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          立锜發(fā)布單節(jié)鋰離子電池充電IC─RT9502

          • 立锜科技(RichtekTechnology)針對單節(jié)鋰離子和鋰高分子電池應(yīng)用推出創(chuàng)新設(shè)計的充電IC─RT9502。該產(chǎn)品提供了簡單的外部線路架構(gòu)、整合性的MOSFET、自動選擇ADAPTER和USB雙輸入來源,且充電指示燈號不會因為拿掉電池而產(chǎn)生微亮的錯誤信號,具備簡單的充電電流設(shè)定,在簡化了整機(jī)電路和軟件設(shè)計的同時,更提供高達(dá)18V的過電壓保護(hù)。  目前便攜式的電子產(chǎn)品已經(jīng)走向輕薄短小的趨勢,而鋰離子及鋰高分子電池正是符合該趨勢的應(yīng)用,RT9502正是專門為為鋰離子及鋰高分子電池而
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          IR推出低壓電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用的200V IC

          • 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出一系列適用于低壓及中壓電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用的200V IC,這些應(yīng)用包括電動工具、低壓伺服驅(qū)動系統(tǒng)、電動園藝設(shè)備,以及像起重機(jī)、高爾夫球車和滑板車的電動車。 IRS200x系列半橋、高側(cè)和低側(cè)驅(qū)動IC系列是為低壓 (24V 、36V 和48V ) 及中壓 (60V 、80V 和100V ) 電機(jī)
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          盛群低電壓差電源穩(wěn)壓IC可用于多種產(chǎn)品

          • 盛群半導(dǎo)體(Holtek)新推出HT1087泛用型低電壓差電源穩(wěn)壓IC。該組件500mA電流輸出的規(guī)格,可以廣泛應(yīng)用于各種產(chǎn)品,例如PC/NBcameramodule,PC外圍產(chǎn)品,低電壓MCU,DSP等需求電源轉(zhuǎn)換的應(yīng)用。 除了保證輸出電壓誤差在2%以內(nèi),HT1087擁有極佳的負(fù)載穩(wěn)定度及線性穩(wěn)定度。噪聲阻絕度(RippleRejection)可達(dá)到60dB。內(nèi)建的保護(hù)功能有過電流及過熱保護(hù),為系統(tǒng)及IC提供必要的保護(hù)。  HT1087除了提供1.5V、1.8V、2.5V、
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          Vishayn通道MOSFET驅(qū)動IC可提供2A峰值匯

          • Vishay(威世)近日宣布推出可提供2A峰值匯和源柵極驅(qū)動電流的高頻75V半橋式n通道MOSFET驅(qū)動IC。這款新型SiP41111適用于通常需要40V或60V電壓的汽車應(yīng)用。該75VMOSFET驅(qū)動器可用于汽車中的高強度放電管,以及各種終端產(chǎn)品中的高壓降壓轉(zhuǎn)換器、推拉式轉(zhuǎn)換器、全橋與半橋式轉(zhuǎn)換器、有源鉗位正向轉(zhuǎn)換器、電源、電機(jī)控制及D類音頻系統(tǒng)。 該款SiP41111具有75V的最大自舉電源電壓,可適應(yīng)9V~13.2V的寬泛電源電壓范圍,能夠以10ns的典型升降時間驅(qū)動1,000pF的負(fù)載。
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          OKI新型UV傳感器ML8511采用SI-CMOS制程

          • 沖電氣(OKI)推出內(nèi)建運算放大器的紫外線(UV)傳感器IC——ML8511。該產(chǎn)品運用絕緣上覆硅(SOI)-CMOS,為該公司首款模擬電壓輸出、無濾光器的UV傳感器。OKI將從6月份開始陸續(xù)針對可攜式等用途產(chǎn)品,提供新款UV傳感器樣品。 OKI的UV傳感器IC由于采用了容易高整合度的SOI-CMOS技術(shù),適合于數(shù)字及模擬電路。OKI表示,該公司未來將靈活運用這一特長,加強與連接微處理器的數(shù)字輸出電路,進(jìn)而與感測式亮度控制傳感器(AmbientLightSensor)構(gòu)成單一芯片的商品陣容;未來
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          遠(yuǎn)翔雙組外推DC/DC同步整流IC具保護(hù)功能

