ic-hg 文章進(jìn)入ic-hg技術(shù)社區(qū)

我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展情況

中國(guó)作為全球電子信息產(chǎn)品制造的“世界工廠”，早已成為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)?；萜?、聯(lián)想、戴爾、宏基、蘋果、諾基亞、三星、索尼、東芝、飛利浦等主要電子廠商，皆透過(guò)各自的OEM/ODM合作伙伴以中國(guó)作為最主要生產(chǎn)基地，我國(guó)因此成為全球最大的電子硬件生產(chǎn)地，進(jìn)口額最大的IC產(chǎn)品是CPU與存儲(chǔ)器，CPU主要供應(yīng)商是美國(guó)的Intel和AMD，存儲(chǔ)器的主要供應(yīng)商是韓國(guó)的三星、海力士、美國(guó)的美光和臺(tái)灣的南亞、力晶。
關(guān)鍵字： IC

突出創(chuàng)新與應(yīng)用：深圳IC創(chuàng)新應(yīng)用展以特色立足

A：確切來(lái)講，真正大發(fā)展的時(shí)候應(yīng)該是98年，1998年到2007年是中國(guó)電子業(yè)制造業(yè)大發(fā)展的時(shí)候，所以那個(gè)時(shí)候，市場(chǎng)也是從海外來(lái)的，技術(shù)也是從海外來(lái)的，集成電路也從海外來(lái)的，方案的話有一些IDH。從2007年以后到現(xiàn)在，電子產(chǎn)業(yè)的利潤(rùn)在快速下滑。核心的原因，很多的產(chǎn)品是為了出口導(dǎo)向，中國(guó)的出口的累計(jì)的產(chǎn)能越來(lái)越多了，并且沒(méi)有創(chuàng)新的產(chǎn)品和創(chuàng)新的定義，所有的模式都跟著山寨的模式來(lái)做，那時(shí)候就有山寨手機(jī)的大發(fā)展。但是今天我們看到，沒(méi)有創(chuàng)新的產(chǎn)品一個(gè)公司的話，利潤(rùn)率幾乎無(wú)法保證，很多的公司都是虧的。虧的情況下
關(guān)鍵字：深圳集成電路 IC

富士通半導(dǎo)體交付55nm創(chuàng)新方案

　　解本土IC設(shè)計(jì)之“渴” 　　近來(lái)中國(guó)IC市場(chǎng)的最重磅新聞要屬大小“M”——臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導(dǎo)體(MStar)宣布合并?！癕兄弟”的聯(lián)手對(duì)已跨入“1億美元俱樂(lè)部”的少數(shù)剛崛起的大陸本土IC設(shè)計(jì)公司帶來(lái)很大的競(jìng)爭(zhēng)壓力，而原本就缺資金、缺平臺(tái)、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。　　正如富士通半導(dǎo)體ASIC/COT業(yè)務(wù)市場(chǎng)部副經(jīng)理劉哲女士在不久前閉幕的&
關(guān)鍵字： IC 富士通半導(dǎo)體 ASIC/COT

聯(lián)發(fā)科晨星聯(lián)姻 IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)大洗牌

　　近年來(lái)，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)受到PC與消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)欠缺殺手應(yīng)用，加上未能打入蘋果供應(yīng)鏈核心，使得IC設(shè)計(jì)業(yè)頗有被打入冷宮的情況。不過(guò)國(guó)內(nèi)兩大重量級(jí)電視與手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科、晨星日前宣布合并計(jì)畫，不僅為半導(dǎo)體業(yè)投下震撼彈，也將牽動(dòng)TV、智能手機(jī)市場(chǎng)、供應(yīng)鏈、品牌等等微妙變化。　　NPD DisplaySearch認(rèn)為，最直接沖擊將是智能電視芯片供應(yīng)鏈變化，但最終整體數(shù)碼產(chǎn)品融合趨勢(shì)，才是選擇合并真正原因。　　NPD DisplaySearch分析，去年晨星出貨電視系統(tǒng)芯片9100萬(wàn)顆，市占40%
關(guān)鍵字：三星半導(dǎo)體 IC

LED 驅(qū)動(dòng)器 IC 可為眾多照明應(yīng)用的發(fā)展起到引領(lǐng)作用

引言
在過(guò)去幾年，LED 市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)。隨著散熱、封裝和工藝方面取得的進(jìn)步，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了更高的亮度、更高的效率、更長(zhǎng)的壽命和更低的成本。與白熾燈泡不同，LED 沒(méi)有會(huì)燒斷的燈絲，而且它們的工作溫度往往
關(guān)鍵字：起到引領(lǐng) 作用 Linear 發(fā)展應(yīng)用驅(qū)動(dòng)器 IC 眾多照明

