ic-hg 文章進(jìn)入ic-hg技術(shù)社區(qū)

IC封測(cè)業(yè)新時(shí)代到來(lái)

　　近日，日月光研發(fā)中心的首席運(yùn)行官何明東在接受媒體采訪時(shí)表示，隨著許多新的封裝技術(shù)導(dǎo)入以滿(mǎn)足市場(chǎng)需要，日月光（ASE）相信全球IC封裝測(cè)試業(yè)的新時(shí)代已經(jīng)到來(lái)，各種IC封裝型式的呈現(xiàn)將更加促使產(chǎn)業(yè)間加強(qiáng)合作。　　隨著摩爾定律緩慢地于2014年向16納米工藝過(guò)渡，與之前5至10年相比較，由于終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)的需求，IC封裝的型式急劇增加，在過(guò)去的5年中己有4至5倍數(shù)量的增加，相信未來(lái)的5年將繼續(xù)增長(zhǎng)達(dá)10倍。隨著IC封裝業(yè)的新時(shí)代到來(lái)肯定會(huì)給工業(yè)帶來(lái)巨大的商機(jī)。　　2000年ASE認(rèn)為倒裝技術(shù)（fl
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聚積科技發(fā)表領(lǐng)先全球之新一代LED驅(qū)動(dòng)芯片

　　LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC的領(lǐng)導(dǎo)廠商聚積科技，今天宣布其新一代的LED驅(qū)動(dòng)IC：MBI5024的輸出電流均勻度達(dá)到業(yè)界最高水平。透過(guò)其先進(jìn)的PrecisionDrive?技術(shù)，使輸出通道間的電流差異(Channel Skew)及IC間的最大電流差異(Chip Skew)分別降低到僅有±2.5%及±3%。如此低的電流差異可以幫助LED顯示屏呈現(xiàn)更均勻的顏色與亮度，表現(xiàn)出更生動(dòng)鮮明的影像效果。　　聚積科技總經(jīng)理陳企凱表示：「聚積很榮幸能夠協(xié)助客戶(hù)生產(chǎn)質(zhì)量最好的LED顯
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Silicon Labs推出高集成度隔離門(mén)極驅(qū)動(dòng)IC

　　Silicon Labs推出高集成度隔離門(mén)極驅(qū)動(dòng)IC Silicon Laboratories發(fā)表Si823x ISOdriver系列，為快速及高集成度的隔離門(mén)極驅(qū)動(dòng)IC，適用于電源供應(yīng)器、馬達(dá)控制和照明系統(tǒng)。ISOdriver系列于單芯片上集成一個(gè)雙通道隔離器和雙驅(qū)動(dòng)器，能進(jìn)一步提升電源效率，讓客戶(hù)得以增進(jìn)電源供應(yīng)器的密度及性能。　　基于Silicon Labs的專(zhuān)利射頻絕緣技術(shù)及先進(jìn)的CMOS門(mén)極驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，ISOdriver系列能較其它競(jìng)爭(zhēng)方案提供更高的可靠性、更佳的噪聲抗擾性，并減少50%的
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兩岸晶圓廠LCD驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)能塞爆

　　TFTLCD面板旺季需求同時(shí)造福半導(dǎo)體、面板2大產(chǎn)業(yè)！隨著面板大廠友達(dá)、LCD驅(qū)動(dòng)IC廠聯(lián)詠7月出貨、營(yíng)收紛創(chuàng)下新高，晶圓代工廠亦雨露均沾，以LCD驅(qū)動(dòng)IC為主力產(chǎn)品線的晶圓廠，包括海峽兩岸的世界先進(jìn)、上海宏力半導(dǎo)體、華虹NEC近期客戶(hù)訂單需求強(qiáng)勁，世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率提前破百，并借助華邦、力晶8英寸廠產(chǎn)能支援，宏力、華虹NEC訂單亦是應(yīng)接不暇。　　這波LCD驅(qū)動(dòng)IC旺季提前報(bào)到早已有跡可循，2007年上半年當(dāng)晶圓代工廠受制于IC庫(kù)存前景黯淡之際，世界先進(jìn)、漢磊等高壓工藝、代工LCD驅(qū)動(dòng)IC的
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降低成本加強(qiáng)合作：整機(jī)制造企業(yè)供應(yīng)鏈管理重點(diǎn)

