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          中國(guó)IC業(yè)“芯”結(jié)求解:進(jìn)口替代難見(jiàn)起色?

          •   在展開這個(gè)話題之前,首先讓我們看幾個(gè)數(shù)據(jù):數(shù)據(jù)一:2012年中國(guó)IC市場(chǎng)總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元),占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場(chǎng)的46.7%,已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場(chǎng)。但是,同期即使包括IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試在內(nèi)的我國(guó)整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)銷售額僅為2158.4億元,僅占市場(chǎng)需求的25.2%。也就是說(shuō),我國(guó)迄今為止約75%的IC市場(chǎng)被國(guó)外IC供應(yīng)商占據(jù),尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲(chǔ)器、汽車電子、通信芯片用SoC的標(biāo)準(zhǔn)專用
          • 關(guān)鍵字: IC  CPU  

          臺(tái)灣IC業(yè)上季產(chǎn)值增16.8%

          •   臺(tái)灣IEK 15日發(fā)布第2季IC產(chǎn)業(yè)調(diào)查,第2季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)4,800億元,季增16.8%。其中以IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值增幅20.2%,表現(xiàn)最佳。   至于第3季展望,IEK表示,因第2季基期墊高,雖然第3季可望持續(xù)成長(zhǎng),但成長(zhǎng)趨緩,預(yù)估整體產(chǎn)值將成長(zhǎng)5.6%,達(dá)到5,069億元;全年產(chǎn)值預(yù)估達(dá)到1.87兆元,比去年成長(zhǎng)14.4%   IEK調(diào)查顯示,第2季全球PC/NB市場(chǎng)出貨量雖持續(xù)衰退,但因低價(jià)智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品熱銷,以及中國(guó)大陸暑假提前拉貨,帶動(dòng)IC設(shè)
          • 關(guān)鍵字: IC  封裝  測(cè)試  

          藍(lán)牙導(dǎo)入漸廣 IC出貨量倍增

          •   在蘋果、微軟、BlackBerry及新加入的Google等主流操作系統(tǒng)的支持下,Bluetooth(藍(lán)牙)傳輸芯片快速導(dǎo)入穿戴式智能配件上,根據(jù)分析師預(yù)測(cè),在各大操作系統(tǒng)商的支持推動(dòng)下,Bluetooth Smart裝置的出貨量將能預(yù)見(jiàn)高達(dá)10倍以上的增長(zhǎng)。   Bluetooth SIG營(yíng)銷長(zhǎng)卓文泰表示,近期Bluetooth Smart裝置發(fā)展日益蓬勃,從Nike、Adidas、Kwikset等國(guó)際品牌,到Tethercell、Hipkey、94Fifty及Pebble等以創(chuàng)新聞名的后起之秀,然
          • 關(guān)鍵字: 藍(lán)牙  IC  

          中國(guó)IC產(chǎn)量強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng) 國(guó)際半導(dǎo)體巨頭搶進(jìn)

          •   研究機(jī)構(gòu)ICInsights表示,到了2017年,中國(guó)境內(nèi)IC產(chǎn)能將有70%來(lái)自國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)者,較2012年大幅提升58%,不過(guò)中國(guó)整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率,這也顯示雖然中國(guó)已成為全球最大個(gè)人電子消費(fèi)市場(chǎng),但并不代表IC生產(chǎn)量也會(huì)馬上在境內(nèi)大量生產(chǎn),但已有愈來(lái)愈多國(guó)際半導(dǎo)體廠開始前進(jìn)中國(guó),在當(dāng)?shù)亟⑸a(chǎn)據(jù)點(diǎn),因此預(yù)期2012~2017年,中國(guó)IC產(chǎn)量將會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)走勢(shì),年復(fù)合成長(zhǎng)率17.6%。   ICInsights表示,近年來(lái)SK海力士、臺(tái)積電、英特爾、三星都在2012年積極展開在中
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IC  

