imc studio 2024 文章進(jìn)入imc studio 2024技術(shù)社區(qū)

全面升級(jí)駕駛艙交互體驗(yàn)，升級(jí)后的CGI Studio引領(lǐng)汽車HMI設(shè)計(jì)新潮流

如今，汽車已經(jīng)不再是一個(gè)簡單的交通工具，而是一種智能化的移動(dòng)終端。通過集成各種先進(jìn)的傳感器、控制器和執(zhí)行器，汽車可以實(shí)現(xiàn)對(duì)環(huán)境的感知、分析和決策，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛、智能導(dǎo)航、車輛間通信、互聯(lián)網(wǎng)連接等功能。這些功能不僅提高了駕駛的便捷性和安全性，也使得汽車成為了一種全新的出行體驗(yàn)和生活方式。交互界面（HMI）是現(xiàn)代智能汽車的重要組成部分，它不僅關(guān)乎駕駛者的駕駛體驗(yàn)、安全性，同時(shí)也關(guān)乎乘客的舒適度和便利性。作為車內(nèi)信息交流的橋梁，HMI承載著人類與車輛互動(dòng)的重要任務(wù)。一款友好的HMI可以幫助用戶簡單、直觀、迅速地
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益萊儲(chǔ)2024新年展望：迎接數(shù)字化和可持續(xù)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

作者：益萊儲(chǔ)亞太區(qū)高級(jí)副總裁潘海夢(mèng)2024年1月3日2023年是重回正軌的一年，超乎尋常的機(jī)會(huì)，伴隨有前所未有的挑戰(zhàn)。數(shù)字化、5G落地、電動(dòng)汽車、綠色能源的快速發(fā)展給整個(gè)行業(yè)帶來蓬勃生機(jī)；然而，全球供應(yīng)鏈問題、技術(shù)迭代速度的挑戰(zhàn)以及環(huán)?？沙掷m(xù)性帶來的壓力也給行業(yè)帶來多重挑戰(zhàn)。在過去的一年里，測(cè)試測(cè)量行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展態(tài)勢(shì)。由于全球經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇，科技創(chuàng)新的不斷推進(jìn)，測(cè)試測(cè)量行業(yè)在各個(gè)領(lǐng)域都發(fā)揮著關(guān)鍵的作用。半導(dǎo)體行業(yè)更是成為數(shù)字化時(shí)代的中流砥柱，推動(dòng)著智能化、互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代技術(shù)
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宜普電源轉(zhuǎn)換公司將在CES 2024展示基于氮化鎵技術(shù)的消費(fèi)電子應(yīng)用場(chǎng)景

PC公司的氮化鎵專家將在國際消費(fèi)電子展(CES)上分享氮化鎵技術(shù)如何增強(qiáng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的功能和性能?增強(qiáng)型氮化鎵(eGaN?)FET和IC領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)將在CES 2024展會(huì)展示其卓越的氮化鎵技術(shù)如何為消費(fèi)電子產(chǎn)品在功能和性能方面做出貢獻(xiàn) ，包括實(shí)現(xiàn)更高效率、更小尺寸和更低成本的解決方案。CES展會(huì)期間，EPC的技術(shù)專家將于1月9日至12日在套房與客戶會(huì)面、進(jìn)行技術(shù)交流、討論氮化鎵技術(shù)及其應(yīng)用場(chǎng)景的最新發(fā)展。氮化鎵技術(shù)正在改變大批量消費(fèi)應(yīng)用的關(guān)鍵領(lǐng)域包括：推動(dòng)人工智能
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村田將參加CES 2024

株式會(huì)社村田制作所（以下簡稱“村田”）將參展2024年1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的全球技術(shù)盛會(huì)：CES 2024展覽會(huì)。在村田的展位上，將展示村田制作所帶來的以車載移動(dòng)和信息通信為中心的村田特有技術(shù)、解決方案和設(shè)備，村田始終致力于為豐富人們的生活做出貢獻(xiàn)。名稱CES 2024時(shí)間2024年1月9日（星期二）～1月12日（星期五）參展區(qū)域Tech East, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)村田展位West Hall
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Qorvo將在CES 2024展示面向智能家居的連接、保護(hù)與電源技術(shù)

中國北京，2023 年 12 月 12 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布將在 CES? 2024（#CES2024）展示其最新的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能家居、5G、Wi-Fi、超寬帶（UWB）、觸控傳感器和電源產(chǎn)品。Qorvo 技術(shù)實(shí)現(xiàn)更快速、更便攜的連接，提供更大的數(shù)據(jù)容量和卓越的可靠性，適用于消費(fèi)電子、通信、寬帶和汽車／電動(dòng)車等各類應(yīng)用。Qorvo 的完整連接解決方案將在 2024 年 1 月 9 日至 12 日在美國拉斯維加斯威尼斯人會(huì)展中心舉行的
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RTI公司將在CES 2024展示軟件定義汽車通信框架Connext Drive 3.0