　　編者按：整機(jī)制造企業(yè)處于電子的下游，其作為成品的生產(chǎn)商最接近終端市場(chǎng)，做好生產(chǎn)、采購(gòu)等供應(yīng)鏈管理工作是其重要的任務(wù)。對(duì)于大型制造企業(yè)來(lái)說(shuō)，如何合理配置資源，優(yōu)化流程，是提高企業(yè)效率、降低成本的關(guān)鍵。這正是供應(yīng)鏈管理對(duì)制造企業(yè)的重要性的體現(xiàn)。接受采訪的企業(yè)都表示了對(duì)于供應(yīng)鏈管理的重視，對(duì)如何做好供應(yīng)鏈管理工作提出了自己的看法，并對(duì)上游的供應(yīng)商提出了期望與要求。　　降低物流成本是永恒主題　　長(zhǎng)虹公司物資部部長(zhǎng) 陳樺　　IC原廠應(yīng)當(dāng)提供足夠的技術(shù)開(kāi)發(fā)支持，分銷(xiāo)商應(yīng)在資金、存貨和物流
關(guān)鍵字： IC 康佳集團(tuán) 長(zhǎng)虹公司

正確選擇電源的IC(07-100)

　　正確選擇電源的集成電路(IC)表面上看似易如反掌。然而，隨著需要多電源電壓軌的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的推出，這項(xiàng)工作變得愈發(fā)復(fù)雜。當(dāng)選擇實(shí)際工作中所需的IC時(shí)，必須考慮成本、解決方案的外形尺寸、電源、占空比以及所需的輸出功率等諸多因素。另外，必須根據(jù)重要性和相應(yīng)選擇的電源，對(duì)這些因素進(jìn)行排序。在本文中，我們將確定圖1所示電源的最佳解決方案。　　示例應(yīng)用中采用的是便攜式電源，同時(shí)要求最大程度地降低功耗以及減小封裝尺寸、并由一塊單體鋰離子電池供電(12V供電電源對(duì)其進(jìn)行不間斷充電)。我們想最大限度的降
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IC芯片表面標(biāo)識(shí)自動(dòng)識(shí)別虛擬儀器系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

　　應(yīng)用方案：使用NI公司LabVIEW、IMAQ Vision、IMAQ Vision Assistant等軟件配合PXI-1409圖像采集卡、MBC-5051 CCD黑白相機(jī)等圖像采集硬件構(gòu)建IC芯片表面標(biāo)識(shí)自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)英文字母、數(shù)字以及廠商圖標(biāo)的識(shí)別。　　介紹　　芯片表面標(biāo)記自動(dòng)識(shí)別技術(shù)是芯片制造技術(shù)不斷高速發(fā)展的要求，其中芯片表面標(biāo)識(shí)主要包括廠商圖標(biāo)、序列號(hào)(包括英文字母及數(shù)字)等。由于自動(dòng)識(shí)別技術(shù)具有極其重要的意義，一直以來(lái)，人們都對(duì)該技術(shù)的研究投入了大量的人力物力，并取得了卓有
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期待更多軍用微電子技術(shù)

兩天的國(guó)防電子展走下來(lái)，在感嘆國(guó)防電子展規(guī)模越來(lái)越大、組織越來(lái)越專(zhuān)業(yè)之余，總是會(huì)有些許遺憾。作為對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)有一定了解的從業(yè)者，其中最為突出的就是本次國(guó)防電子展我們看到的軍用微電子技術(shù)特別是基礎(chǔ)電子技術(shù)還太少，自主研發(fā)的更是少得可憐。在這屆國(guó)防電子展上，我們看到的國(guó)內(nèi)企業(yè)更多集中在整機(jī)、系統(tǒng)集成和技術(shù)服務(wù)方面，可是在以電子信息技術(shù)為主導(dǎo)的新國(guó)防技術(shù)革命中，被稱(chēng)為武器裝備“心臟”的軍用微電子技術(shù)才是現(xiàn)代軍事高新技術(shù)的核心和基礎(chǔ)，在現(xiàn)代高技術(shù)武器裝備中，微電子裝備的費(fèi)用已占武器裝備
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電源管理子系統(tǒng)IC及其應(yīng)用(06-100)

