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          GaN IC縮小電機驅(qū)動器并加快eMobility、電動工具、 機器人和無人機的上市時間

          • EPC9176是一款基于氮化鎵器件的逆變器參考設(shè)計,增強了電機驅(qū)動系統(tǒng)的性能、續(xù)航能力、精度和扭矩,同時簡化設(shè)計。該逆變器尺寸極小,可集成到電機外殼中,從而實現(xiàn)最低的EMI、最高的功率密度和最輕盈。 宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)宣布推出EPC9176。這是一款三相BLDC電機驅(qū)動逆變器,采用EPC23102 ePower? 功率級GaN IC,內(nèi)含柵極驅(qū)動器功能和兩個具有5.2 mΩ典型導(dǎo)通電阻的GaN FET。EPC9176在20 V和80 V之間的輸入電源電壓下工作,可提供高達(dá)28 Apk(2
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          西門子與聯(lián)華電子合作開發(fā)3D IC混合鍵合流程

          • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日與半導(dǎo)體晶圓制造大廠聯(lián)華電子 (UMC) 合作,面向聯(lián)華電子的晶圓堆疊 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圓堆疊 (chip-on-wafer) 技術(shù),提供新的多芯片 3D IC?(三維集成電路)?規(guī)劃、裝配驗證和寄生參數(shù)提取 (PEX)?工作流程。聯(lián)電將同時向全球客戶提供此項新流程。通過在單個封裝組件中提供硅片或小芯片?(chiplet)?彼此堆疊的技術(shù),客戶可以在相同甚至更小的芯片面積上實現(xiàn)多個組件功能。相比于在 PCB
          • 關(guān)鍵字: 西門子  聯(lián)華電子  3D IC  混合鍵合流程  

          西門子推出 Symphony Pro 平臺,大幅擴展混合信號 IC 驗證能力

          • ·    西門子先進的混合信號仿真平臺可加速混合信號驗證,助力提升生產(chǎn)效率多達(dá)10倍·    Symphony Pro 支持 Accellera 和其他先進的數(shù)字驗證方法學(xué),適用于當(dāng)今前沿的混合信號設(shè)計 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Symphony? Pro 平臺,基于原有的 Symphony 混合信號驗證能力,進一步擴展功能,以全面、直觀的可視化調(diào)試集成環(huán)境支持新的Accellera 標(biāo)準(zhǔn)化驗證方法學(xué),使得生產(chǎn)效率比傳統(tǒng)解決方案提升
          • 關(guān)鍵字: 西門子  混合信號 IC  驗證  

          打造驅(qū)動第三代功率半導(dǎo)體轉(zhuǎn)換器的IC生態(tài)系統(tǒng)

          • 受訪人:亞德諾半導(dǎo)體  大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、企業(yè)服務(wù)器和5G電信基站、電動汽車充電站、新能源等基礎(chǔ)設(shè)施的廣泛部署使得功耗快速增長,因此高效AC/DC電源對于電信和數(shù)據(jù)通信基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展至關(guān)重要。近年來,以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)晶體管為代表的第三代功率器件已成為能夠取代硅基MOSFET的高性能開關(guān),從而可提高能源轉(zhuǎn)換效率和密度。新型和未來的SiC/GaN功率開關(guān)將會給方方面面帶來巨大進步,其巨大的優(yōu)勢——更高功率密度、更高工作頻率、更高電壓和更高效率,將有助于實現(xiàn)更緊湊、更具成本效益的功率應(yīng)用。好馬
          • 關(guān)鍵字: 202207  ADI  第三代半導(dǎo)體  IC  功率器件  

          TrendForce:預(yù)計第三季度驅(qū)動 IC 價格降幅將擴大至 8%-10%

          • IT之家 7 月 15 日消息,TrendForce 集邦咨詢報告顯示,在供需失衡、庫存高漲的狀況下,預(yù)計第三季度驅(qū)動 IC 的價格降幅將擴大至 8%-10% 不等,且不排除將一路跌至年底。IT之家了解到,TrendForce 集邦咨詢進一步表示,中國面板驅(qū)動 IC 供貨商為了鞏固供貨動能,更愿意配合面板廠的要求,價格降幅可達(dá)到 10%-15%。報告指出,在需求短期間難以好轉(zhuǎn)下,面板驅(qū)動 IC 價格不排除將持續(xù)下跌,且有極大可能會比預(yù)估的時間更早回到 2019 年的起漲點。此外,TrendFor
          • 關(guān)鍵字: IC  TrendForce  市場  