最大的自動(dòng)自主系統(tǒng)軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年1月9—12日在拉斯維加斯參展CES 2024。在LVCC West Hall的5276號(hào)展位，RTI公司將會(huì)演示Connext Drive?3.0——靈活且面向未來的網(wǎng)絡(luò)通信框架，以數(shù)據(jù)為中心服務(wù)于軟件定義汽車(SDV)。這套通信框架率先提供了平臺(tái)獨(dú)立性，并通過了功能安全最高標(biāo)準(zhǔn)ISO26262 ASIL D，可以幫助汽車制造企業(yè)縮短上市時(shí)間，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺(tái)緊密結(jié)合
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半導(dǎo)體創(chuàng)新如何塑造邊緣AI的未來

早上 6:42，鬧鐘響了。您看上去氣色不錯(cuò)，這多虧了床頭柜上的睡眠周期監(jiān)測(cè)器，這款監(jiān)測(cè)器采用內(nèi)置邊緣人工智能 (AI) 和雷達(dá)技術(shù)，通過監(jiān)測(cè)您的心率和呼吸，可幫助您優(yōu)化計(jì)算出精確的喚醒時(shí)間。在您走向廚房時(shí)，智能冰箱使用攝像頭系統(tǒng)掃描其中儲(chǔ)存的食物，然后根據(jù)您的飲食限制數(shù)據(jù)和偏好提供建議，幫助您決定午餐吃什么。在去上班時(shí)，您無需觸摸任何事物即可進(jìn)入和啟動(dòng)汽車。室外攝像頭在識(shí)別出您之后自動(dòng)解鎖汽車，汽車會(huì)根據(jù)您的偏好預(yù)設(shè)車內(nèi)溫度、調(diào)整座椅和音樂音量。這樣的未來并非遙不可及，相關(guān)賦能技術(shù)已然出現(xiàn)。邊緣 AI、低
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信號(hào)分析軟件imc FAMOS免費(fèi)培訓(xùn)和范例演示

先睹為快：研討會(huì)內(nèi)容速覽| 11月16日(周四)?下午3-4點(diǎn)為實(shí)現(xiàn)通過提高工作流程效率來提高可用性的目標(biāo)，最新版imc? FAMOS 2023通過配備“全新助手和向?qū)А?、多樣化的?shù)據(jù)導(dǎo)入、分析與可視化、全面兼容Microsoft 365(Office) 等功能來支持測(cè)試工程師、研究人員和技術(shù)人員的產(chǎn)品創(chuàng)新。imc FAMOS 2023專業(yè)版包含視頻播放（video player）、頻譜分析（Spectrum Analysis）、測(cè)量不確定度計(jì)算、Python-Kit、PowerPoi
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imc FAMOS全力支持中國高校前沿科研,免費(fèi)訂閱2023信號(hào)分析軟件

自1988年起，德國imc就一直致力于為研發(fā)&測(cè)試工程師、大型裝備產(chǎn)業(yè)制造商提供高品質(zhì)的數(shù)據(jù)采集設(shè)備，以及開放共享的數(shù)據(jù)分析軟件平臺(tái)。如今，這個(gè)行業(yè)前沿技術(shù)應(yīng)用的開拓者迎來它的三十五周年慶，我們深感榮幸，同時(shí)也想借此機(jī)會(huì)對(duì)所有支持我們客戶表示感謝。支持高校前沿科學(xué)研究——免費(fèi)訂閱一年，注冊(cè)申請(qǐng)imc FAMOS 365隨著科學(xué)技術(shù)與工程應(yīng)用的不斷結(jié)合與深入，為進(jìn)一步支持中國高等工科院校的前沿科學(xué)研究，并推動(dòng)新能源汽車、高鐵、航空航天、船舶、土木、風(fēng)電等先進(jìn)制造領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)實(shí)際工程應(yīng)用。Ax
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風(fēng)河提供Wind River Studio支持NTT DOCOMO開展5G vRAN基站商業(yè)化部署