　　當(dāng)今，大多數(shù)消費(fèi)類(lèi)和移動(dòng)應(yīng)用的電池都是基于鋰離子技術(shù)，如鋰離子、鋰離子聚合物電池等。這類(lèi)電池都具有優(yōu)異的容量性能，并具有3.3V~4.2V電壓范圍，這允許用3V額定電源的IC在系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)有效的電源管理。　　隨著IC電壓需要繼續(xù)降低以使工作時(shí)間延長(zhǎng)，現(xiàn)在很多系統(tǒng)也需要多電源和更復(fù)雜的電源管理功能。為了滿(mǎn)足這些要求，設(shè)計(jì)人員也習(xí)慣從多家供應(yīng)商選用各種現(xiàn)成的低集成電源管理元件，以便迅速地開(kāi)發(fā)產(chǎn)品。往往復(fù)雜電路的電源子系統(tǒng)僅包含一個(gè)或兩個(gè)電源和一些分立元件(如低壓穩(wěn)壓器LDO和降壓變換器)。　　某些系
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2007年IC設(shè)備廠商排名出爐 Applied Materials奪冠

2007年IC設(shè)備廠商排名出爐 Applied Materials奪冠據(jù)VLSI Research Inc.發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2007年對(duì)大多數(shù)IC設(shè)備廠商來(lái)說(shuō)發(fā)展較穩(wěn)定，業(yè)績(jī)基本滿(mǎn)意。估計(jì)2007年全球IC設(shè)備廠商總收入為575億美元，增長(zhǎng)8%。其中，前十大設(shè)備廠商收入總和創(chuàng)了記錄，達(dá)到了335億美元，比2006年增長(zhǎng)10%。從地區(qū)分布來(lái)看，前15名中的美國(guó)廠商收入占總收入的47%，日本廠商占37%，兩家歐洲廠商占了16%。 IC設(shè)備廠商前十名排名： 1，App
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兩岸晶圓廠LCD驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)能塞爆

　　TFTLCD面板旺季需求同時(shí)造福半導(dǎo)體、面板2大產(chǎn)業(yè)!隨著面板大廠友達(dá)、LCD驅(qū)動(dòng)IC廠聯(lián)詠7月出貨、營(yíng)收紛創(chuàng)下新高，晶圓代工廠亦雨露均沾，以LCD驅(qū)動(dòng)IC為主力產(chǎn)品線的晶圓廠，包括海峽兩岸的世界先進(jìn)、上海宏力半導(dǎo)體、華虹NEC近期客戶(hù)訂單需求強(qiáng)勁，世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率提前破百，并借助華邦、力晶8英寸廠產(chǎn)能支援，宏力、華虹NEC訂單亦是應(yīng)接不暇。　　這波LCD驅(qū)動(dòng)IC旺季提前報(bào)到早已有跡可循，2007年上半年當(dāng)晶圓代工廠受制于IC庫(kù)存前景黯淡之際，世界先進(jìn)、漢磊等高壓工藝、代工LCD驅(qū)動(dòng)IC的晶圓廠
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非接觸式IC卡預(yù)收費(fèi)電度表的設(shè)計(jì)