          無毛刺監(jiān)控器IC不再只是一個概念

          • 可靠的電壓監(jiān)控器IC始終是工業(yè)界的行業(yè)需求,因為它可以提高系統(tǒng)可靠性,并在電壓瞬變和電源故障時提升系統(tǒng)性能。半導(dǎo)體制造商也在不斷提高電壓監(jiān)控器IC的性能。監(jiān)控器IC需要一個稱為上電復(fù)位(VPOR)的最低電壓來生成明確或可靠的復(fù)位信號,而在該最低電源電壓到來之前,復(fù)位信號的狀態(tài)是不確定的。一般來說,我們將其稱之為復(fù)位毛刺。復(fù)位引腳主要有兩種不同的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),即開漏和推挽(圖1),兩種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)都使用NMOS作為下拉MOSFET。圖1. 復(fù)位拓?fù)涞拈_漏配置和推挽配置圖2. 復(fù)位電壓如何與上拉電壓(VPULLUP)
          • 關(guān)鍵字: ADI  IC  

          imec首度展示晶背供電邏輯IC布線方案 推動2D/3D IC升級

          • 比利時微電子研究中心(imec)于本周舉行的2022年IEEE國際超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會(VLSI Symposium),首度展示從晶背供電的邏輯IC布線方案,利用奈米硅穿孔(nTSV)結(jié)構(gòu),將晶圓正面的組件連接到埋入式電源軌(buried power rail)上。微縮化的鰭式場效晶體管(FinFET)透過這些埋入式電源軌(BPR)實現(xiàn)互連,性能不受晶背制程影響。 FinFET微縮組件透過奈米硅穿孔(nTSV)與埋入式電源軌(BPR)連接至晶圓背面,與晶圓正面連接則利用埋入式電源軌、通孔對
          • 關(guān)鍵字: imec  晶背供電  邏輯IC  布線  3D IC  

          2021-2022年度(第五屆)中國 IC 獨角獸榜單出爐

          • 集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是世界主要國家和地區(qū)搶占工業(yè)經(jīng)濟制高點的必爭領(lǐng)域。為了進一步鼓勵我國具有市場競爭實力和投資價值的集成電路企業(yè)健康快速發(fā)展,進一步總結(jié)企業(yè)發(fā)展的成功模式,挖掘我國集成電路領(lǐng)域的優(yōu)秀創(chuàng)新企業(yè),對優(yōu)秀企業(yè)進行系統(tǒng)化估值,提升企業(yè)的國際和國內(nèi)影響力。在連續(xù)成功舉辦四屆遴選活動的基礎(chǔ)上,由賽迪顧問股份有限公司、北京芯合匯科技有限公司聯(lián)合主辦的2021-2022(第五屆)中國IC獨角獸遴選活動歷時兩個月,收到企業(yè)自薦及機構(gòu)推薦
          • 關(guān)鍵字: IC 獨角獸  

          不畏亂流 半導(dǎo)體市場逆風(fēng)揚

          • 隨著全球通膨疑慮升高及能源成本飆升,加上大陸因疫情實施封控,以及俄烏戰(zhàn)爭懸而未決,經(jīng)濟逆風(fēng)對今年全球經(jīng)濟成長將造成挑戰(zhàn),但包括Gartner及IC Insights等市調(diào)機構(gòu)仍預(yù)估,今年全球半導(dǎo)體市場仍會較去年成長一成以上。IC Insights表示,今年全球半導(dǎo)體總銷售額仍可年增11%,與今年初預(yù)測相同,但外在變化造成的不確定性,導(dǎo)致芯片銷售成長幅度或有消長。其中,微處理器及功率分離式組件銷售將高于先前預(yù)期,包括嵌入式處理器及手機應(yīng)用處理器成長強勁,功率組件價格續(xù)漲且成長幅度增加,至于CMOS影像傳感器
          • 關(guān)鍵字: Gartner  IC Insights  半導(dǎo)體市場  

          2022年傳感器和致動器成長15% 離散組件將回復(fù)正常水平

          • IC Insights日前發(fā)布報告指出,由于COVID-19造成的隔離和短缺因素,使得2021年全球光電組件產(chǎn)品、傳感器和致動器,以及離散組件 (O-S-D)的銷售額,均出現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的成長。但CMOS影像傳感器卻因美中對抗和某些系統(tǒng)因素,沒有相對應(yīng)的結(jié)果。 根據(jù)IC Insights一月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報告,2021年OSD總收入首次突破1000億美元,與2020年的883億美元相比,增加18%至1042億美元,當(dāng)時三個市場的總銷售額成長不到3 %。報告顯示,OSD總銷售額占2021年全球6139億美元半導(dǎo)體市場
          • 關(guān)鍵字: ?IC Insights  傳感器  致動器  離散組件  

