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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> igbt 7

          新型IGBT軟開關(guān)在應(yīng)用中的損耗分析

          • 本文介紹了集成續(xù)流二極管(FWD)的1200V RC-IGBT,并將探討面向軟開關(guān)應(yīng)用的1,200V逆導(dǎo)型IGBT所取得的重大技術(shù)進(jìn)步。IGBT技術(shù)進(jìn)步主要體現(xiàn)在兩個方面:通過采用和改進(jìn)溝槽柵來優(yōu)化垂直方向載流子濃度,以及利用ldquo
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          英飛凌與富士就HybridPACK 2功率模塊達(dá)成協(xié)議

          • 富士電子有限公司和芯片廠商英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)攜手為混合動力汽車(HEV)提供功率模塊。這兩家公司于近日在PCIM歐洲展會(地點(diǎn):德國紐倫堡;時間:2012年5月8日至10日)上宣布,雙方達(dá)成一項(xiàng)協(xié)議,利用英飛凌的HybridPACK 2功率模塊合作開發(fā)汽車IGBT功率模塊。為滿足混合動力汽車的功率模塊的供電安全需求,英飛凌與富士就模塊的尺寸、輸出引腳的位置、針翅銅基板的應(yīng)用,以及其他機(jī)械特性達(dá)成一致。該協(xié)議包含HybridPACK 2模塊——額定電壓和電流
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          Xilinx推出Kintex-7 FPGA嵌入式套件

          • 全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布推出 Kintex?-7 FPGA 嵌入式套件,為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員迅速便捷地實(shí)現(xiàn)可編程系統(tǒng)集成提供了可立即使用的開發(fā)平臺,讓處理器能針對視頻和以太網(wǎng)交換、電機(jī)控制和醫(yī)療成像等應(yīng)用,控制不同的數(shù)據(jù)流。作為賽靈思 7 系列 FPGA,Kintex-7 不僅擁有高度靈活應(yīng)對不同標(biāo)準(zhǔn)、并行處理和可定制接口的特性,而且還提供高性能 DSP、存儲器、模擬和 I/O 接口等集成功能,從而可幫助設(shè)計(jì)人員更方便地嵌入軟處理器,以
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          IGBT系統(tǒng)的介紹

          • IGBT,中文名字為絕緣柵雙極型晶體管,它是由MOSFET(輸入級)和PNP晶體管(輸出級)復(fù)合而成的一種器件,既有MOSFET器件驅(qū)動功 率小和開關(guān)速度快的特點(diǎn)(控制和響應(yīng)),又有雙極型器件飽和壓降低而容量大的特點(diǎn)(功
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          針對HEV/EV市場的IGBT模塊仿真工具Ansoft

          • 面對高度競爭化的混合動力車和電動汽車(HEV/EV)市場,動力集成研發(fā)工程師正在向更高的系統(tǒng)效率、穩(wěn)定性和可靠性挑戰(zhàn)。功率逆變器在動力集成系統(tǒng)中至關(guān)重要,通常由6個4times;6英寸封裝的IGBT模塊組成。這些IGBT模塊
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          IR推出600V超高速開關(guān)、耐用高頻IGBT

          • 全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR)推出高度創(chuàng)新的600V車用IGBT平臺COOLiRIGBT,適合電動車 (EV) 和混合動力車 (HEV) 中的各種高速開關(guān)應(yīng)用,包括車載直流-直流轉(zhuǎn)換器、電機(jī)驅(qū)動器、電池充電器等。
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          IGBT串聯(lián)用的有源電壓控制技術(shù)

          • 1 引言絕緣柵雙極晶體管IGBT自上世紀(jì)80年代問世以來,由于其輸入阻抗高、開關(guān)速度快、通態(tài)電壓低、阻斷電壓高、承受電流大的性能,在電力電子領(lǐng)域中得到了廣泛的應(yīng)用。然而,由于半導(dǎo)體器件本身的材料和結(jié)構(gòu)原因,IG
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          TITPS59650IntelIMVP-7系列處理器電源解決方案

          • TI公司的TPS51650和TPS59650是集成了兩個柵極驅(qū)動器的雙路VID全兼容的IMVP-7降壓控制器,支持CPU和GPU輸出,...
          • 關(guān)鍵字: DC/DC轉(zhuǎn)換器  Intel  IMVP-7  

