icdia-ic show & aeif 2024 文章進(jìn)入icdia-ic show & aeif 2024技術(shù)社區(qū)

群聯(lián)展出“全球首款”無 DRAM PCIe 5.0 SSD 主控 E31T：速度超 10GB/s、臺(tái)積電 7nm 工藝

IT之家 6 月 17 日消息，群聯(lián)于 Computex 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展上展示了主流消費(fèi)級(jí) PCIe 5.0 SSD 主控 E31T。群聯(lián) PS5031-E31T 采用臺(tái)積電 7nm 制程工藝與 ARM Cortex-R5 CPU，支持 4 通道 3D TLC / QLC、最高 8TB 容量與 3600MT/s 速率。連續(xù)讀寫性能：10800 MB/s隨機(jī)讀寫性能：1500K IOPS據(jù)介紹，E31T 使用無 DRAM 緩存方案，支持 HMB，可降低 15% 的電量
關(guān)鍵字： SSD 存儲(chǔ) Computex 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展

CCIC 2024最新議程及《參會(huì)須知》發(fā)布，免費(fèi)報(bào)名即將截止！

由中國(guó)通信學(xué)會(huì)集成電路專業(yè)委員會(huì)主辦的“第21屆中國(guó)通信集成電路技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)暨上合新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)”（CCIC 2024）將于6月20-21日在青島膠州盛大召開。會(huì)議由中國(guó)通信學(xué)會(huì)指導(dǎo)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、中國(guó)通信學(xué)會(huì)通信設(shè)備制造技術(shù)專業(yè)委員會(huì)、無線移動(dòng)通信全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室協(xié)辦，青島膠東臨空經(jīng)濟(jì)示范區(qū)管委會(huì)、山東膠東航空城投資有限公司、北京亞龍鼎芯廣告有限公司承辦。本屆大會(huì)以“聚焦產(chǎn)業(yè)建生態(tài)，創(chuàng)芯驅(qū)動(dòng)筑未來”為主題，圍繞集成電路技術(shù)創(chuàng)新、未來應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)生態(tài)，重點(diǎn)討論
關(guān)鍵字： CCIC 2024

助力實(shí)現(xiàn)碳中和：歐姆龍攜創(chuàng)新產(chǎn)品與解決方案亮相SNEC 2024

2024年6月13日，歐姆龍電子部件貿(mào)易（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱"歐姆龍"）攜應(yīng)用于光伏、儲(chǔ)能、交流直流充電樁、新能源汽車及充電槍等領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品與解決方案亮相第十七屆（2024）國(guó)際太陽能光伏與智慧能源（上海）大會(huì)暨展覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱"SNEC"），以"連接/切斷"核心技術(shù)，持續(xù)滿足中國(guó)新能源市場(chǎng)更高標(biāo)準(zhǔn)的可持續(xù)發(fā)展需求。當(dāng)前，全球主要國(guó)家和地區(qū)相繼提出了碳中和目標(biāo)，以應(yīng)對(duì)氣候變化課題。在這一背景下，建設(shè)清潔、可再生的新型能源體系成為全球
關(guān)鍵字：碳中和歐姆龍 SNEC 2024

AI賦能消費(fèi)電子——COMPUTEX 2024專題

一年一度的 COMPUTEX 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展于6月4日拉開帷幕，今年的大會(huì)以“AI 串聯(lián)，共創(chuàng)未來”為主題。英偉達(dá)、AMD等將展示其最新的AI PC產(chǎn)品和技術(shù)，無疑就是一場(chǎng)盛大的展前盛宴，特別是在今年被定義為 AI PC 元年的特殊背景下，每一項(xiàng)新發(fā)布和創(chuàng)新成果的展示，都可以視為 PC 邁向新時(shí)代所積攢的“跬步”。2024臺(tái)北電腦展將于6月4日正式開幕，眾多AI相關(guān)新品英偉達(dá)英偉達(dá) CEO 黃仁勛在臺(tái)北 ComputeX 2024 大會(huì)上展示了英偉達(dá)在加速計(jì)算和生成式AI領(lǐng)域的最新成果，還描繪了
關(guān)鍵字： COMPUTEX 2024 英特爾英偉達(dá) AMD