          IC PARK 年度盛事圓滿收官!業(yè)界翹楚云端論劍,引爆中國“芯”思潮

          • 12月10日,第五屆“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇、“華為杯”第四屆中國研究生創(chuàng)“芯”大賽決賽開幕式以線上云會議的方式召開。今年是“十四五”規(guī)劃開局之年,本次會議在北京市委書記蔡奇提出的“舉全市之力做大做強集成電路產(chǎn)業(yè)”指示精神的背景下,高度聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,邀請了來自國內(nèi)外“政產(chǎn)學(xué)研用”領(lǐng)域嘉賓齊聚一堂,圍繞創(chuàng)“芯”機、育“芯”才等主題進行深入交流,探討當(dāng)前形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)如何應(yīng)對挑戰(zhàn),共繪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新藍(lán)圖。 北京市委常委、副市長殷勇,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會設(shè)計分會理事長魏少軍,創(chuàng)“芯”大賽
          • 關(guān)鍵字: IC PARK  芯動北京  

          新思科技PrimeSim可靠性分析解決方案加速任務(wù)關(guān)鍵型IC設(shè)計超收斂

          • 經(jīng)晶圓廠認(rèn)證的全生命周期可靠性簽核有助于預(yù)防汽車、醫(yī)療和5G芯片設(shè)計中的過度設(shè)計和昂貴的后期ECO(工程變更指令) 要點: ?   經(jīng)過驗證的技術(shù)統(tǒng)一工作流程在整個產(chǎn)品生命周期內(nèi)提供符合ISO 26262等標(biāo)準(zhǔn)的高性能可靠性分析?   與PrimeSim? Continuum解決方案整合可無縫使用業(yè)界領(lǐng)先的仿真器進行電遷移/IR壓降分析、MOS老化、高西格瑪Monte Carlo、模擬故障和其他可靠性分析?   與PrimeWave?設(shè)計環(huán)境整合
          • 關(guān)鍵字: 可靠性分析  IC  

          多家IC設(shè)計廠商證實:收到臺積電漲價通知

          •   原標(biāo)題:多家IC設(shè)計廠商證實:收到臺積電漲價通知 強調(diào)不影響合作關(guān)系  8月25日,市場幾度傳出臺積電即將全線漲價,從最初的明年成熟制程上漲15%至20%、先進制程漲幅達(dá)10%,到全面漲價20%,并從即日起生效?! Υ?,據(jù)中央社報道,多家IC設(shè)計廠商證實收到臺積電漲價通知,并表示不會因而影響與臺積電的合作關(guān)系?! C設(shè)計業(yè)者指出,臺積電包含7納米及5納米的先進制程漲價約7%至9%,其余成熟制程代工價格漲幅約20%?! 〈送?,臺積電罕見未給客戶緩沖期,今天通知漲價隨即于今天生效,供應(yīng)鏈也緊急尋求因應(yīng)
          • 關(guān)鍵字: IC  臺積電  漲價  

          媒體稱明年晶圓代工價漲定了,臺積電:不評論

          •   財聯(lián)社6月24日訊,據(jù)媒體報道,IC設(shè)計業(yè)者透露,明年初晶圓代工價格已經(jīng)敲定,不僅聯(lián)電8英寸和12英寸的晶圓代工價格續(xù)漲,晶圓代工龍頭臺積電也漲價,部分8英寸和12英寸制程價格上漲一到兩成,且12英寸制程漲幅高于8英寸。臺積電發(fā)言窗口表示,不評論價格問題。
          • 關(guān)鍵字: IC  晶圓廠  臺積電    

          Microchip抗輻射MOSFET獲得商業(yè)和軍用衛(wèi)星及航空電源解決方案認(rèn)證

          • 空間應(yīng)用電源需要在抗輻射技術(shù)環(huán)境中運行,防止極端粒子相互作用及太陽和電磁事件的影響,因為這類事件會降低空間系統(tǒng)的性能并干擾運行。為滿足這一要求,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日宣布其M6 MRH25N12U3抗輻射型250V、0.21歐姆Rds(on)金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)獲得了商業(yè)航天和國防空間應(yīng)用認(rèn)證。Microchip耐輻射M6 MRH25N12U3 MOSFET為電源轉(zhuǎn)換電路提供了主要的開關(guān)元件,包括負(fù)載點轉(zhuǎn)換器、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  LET  IC  MCU  
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          ic介紹

          目錄 一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展歷程 二、IC的分類 常用電子元器件分類 集成電路的分類:   IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,包括:   1.集成電路(integratedcircuit,縮寫:IC)   2.二,三極管。   3.特殊電子元件。   再廣義些講還涉及所有的電子元件,象電阻,電容,電路版/PCB版,等許多相關(guān)產(chǎn)品。 一、世界集成電路產(chǎn)業(yè) [ 查看詳細(xì) ]
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