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ROHM首創(chuàng)過零檢測IC，進(jìn)一步降低家電待機(jī)功耗

隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及和發(fā)展，Wi-Fi等通信功能配置在不斷普及,為了保證通信功能的正常進(jìn)行，各種家電包括白色家電、黑色家電在內(nèi)，都要始終處于通電狀態(tài)，這種狀態(tài)無疑增加了家電類產(chǎn)品的待機(jī)功耗。另一方面，家電產(chǎn)品的顯示器正在進(jìn)行大型化、高性能化和多功能化的發(fā)展，它的顯示部分越來越復(fù)雜，所以需要搭配高性能的微控制器(MCU)，這一方面增加了工作功耗，使待機(jī)功耗、工作功耗都在不斷的增加；另一方面，隨著綠色可持續(xù)化發(fā)展的需要，要求家電產(chǎn)品要不斷降低待機(jī)功耗和工作功耗。傳統(tǒng)上，會從AC/DC、DC/DC電源部分來考慮（如
關(guān)鍵字： IC MCU Wi-Fi

寬禁帶生態(tài)系統(tǒng)：快速開關(guān)和顛覆性的仿真環(huán)境

寬禁帶?材料實(shí)現(xiàn)了較當(dāng)前硅基技術(shù)的飛躍。它們的大帶隙導(dǎo)致較高的介電擊穿，從而降低了導(dǎo)通電阻(RSP)。更高的電子飽和速度支持高頻設(shè)計和工作，降低的漏電流和更好的導(dǎo)熱性有助于高溫下的工作。安森美半導(dǎo)體提供圍繞寬禁帶方案的獨(dú)一無二的生態(tài)系統(tǒng)，包含從旨在提高強(qiáng)固性和速度的碳化硅(SiC)二極管、SiC MOSFET到 SiC MOSFET的高端IC門極驅(qū)動器。除了硬件以外，我們還提供spice物理模型，幫助設(shè)計人員在仿真中實(shí)現(xiàn)其應(yīng)用性能，縮短昂貴的測試周期。我們的預(yù)測性離散建?？梢赃M(jìn)行系統(tǒng)級仿真
關(guān)鍵字： IC RDS(on) CAD MOSFET SiC MOS

利用ADI的mSure技術(shù)實(shí)現(xiàn)電表精度監(jiān)測

針對電力公司應(yīng)用的創(chuàng)新不止局限于監(jiān)測消耗電網(wǎng)能源的硬件設(shè)備，現(xiàn)在還可提供分析功能，旨在了解以前無法在現(xiàn)場跟蹤的電表精度。我們與Helen Electricity Network（芬蘭赫爾辛基的配電系統(tǒng)運(yùn)營商）和Aidon（北歐地區(qū)知名的智能電網(wǎng)、智能電表技術(shù)和服務(wù)提供商）合作，運(yùn)用ADI公司先進(jìn)的終端-云電表分析解決方案（采用mSure?技術(shù)）Energy Analytics Studio進(jìn)行了現(xiàn)場試驗(yàn)。該解決方案可監(jiān)控部署電表使用壽命內(nèi)的精度，并檢測多種竊電類型。電表精度監(jiān)測尤其與芬蘭市場關(guān)系密切，這也
關(guān)鍵字： IC AMI

東芝面向車載應(yīng)用推出恒流2相步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動IC

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，面向車載應(yīng)用推出恒流2相步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動IC“TB9120AFTG”。新款I(lǐng)C僅使用一個簡單的時鐘輸入接口就能輸出正弦波電流，無需功能先進(jìn)的MCU或?qū)Ｓ密浖?。TB9120AFTG的開發(fā)是為了接替東芝于2019年推出的首款車載步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動IC“TB9120FTG”，它能提供更加優(yōu)異的抗噪聲性能。TB9120AFTG采用帶低導(dǎo)通電阻（上橋臂＋下橋臂＝0.8Ω（典型值））的DMOS FET，可實(shí)現(xiàn)的最大電流為1.5A[1]。DMOS FET和產(chǎn)生微步正弦波（最高可
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InnoSwitch3-AQ已通過Q100認(rèn)證；可在30 V至550 V直流輸入下高效工作

深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations 近日宣布?InnoSwitch?3-AQ?已經(jīng)開始量產(chǎn),這是一款已通過AEC-Q100認(rèn)證的反激式開關(guān)IC,并且集成了750 V MOSFET和次級側(cè)檢測功能。新獲得認(rèn)證的器件系列適用于電動汽車應(yīng)用,如牽引逆變器、OBC(車載充電機(jī))、EMS(能源管理DC/DC母線變換器)和BMS(電池管理系統(tǒng))。?InnoSwitch3-AQ?采用Power Integrations的高速Flux
關(guān)鍵字： OBC BMS EMS MOSFET IC

