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	icdia-ic show & aeif 2024 
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          飛兆半導(dǎo)體推出 CRM PFC 控制器 IC
          
                                                            
            
                    	
          • 具有業(yè)界領(lǐng)先的 THD 性能和低待機功耗以滿足 PFC/能源規(guī)范 FAN7529/FAN7530為鎮(zhèn)流器和 LCD TV設(shè)計提供節(jié)能和可靠的解決方案 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出臨界導(dǎo)通模式 (critical-conduction mode，CRM) 功率因數(shù)校正 (PFC) 控制器IC，專為鎮(zhèn)流器、筆記本電腦適配器、LCD&nbs
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          • 關(guān)鍵字：
                        CRM  IC  PFC  飛兆半導(dǎo)體  工業(yè)控制  控制器  工業(yè)控制                          
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          射頻IC卡就餐機和后臺管理微機的通信設(shè)計
          
                                                            
                    
          
                
          
                                
          
                    
          AVS手機解碼芯片將面市 成本不比H.264高
          
                                                            
            
                    	
          •     張偉民透露，AVS的手機解碼芯片將于今年6月面市，成本不會比H.264高?！岸彝耆梢耘?G網(wǎng)，3G能達(dá)到384K碼流，而AVS有230K就可以了?！?nbsp;     音視頻產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長張偉民日前接受記者采訪時表示，作為我國具備自主知識產(chǎn)權(quán)的第二代信源編碼標(biāo)準(zhǔn)AVS產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程不斷加快。AVS未來的目標(biāo)是高清，而手機電視和IPTV這些新興市場則是AVS當(dāng)前進(jìn)入的重點。    &nbs
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          • 關(guān)鍵字：
                        AVS手機  IC  解碼芯片                          
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          “優(yōu)化”使模擬IC達(dá)到極限性能
          
                                                            
            
                    	
          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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          • 關(guān)鍵字：
                        模擬  IC  優(yōu)化                          
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          威捷采用Synopsys IC Compiler進(jìn)行90納米設(shè)計
          
                                                            
            
                    	
          • 易于移植、強有力的技術(shù)發(fā)展路線圖等優(yōu)勢使其在競爭中脫穎而出 全球電子設(shè)計自動化軟件工具（EDA）領(lǐng)導(dǎo)廠商Synopsys（Nasdaq: SNPS）近日宣布，美國威捷半導(dǎo)體公司（Silicon Optix）采用Synopsys IC Compiler下一代布局布線解決方案，設(shè)計其高性能視頻處理器。長期以來，威捷半導(dǎo)體一直是Synopsys布局布線技術(shù)的用戶。為了轉(zhuǎn)向90納米工藝，威捷半導(dǎo)體評估了市場上所有的解決方案，并最終選定了IC Compiler，這是
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          • 關(guān)鍵字：
                        90納米設(shè)計  Compiler  IC  Synopsys  單片機  嵌入式系統(tǒng)  威捷半導(dǎo)體                          
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          飛兆半導(dǎo)體推出 CRM PFC 控制器 IC
          
                                                            
            
                    	
          • 具有業(yè)界領(lǐng)先的 THD 性能和低待機功耗以滿足 PFC/能源規(guī)范 FAN7529/FAN7530為鎮(zhèn)流器和 LCD TV設(shè)計提供節(jié)能和可靠的解決方案 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出臨界導(dǎo)通模式 (critical-conduction mode，CRM) 功率因數(shù)校正 (PFC) 控制器IC，專為鎮(zhèn)流器、筆記本電腦適配器、LCD&nbs
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          • 關(guān)鍵字：
                        CRM  IC  PFC  飛兆半導(dǎo)體  工業(yè)控制  控制器  工業(yè)控制                          
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          Cirrus Logic為數(shù)字電視及消費電子類應(yīng)用推出創(chuàng)新高集成音頻IC
          
                                                            
            
                    	
          •  CS4525為性能卓越的單芯片D類放大器， 支持模擬和數(shù)字音頻輸入并可提供高質(zhì)量音質(zhì) Cirrus Logic公司（納斯達(dá)克代碼：CRUS）推出創(chuàng)新型高集成度的單芯片D類放大器CS4525，專門投放于全球快速增長的平板數(shù)字電視市場。CS4525因集成了立體聲模數(shù)轉(zhuǎn)換器、采樣速率轉(zhuǎn)換器、數(shù)字音頻處理器和一個完整的30W D類放大器，包括控制器和功率級而倍加引人注意。并且，CS4525支持模擬和數(shù)字音頻信號的進(jìn)入，憑借其高效的功率級，系統(tǒng)設(shè)計無須使用散熱器。這些功能更使得CS4
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          • 關(guān)鍵字：
                        Cirrus  IC  Logic  單片機  高集成音頻  嵌入式系統(tǒng)  數(shù)字電視  消費電子  消費電子                          
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          印刷技術(shù)制程加速燃料電池時代來臨
          