          國(guó)際半導(dǎo)體廠搶進(jìn) 中國(guó)產(chǎn)量加速

          •   研究機(jī)構(gòu)IC Insights表示,到了2017年,中國(guó)境內(nèi)IC產(chǎn)能將有70%來(lái)自國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)者,較2012年大幅提升58%,不過(guò)中國(guó)整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率,這也顯示雖然中國(guó)已成為全球最大個(gè)人電子消費(fèi)市場(chǎng),但并不代表IC生產(chǎn)量也會(huì)馬上在境內(nèi)大量生產(chǎn),但已有愈來(lái)愈多國(guó)際半導(dǎo)體廠開始前進(jìn)中國(guó),在當(dāng)?shù)亟⑸a(chǎn)據(jù)點(diǎn),因此預(yù)期2012~2017年,中國(guó)IC產(chǎn)量將會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)走勢(shì),年復(fù)合成長(zhǎng)率17.6%。   IC Insights表示,近年來(lái)SK海力士、臺(tái)積電(2330)、英特爾、三星都在201
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  IC  

          SEMI:3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)

          •   國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化,整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢(shì),2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒,以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。   SEMI臺(tái)灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示,2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟,產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升,業(yè)界預(yù)估明后
          • 關(guān)鍵字: 3D  IC  

          東芝為中國(guó)ETC系統(tǒng)推出RF-IC

          • 東京—東芝公司(TOKYO:6502)日前宣布為發(fā)展迅猛的中國(guó)ETC市場(chǎng)推出RF-IC。樣品現(xiàn)已推出,并計(jì)劃從2013年10月開始投入量產(chǎn)。
          • 關(guān)鍵字: 東芝  RF-IC  ETC  

          低壓降壓IC讓簡(jiǎn)捷、經(jīng)濟(jì)的偏置電源成為現(xiàn)實(shí)

          • 在本《電源設(shè)計(jì)小貼士》中,我們將研究一款可將高AC輸入電壓轉(zhuǎn)換為可用于電子能量計(jì)等應(yīng)用的低DC電壓簡(jiǎn)單...
          • 關(guān)鍵字: 低壓    IC    電源  

          展訊并購(gòu)案 外資送暖聯(lián)發(fā)科

          •   展訊宣布將與清華控股進(jìn)入并購(gòu)協(xié)議,使得16日將進(jìn)行除息的聯(lián)發(fā)科股價(jià)略微回檔,港商野村證券等外資法人認(rèn)為,除非展訊「管理架構(gòu)可維持」、「營(yíng)運(yùn)效率可保持」、「回中國(guó)A股上市」,否則對(duì)聯(lián)發(fā)科影響頗有限。   聯(lián)發(fā)科今天除息,每股配發(fā)8.999元現(xiàn)金股利,這波在多頭外資一路喊進(jìn)下,股價(jià)一度來(lái)到360元波段高點(diǎn),但展訊12日宣布將與清華控股(Tsinghua Unigroup)進(jìn)入并購(gòu)協(xié)議的消息,昨日聯(lián)發(fā)科股價(jià)受影響小跌2元收358元。   野村證券半導(dǎo)體分析師鄭明宗指出,清華控股收購(gòu)展訊每股單價(jià)由28.5
          • 關(guān)鍵字: 展訊  IC  

          IC+分立件的RIAA電路

          • IC+分立件的RIAA電路放大電路原理圖元件的選擇:R1-18=47KR15-16-32-33=150KC12-13-25-26=100 ...
          • 關(guān)鍵字: IC  分立件  RIAA電路  

          IC+射極交叉輸出的前級(jí)

          • IC+射極交叉輸出的前級(jí)由于以后的耳機(jī)放大電路還要用到這個(gè)PCB板子,所以首先應(yīng)該申明,耳機(jī)放大器與前級(jí) ...
          • 關(guān)鍵字: IC  射極  交叉輸出  

