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          官宣了！IC China 2024將于11月18日在北京舉行
          
                                                            
            
                    	
          • 11月1日下午，第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）新聞發(fā)布會在北京舉行。中國半導體行業(yè)協會副理事長兼秘書長張立、中國半導體行業(yè)協會執(zhí)行秘書長王俊杰、北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰究偨浝硭尾ǔ鱿瘯h，分別介紹IC China 2024的舉辦意義、籌備情況、特色亮點，并回答記者提問。發(fā)布會由中國半導體行業(yè)協會專職副理事長兼書記劉源超主持。發(fā)布會披露，IC China 2024由中國半導體行業(yè)協會主辦，北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰境修k，將于11月18日—20日在北京國家會議中心舉辦。自2003年
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          • 關鍵字：
                        IC China 2024                          
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          倒計時5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發(fā)
          
                                                            
            
                    	
          • （一）會議概況2024中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應用展（ICDIA-IC Show）和第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF）暨汽車電子應用展將于9月25-27日在無錫同期召開，兩會共設2場高峰論壇、8場專題分會（含1場供需對接+1場強芯發(fā)布），150場報告，6000+平米展區(qū)展示，200+展商展示IC創(chuàng)新成果與整機應用，200+行業(yè)大咖，500+企業(yè)高管，5000+行業(yè)嘉賓參會。會議看點1、第十屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF）概況2024 AEIF技術展覽規(guī)模將全面升級，聚焦大模型與AI算力、汽車電
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          • 關鍵字：
                        ICDIA-IC Show & AEIF 2024                           
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          東芝推出全新可重復使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產品
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出新系列8款小型高壓電子熔斷器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多種供電線路保護功能。首批兩款產品“TCKE903NL”與“TCKE905ANA”于今日開始支持批量出貨，其他產品將陸續(xù)上市。TCKE9系列產品具有電流限制和電壓鉗位功能，可保護供電電路中的線路免受過流和過壓狀況的影響，這是標準物理熔斷器無法做到的。即使發(fā)生異常過流或過壓，也能保持指定的電流和電壓。此外，新產品還具有過熱保護和短路保護功能，當電路產生異常熱量或發(fā)生意外短路時，可通
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          • 關鍵字：
                        東芝  電子熔斷器  eFuse IC                          
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          西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場
          
                                                            
            
                    	
          • ●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內部熱分析，幫助應對從芯片設計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過程中的設計與驗證挑戰(zhàn)●? ?新軟件集成了西門子先進的設計工具，能夠在整個設計流程中捕捉和分析熱數據西門子數字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件，可針對?3D?
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          • 關鍵字：
                        西門子  Calibre 3DThermal  3D IC                          
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          西門子推出 Solido IP 驗證套件，為下一代 IC 設計提供端到端的芯片質量保證
          
                                                            
            
                    	
          • ●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設計周期內提供無縫的IP質量保證，為IP開發(fā)團隊提供完整的工作流程西門子數字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動化簽核解決方案，可為包括標準單元、存儲器和 IP 模塊在內的設計知識產權 (IP) 提供質量保證。這一全新的解決方案提供完整的質量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設計視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認證，能夠提升完整芯
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          • 關鍵字：
                        西門子  Solido IP  IC設計  IC 設計                          
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          全球芯片設計廠商TOP10：英偉達首次登頂
          
                                                            
            
                    	
          • 得益于人工智能需求激增推動的英偉達營收大增，全球前十大芯片設計廠商在去年的營收超過了1600億美元，英偉達也首次成為年度營收最高的芯片設計廠商。
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          • 關鍵字：
                        芯片  英偉達  IC  高通  博通                          
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          欠電壓閉鎖的一種解釋
          
                                                            
            
                    	
          • 了解欠壓鎖定（UVLO）如何保護半導體器件和電子系統(tǒng)免受潛在危險操作的影響。當提到電源或電壓驅動要求時，我們經常使用簡化，如“這是一個3.3 V的微控制器”或“這個FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒有考慮到電子設備在一定電壓范圍內工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之間的任何電源電壓下正常工作，而具有4 V閾值電壓的MOSFET可能在3.5 V至5 V之間獲得足夠的導電性。但即使是這些基于范圍的規(guī)范也可能具有誤導性。當VDD軌降至2.95V時，接受3.0至3.6 V電源電壓的數字
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          • 關鍵字：
                        欠電壓閉鎖，UVLO  MOSFET，IC                          
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          5G加速 聯電首推RFSOI 3D IC解決方案
          
                                                            
            