全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統(tǒng)軟件提供商風(fēng)河公司近日宣布，Wind River Studio被NTT DOCOMO應(yīng)用于5G虛擬化網(wǎng)絡(luò)，于本月在日本啟動(dòng)商業(yè)化部署。為推出NTT DOCOMO的首個(gè)vRAN商用化服務(wù)，Wind River Studio Cloud Platform與富士通虛擬化中央單元（vCU）和虛擬化分布式單元（vDU）相集成，并采用了最新的NVIDIA融合加速器。Wind River Studio提供了一套完全基于云原生、Kubernetes和開源軟件容器的體系結(jié)構(gòu)，用于大規(guī)模分布式邊緣網(wǎng)
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瑞薩MCU和MPU將支持Microsoft Visual Studio Code

2023 年 8 月 1 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其客戶現(xiàn)可以使用Microsoft? Visual Studio Code（VS Code）開發(fā)瑞薩全系列微控制器（MCU）和微處理器（MPU）。瑞薩已為其所有嵌入式處理器開發(fā)了工具擴(kuò)展，并將其發(fā)布在Microsoft VS Code網(wǎng)站上，使習(xí)慣于使用這款流行的集成開發(fā)環(huán)境（IDE）和代碼編輯器的大量設(shè)計(jì)師能夠在他們熟悉的開發(fā)環(huán)境中工作。VS Code IDE簡化并加速了跨多種平臺(tái)和操作系統(tǒng)的代碼編
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imc在線研討會(huì)“電動(dòng)汽車電池測(cè)試方案”簡介

電動(dòng)汽車電池是否能夠正常運(yùn)轉(zhuǎn)及其性能表現(xiàn)直接影響到電動(dòng)汽車的續(xù)航能力、壽命和安全，因此電動(dòng)汽車電池測(cè)試一直是技術(shù)工程師關(guān)注的重點(diǎn)。本次研討會(huì)，我們將一起討論imc為此提供的解決方案，包括試驗(yàn)臺(tái)、測(cè)試裝置和電池單元開發(fā)中及用于整個(gè)電池組的測(cè)試方案。典型的應(yīng)用場(chǎng)景包括：電池包下線檢測(cè)及IPX測(cè)試。7月18日(周二)?下午3-4點(diǎn)研討會(huì)議程：ü? BMS測(cè)試系統(tǒng)和相關(guān)的測(cè)試設(shè)備ü? 電池單元開發(fā)過程中的安全性測(cè)試ü? 用于高壓電池組測(cè)試的試驗(yàn)臺(tái)測(cè)試模塊ü? 用于
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最具彈性的數(shù)據(jù)采集平臺(tái)——imc ARGUSfit

Axiometrix Solutions工業(yè)測(cè)試集團(tuán)旗下制造商imc Test & Measurement，推出了全新的模塊化數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)imc ARGUSfit。imc ARGUSfit的基本單元和高速測(cè)量模塊及現(xiàn)場(chǎng)總線接口模塊(如CAN FD)，可以通過“卡扣機(jī)制”便捷地連接在一起，為車輛、大型裝備測(cè)試與監(jiān)控等應(yīng)用場(chǎng)景提供豐富的靈活性。模塊化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使得imc ARGUSfit可以完美適應(yīng)不斷變化的測(cè)試環(huán)境，得益于極其緊湊的外殼設(shè)計(jì)，使其成為狹小空間測(cè)試應(yīng)用的理想選擇。對(duì)于分布式測(cè)量，模塊之
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全新測(cè)量、控制、試驗(yàn)管理平臺(tái)軟件- imc STUDIO 2023

2023年4月底——Axiometrix Solutions工業(yè)測(cè)試集團(tuán)旗下制造商imc Test & Measurement，發(fā)布了最新版imc STUDIO 2023，適用于整個(gè)測(cè)量流程。對(duì)于使用imc數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和數(shù)據(jù)記錄儀的測(cè)試工程師來說，全新的imc STUDIO 2023版本將提高新老用戶的人機(jī)界面易用性，令工作流程更高效。在設(shè)置和管理數(shù)據(jù)采集設(shè)備、操作測(cè)量，甚至或是復(fù)雜的測(cè)試程序時(shí)，imc STUDIO 2023都能提供直觀而簡單的方法，以實(shí)現(xiàn)軟件的全面功能提升，效果立竿見影?？焖偃?/li>
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Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驅(qū)動(dòng)程序

是第一家在Click boards?開發(fā)版上將mikroSDK Click驅(qū)動(dòng)程序集成到自己的軟件開發(fā)環(huán)境中的IC供應(yīng)商 2023年5月4日: MikroElektronika (MIKROE) ，作為一家通過提供基于成熟標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新式硬軟件產(chǎn)品來大幅縮短開發(fā)時(shí)間的嵌入式解決方案公司，今天宣布為更互聯(lián)的世界提供安全、智能無線技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成為第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供應(yīng)商。這是通過在MIKROE的Ge
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