新型汽車設(shè)計(jì)需要降壓-升壓型轉(zhuǎn)換器

每年，汽車都采用更多的復(fù)雜電子系統(tǒng)，以最大限度地提高舒適度、安全性和性能，同時(shí)最大限度地降低有害氣體排放。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查公司 Databeans的數(shù)據(jù)，從 2011 年到 2014 年，汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 9%。
關(guān)鍵字：凌力爾特轉(zhuǎn)換器電源 IC

LED驅(qū)動(dòng)器IC可為眾多照明應(yīng)用的發(fā)展起到引領(lǐng)作用

在過(guò)去幾年，LED 市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)。隨著散熱、封裝和工藝方面取得的進(jìn)步，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了更高的亮度、更高的效率、更長(zhǎng)的壽命和更低的成本。與白熾燈泡不同，LED 沒(méi)有會(huì)燒斷的燈絲，而且它們的工作溫度往往較低。此外，白熾燈泡還將 90% 的電能以熱量的形式白白浪費(fèi)掉了。順便說(shuō)一句，白熾燈泡的照明燈具設(shè)計(jì)之所以更像是散熱器 (而不是用于散播所產(chǎn)生之光線的外罩)，其原因就在于此。
關(guān)鍵字：凌力爾特 LED驅(qū)動(dòng)器 IC

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增幅大于平均晶圓代工年增15%

　　臺(tái)灣資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所28日發(fā)布最新預(yù)估，估今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)3061億美元，增幅2%，臺(tái)灣半導(dǎo)體受惠晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)異帶動(dòng)，估整體產(chǎn)值達(dá)1.54兆元，較2011年成長(zhǎng)6%，整體產(chǎn)值增幅將大于全球產(chǎn)業(yè)平均，而晶圓代工估產(chǎn)值達(dá)6079億元，年增15%，表現(xiàn)亮眼。　　資策會(huì)表示，2012年第1季全球半導(dǎo)體市場(chǎng)從谷底回升，然而在終端產(chǎn)品銷售成長(zhǎng)趨緩之下，全年估僅與去年持平或小幅成長(zhǎng)，不過(guò)臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)受益于先進(jìn)制程業(yè)務(wù)成長(zhǎng)，且臺(tái)灣業(yè)者具客戶與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，因此有相對(duì)較高之成長(zhǎng)潛力，在客戶出貨成長(zhǎng)帶動(dòng)下
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC 代工

IEK：智能連網(wǎng)是臺(tái)IC設(shè)計(jì)未來(lái)方向

　　IEK分析師蔡金坤指出，2011年臺(tái)灣 IC設(shè)計(jì)在智慧手持裝置的營(yíng)收僅占15%，智慧手機(jī)和平板各占10.3%和4.7%，合計(jì)營(yíng)收580億新臺(tái)幣;而隨著國(guó)內(nèi)晶片業(yè)者加強(qiáng)在智慧手持裝置領(lǐng)域的布局，預(yù)估2012年起智慧手持裝置的營(yíng)收貢獻(xiàn)度可望提升，將有助提升國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)力。　　IEK預(yù)測(cè)，2010~2015年，智慧手機(jī)將手機(jī)成長(zhǎng)3.8倍，而平板成長(zhǎng)率則高達(dá)19倍，預(yù)計(jì)2015年起，智慧手機(jī)將正式超越功能手機(jī)，最快2016年起平板就可望超越筆電，這也代表著2015年以后，智慧手持裝置將成為驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)
關(guān)鍵字： IC 半導(dǎo)體

ICLS602*X系列LED燈泡和LED聚光燈驅(qū)動(dòng)器IC

摘要：ICLS602*X系列LED驅(qū)動(dòng)器IC集成了電流型控制器、650V的C001MOS和高壓?jiǎn)?dòng)及保護(hù)電路，僅需外加很少量的元器件，即可構(gòu)建單級(jí)PFC反激式電路撲拓，用來(lái)驅(qū)動(dòng)LED燈泡和LED聚光燈。
關(guān)鍵詞：ICLS602*X系列；LED驅(qū)動(dòng)
關(guān)鍵字： LED 驅(qū)動(dòng)器 IC 聚光燈燈泡系列 ICLS602

大陸IC封測(cè)業(yè)成長(zhǎng)快　臺(tái)灣僅微幅成長(zhǎng)

