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2009年中國封測企業(yè)大排行
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- 拿到一份中國2009年IC封測產(chǎn)業(yè)的調(diào)研報告,將其最精華部分拿來與讀者分享。 2009年,在金融危機的影響下,全球半導體產(chǎn)業(yè)受到重創(chuàng),中國的IC產(chǎn)業(yè)也不例外,銷售額較2008年下降了11%,為1109億元,其中仍是封測業(yè)規(guī)模最大,占整個產(chǎn)業(yè)的46.35%,為514億元。 盤點前10大封測公司,內(nèi)資企業(yè)僅有新潮科技和南通華達兩家,其余均為外商獨資或合資企業(yè)。前10家IC封測企業(yè)實現(xiàn)銷售額占總收入的63%,其中內(nèi)資與合資企業(yè)實現(xiàn)總收入126.88億元,占年度銷售收入的24.7%,。表明中國封測
- 關鍵字: IC 封測
2010年中國大陸IC銷售收入迎來新高峰
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- 經(jīng)歷了2009年一波痛苦的產(chǎn)業(yè)調(diào)整之后,中國大陸IC產(chǎn)業(yè)景氣逐漸回復,2010年的新年開始,整個產(chǎn)業(yè)更出現(xiàn)春暖花開的局面,也令廠商對未來充滿信心。 據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所報告,經(jīng)歷了2009年一波痛苦的產(chǎn)業(yè)調(diào)整之后,中國大陸IC產(chǎn)業(yè)景氣逐漸回復,2010年的新年開始,整個產(chǎn)業(yè)更出現(xiàn)春暖花開的局面,也令廠商對未來充滿信心。 受全球產(chǎn)業(yè)景氣、中國內(nèi)需市場等多重因素拉動下,2010上半年產(chǎn)值成長速率估計高達35%,但市場需求已經(jīng)放緩,而庫存亦有緩慢抬升趨勢,預計 2010下半年成長率將有所下調(diào),201
- 關鍵字: 半導體芯片 IC
聯(lián)電、爾必達、力成宣布聯(lián)手開發(fā)TSV 3D IC技術
- 隨著半導體微縮制程演進,3D IC成為備受關注的新一波技術,在3D IC時代來臨下,半導體龍頭大廠聯(lián)華電子、爾必達(Elpida)和力成科技將于21日,一起召開記者會對外宣布共同開發(fā)矽穿孔(TSV) 3D IC制程。據(jù)了解,由聯(lián)電以邏輯IC堆疊的前段晶圓制程為主,爾必達則仍專注于存儲器領域,而力成則提供上述2家公司所需的封測服務,成為前后段廠商在 TSV 3D IC聯(lián)手合作的首宗案例。 爾必達、力成和聯(lián)電將于21日在聯(lián)電聯(lián)合大樓舉行技術合作協(xié)議簽訂記者會。據(jù)了解,3家公司的董事長、執(zhí)行長和技術長
- 關鍵字: Elpida 3D IC
VLSI提高IC預測 稱此次是超周期
- VLSI提高2010年IC銷售額由增長22%調(diào)整為25%,而IC出貨量由增長19%至24%。 其主要理由是Q1的結果超出預期。實際上按公司說法是Q1的結果把公司的IC模型推到拐點,表示產(chǎn)業(yè)已進入超周期中。按公司最新報告IC增長率可能高達40%左右。 許多市場分析公司己經(jīng)修正今年預測到30%,甚至以上。然而對于此次的IC超周期有點擔心,因為未來宏觀經(jīng)濟可能會發(fā)生什么,無人能預言。目前有人說歐元區(qū)危機可能導致全球經(jīng)濟進入第二次衰退,但至少會影響復蘇的進程。 按公司的現(xiàn)點,全球半導體5月與
- 關鍵字: IC 半導體
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