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          中國IC供應(yīng)鏈存在安全風(fēng)險(xiǎn) 提升硅片供應(yīng)能力迫在眉睫

          •   2016年年底以來,集成電路制造最重要的原材料硅片的市場(chǎng)供應(yīng)缺口持續(xù)擴(kuò)大,產(chǎn)品價(jià)格大幅上漲60%,市場(chǎng)嚴(yán)重供不應(yīng)求。然而我國本土的硅片供應(yīng)嚴(yán)重缺失,8英寸和12英寸硅片對(duì)外依存度分別達(dá)到86%和100%。2020年以前,我國大規(guī)模新建的集成電路生產(chǎn)線將陸續(xù)投產(chǎn),屆時(shí)將面臨硅片供應(yīng)安全風(fēng)險(xiǎn)。建議大力培育和扶持國內(nèi)硅片企業(yè),提升國產(chǎn)硅片供應(yīng)能力,為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)有力支撐。   硅片供不應(yīng)求   中國IC供應(yīng)鏈存在安全風(fēng)險(xiǎn)   全球硅片供應(yīng)被國際巨頭壟斷。硅片是集成電路制造中最重要的原材料
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  IC  

          中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總結(jié)展望:砥礪奮進(jìn)的2017,求變創(chuàng)新的2018

          • 走過砥礪奮進(jìn)的2017年,迎來機(jī)遇挑戰(zhàn)更大的2018年,來自IC產(chǎn)業(yè)鏈里的設(shè)計(jì)企業(yè)、EDA企業(yè)、設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)以及代工企業(yè)將如何展望中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)?
          • 關(guān)鍵字: IC  集成電路  

          汽車電子市場(chǎng)2021年將占全球電子系統(tǒng)銷售額的9.8%

          •   2021年將占全球電子系統(tǒng)銷售額的9.8%)根據(jù)2018年版的IC Insights數(shù)據(jù)報(bào)告顯示,從2016年到2021年,汽車電子系統(tǒng)的銷售額預(yù)計(jì)年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)上升為5.4%,是六大主要終端用戶系統(tǒng)類別中最高的(圖1)。   隨著對(duì)新車電子系統(tǒng)需求的上升,人們?cè)絹碓疥P(guān)注自動(dòng)駕駛技術(shù),車輛到車輛(V2V)和車輛到基礎(chǔ)設(shè)施之間的(V2I)通信情況以及車載安全性、便利性、環(huán)保特點(diǎn),由此可見,人們對(duì)電動(dòng)車的興趣日益濃厚。 隨著這些技術(shù)在中檔和入門級(jí)汽車上的廣泛應(yīng)用,以及售后市場(chǎng)產(chǎn)品的強(qiáng)勁推動(dòng),汽
          • 關(guān)鍵字: 汽車電子  IC  

          晶門科技南京中心落戶江北新區(qū)

          •   晶門科技是華大半導(dǎo)體*旗下具領(lǐng)導(dǎo)地位的半導(dǎo)體公司,以自有品牌為全球客戶提供各類顯示應(yīng)用的集成電路芯片(“IC”) 及系統(tǒng)解決方案。晶門科技與原南京高新區(qū)于2017年初簽署共建協(xié)議,正式落戶南京江北新區(qū),一方面是晶門科技擴(kuò)展業(yè)務(wù)的重要戰(zhàn)略布局,同時(shí)有助推江北新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)壯大發(fā)展。晶門科技今天很高興宣布,此極具重要戰(zhàn)略地位的南京科技中心(即晶門科技(中國)有限公司)正式開幕。   為紀(jì)念這一重要里程碑,晶門科技在11月10日舉行了開幕儀式,由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司(以下
          • 關(guān)鍵字: 晶門科技  IC  