          • 遠(yuǎn)翔科技將在2007年第二季推出雙組外推NMOS的DC/DC同步整流IC,將補齊產(chǎn)品系列現(xiàn)階段從5A以上使用的負(fù)載規(guī)格;這顆編號FP5148的IC采用散熱型低腳數(shù)SOP16及QFN-16L小型封裝,IC本身具備較寬的操作電壓范圍,并可由使用者自行調(diào)整PWM工作頻率和電源軟激活時間,在保護(hù)機(jī)制上針對電源異常部分則提供有過電流、短路及欠壓等保護(hù)功能,必要時亦可藉由HousekeepingIC直接關(guān)閉IC來達(dá)成待機(jī)或斷電保護(hù)狀態(tài)。 遠(yuǎn)翔科技并于該季另提供有1A-3A負(fù)載規(guī)格使用外推PMOS雙組差相型I
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          盛群低電壓差電源穩(wěn)壓IC可用于多種產(chǎn)品

          • 盛群半導(dǎo)體(Holtek)新推出HT1087泛用型低電壓差電源穩(wěn)壓IC。該組件500mA電流輸出的規(guī)格,可以廣泛應(yīng)用于各種產(chǎn)品,例如PC/NBcameramodule,PC外圍產(chǎn)品,低電壓MCU,DSP等需求電源轉(zhuǎn)換的應(yīng)用。 除了保證輸出電壓誤差在2%以內(nèi),HT1087擁有極佳的負(fù)載穩(wěn)定度及線性穩(wěn)定度。噪聲阻絕度(RippleRejection)可達(dá)到60dB。內(nèi)建的保護(hù)功能有過電流及過熱保護(hù),為系統(tǒng)及IC提供必要的保護(hù)。  HT1087除了提供1.5V、1.8V、2.5V、
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          半導(dǎo)體制程微細(xì)化技術(shù)再突破 從65nm到45nm的微觀神話

          • 半導(dǎo)體制程微細(xì)化趨勢1965年Intel創(chuàng)始人Moore提出“隨著芯片電路復(fù)雜度提升,芯片數(shù)目必將增加,每一芯片成本將每年減少一半”的規(guī)律之后,半導(dǎo)體微細(xì)化制程技術(shù)日新月異,結(jié)構(gòu)尺寸從微米推向深亞微米,進(jìn)而邁入納米時代。半導(dǎo)體制程微細(xì)化趨勢也改變了產(chǎn)業(yè)的成本結(jié)構(gòu),10年前IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)投入線路設(shè)計與掩膜制程的費用,僅占總體成本的13%,半導(dǎo)體生產(chǎn)制造成本約占87%。自2003年進(jìn)入深亞微米制程后,IC線路設(shè)計及掩膜成本便大幅提升到62%。當(dāng)芯片結(jié)構(gòu)體尺寸小于100納米時,光學(xué)光刻技術(shù)便面臨技術(shù)關(guān)鍵:硅晶制程
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          東芝今年開始生產(chǎn)閃存芯片 采用43納米制程

          • 據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞4月21日報道,東芝最快將在本會計年度開始采用43納米制程生產(chǎn)閃存芯片,以降低生產(chǎn)成本。 東芝為全球第二大閃存芯片制造商,僅次于韓國三星電子。報道指出,由于芯片價格料在2007/08年度挫跌50%,因此該公司急于提高晶片生產(chǎn)效率。  日經(jīng)新聞稱,使用43納米制程,將可使東芝生產(chǎn)成本降低40%。 報道稱,三星電子計劃今年開始采用50納米制程。
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          IC:摩爾定律驅(qū)動下集成度和復(fù)雜度加速提高

          • 設(shè)計技術(shù):面向SoC設(shè)計成主流 面向SoC的設(shè)計方法將成主流 由于電子整機(jī)系統(tǒng)不斷向輕、薄、小的方向發(fā)展,集成電路功能也由單一向復(fù)雜轉(zhuǎn)變,并且向系統(tǒng)集成發(fā)展的方向已經(jīng)明確。目前,SoC電路已經(jīng)能在單一硅芯片上實現(xiàn)信號采集、轉(zhuǎn)換、存儲、處理和輸入/輸出等功能。由此可見,將數(shù)字電路、存儲器、CPU、DSP、射頻電路、模擬電路、傳感器甚至微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等集成在單一芯片上,實現(xiàn)一個完整系統(tǒng)功能的SoC設(shè)計將成為未來集成電路設(shè)計的主流。未來SoC芯片的設(shè)計將以IP復(fù)用為基礎(chǔ),把已優(yōu)化的子系統(tǒng)甚至系統(tǒng)級模塊納
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          北京集成電路設(shè)計業(yè)規(guī)模居國內(nèi)第一

