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硅映電子科技推出4K 超高清 MHL? 3.0 接收器IC
- 高清連接解決方案提供商硅映電子科技公司(NASDAQ：SIMG)今日宣布推出業(yè)內(nèi)首款 4K 超高清MHL? 3.0 接收器，此款接收器支持最新的高帶寬數(shù)字內(nèi)容保護(hù)技術(shù) HDCP 2.2，該技術(shù)可保護(hù)高價值的數(shù)字電影、電視節(jié)目和音頻內(nèi)容免遭非法竊取和復(fù)制。配?備 Silicon Image SiI9679 MHL 3.0 接收器的數(shù)字電視、投影儀和影音接收器能夠安全地接收受到 HDCP 2.2 技術(shù)保護(hù)的優(yōu)質(zhì) 4K 超高清商業(yè)娛樂內(nèi)容。SiI9679 MHL 3.0 HDCP 2.2 接收器將于 2013
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松下IC改革 明年將與富士通整合系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)
- 松下代表董事社長津賀一宏在2013年10月31日召開的財報說明會上，提到了該公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的結(jié)構(gòu)改革。松下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)不斷出現(xiàn)虧損，作為其對策，津賀稱“正在探討所有可行的措施”。他沒有透露具體的內(nèi)容，但表示“目前正在實施多項舉措，比如搞清楚什么產(chǎn)品需要自己制造、什么產(chǎn)品無需自己制造，削減固定成本等”。 松下的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在2013財年上半年(4～9月)出現(xiàn)了61億日元的營業(yè)虧損。與上年同期相比虧損增加了7億日元。津賀稱半導(dǎo)體業(yè)務(wù)面臨的環(huán)境&ldqu
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TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊
- ? 新參考流程增強(qiáng)了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設(shè)計 ? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進(jìn)行過流程驗證 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設(shè)計上進(jìn)行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包
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信息消費“大勢”將至 IC業(yè)面臨考驗
- “激水之疾，至于漂石者，勢也”?，F(xiàn)如今，“信息消費”的“勢”已然到來。智能手機(jī)、平板電腦、智能電視、移動互聯(lián)網(wǎng)以及相關(guān)的應(yīng)用服務(wù)等新型信息消費高速發(fā)展，今年1至5月，中國信息消費規(guī)模已達(dá)1.38萬億元，預(yù)計到2015年總體規(guī)模將突破3.2萬億元，年均增長20%以上，帶動相關(guān)行業(yè)新增產(chǎn)出超過1.2萬億元。信息消費領(lǐng)域成長的潛力正待無限釋放。 正所謂信息消費、終端先行，而終端先行的先決條件離不開IC及傳感器等的“鼎力
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遲來的決定 印度兩座晶圓廠獲準(zhǔn)建設(shè)
- 沙漠上的五星級酒店要動工了?9月13日印度通信與信息技術(shù)部長Kapil Sibal宣布已有兩家企業(yè)聯(lián)盟提出在印度建立半導(dǎo)體晶圓制造工廠。 據(jù)路透社報道，其中一家企業(yè)聯(lián)盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司組成，投資規(guī)模約41.42億美元，另一家則由Hindustan半導(dǎo)體制造公司、意法半導(dǎo)體和矽佳科技(Silterra)組成，投資規(guī)模約39.77億美元。 建設(shè)這兩個晶圓廠的目的是減少進(jìn)口(目前印度國內(nèi)約80%的需求都是通過進(jìn)口來滿足)。
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道康寧加盟EV集團(tuán)開放平臺
- 全球MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場晶圓鍵合及光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團(tuán)的“頂尖技術(shù)供應(yīng)商”網(wǎng)絡(luò)，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領(lǐng)先的有機(jī)硅及硅技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)，此次加盟EVG這個業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)堪稱此前雙方緊密合作的延續(xù)，之前的合作包括對道康寧的簡便創(chuàng)新雙層臨時鍵合技術(shù)進(jìn)行嚴(yán)格的測試。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公開平臺，并
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IC業(yè)十大“芯”結(jié)求解：整機(jī)與芯片聯(lián)而不動?
- 目前，中國家電、手機(jī)、電腦、汽車等整機(jī)企業(yè)所需的核心芯片80%以上依賴進(jìn)口，這固然與整個工業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)不完備、產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境不完善等因素有關(guān)，但芯片與整機(jī)脫節(jié)也是不可忽視的一大因素。我國《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確指出，芯片與整機(jī)聯(lián)動機(jī)制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點整機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域。 為此，業(yè)界也多次呼吁盡快實現(xiàn)整機(jī)和芯片的聯(lián)動，以使芯片企業(yè)能夠通過與國內(nèi)整機(jī)企業(yè)合作更好地把握市場需求，增強(qiáng)市場拓展能力;而整機(jī)企業(yè)通過聯(lián)動，可得到芯片企業(yè)更好的技術(shù)支持，提升核
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