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IC Insights:2015年IC廠商晶圓產(chǎn)能排行
- 市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布最新全球晶圓產(chǎn)能預(yù)測報告(Global Wafer Capacity 2016~2020)，其中包含全球二十五大IC制造商排行榜(以截至2015年12月的已安裝產(chǎn)能為準(zhǔn));前十大廠商中，總部位于美國的有4家，來自韓 國與臺灣的分別有2家，日本與歐洲各1家。 這些廠商包括4家全球最大的記憶體供應(yīng)商、3家純晶圓代工業(yè)者，全球最大的微處理器供應(yīng)商，還有兩大類 比IC供應(yīng)商德州儀器(TI)與意法半導(dǎo)體(ST)。整體看來，IC產(chǎn)能全球前十大廠商的已安裝產(chǎn)能總計為每月1
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臺媒評紫光入資臺灣芯片業(yè)：可加速縮短與臺灣距離
- 臺媒稱，大陸紫光集團(tuán)近日以將近882億新臺幣(約合172億人民幣)準(zhǔn)備買下臺灣三大IC(積體電路)封測廠各約25%的股權(quán)。資深分析師麥爾在長期觀察臺灣業(yè)界以后表示，大陸想通過“并購”半導(dǎo)體市場來提高在產(chǎn)業(yè)的地位，由內(nèi)部接收臺灣芯片業(yè)?！ ?jù)臺灣東森ETtoday新聞云12月21日報道，美國研究機(jī)構(gòu)Semiconductor Advisors稱，大陸發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)想“偷吃步”，利用“并購”臺灣芯片業(yè)的方式來一步登天。麥爾進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，臺灣的半導(dǎo)體企業(yè)內(nèi)部被外來陸資接收，而不是讓企業(yè)間的外部競爭吃下
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Maxim Integrated汽車IC出貨量達(dá)10億顆
- 現(xiàn)今，汽車能效在不斷提高，但隨著用戶對效率、安全性和便利性要求的提升，汽車電子面臨更多復(fù)雜的設(shè)計要求。 Maxim Integrated Products, Inc.(NASDAQ：MXIM)專用于汽車市場的積體電路(IC)出貨量已達(dá)10億顆，應(yīng)用包括：資訊娛樂系統(tǒng)、車輛安全模組、無鑰匙門禁(RKE)以及動力系統(tǒng)，整合技術(shù)惠及產(chǎn)品開發(fā)使用者和駕駛員。用戶采用這些高整合式產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)汽車子系統(tǒng)的小型化和高可靠性設(shè)計。 Maxim汽車電子產(chǎn)品的需求量持續(xù)走高，是公司年收入中成長最快的領(lǐng)域，在公司
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展訊首入全球十大IC設(shè)計公司 大增40%
- IC insights 2 日發(fā)表的數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，今(2015)年全球前十大 IC 設(shè)計公司排行與整體銷售額，結(jié)果發(fā)現(xiàn)高通/CSR、聯(lián)發(fā)科銷售額雙雙陷入衰退，但蘋果/臺積電、展訊卻成長大爆發(fā)!最新數(shù)據(jù)顯示，今年全球 IC 設(shè)計公司的總營收預(yù)料將下滑 5% 至 589.19 億美元，大部分都是受到高通/CSR總營收萎縮 20% 的影響。臺積電對 IC 設(shè)計大廠蘋果供應(yīng)的處理器銷售額今年則暴增 111% 至 30.85 億美元，增幅居前十大 IC 設(shè)計公司之冠?！ ∩蠄D為 IC Insights 統(tǒng)計的
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【E問E答】為什么IC需要自己的去耦電容？
- 為了保證高頻輸入和輸出。(這不是說電容能跳Hokey Cokey1。) 每個集成電路(IC)都必須使用電容將各電源引腳連接到器件上的地，原因有二：防止噪聲影響其本身的性能，以及防止它傳輸噪聲而影響其它電路的性能?！ ‰娏€就像天線一樣，可能會拾取其它地方的高頻(HF)噪聲，然后通過電場、磁場、電磁場和直接傳導(dǎo)等方式耦合到系統(tǒng)中。電源端的高頻噪聲會影響許多電路的性能，因此，必須將IC電源上存在的任何高頻噪聲短接到地。為實(shí)現(xiàn)噪聲短接，我們不能使用導(dǎo)體，因?yàn)樗鼤斐芍绷鞫搪罚瑹龤ПｋU絲，但可以使用電容(通
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大唐半導(dǎo)體全面布局IC領(lǐng)域 自主產(chǎn)品亮相IC CHINA
- 11月20日專稿(艾斯)去年9月，我國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設(shè)立，根據(jù)該基金的發(fā)展目標(biāo)，2015年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入要超過3500億元，移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等部分重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)接近國際一流水平，32/28納米(nm)制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。 在政策和資本的扶持下，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境相較以前大為改善。2014年，大唐電信科技股份有限公司(以下簡稱：大唐電信)整合旗下的安全芯片、智能終端芯片等芯片業(yè)務(wù)，成立了大唐半導(dǎo)體設(shè)計有限公司(以下簡稱大唐半導(dǎo)體)。 在近日于上海