                                                            
            
                    	
          •     總部位于瑞士的DEK公司日前宣布推出適用于精密電化學(xué)燃料電池組件的高速生產(chǎn)制程，可讓各種主要的燃料電池技術(shù)大幅節(jié)省每千瓦的耗電成本。該公司利用精密的批量擠壓印刷技術(shù)，可以非常高的分辨率為電子厚膜、表面黏著和半導(dǎo)體裝配應(yīng)用提供高精度、高重復(fù)性和高良率的生產(chǎn)特性。 　　DEK指出，燃料電池技術(shù)無疑會在未來的能源應(yīng)用中扮演更重要的角色。以高精度批量擠壓印刷技術(shù)來生產(chǎn)燃料電池材料，將會加速此一新時代的來臨。更重要的是，這些制程和設(shè)備都已相當(dāng)成熟穩(wěn)健，而且將從我們?yōu)樘岣呱虡I(yè)應(yīng)用
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          • 關(guān)鍵字：
                        電池  燃料電池  IC  制造制程                          
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          各大公司電子類招聘題目精選(IC設(shè)計）
          
                                                            
            
                    	
          • IC設(shè)計基礎(chǔ)（流程、工藝、版圖、器件） 1、我們公司的產(chǎn)品是集成電路，請描述一下你對集成電路的認(rèn)識，列舉一些與集成電路 相關(guān)的內(nèi)容（如講清楚模擬、數(shù)字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念）。（仕蘭微面試題目） 2、FPGA和ASIC的概念，他們的區(qū)別。（未知） 答案：FPGA是可編程ASIC。 ASIC:專用集成電路，它是面向?qū)ｉT用途的電路，專門為一個用戶設(shè)計和制造的。根據(jù)一 個用戶的特定要求，能以低研制成本，短、交貨周期供貨的全定制，半定制集成電路。與 門
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          • 關(guān)鍵字：
                        IC  人才  設(shè)計  EDA  IC設(shè)計                          
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          全球IC構(gòu)裝材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望
          
                                                            
            
                    	
          •      　　一、全球IC構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)概況 　　 　　由全球的IC封測產(chǎn)能利用率來看，2005年上半的產(chǎn)能利用率是從2004年第三季的巔峰開始逐漸下滑，但到2005年第二季時已跌落谷底，并開始逐季向上攀升，在2005年底時全球的封測產(chǎn)能利用率已達(dá)八成左右，整體表現(xiàn)可說是一季比一季好。2005年全球IC構(gòu)裝市場在2004年的增長力道延續(xù)之下，全球2005年的IC構(gòu)裝產(chǎn)值達(dá)到303億美元，較2004年增長10.9%，預(yù)期在半導(dǎo)體景氣逐步加溫下，2006年可達(dá)336億美元。 
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          • 關(guān)鍵字：
                        IC  材料  產(chǎn)業(yè)  封裝  封裝                          
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          IC封裝名詞解釋（4）
          
                                                            
            
                    	
          • SL－DIP(slim dual in-line package)  DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。  SMD(surface mount devices)  表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。  SO(small out-line)  SOP 的別稱。世界
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          • 關(guān)鍵字：
                        IC  封裝  名詞解釋  封裝                          
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          IC封裝名詞解釋（3）
          
                                                            
            
                    	
          • PLCC(plastic leaded chip carrier)  帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。 J 形引腳不易變形，比
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          • 關(guān)鍵字：
                        IC  封裝  名詞解釋  封裝                          
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          IC封裝名詞解釋（2）
          
                                                            
            
                    	
          • H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。 
pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模
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          • 關(guān)鍵字：
                        IC  封裝  名詞解釋  封裝                          
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          IC封裝名詞解釋（1）
          
                                                            
            
                    	
          • BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔(dān)心QFP 那樣的
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          • 關(guān)鍵字：
                        IC  封裝  名詞解釋  封裝                          
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          Intersil電源管理IC提供快速、靈活的電池驗證
          
                                                            
            
                    	
          • ISL9206使用Intersil的FlexiHash™ 技術(shù)，通過一個利用32-Bit詢問代碼和8-Bit驗證碼的詢問響應(yīng)方案來取得電池驗證 
Intersil（NASDAQ：ISIL）公司宣布推出ISL9206，一個基于Intersil第二代FlexiHash™ 技術(shù)、高度成本優(yōu)化的固定加密哈希(Hash)引擎。這個器件提供了一個快速、靈活的驗證程序，而且可以應(yīng)用多通道驗證來提供最高可能的安全等級。 通過詢問響應(yīng)方案可以取得驗證，而且它不要求有固定詢問，這
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          • 關(guān)鍵字：
                        IC  Intersil  電池  電源管理  電源技術(shù)  模擬技術(shù)  驗證  模擬IC  電源                          
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