-3年的結(jié)構(gòu)調(diào)整期的可能性。在這個階段中,我國半導(dǎo)體
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IC需求陷入停滯?設(shè)備廠商遭受連鎖反應(yīng)之苦
- 預(yù)期中的芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)低迷時期已不幸降臨,LTXCorp.和NovellusSystemsInc.兩大廠商發(fā)布的令人失望的數(shù)據(jù)說明了這點。正如以前的報道,芯片設(shè)備市場一直在喪失增長勢頭。一位分析師警告說,在IC需求陷入停滯之際,工廠設(shè)備訂單也在上半年強(qiáng)勁增長之后開始“放緩”。 上述兩家芯片設(shè)備制造商證實了這個令人不快的說法。例如,后端設(shè)備廠商LTX日前公布了強(qiáng)勁的季度業(yè)績,但這家自動測試設(shè)備(ATE)廠商亦警告稱增長將放慢。前端設(shè)備廠商Novellus則降低了2006年第三季度出貨量預(yù)估,并縮小了其訂單的目
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窺探未來車用半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展
- 拜科技進(jìn)步所賜,目前汽車產(chǎn)業(yè)所導(dǎo)入的半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用,其產(chǎn)品技術(shù)正賣力地往前進(jìn)。過去車上所采用的半導(dǎo)體元件只是旁枝末節(jié)的附加功能應(yīng)用而已,但汽車本體從原本電氣系統(tǒng)為輔的機(jī)械系統(tǒng),升級為電子系統(tǒng)為主的汽車專屬機(jī)電整合架構(gòu)及電控系統(tǒng),造就汽車制造廠與半導(dǎo)體廠就像魚幫水、水幫魚般地開拓出汽車工業(yè)另一片天空。如來一來,該發(fā)展趨勢不僅促進(jìn)汽車市場對優(yōu)質(zhì)車電產(chǎn)品強(qiáng)大需求,還兼具降低成本效益的最佳解決方案。 另外,要如何表述車用半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步程度,除了微控制器、微處理器等產(chǎn)品在汽車獲得充分應(yīng)用發(fā)展
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恩智浦半導(dǎo)體推出先進(jìn)UHF智能標(biāo)簽IC
- 由飛利浦成立的獨立半導(dǎo)體公司恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)日前宣布推出下一代智能標(biāo)簽IC UCODE G2XM和UCODE G2XL,為整個超高頻(UHF)應(yīng)用帶來突破性性能。新型UCODE RFID芯片可以在極其廣泛的讀取范圍內(nèi)以及讀卡器密集的環(huán)境下穩(wěn)定運行。 UCODE G2XM和UCODE G2XL可將RFID技術(shù)應(yīng)用于要求不同EPC編碼的多種應(yīng)用環(huán)境并存儲額外應(yīng)用數(shù)據(jù),并支持高達(dá)240位的可擴(kuò)展EPC編碼,
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上半年臺灣地區(qū)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最佳
- 工研院IEK日前針對2007上半年(07H1)臺灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況發(fā)表最新調(diào)查報告指出,該產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)為6,813億新臺幣,較06H2衰退9.1%,較06H1增長5.8%。 以產(chǎn)業(yè)別來看,其中設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為1,815億新臺幣,較06H2增長4.9%,較06H1增長20.8%;制造業(yè)為3,503億新臺幣,較06H2衰退16.5%,較06H1增長0.8%;封裝業(yè)為1,020億新臺幣,較06H2衰退6.8%,較06H1增長0.7%;測試業(yè)為475億新臺幣,較06H2增長0.
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Power Integrations推出TOPSwitch®-HX 系列AC-DC功率轉(zhuǎn)換IC
- Power Integrations公司宣布推出TOPSwitch®-HX 系列AC-DC功率轉(zhuǎn)換IC。Power Integrations公司于1994年推出了其首款TOPSwitch 產(chǎn)品,該產(chǎn)品在一個單片IC上集成了700 V開關(guān)功率MOSFET、控制器和監(jiān)測功能。TOPSwitch-HX 系列IC采用了Power Integrations的EcoSmart® 節(jié)能技術(shù),具有出色的待機(jī)功耗并在
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茂達(dá)電子推出3安培高效率全同步整流PWM轉(zhuǎn)換IC
- APW7145是茂達(dá)電子最新推出的內(nèi)建功率開關(guān)達(dá)3安培的同步直流降壓轉(zhuǎn)換器,寬廣的輸入電壓范圍可由最低4.3伏特到最高14伏特,輸出電壓可以依需要調(diào)整最低可以至0.8伏特,非常適合于筆記型計算機(jī)、手持式便攜設(shè)備…等裝置的電壓轉(zhuǎn)換。 APW7145采用電流控制模式,輸出電壓的瞬時響應(yīng)快且容易補(bǔ)償,輸出電容的選擇范圍廣,不論是陶質(zhì)電容或是電解電容都可以使用??梢垒敵鲭娏鞔笮∽詣忧袚Q運作模式以提高輕載效率,輸出電流0.01安培時轉(zhuǎn)換效率可達(dá)80%, 最高效率更可高達(dá)95%。在關(guān)閉模式時僅消
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背光LED驅(qū)動IC市場需求起飛
- 面對越來越多NB產(chǎn)品改采LED背光技術(shù),以達(dá)到省電性、美觀性及輕薄性的產(chǎn)品訴求,NB專用的背光LED驅(qū)動IC市場需求正快速起飛,連帶讓國內(nèi)不少IC設(shè)計相中這塊新興市場,正集結(jié)上、中、下游資源積極搶入。其中,聯(lián)電集團(tuán)所欽定的聯(lián)陽,動作看來會是最快,公司預(yù)期第4季即可在市場上推出樣本,若與客戶配合順利,2008年即可開始出貨,拔得頭籌。 中國臺灣IC設(shè)計業(yè)者表示,由于13英寸以下NB產(chǎn)品采用LED背光技術(shù)已達(dá)30%以上的覆蓋率,加上14、15英寸NB機(jī)型,也有不少品牌大廠正積極考慮導(dǎo)入LED背光技
- 關(guān)鍵字: 消費電子 背光LED 驅(qū)動 IC 發(fā)光二極管 LED
中國IC產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡 3大矛盾突出
- 普華永道科技中心策略科技服務(wù)部總監(jiān)愛德華曾經(jīng)對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做出過如下描述:“中國帶動了90%的全球半導(dǎo)體消費增長,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長也是遠(yuǎn)高于世界上其他任何一個國家的?!贝搜圆惶摚m然與去年同期相比有所回落,但是2007年上半年中國電路集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入同比增長33.2%的數(shù)字放眼全球仍無人能敵。不過,中國IC設(shè)計、制造、封裝、設(shè)備、材料等各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的表現(xiàn)不盡相同,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要協(xié)調(diào)發(fā)展。未來,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須要克服諸如供需矛盾、技術(shù)落后、人才缺乏等問題才能保證又好又快地發(fā)展。 產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全
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