          安森美半導(dǎo)體推出高性能場截止型IGBT

          • 應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號:ONNN)推出新系列的場截止型(Field Stop) 絕緣門雙極結(jié)晶體管(IGBT),目標(biāo)應(yīng)用為工業(yè)電機(jī)控制及消費(fèi)類產(chǎn)品。NGTB15N120、NGBT20N120及NGBT25N120應(yīng)用于高性能電源轉(zhuǎn)換方案,適合多種要求嚴(yán)格的應(yīng)用,包括電磁爐、電飯煲及其它廚房小家電應(yīng)用。
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          顯存狂飆7.68GHz 藍(lán)寶HD7970毒藥版拆解賞析

          • 藍(lán)寶標(biāo)志性的毒藥版顯卡一向總是姍姍來遲,不過這一次,HD 7970 Toxic 6GB已經(jīng)迅速地基本完工了。俄羅斯OCLab.ru今天曝出了該卡的多張圖片,詳細(xì)展示了諸多細(xì)節(jié),并公布了規(guī)格參數(shù)以及超頻性能。
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          采用塑料封裝和IMS襯底的混合動力汽車功率IGBT模塊

          • 混合動力電動汽車(HEV)能把污染物排放量降低1/3至1/2,最新車型甚至可能把排放量降得更多。但是,HEV需要大功率的成本效益型電源開關(guān),到目前為止,大功率開關(guān)產(chǎn)品因?yàn)槌杀靖?,可靠性達(dá)不到汽車應(yīng)用的期望,而無法適
          • 關(guān)鍵字: IGBT  IMS  塑料封裝  襯底    

          IGBT-汽車點(diǎn)火系統(tǒng)中的佼佼者

          • 新一代點(diǎn)火系統(tǒng)IGBT為火花塞系統(tǒng)的線圈度身定制,正快速成為主流點(diǎn)火拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。幾何學(xué)和摻雜分布圖的進(jìn)步可使電路小片和封裝的尺寸更小型化,且無需犧牲最重要的閂鎖電阻和雪崩能量容量的穩(wěn)健性。如今,IGBT的產(chǎn)品已
          • 關(guān)鍵字: IGBT  汽車點(diǎn)火  系統(tǒng)    

          賽靈思推出加速超高分辨率4K2K顯示器

          • 全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, (NASDAQ: XLNX) )在美國廣播電視設(shè)備展 (NAB)宣布推出基于賽靈思聯(lián)盟計(jì)劃高級成員東京電子器件有限公司 (TED) 旗下 ACDC(采集、提供、分配、消費(fèi))1.0 硬件平臺的顯示目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺 (TDP)。顯示TDP 通過將現(xiàn)有 1080i 或 1080p 視頻源近乎無縫地集成到 4K 顯示器,可顯著加速 4K2K 顯示器和高分辨率投影系統(tǒng)的開發(fā)。顯示TDP 是賽靈思不斷發(fā)展的 TDP 系列的新增成員,能幫助廣播設(shè)備設(shè)計(jì)人員和制造商快速實(shí)現(xiàn)面
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          智能IGBT在汽車點(diǎn)火系統(tǒng)中的應(yīng)用

          • 要產(chǎn)生火花,你所需的器件包括電源、電池、變壓器(即點(diǎn)火線圈),以及用于控制變壓器初級電流的開關(guān)。電子學(xué)教科書告訴我們V=Ldi/dt。因此,如果線圈初級繞組中的電流發(fā)生瞬間變化(即di/dt值很大),初級繞組上將產(chǎn)生高
          • 關(guān)鍵字: IGBT  汽車點(diǎn)火  系統(tǒng)  中的應(yīng)用    

          賽靈思首批封裝收發(fā)器Virtex-7 X690T FPGA開始發(fā)貨

          • 全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布Virtex?-7 X690T FPGA開始發(fā)貨,該器件將業(yè)界最可靠的高速串行收發(fā)器、最高系統(tǒng)帶寬和面向市場優(yōu)化的 FPGA 資源完美結(jié)合在一起。Virtex-7 X690T FPGA,是7 系列產(chǎn)品中首款可滿足先進(jìn)高性能有線通信應(yīng)用對低功耗、單芯片解決方案需求的器件。該系列器件可支持快速、可擴(kuò)展、易于實(shí)現(xiàn)的芯片間串行接口;穩(wěn)健可靠的 10GBASE-KR 背板(不僅支持下一代通信系統(tǒng)各種不同的板間距,而且
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          igbt 7介紹

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