          半導(dǎo)體大軍 競(jìng)逐3D IC

          •   隨著智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)的崛起,小、快、輕、省電蔚為行動(dòng)裝置趨勢(shì),推升對(duì)三維芯片(3DIC)的需求大增,開啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一輪新競(jìng)賽。   晶圓代工廠臺(tái)積電(2330)已為可程序邏輯芯片大廠智霖(Xlinx)量產(chǎn)FPGA芯片,聯(lián)電及封測(cè)廠日月光、矽品、力成也加入量陣容;設(shè)備廠弘塑、均華及力積的封裝接合設(shè)備,也導(dǎo)入客戶驗(yàn)證中。   日本索尼(SONY)最新的旗鑒款防水手機(jī)XperiaZ,就已采用3DIC制程的影像傳感器芯片,成為影像感測(cè)芯片的新標(biāo)竿。3DIC制程所締造的三高效益:高效能、高密度及高可移
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IC  

          中國(guó)電子報(bào):紫光收購(gòu)展訊的“兩面”

          •   在國(guó)內(nèi)A股重挫之際,另一則半導(dǎo)體業(yè)重磅新聞引爆:紫光集團(tuán)以每股28.5美元的價(jià)格向展訊提出全資收購(gòu)邀約,收購(gòu)總價(jià)約14.8億美元。在收購(gòu)公告前一日,展訊通信收盤價(jià)在22.29美元,對(duì)比紫光28.5美元的收購(gòu)邀約價(jià),每股溢價(jià)6.21美元。業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為,這筆收購(gòu)成功可能性極大。如果此次收購(gòu)成功,將不僅成為自美光科技以44億美元價(jià)格收購(gòu)爾必達(dá)以來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)規(guī)模最大的一項(xiàng)交易,同時(shí)也開創(chuàng)了國(guó)企收購(gòu)海外上市公司的首例,或?qū)⒁l(fā)連鎖反應(yīng)。   展訊是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)的龍頭企業(yè),近年業(yè)績(jī)表現(xiàn)搶眼。2012年財(cái)報(bào)
          • 關(guān)鍵字: 紫光  IC  

          十大“芯”結(jié)求解:IC扶持政策有名無(wú)實(shí)?

          •   在“908工程”、“909工程”等重大工程的推動(dòng)下,在18號(hào)文、4號(hào)文等重大政策的推進(jìn)下,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額已達(dá)2158.5億元,產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)由不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的6‰提高到8%;產(chǎn)業(yè)鏈形成設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)三大環(huán)節(jié)共同發(fā)展的較為完善的格局。   但是,當(dāng)我們以全球視野審視自身在集成電路產(chǎn)業(yè)中的位置時(shí),發(fā)現(xiàn)我們與國(guó)際先進(jìn)水平的差距并沒(méi)有縮小。例如,在制造
          • 關(guān)鍵字: IC  封測(cè)  

          工控機(jī)在加油IC卡工程中的應(yīng)用

          • 系統(tǒng)概述中國(guó)石化加油IC卡工程是一個(gè)跨平臺(tái)、范圍廣、涉及面寬的全國(guó)性系統(tǒng)建設(shè)工程。中國(guó)石化股份有限公司應(yīng)對(duì)不斷提高的服務(wù)需求、順應(yīng)信息化帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)化的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),利用先進(jìn)的電子信息技術(shù),以IC卡為載體,實(shí)
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用  工程  IC  加油  工控機(jī)  
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          ic介紹

          目錄 一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展歷程 二、IC的分類 常用電子元器件分類 集成電路的分類:   IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,包括:   1.集成電路(integratedcircuit,縮寫:IC)   2.二,三極管。   3.特殊電子元件。   再?gòu)V義些講還涉及所有的電子元件,象電阻,電容,電路版/PCB版,等許多相關(guān)產(chǎn)品。 一、世界集成電路產(chǎn)業(yè) [ 查看詳細(xì) ]

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