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IC界最強(qiáng)盛事IC CHINA2015今日盛大開展
- ? 11月11日上午，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子器材總公司、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會共同主辦的第十三屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇（以下簡稱IC CHINA2015）在上海新國際博覽中心隆重開幕，IC CHINA2015以”落實(shí)推進(jìn)《綱要》，加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展“為主題，打造最具影響力的國家級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展示平臺。 IC CHINA2015與“第86屆中國電子展”、
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臺媒：臺灣IC產(chǎn)業(yè)面對清華紫光的對策
- 大陸國企清華紫光集團(tuán)積極擴(kuò)張IC產(chǎn)業(yè)的版圖，由于獲得國家政策與財力的支持，采取強(qiáng)勢的購并擴(kuò)張策略，把購并標(biāo)的瞄準(zhǔn)臺灣IC企業(yè)，對臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生強(qiáng)大的沖擊。紫光集團(tuán)董事長趙偉國挖走DRAM大廠南亞科總經(jīng)理高啟全，并高調(diào)宣稱“臺灣既然不讓我們投資，我們就禁止臺灣產(chǎn)品在大陸銷售”、公開表達(dá)合并聯(lián)發(fā)科的意圖，更在10月30日與記憶體封測大廠力成簽約，投入新臺幣190億元參加力成的私募，成為持有力成科技25%股權(quán)的最大單一股東。 對于紫光集團(tuán)近乎侵略性的出擊，特別是在臺灣今年
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IC China 2015：智領(lǐng)半導(dǎo)體先機(jī) 成就國之大器
- 11月3日上午，IC CHINA新聞發(fā)布會在上海舉行，來自中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長兼秘書長徐小田、中國電子器材總公司常務(wù)副總陳雯海、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長蔣守雷及到場的近50家媒體和企業(yè)代表，熱議當(dāng)下如何助力成就未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之大國重器!國家年度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會—IC China 2015即將于11月11-13日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。 中國電子器材總公司常務(wù)副總陳雯海 發(fā)布會上，中國電子器材總公司常務(wù)副總陳雯海表示，目前中國半導(dǎo)體市
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物聯(lián)網(wǎng)難擔(dān)重任 IC市場的新“引擎”在哪？
- PC、平板計算機(jī)與智能型手機(jī)的成長表現(xiàn)都退步，最大希望就在物聯(lián)網(wǎng)，然而現(xiàn)在看來產(chǎn)業(yè)缺乏成長推力
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歐洲持續(xù)主導(dǎo)車用芯片應(yīng)用市場
- 根據(jù)市場調(diào)查公司IC Insights，除了車用以及軍事國防領(lǐng)域以外，亞太地區(qū)(日本除外)將主導(dǎo)2015年所有主要的晶片應(yīng)用市場。 歐洲仍將是2015年最大的車用晶片應(yīng)用市場，但亞太地區(qū)正快速地迎頭趕上。根據(jù)IC Insights預(yù)測，美洲地區(qū)的政府與軍事應(yīng)用晶片市場規(guī)模將會是其他地區(qū)的2倍以上。 IC Insights預(yù)計，亞太地區(qū)的車用晶片應(yīng)用市場將在2016年以前超過歐洲，隨著中國在汽車市場需求帶動下，將在汽車生產(chǎn)方面占據(jù)龐大且不斷成長的重要地位。
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CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升 晶圓級封裝設(shè)備需求增
- 微機(jī)電(MEMS)/奈米技術(shù)/半導(dǎo)體晶圓接合暨微影技術(shù)設(shè)備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場需求殷切，在過去12個月以來，EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來自于晶圓代工廠以及總部設(shè)置于亞洲的半導(dǎo)體封測廠(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長系受惠于先進(jìn)封裝應(yīng)用挹注，制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測器及結(jié)合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術(shù)的垂直
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