低漂移、高精度、直插式隔離磁性電機(jī)電流測量

隨著提升系統(tǒng)效率的需求不斷增長,我們面臨著改善電機(jī)工作效率和控制功能的直接壓力。幾乎所有類型的電機(jī)均面臨著這種需求壓力,包括以下領(lǐng)域中使用的電機(jī):?●? ?白色家電●? ?工業(yè)驅(qū)動器●? ?自動化●? ?汽車應(yīng)用在工作電壓較高且具有較高功率的系統(tǒng)中尤其如此。對于確保電機(jī)以峰值效率和性能運(yùn)行而言,反饋到控制算法中的電機(jī)運(yùn)行特性至關(guān)重要。相電流是系統(tǒng)控制器使用的這些重要診斷反饋要素(用于實(shí)現(xiàn)最佳的電機(jī)性能)之一。
關(guān)鍵字： PWM IC

三星采用新思科技的IC Compiler II 機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)設(shè)計新一代5納米移動SoC芯片

重點(diǎn)：IC Compiler II和Fusion Compiler的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)助力三星將頻率提高高達(dá)5%，功耗降低5%機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測性技術(shù)可加快周轉(zhuǎn)時間(TAT)，使三星能夠跟上具挑戰(zhàn)性的設(shè)計時間表三星在即將推出的新一代移動芯片流片中部署了機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)為其新一代5納米移動芯片生產(chǎn)設(shè)計，采用了IC Compiler? II布局布線解決方案（新思科技Fusion Design Platform?的一
關(guān)鍵字：三星新思科技 IC Compiler II 機(jī)器學(xué)習(xí) 5納米 SoC

通用快速充電：電池供電應(yīng)用的未來趨勢

如今，那些“永遠(yuǎn)在線”的消費(fèi)者希望隨時隨地為他們的便攜式電子產(chǎn)品充電。例如，我們經(jīng)?？吹铰每驮诘却菣C(jī)或乘坐火車時給手機(jī)、筆記本電腦和耳機(jī)充電。但是，由于每個設(shè)備的充電方式不同，這些消費(fèi)者必須攜帶不同的適配器，并且記住哪個適配器適用哪個設(shè)備是件相當(dāng)麻煩的事情（請參見圖1）。對于為了解決這一麻煩的工程師來說，他們的電池充電系統(tǒng)設(shè)計必須支持從各種輸入源充電。圖1：使用不同的輸入源和適配器充電為什么考慮使用USB Type-C PD充電？設(shè)計一個單芯片充電器集成電路（IC）來為不同配置和不同輸入電壓范圍的多個電
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高可靠性、節(jié)省空間的降壓/反激式開關(guān)IC適合400 VDC電動汽車應(yīng)用

深耕于高壓集成電路高能效功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司 Power Integrations 近日發(fā)布已通過AEC-Q100認(rèn)證的新款?LinkSwitch?-TN2?開關(guān)IC，新器件適合降壓或非隔離反激式應(yīng)用。新款汽車級LinkSwitch-TN2 IC采用750 V集成MOSFET，可為連接到高壓母線的電動汽車子系統(tǒng)提供簡單可靠的電源，這些子系統(tǒng)包括HVAC、恒溫控制、電池管理、電池加熱器、DC-DC變換器和車載充電機(jī)系統(tǒng)。這種表面貼裝器件不需要散熱片，只需要很少的外圍元件，而且占用的PC
關(guān)鍵字： IC MOSFET

華邦電子HyperRAMTM 推出WLCSP封裝引領(lǐng)穿戴式裝置時代

全球半導(dǎo)體內(nèi)存解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子于6月10日發(fā)布HyperRAM? 產(chǎn)品，這是繼2019年發(fā)布后，進(jìn)一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM? 產(chǎn)品，在嵌入式應(yīng)用中達(dá)到前所未有的薄型尺寸規(guī)格。HyperBus?技術(shù)最早是由Cypress在2014年發(fā)表，相較于其他內(nèi)存IC的傳輸控制接口， HyperBus? 接口的特點(diǎn)之一是接腳數(shù)低，這使得電路板的布局更簡潔, 布線面積也更小。多家IC設(shè)計服務(wù)公司已推出HyperBus?的相關(guān)IP，這讓主芯片廠商在設(shè)計內(nèi)存控制器時更加容易，目前愈來愈多主芯片
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IC供應(yīng)鏈重整技術(shù)生態(tài)兩極化趨勢確立