　　工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，中國(guó)大陸在IC封測(cè)業(yè)急起直追，國(guó)際IDM廠透過(guò)獨(dú)資或合資方式，已與大陸廠商建立密切關(guān)系，撐起大陸IC封測(cè)業(yè)局面。　　IEK26日舉辦「2012年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)走出混沌蓄勢(shì)奮起」研討會(huì)，IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，國(guó)外整合元件制造廠(IDM)持續(xù)透過(guò)獨(dú)資和合資方式，在中國(guó)大陸建立后段封裝測(cè)試廠，透過(guò)國(guó)際 IDM后段封測(cè)，大陸IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)正不斷成長(zhǎng)，而由于今年下半年全球景氣不明朗，預(yù)估第3季和第4季臺(tái)灣IC封裝和測(cè)試產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對(duì)保守。　　陳玲君指出，2011年包括位
關(guān)鍵字：英特爾 IC 晶圓

晶圓代工與制造設(shè)備廠商激增 IC制造初現(xiàn)完整產(chǎn)業(yè)鏈

　　IC制造業(yè)在中國(guó)越來(lái)越成熟，國(guó)際巨頭開(kāi)設(shè)分廠，本土代工巨頭的成長(zhǎng)，更有更多的中小公司加入進(jìn)來(lái)，共同繁榮和完善中國(guó)的IC制造業(yè)。從以下這些晶圓代工企業(yè)以及制造設(shè)備商中，我們可以管窺到IC制造業(yè)在中國(guó)的布局與發(fā)展現(xiàn)狀。　　像其MCU在業(yè)界的知名度一樣，富士通半導(dǎo)體的芯片制造在代工介的地位也響當(dāng)當(dāng)。富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司市場(chǎng)部副經(jīng)理劉哲介紹到，“我們已經(jīng)成功從65nm轉(zhuǎn)移至55nm，除了很多可以復(fù)用的IP，還有開(kāi)發(fā)一些適合55nm的IP，包括LP制程?！? 　　&ldquo
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 IC 45nm

中國(guó)IC設(shè)計(jì)真正需要的商業(yè)策略

　　根據(jù)報(bào)導(dǎo)，中國(guó)的無(wú)晶圓廠(Fabless)公司數(shù)量至少有450多家，而現(xiàn)在的問(wèn)題是，在幾年之后，有多少家能真正存活下來(lái);更重要的是，他們將如何成長(zhǎng)茁壯，在全球市場(chǎng)發(fā)揮影響力? 　　在《EE Times》最近進(jìn)行的一系列中國(guó)報(bào)導(dǎo)中，中國(guó)一些業(yè)界高階主管們指出，在假設(shè)這些無(wú)晶圓廠都繼續(xù)他們當(dāng)前業(yè)務(wù)模式的情況下，至少還要2~10年的時(shí)間，才能看出這些驟然崛起的企業(yè)們會(huì)消失或是走上正軌。　　從根本上來(lái)看，大家對(duì)該產(chǎn)業(yè)未來(lái)前景的看法與猜測(cè)都有很大不同，但基本上大家似乎都同意，以目前中國(guó)的無(wú)晶圓廠模式來(lái)看，
關(guān)鍵字： IC 晶圓

臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)的困境與出路

　　IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科宣布公開(kāi)收購(gòu)對(duì)手晨星半導(dǎo)體，未來(lái)將進(jìn)一步完全并購(gòu)晨星。大M(聯(lián)發(fā)科)并購(gòu)小M(晨星)有其產(chǎn)業(yè)變化下的特殊意義，在行動(dòng)裝置快速起飛的今年，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)始終無(wú)法分食龐大市場(chǎng)大餅，因?yàn)榭椭苹男酒蔀橹髁?，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)擅長(zhǎng)的低成本標(biāo)準(zhǔn)化芯片的市場(chǎng)策略，已經(jīng)失焦。　　國(guó)際芯片廠在行動(dòng)裝置興起之際，已拉高層級(jí)大打?qū)＠麘?zhàn)，以低價(jià)芯片為主流的新興市場(chǎng)如中國(guó)，在大陸官方的「贊助」下，成本比臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者更低，但效能卻不輸臺(tái)灣業(yè)者。在M型化的市場(chǎng)中，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)遇到了新危機(jī)，若不求新求變求突
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 IC 芯片

集成電路_IC測(cè)試基本原理

1 引言　　本系列一共四章，下面是第一部分，主要討論芯片開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中的IC測(cè)試基本原理，內(nèi)容覆蓋了基本的測(cè)試原理，影響測(cè)試決策的基本因素以及IC測(cè)試中的常用術(shù)語(yǔ)?！　? 數(shù)字集成電路測(cè)試的基本原理　　器件
關(guān)鍵字： IC 集成電路測(cè)試原理