AMD Instinct加速器系列亮相Computex 2024

AMD董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官麗莎Su博士在Computex主題演講中公布了AMD Instinct加速器系列的重大進(jìn)展。該公司宣布了加速器的擴(kuò)展多年路線圖，承諾每年改進(jìn)AI性能和內(nèi)存功能。這標(biāo)志著人工智能和數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載的創(chuàng)新新時(shí)代。AMD Instinct MI325X加速器更新的路線圖以新的AMD Instinct MI325X加速器開始，該加速器將于2024年第四季度上市。該加速器具有288GB的HBM3E內(nèi)存和每秒6 TB的內(nèi)存帶寬。它采用通用基板服務(wù)器設(shè)計(jì)，確保與AMD Instinct MI30
關(guān)鍵字： AMD 加速器 Computex 2024

英偉達(dá)CEO黃仁勛COMPUTEX 2024大會(huì)演講

英偉達(dá) CEO 黃仁勛在臺(tái)北 ComputeX 2024 大會(huì)上展示了英偉達(dá)在加速計(jì)算和生成式AI領(lǐng)域的最新成果，還描繪了未來計(jì)算和機(jī)器人(10.190, 0.00, 0.00%)技術(shù)的發(fā)展藍(lán)圖?！　∵@場(chǎng)演講涵蓋了從 AI 基礎(chǔ)技術(shù)到未來機(jī)器人和生成式 AI 在各個(gè)行業(yè)的應(yīng)用，全面展示了英偉達(dá)在推動(dòng)計(jì)算技術(shù)變革方面的卓越成就?！　↑S仁勛表示，英偉達(dá)位于計(jì)算機(jī)圖形、模擬和 AI 的交匯處，這是英偉達(dá)的靈魂。今天展示給我們的一切都是模擬的，它是數(shù)學(xué)、科學(xué)、計(jì)算機(jī)科學(xué)、令人驚嘆的計(jì)算機(jī)架構(gòu)的
關(guān)鍵字： Nvidia COMPUTEX 2024 英偉達(dá)

MediaTek新一代芯片將先進(jìn)AI帶入Chromebook、智能電視和顯示設(shè)備領(lǐng)域

2024年6月4日 – 聯(lián)發(fā)科COMPUTEX展出先進(jìn)AI技術(shù)及在廣泛領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，副董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行博士于6月4日發(fā)表主題演講，暢談MediaTek的技術(shù)如何賦能無所不在的AI時(shí)代，持續(xù)改變移動(dòng)通信、交通、智能家居、企業(yè)和工業(yè)環(huán)境。本次展會(huì)上，MediaTek推出兩款芯片產(chǎn)品，面向高階Chromebook的Kompanio 838移動(dòng)計(jì)算芯片，以及面向4K高階智能電視和顯示設(shè)備的Pentonic 800智能電視芯片，兩款產(chǎn)品具有優(yōu)異性能和 AI運(yùn)算能力。MediaTek 董事、總經(jīng)理暨營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳冠州
關(guān)鍵字： MediaTek Chromebook 智能電視顯示設(shè)備芯片 COMPUTEX 2024

大招碼上來，蘋果公布 WWDC 2024 全球開發(fā)者大會(huì)日程安排

IT之家 5 月 29 日消息，蘋果公司今天分享了 2024 年 WWDC 全球開發(fā)者大會(huì)的日程細(xì)節(jié)，舉辦時(shí)間為太平洋時(shí)間 6 月 10 日至 14 日，活動(dòng)口號(hào)為“大招碼上來”，主題演講時(shí)間為太平洋時(shí)間 6 月 10 日上午 10 點(diǎn)（北京時(shí)間 6 月 11 日凌晨 1 點(diǎn)）。蘋果預(yù)估會(huì)在本次主題演講中發(fā)布 iOS 18、iPadOS 18、macOS 15、tvOS 18、watchOS 11 和 visionOS 2，IT之家查詢網(wǎng)絡(luò)上的相關(guān)資料，目前沒有聽到蘋果會(huì)發(fā)布新硬件的消息。蘋果公
關(guān)鍵字： WWDC 2024 Apple

西門子推出 Solido IP 驗(yàn)證套件，為下一代 IC 設(shè)計(jì)提供端到端的芯片質(zhì)量保證

●? ?西門子集成的驗(yàn)證套件能夠在整個(gè)IC設(shè)計(jì)周期內(nèi)提供無縫的IP質(zhì)量保證，為IP開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供完整的工作流程西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗(yàn)證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動(dòng)化簽核解決方案，可為包括標(biāo)準(zhǔn)單元、存儲(chǔ)器和 IP 模塊在內(nèi)的設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 提供質(zhì)量保證。這一全新的解決方案提供完整的質(zhì)量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設(shè)計(jì)視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認(rèn)證，能夠提升完整芯
關(guān)鍵字：西門子 Solido IP IC設(shè)計(jì) IC 設(shè)計(jì)