這一場中美貿(mào)易爭端，將中美IC產(chǎn)業(yè)直接暴露到了戰(zhàn)場上，作為夾在中美之間的中國臺灣地區(qū)的IC產(chǎn)業(yè)該如何尋找屬于自己的機(jī)遇？我們聽聽當(dāng)?shù)氐耐性趺凑f。
關(guān)鍵字： IC 供應(yīng)鏈

艾邁斯半導(dǎo)體推出性能更優(yōu)的新型數(shù)字X射線讀取電路IC，低輻射劑量即可生成更清晰的圖像

全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商、移動市場3D臉部識別領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG）近日推出適用于數(shù)字X射線平板式探測儀(FPD)的新型讀取集成電路(IC) —— AS5850A，能夠?yàn)榕R床醫(yī)生提供更清晰的圖像，同時減少對患者的輻射影響?！? ?新型AS5850A是一款256通道數(shù)字讀取電路IC，適用于醫(yī)療平板式探測儀●? ?作為醫(yī)療應(yīng)用圖像傳感器的領(lǐng)先提供商，艾邁斯半導(dǎo)體持續(xù)進(jìn)行芯片設(shè)計和生產(chǎn)工藝創(chuàng)新，不斷推出卓越的高速、低功耗、低噪聲產(chǎn)品●?
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如何突破本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)瓶頸期？“硬核中國芯科技園”給出了若干范本

近年來的中興華為事件讓小小的芯片走進(jìn)了所有國人的視線中，更是將芯片產(chǎn)業(yè)推上了前所未有的風(fēng)口浪尖。其背后承載的不僅是一場有關(guān)時間的較量，更是數(shù)十年的技術(shù)積淀，也是中國高科技產(chǎn)業(yè)的基石。為了不再受制于人，從政府到企業(yè)，全國上下都掀起了一場“自研芯片”的攻堅戰(zhàn)。實(shí)名制認(rèn)證+線上預(yù)約，安全觀展響應(yīng)國家防控號召，本屆慕尼黑上海電子展實(shí)名預(yù)登記系統(tǒng)新升級上線！掃描二維碼或前往官網(wǎng)進(jìn)行預(yù)登記① 請您憑真實(shí)、有效個人身份證信息參與預(yù)登記，提前預(yù)約展會參觀名額② 所有進(jìn)入展館范圍的人員須統(tǒng)一采用“隨申碼+測溫+刷驗(yàn)身份證原
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) IC 中國芯科技園

開源LIDAR原型制作平臺

摘要本文探討ADI公司新推出且擁有廣泛市場的LIDAR原型制作平臺，以及它如何通過提供完整的硬件和軟件解決方案，使得用戶能夠建立其算法和自定義硬件解決方案的原型，從而幫助客戶縮短產(chǎn)品開發(fā)時間；詳細(xì)介紹模塊化硬件設(shè)計，包括光接收和發(fā)送信號鏈、FPGA接口，以及用于長距離感測的光學(xué)器件；介紹系統(tǒng)分區(qū)決策，以凸顯良好的系統(tǒng)設(shè)計、接口定義和合適的模塊化分級的重要性；描述開源LIDAR軟件堆棧的組件和平臺定制的API，顯示客戶在產(chǎn)品開發(fā)期間如何受益，以及如何將這些產(chǎn)品集成到其最終的解決方案中。簡介隨著自動駕駛汽車和
關(guān)鍵字： API LIDAR IC

“1+1+N”服務(wù)平臺激發(fā)成都高新區(qū)集成電路企業(yè)創(chuàng)新活力

作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心，集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展已成為各地關(guān)注重點(diǎn)。6月16日，記者獲悉，成都高新區(qū)作為西部集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展聚集地，正致力于推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新提能，通過構(gòu)建集成電路“1+1+N”公共技術(shù)服務(wù)平臺，健全集成電路公共技術(shù)服務(wù)體系，激發(fā)集成電路企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)造活力?！爱?dāng)前，成都高新區(qū)正聚力科技創(chuàng)新，加快建設(shè)國家高質(zhì)量發(fā)展示范區(qū)和世界一流高科技園區(qū)。在成都高新區(qū)提出的六條發(fā)展原則中，其中之一就是‘堅持科技創(chuàng)新，匯聚轉(zhuǎn)型發(fā)展高質(zhì)量發(fā)展的新動能’。”成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，集成電路設(shè)計工具
關(guān)鍵字：集成電路 IC