          •   記者從16日在京舉行的“集成電路設(shè)計服務(wù)—封裝測試論壇”了解到,北京集成電路設(shè)計業(yè)規(guī)模穩(wěn)居國內(nèi)第一。   北京市科委提供的數(shù)據(jù)顯示,2006年,北京集成電路設(shè)計業(yè)以近60億元的銷售總額穩(wěn)居國內(nèi)第一,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他省市。在最近3年的全國十大集成電路設(shè)計企業(yè)排行榜上,北京每年均有4家企業(yè)入圍。   目前北京的集成電路設(shè)計企業(yè)已超過100家,龍芯、眾志、星光系列等一批“中國芯”都屬于國家重大創(chuàng)新成果。在北京市科委支持下,北京華大泰思特半導(dǎo)體檢測技術(shù)公司和北京自動化測試技術(shù)研究所共同承擔(dān)的“北京集成電路設(shè)
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          富士通推出汽車導(dǎo)航與數(shù)字儀表板用大規(guī)模集成電路

          • 富士通微電子針對新一代汽車器件開發(fā)了一種系統(tǒng)大規(guī)模集成電路,僅在一顆芯片中就集成了各種功能,如二維/三維圖像、汽車通訊控制系統(tǒng)、程序保護(hù)功能和各種多媒體接口。該產(chǎn)品可處理來自汽車導(dǎo)航器件或數(shù)字儀表板的數(shù)據(jù)和車載網(wǎng)絡(luò)的信息,從而在提供舒適駕駛環(huán)境的同時,實現(xiàn)高質(zhì)量的圖像顯示。另外,把這些特點集成在一顆芯片上還可以減少系統(tǒng)成本。 當(dāng)前,汽車信息娛樂系統(tǒng),尤其是汽車導(dǎo)航器件,在全球范圍內(nèi)的市場正在不斷擴(kuò)大,因此為實現(xiàn)進(jìn)一步發(fā)展,有必要減少額外的系統(tǒng)成本并提高顯示圖像質(zhì)量。 同時,就儀表板系統(tǒng)而言(如儀器簇),
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          IC layout布局經(jīng)驗總結(jié)

          • 布局前的準(zhǔn)備: 1 查看捕捉點設(shè)置是否正確.08工藝為0.1,06工藝為0.05,05工藝為0.025.2 Cell名稱不能以數(shù)字開頭.否則無法做DRACULA檢查.3 布局前考慮好出PIN的方向和位置4 布局前分析電路,完成同一功能的MOS管畫在一起5 對兩層金屬走向預(yù)先訂好。一個圖中柵的走向盡量一致,不要有橫有豎。6 對pin分類,vdd,vddx注意不要混淆,不同電位(襯底接不同電壓)的n井分開.混合信號的電路尤其注意這點.7 在正確的路徑下(一般是進(jìn)到~/opus)打開icfb.8 更改cell
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          模擬/混合信號IC頒獎會暨產(chǎn)業(yè)沙龍成功舉行

          • 三月,上海,春意正濃。由《電子產(chǎn)品世界》雜志社和上海交大聯(lián)合主辦的“2006模擬/混合信號IC編輯推薦獎頒獎會暨產(chǎn)業(yè)沙龍” 在上海交通大學(xué)浩然高科大廈隆重舉行。會議由《電子產(chǎn)品世界》主編王瑩主持,《電子產(chǎn)品世界》雜志的社長陳秋娜和上海交通大學(xué)電子工程系徐國治教授共同為獲得“EEPW 2006 模擬/混合信號市場應(yīng)用獎”和“EEPW 2006模擬/混合信號IC技術(shù)創(chuàng)新獎”的各十款產(chǎn)品、計十五家公司進(jìn)行了頒獎。 為了將此次評選的意義更好的延伸下去,推動模擬技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用,《電子產(chǎn)品世界》雜志社與上海交通大
          • 關(guān)鍵字: IC  電源技術(shù)  模擬技術(shù)  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無線  模擬IC  電源  
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