          2017年中國IC封測(cè)廠商業(yè)績(jī)分析

          •   根據(jù)拓墣預(yù)估2017年全球IC封測(cè)產(chǎn)值成長(zhǎng)2.2%達(dá)到517.3億美元,相較于2016年全球IC封測(cè)產(chǎn)值出現(xiàn)了止跌回升現(xiàn)象,主因受惠于行動(dòng)通訊電子產(chǎn)品的需求量上升,帶動(dòng)高I/O數(shù)及高整合度先進(jìn)封裝的滲透率上升,同時(shí)對(duì)于封測(cè)產(chǎn)品質(zhì)與量的要求同步提升。   1、中國海外并購難度加大轉(zhuǎn)而專注開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)   2017年全球封測(cè)業(yè)市場(chǎng)顯得相對(duì)平靜,隨著全球產(chǎn)業(yè)整合及競(jìng)爭(zhēng)加劇,中國廠商可選擇的并購標(biāo)的大幅減少,使得2017年國內(nèi)資本海外并購態(tài)勢(shì)趨緩,并購難度加大,在此情況下的中國IC封測(cè)廠商將發(fā)展重點(diǎn),
          • 關(guān)鍵字: 封測(cè)  IC  

          2017年靠存儲(chǔ)市場(chǎng)拉動(dòng)全球IC市場(chǎng) 將實(shí)現(xiàn)逆天的22%增長(zhǎng)

          •   NAND閃存市場(chǎng)強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)44%,DRAM市場(chǎng)逆天增長(zhǎng)74%,兩相加持之下,2017年IC市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。   在今年年中的更新版報(bào)告中,IC Insights將今年全球IC市場(chǎng)增速修正為16%。而在十月份更新版麥克萊恩報(bào)告中,IC Insights將2017年IC市場(chǎng)增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值提高到22%,比去年的增速提高了6個(gè)百分點(diǎn)。IC的單位出貨量增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)也從“年中更新版報(bào)告”中的11%上修至目前的14%。如下圖所示,IC市場(chǎng)規(guī)模及單位出貨量的預(yù)測(cè)值修訂主要?dú)w因于DRAM和NAN
          • 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ)  IC  

          IC驅(qū)動(dòng)LCD方案分析以及考量,為什么STN點(diǎn)陣會(huì)引起LCD出現(xiàn)錯(cuò)誤?是否驅(qū)動(dòng)的問題?

          • IC驅(qū)動(dòng)LCD方案分析以及考量,為什么STN點(diǎn)陣會(huì)引起LCD出現(xiàn)錯(cuò)誤?是否驅(qū)動(dòng)的問題?-LCD驅(qū)動(dòng)IC可運(yùn)用其驅(qū)動(dòng)控制手法來提升液晶畫質(zhì),由于傳統(tǒng)CRT(陰極射線管,俗稱:映像管)的顯示是用電子光束打擊熒光質(zhì),光束移位后熒光質(zhì)的發(fā)光效應(yīng)就開始消退,相對(duì)的LCD的顯示是持續(xù)持留性的,因此LCD的動(dòng)態(tài)顯示效果不如傳統(tǒng)CRT,為了達(dá)到逼近于CRT的顯示特性,因此LCD驅(qū)動(dòng)IC改變了驅(qū)動(dòng)方式,也實(shí)行類似電子光束的間歇脈沖方式(ImpulseType)來驅(qū)動(dòng),以此改善動(dòng)態(tài)畫質(zhì)。
          • 關(guān)鍵字: ic  lcd  二極管  

          MCU數(shù)位控制IC技術(shù)日趨成熟

          • MCU數(shù)位控制IC技術(shù)日趨成熟-變頻馬達(dá)主要依靠半導(dǎo)體元件組成的電子電路來驅(qū)動(dòng)馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn),其中MCU數(shù)位控制技術(shù)的好壞關(guān)系著馬達(dá)效率是否理想;而在MCU控制技術(shù)日趨成熟,加上FOC演算法助力之下,變頻馬達(dá)效率將逐步躍進(jìn)。
          • 關(guān)鍵字: MCU  IC  FOC  馬達(dá)  

          中國最好學(xué)科排名 清華系在IC界強(qiáng)勢(shì)的根本所在

          •   繼“雙一流名單”公布之后,12日凌晨“中國最好學(xué)科排名”也隨之而來。該名單和“雙一流”名單出入很小,學(xué)院數(shù)量也相當(dāng)。“中國最好學(xué)科排名”名單是由始創(chuàng)于2003年的世界大學(xué)學(xué)術(shù)排名(ARWU)機(jī)構(gòu)發(fā)布,排行榜涵蓋91個(gè)一級(jí)學(xué)科。             如果單從名單的排名看,北大無愧于中國第一學(xué)府的名號(hào),北京大學(xué)是在各學(xué)科中擁有“頭牌”學(xué)科最多的高
          • 關(guān)鍵字: 清華  IC  

          掌握IC封裝的特征能讓EMI達(dá)到最佳抑制性能?