AI強(qiáng)勢(shì)來襲，未來已來！IDC Directions 2024 中國(guó)站北京完美收官

IDC Directions中國(guó)站完美收官了！5月15日，ICT業(yè)界人士、行業(yè)數(shù)字化專家，以及來自投資機(jī)構(gòu)、協(xié)會(huì)、智庫(kù)的近500位嘉賓聚首北京，參加了IDC Directions 2024：中國(guó)ICT市場(chǎng)趨勢(shì)論壇（北京站）活動(dòng)，與IDC資深分析師們深入探討人工智能帶來的可量化業(yè)務(wù)影響，如何助力提高效率、優(yōu)化體驗(yàn)、增加收入。與此同時(shí)，IDC分析師們對(duì)于生成式AI、軟件、云計(jì)算、基礎(chǔ)架構(gòu)、AI網(wǎng)絡(luò)、新型工業(yè)化、生成式AI的應(yīng)用場(chǎng)景、智能駕駛及智能客戶體驗(yàn)等方面的研究與洞察，也為企業(yè)把握新風(fēng)向、決勝新賽道指明了
關(guān)鍵字： IDC Directions 2024 IDC

全球芯片設(shè)計(jì)廠商TOP10：英偉達(dá)首次登頂

得益于人工智能需求激增推動(dòng)的英偉達(dá)營(yíng)收大增，全球前十大芯片設(shè)計(jì)廠商在去年的營(yíng)收超過了1600億美元，英偉達(dá)也首次成為年度營(yíng)收最高的芯片設(shè)計(jì)廠商。
關(guān)鍵字：芯片英偉達(dá) IC 高通博通

欠電壓閉鎖的一種解釋

了解欠壓鎖定（UVLO）如何保護(hù)半導(dǎo)體器件和電子系統(tǒng)免受潛在危險(xiǎn)操作的影響。當(dāng)提到電源或電壓驅(qū)動(dòng)要求時(shí)，我們經(jīng)常使用簡(jiǎn)化，如“這是一個(gè)3.3 V的微控制器”或“這個(gè)FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒有考慮到電子設(shè)備在一定電壓范圍內(nèi)工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之間的任何電源電壓下正常工作，而具有4 V閾值電壓的MOSFET可能在3.5 V至5 V之間獲得足夠的導(dǎo)電性。但即使是這些基于范圍的規(guī)范也可能具有誤導(dǎo)性。當(dāng)VDD軌降至2.95V時(shí)，接受3.0至3.6 V電源電壓的數(shù)字
關(guān)鍵字：欠電壓閉鎖，UVLO MOSFET，IC

5G加速聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

聯(lián)電昨（2）日所推出業(yè)界首項(xiàng)RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米R(shí)FSOI制程平臺(tái)上所使用的硅堆棧技術(shù)，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯(lián)電表示，此技術(shù)將應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項(xiàng)國(guó)際專利，準(zhǔn)備投入量產(chǎn)。聯(lián)電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開關(guān)和天線調(diào)諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機(jī)對(duì)頻段數(shù)量需求的不斷增長(zhǎng)，聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對(duì)晶圓的鍵合技術(shù)，并解決了芯片堆棧時(shí)常見的射頻干擾問題，將裝置中
關(guān)鍵字： 5G 聯(lián)電 RFSOI 3D IC

聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)

近日，晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說會(huì)，公布2024年第一季財(cái)報(bào)，合并營(yíng)收546.3億元新臺(tái)幣，較2023年第四季549.6億元新臺(tái)幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺(tái)幣成長(zhǎng)0.8%。第一季毛利率達(dá)30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺(tái)幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，由于電腦領(lǐng)域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長(zhǎng)4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%，成本控管及營(yíng)運(yùn)效率提升，仍維持相對(duì)穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器矽中介層需求推動(dòng)下，特殊制程占總營(yíng)收
關(guān)鍵字：聯(lián)電 3D IC

共1535條 2/103 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

icdia-ic show & aeif 2024介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條icdia-ic show & aeif 2024!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)icdia-ic show & aeif 2024的理解，并與今后在此搜索icdia-ic show & aeif 2024的朋友們分享。創(chuàng)建詞條