                    	
          • 聯電昨（2）日所推出業(yè)界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯電表示，此技術將應用于手機、物聯網和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項國際專利，準備投入量產。 聯電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開關和天線調諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機對頻段數量需求的不斷增長，聯電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術，并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題，將裝置中
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          • 關鍵字：
                        5G  聯電  RFSOI  3D IC                          
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          聯電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預計今年量產
          
                                                            
            
                    	
          • 近日，晶圓代工大廠聯電舉行法說會，公布2024年第一季財報，合并營收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯電共同總經理王石表示，由于電腦領域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。盡管產能利用率微幅下降至65%，成本控管及營運效率提升，仍維持相對穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務器矽中介層需求推動下，特殊制程占總營收
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          • 關鍵字：
                        聯電  3D IC                          
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          如何減少光學器件的數據延遲
          
                                                            
            
                    	
          • 光子學和電子學這兩個曾經分離的領域似乎正在趨于融合。
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          • 關鍵字：
                        3D-IC                          
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          2026年，中國大陸IC晶圓產能將躍居全球第一
          
                                                            
            
                    	
          • 根據Knometa Research的數據顯示，2026年，中國大陸將超越韓國和中國臺灣，成為IC晶圓產能的領先地區(qū)，而歐洲的份額將繼續(xù)下降。中國大陸一直在領先優(yōu)勢的芯片制造能力上進行大量投資，并將從除美洲以外的所有其他地區(qū)獲取市場份額。此外，KnometaResearch預計，2024年全球IC晶圓產能年增長率為4.5%，2025年和2026年增長率分別為8.2%和8.9%。截至2023年底，中國大陸在全球晶圓月產能中的份額為19.1%，落后韓國和中國臺灣幾個百分點。預計到2025年，中國大陸的產能份額
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          • 關鍵字：
                        IC  晶圓  半導體市場                          
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          國家電網能源專家：為實現“雙碳”目標，我國能源系統(tǒng)的發(fā)展方向
          
                                                            
            
                    	
          • 2023年9月27日，在“2023北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會”期間，舉辦了一場關于雙碳、可持續(xù)發(fā)展的研討會——“集成電路下的綠水青山”。國家電網能源研究院原副院長、首席能源專家胡兆光教授分享了我國能源行業(yè)的發(fā)展現狀與未來方向。
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          • 關鍵字：
                        202403  雙碳  IC WORLD                          
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          為什么仍然沒有商用3D-IC？
          
                                                            
            
                    	
          • 摩爾不僅有了一個良好的開端，但接下來的步驟要困難得多。
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          • 關鍵字：
                        3D-IC  HBM  封裝                          
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          模擬: 對于采用雙向自動檢測IC TXB0104在電平轉換端口傳輸中組態(tài)的分析
          
                                                            
            
                    	
          • AbstractTXB0104是應用在AM3352（Sitara MCU/MPU等）和EMMC 
(嵌入式多媒體存儲卡)芯片之間通信的雙向自動檢測電平轉換芯片。當系統(tǒng)的軟件資源配置不足，需要電平轉換芯片自己識別信號傳輸方向的時候，需要注意外部硬件設計，不然可能會出現掛載時好時壞的失效情況。問題背景：EMMC與AM3352掛載失敗，定位為TXB0104工作異常。實測中發(fā)現如圖中線路所示：1.只有D0通道無信號，因為將D0數據線由主芯片（AM3352）側飛線到EMMC，D0開始傳輸數據信號，eMMC掛載正常
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          • 關鍵字：
                        自動檢測  IC  TXB0104  電平  轉換端口                          
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          Allegro MicroSystems推出雙極輸出Power-Thru IC,擴展隔離柵極驅動器產品組合
          
                                                            
            
                    	
          • 美國新罕布什爾州曼徹斯特?- ?運動控制和節(jié)能系統(tǒng)傳感技術和功率半導體解決方案的全球領導廠商Allegro MicroSystems（納斯達克股票代碼：ALGM）（以下簡稱Allegro）宣布推出高壓電源產品組合中的第二款產品。Allegro 的?AHV85111?隔離柵極驅動器?IC 增加了重要的安全功能，同時簡化了電動汽車和清潔能源應用（包括?OBC/DC-DC、太陽能逆變器和數據中心電源）中大功率能源轉換系統(tǒng)的設計。Allegro 副總裁兼
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          • 關鍵字：
                        Allegro  Power-Thru IC  隔離柵極驅動器                          
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	共1462條
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          ic-ir1166介紹
          
      			
          
		      	
          
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