          • 掌握IC封裝的特征能讓EMI達(dá)到最佳抑制性能?-將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性,本文從IC內(nèi)部封裝入手,分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用,進(jìn)而提出11個(gè)有效控制EMI的設(shè)計(jì)規(guī)則,有助于設(shè)計(jì)工程師在新的設(shè)計(jì)中選擇最合適的集成電路芯片,以達(dá)到最佳EMI抑制的性能。
          • 關(guān)鍵字: emi  ic  

          只有跳出專用IC方案 電池管理系統(tǒng)創(chuàng)新才可期待

          • 只有跳出專用IC方案 電池管理系統(tǒng)創(chuàng)新才可期待-電池管理專用IC的出現(xiàn)和發(fā)展是和鋰電池應(yīng)用過程中遇到的種種問題息息相關(guān)的。最早是為了解決鋰電池的過充過放而設(shè)計(jì)出了單節(jié)電池的充放電保護(hù)芯片,后來在鋰電池多節(jié)串聯(lián)應(yīng)用中又發(fā)展出應(yīng)用于多串的芯片,這時(shí)候就成為了電池管理芯片,主要是對(duì)電池組中的每節(jié)電池電壓數(shù)據(jù)進(jìn)行采集。
          • 關(guān)鍵字: ic  電池  電池管理系統(tǒng)  

          8種常見電源管理IC芯片介紹

          • 8種常見電源管理IC芯片介紹-電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來說,明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路(電源管理IC,簡(jiǎn)稱電源管理芯片)的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分,即電源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件。
          • 關(guān)鍵字: IC  電源管理  

          芯芯相映,情定七夕

          • 8月27日的北京下著大雨,由IC咖啡和IC Park聯(lián)合主辦的ICT從業(yè)者七夕派對(duì)如期舉行,懷揣對(duì)于愛情的渴望,近80組嘉賓來到了這里,他們主要是來自IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等行業(yè)的軟硬件工程師,以及IC上下游產(chǎn)業(yè)人員。鮮花、巧克力和獎(jiǎng)品悉數(shù)準(zhǔn)備完畢,精心裝飾的展示中心散發(fā)出濃濃的爛漫氣息。下午2點(diǎn),我們迎來了第一位嘉賓。伴隨著喜悅的心情,朋友們開始陸續(xù)到場(chǎng),每一位朋友都會(huì)得到一個(gè)編號(hào),這是在為后面最精彩的抽獎(jiǎng)環(huán)節(jié)做準(zhǔn)備。簽到后,嘉賓還需要在簽到背板上簽名和貼單面貼,早已等候多時(shí)的攝影師通過拍立得照相,參與者
          • 關(guān)鍵字: 七夕,IC  

          虹科供應(yīng)商Pickering和Marvin test助力IC和封裝質(zhì)量光明的未來

          •   供應(yīng)商正在采取各種方法來提高半導(dǎo)體質(zhì)量并縮短上市時(shí)間。產(chǎn)品范圍從PXI和LXI架構(gòu)的儀器模塊到完整的測(cè)試和相關(guān)系統(tǒng),最后到管理“data?lakes”的軟件,應(yīng)用AI?/?machine?learning進(jìn)行分析。應(yīng)用領(lǐng)域也是類似的,從模擬到高速數(shù)字和RF的擴(kuò)展,無線和IoT設(shè)備得到了相當(dāng)大的關(guān)注。?SEMICON?West定于7月11日至13日在舊金山,為企業(yè)提供突出這些產(chǎn)品和技術(shù)的機(jī)會(huì)?! ∶绹鴩覂x器公司將重點(diǎn)關(guān)注SEMICON&nbs
          • 關(guān)鍵字: 虹科  IC  
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