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AMD 擴展電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領域先進技術
- 對于通信服務提供商（ CSP ）而言，5G 無線接入網(wǎng)（ RAN ）領域向開放和虛擬化網(wǎng)絡的發(fā)展勢頭持續(xù)強勁。其中大有裨益，包括能夠輕松構建、定制和管理網(wǎng)絡，從而滿足不同需求。與傳統(tǒng) RAN 相比，基于 vRAN 和 OpenRAN 的系統(tǒng)還提供了通向云原生技術的途徑以及供應商靈活性。 因此，包括 AMD 在內的越來越多的行業(yè)領先企業(yè)正在提供支持當今 5G 開放和虛擬專網(wǎng)的解決方案也就不足為奇了。AMD 持續(xù)關注電信產(chǎn)業(yè)未來，將于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞羅那舉行的世界移動通信大會，展示包括“
- 關鍵字： AMD 電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng) MWC 2024 5G 6G vRAN Open RAN
分析師觀點：Sora正式發(fā)布前，多模態(tài)大模型爆發(fā)前夜的10個思考
- OpenAI發(fā)布使用Sora大模型生成的1分鐘短視頻后，正式全面打開了生成式AI的想象空間。盡管目前尚未正式對外開放使用，也無法了解到更多技術細節(jié)，但可以確定的是這一波技術迭代將為AI行業(yè)參與者帶來可觀的機遇。在多模態(tài)大模型爆發(fā)前夜，IDC中國研究總監(jiān)盧言霞給出了以下10個思考，供您參考Sora對于生成式AI的影響：在文生視頻領域真正邁出了第一步，真正做到生成式AI驅動生成短視頻。接下來也將刺激其他科技巨頭加快在該領域的技術攻關力度以及產(chǎn)品發(fā)布速度。不可預測的未來：具體哪些公司能在什么時間點推出與Sora
- 關鍵字： Sora 多模態(tài)大模型 IDC
IDC：華為超越蘋果成為 2023 年 Q4 中國平板電腦市場出貨量第一
- IT之家 2 月 21 日消息，近日，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布了 2023 年第四季度中國平板電腦季度跟蹤報告，數(shù)據(jù)顯示，2023 年第四季度中國平板電腦市場出貨量約 817 萬臺，同比下降約 5.7%，其中消費市場同比下降 7.3%，商用市場同比增長 13.8%。同時，2023 年第四季度，華為超過蘋果成為中國平板電腦市場出貨量第一。IDC 數(shù)據(jù)顯示華為曾在 2019 年 Q3 - 2020 年 Q1 實現(xiàn)過第一，不過后續(xù)又被蘋果反超回去，如今再次超越蘋果。▲ 圖源 IDC 中國，下同202
- 關鍵字： 平板電腦 IDC 消費電子
2023年中國折疊屏手機市場出貨量同比增速再超100%
- 北京，2024年2月20日——國際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新手機季度跟蹤報告顯示，2023年第四季度，中國折疊屏手機市場出貨量約277.1萬臺，同比增長149.6%。華為、OPPO以及榮耀的多款新品推動該季度折疊屏市場延續(xù)快速增長勢頭。2023年全年中國折疊屏手機市場出貨量約700.7萬臺，同比增長114.5%。自2019年首款產(chǎn)品上市以來，中國折疊屏手機市場連續(xù)4年同比增速超過100%。隨著安卓廠商和上游供應鏈的持續(xù)加大研發(fā)投入，硬件技術改進成熟，軟件系統(tǒng)應用優(yōu)化，消費者使用體驗感不斷提升。而價格的進一步下
- 關鍵字： 折疊屏手機 手機市場 IDC
2023年中國智能手機市場出貨量創(chuàng)近10年最低 蘋果首獲年度第一
- 北京，2024年1月25日國際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新手機季度跟蹤報告顯示，2023年第四季度，中國智能手機市場出貨量約7,363萬臺，同比增長1.2%， 在連續(xù)同比下降10個季度后首次實現(xiàn)反彈。但需要注意的是，雖然整體市場終于恢復到增長趨勢，但是市場表現(xiàn)還是明顯低于預期。目前的市場需求主要來自于1-3線城市的高端人群，例如銷售較好的產(chǎn)品大多集中于蘋果iPhone 15、華為Mate 60、小米14、vivo X100等各品牌的旗艦產(chǎn)品系列，而主要負責走量的中低端產(chǎn)品的銷售情況并未明顯改善，占據(jù)大部分市場份
- 關鍵字： 智能手機市場 IDC
Kodak Alaris 榮獲 Keypoint Intelligence 頒發(fā)的 BLI 2024 年度精選獎
- 2024 年 1 月 17 日，紐約羅徹斯特 - Keypoint Intelligence 授予Kodak Alaris S3120 Max 掃描儀 "買家實驗室 (BLI) 2024 年度精選獎（Pick Award）"。BLI 精選獎經(jīng)過嚴格測試，并被 Keypoint Intelligence 經(jīng)驗豐富的分析師和實驗室技術人員認為是各類別中最佳產(chǎn)品。S3120 Max掃描儀于2022年5月推出，它具有先進的生產(chǎn)級功能，同時還具有桌面設備的易用性和簡單設置。這款掃描儀采用完美頁面