　　用戶(hù)使用電量的計(jì)量手段的準(zhǔn)確程度取決于電互感器及電度表的精度?，F(xiàn)已出現(xiàn)了接觸式IC卡預(yù)收費(fèi)電度表，它使收費(fèi)從過(guò)去繁瑣的人工抄表、手工計(jì)價(jià)轉(zhuǎn)變?yōu)橛脩?hù)持卡購(gòu)電，實(shí)現(xiàn)了電費(fèi)收繳管理自動(dòng)化。但它不能解決無(wú)源(卡中無(wú)電源)和免接觸等問(wèn)題[2～8]。　　非接觸式IC卡(又稱(chēng)射頻卡)是國(guó)外近幾年發(fā)展起來(lái)的新技術(shù)[1]，它成功地將射頻識(shí)別技術(shù)和IC卡技術(shù)結(jié)合起來(lái)，解決了無(wú)源和免接觸難題。射頻卡無(wú)需專(zhuān)門(mén)的供電電源;它與讀寫(xiě)器間無(wú)機(jī)械接觸，避免了接觸故障;它的表面無(wú)裸露芯片，可防水，且不易產(chǎn)生靜電擊空及彎曲損壞等問(wèn)題
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微利下的繁榮導(dǎo)致IC產(chǎn)業(yè)起伏不定

　　全球半導(dǎo)體工業(yè)的利潤(rùn)水平己經(jīng)下降到令人警覺(jué)的低水平,全球前40家大公司中有一半多的公司目前的利潤(rùn)率水平僅僅能夠承受每年新的最低投資活動(dòng)。這是半導(dǎo)體設(shè)備制造商LamResearch公司的CEOSteveNewberry最近在SEMI工業(yè)策略年會(huì)上的講話。　　雖然全球半導(dǎo)體工業(yè)每年從集成電路數(shù)量上仍保持有兩位數(shù)以上的增長(zhǎng),但是總的趨勢(shì)是走向微利下的繁榮時(shí)代，也即工業(yè)只能平坦的發(fā)展,不能產(chǎn)生足夠大的投資回報(bào)來(lái)繼續(xù)興建新的工廠,以滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的客戶(hù)需求。　　業(yè)界都試圖妥善地解決價(jià)格下降問(wèn)題,以獲得足夠
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IR推出用于Intel VR11.0和VR11.1處理器的IR3502 XPhase?控制IC

　　國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出用于Intel VR11.0和VR11.1處理器的IR3502 XPhase?控制IC。　　IR3502能夠?yàn)槿我鈹?shù)量的IR XPhase? 相位IC提供整體系統(tǒng)控制和接口，每個(gè)XPhase相位IC可驅(qū)動(dòng)并監(jiān)控一個(gè)相位。IR3502的主要功能包括提供0.5%整體系統(tǒng)設(shè)定值精度和菊鏈?zhǔn)綌?shù)字相位時(shí)序，無(wú)需外部元件，也能達(dá)到準(zhǔn)確的相位交錯(cuò)。IR3502和IR3507芯片組與IR3507相位IC結(jié)合，可提供功
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市場(chǎng)決定國(guó)內(nèi)IC企業(yè)的定位和產(chǎn)品技術(shù)路線

　　從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，從制造大國(guó)發(fā)展到制造強(qiáng)國(guó)，再到技術(shù)強(qiáng)國(guó)，是我國(guó)發(fā)展的趨勢(shì)，這其中政府的扶植還是比較關(guān)鍵的。　　目前公司的關(guān)鍵芯片還是以進(jìn)口為主，解調(diào)芯片開(kāi)始應(yīng)用國(guó)內(nèi)廠商的產(chǎn)品。在解調(diào)芯片方面，國(guó)內(nèi)IC廠商的產(chǎn)品性能與國(guó)外產(chǎn)品差不多，但在價(jià)格、供貨周期和售后服務(wù)等方面具有優(yōu)勢(shì)。　　在系統(tǒng)級(jí)芯片方面，如CPU(中央處理器)集成外圍功能的系統(tǒng)級(jí)芯片，國(guó)內(nèi)廠商也在不斷加強(qiáng)開(kāi)發(fā)力度。不過(guò)在解碼芯片方面，因?yàn)闄C(jī)頂盒平移市場(chǎng)主要由運(yùn)營(yíng)商來(lái)定制，所以機(jī)頂盒廠商需要參考運(yùn)營(yíng)商的意見(jiàn)。運(yùn)營(yíng)商擔(dān)心國(guó)內(nèi)IC廠商經(jīng)驗(yàn)不足，
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