- 關鍵字： Kodak Alaris Keypoint Intelligence BLI 2024
美芝、威靈攜一站式全場景暖通制冷解決方案閃耀AHR Expo 2024
- 【美國，芝加哥】當?shù)貢r間1月22日，2024年美國暖通制冷展(AHR Expo 2024)于美國芝加哥盛大啟幕，消費電器核心零部件系統(tǒng)級解決方案供應商GMCC美芝、Welling威靈攜涵蓋北美家用空調、商用空調、熱泵采暖、熱泵熱水、冰箱、窗機空調、車用空調及熱管理等全場景的壓縮機、電機等產(chǎn)品與解決方案亮相，展示出作為行業(yè)引領企業(yè)的核芯技術與完備的全球服務能力。GMCC美芝、Welling威靈亮相2024年美國暖通制冷展(AHR Expo 2024)對于今年再次亮相AHR Expo,美芝、威靈美洲市場負責人
- 關鍵字： 美芝 威靈 暖通制冷解決方案 AHR Expo 2024
“應用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”，ICDIA 2024啟航！
- 各大研究機構認為全球半導體市場在2023年到達周期性低點后，今年將整體出現(xiàn)復蘇的趨勢。Gartner預計，2024年全球半導體行業(yè)收入將達到6240億美元，同比增長16.8%。被譽為半導體行業(yè)“晴雨表”的存儲產(chǎn)業(yè)在去年四季度率先出現(xiàn)漲價等情況，一直延續(xù)到今年，預計會反彈66.3%。 這背后的推動力是以ChatGPT為首的生成式人工智能（AIGC）所引爆的新一輪AI浪潮。數(shù)據(jù)中心、服務器、云計算、大算力芯片、大模型等領域高科技企業(yè)迅速跟進，形成了新的全球AI軍備賽，直接帶動了高帶寬內存（HBM）、GPU等A
- 關鍵字： ICDIA 2024
IDC FutureScape：2024年中國制造業(yè)十大預測
- 北京，2024年1月15日——?中國制造業(yè)面臨全球市場波動的不確定性所帶來的挑戰(zhàn)，供應鏈重塑的過程也孕育著機遇，未來中國制造業(yè)數(shù)字化市場仍將保持較快增速。IDC預測，到2027年，中國制造業(yè)IT市場投資規(guī)模將增長至2554.08億美元，五年年復合增長率為15.5%。盡管年復合增長率的預測數(shù)據(jù)和去年相比下調了1.2個百分點，但中國仍然是全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)IT支出增長速度最高的國家。與全球制造業(yè)市場相比，2023年中國制造有以下重要影響因素和趨勢：重提“新型工業(yè)化”中國出口“老三樣”到“新三樣”（
- 關鍵字： IDC 制造業(yè)
2023上半年，專屬云服務市場內蘊新潛能
- 北京，2024年1月15日——國際數(shù)據(jù)公司 （IDC）最新發(fā)布的《中國專屬云服務市場（2023上半年）跟蹤》報告顯示，2023上半年，專屬云服務市場同比增長26.6%，整體市場規(guī)模達154.3億人民幣。其中專屬托管云服務市場同比增長25.8%，規(guī)模達150.8億元人民幣；專屬云即服務市場同比增長70.9%，規(guī)模達3.52億元人民幣，即服務市場依然處于發(fā)展初期，對整體市場貢獻有限，僅占據(jù)2.3%的份額。市場概況回顧2023上半年，在宏觀經(jīng)濟環(huán)境恢復不及預期的情況下，整個云計算市場面臨嚴峻的增長挑戰(zhàn)。一方面，
- 關鍵字： 專屬云服務 IDC
CES 2024：AI產(chǎn)業(yè)集中爆發(fā)，汽車產(chǎn)業(yè)依然為絕對的主角
- 當?shù)貢r間1月9日至12日，2024年國際消費電子展（CES 2024）在美國拉斯維加斯舉行。過去兩年的CES，汽車產(chǎn)業(yè)都是絕對的主角，而今年AI產(chǎn)業(yè)也迎來了爆發(fā)式增長。CES 2024前瞻：PC邁入AI時代英特爾 1月9日，英特爾在CES-2024上宣布將推出基于AI PC技術的汽車芯片，并與高通和英偉達開展競爭，首批芯片將于今年年底推出。中國汽車制造商極氪將成為第一家使用英特爾芯片人工智能系統(tǒng)的廠商。除此之外，英特爾同時發(fā)布面向發(fā)燒友和主流用戶的移動、臺式機和邊緣處理器——英特爾?酷睿?第14
- 關鍵字： CES 2024 AI 汽車電子
DEEPX在CES 2024上發(fā)布All-in-4人工智能整體解決方案
- 原創(chuàng)人工智能(AI)芯片技術公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon Kim）將在2024年美國消費電子展（簡稱"CES 2024"）上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total Solution)，加入到全球AI芯片的競賽當中。該解決方案由四款芯片組成，適用于物理安全系統(tǒng)、機器視覺、智慧交通、機器人平臺和AI服務器等設備端AI。在DEEPX的CES 2024專屬展臺上，該品牌將同時展示如何將四款AI芯片應用于各種應用及其DXNN?開發(fā)環(huán)境
- 關鍵字： DEEPX CES 2024 All-in-4 人工智能
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