ims dc 文章 進入ims dc技術(shù)社區(qū)
基于TMS320F28044數(shù)字電源設計
- 關(guān)鍵字: DC/DC DSP I2C接口 變換器
IR最新節(jié)能螢光燈鎮(zhèn)流器控制IC可減少元件數(shù)
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- 全球功率半導體和管理方案領(lǐng)導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出用于節(jié)能調(diào)光熒光燈鎮(zhèn)流器應用的IRS2530D和IRS2158D 600V控制IC。 IRS2530D DIM8?是一種采用緊湊型8管腳尺寸半橋式驅(qū)動器的獨特線性調(diào)光鎮(zhèn)流器控制IC。新器件提供了一種以多級和三路緊湊型熒光燈(簡稱CFL)應用取代低效白熾燈泡的競爭解決方案。IRS2530D只需要幾個小型外部元件,顯著地簡化和縮小了電路設計,同時可實現(xiàn)緊湊型熒光燈及線性鎮(zhèn)流器多達10%
- 關(guān)鍵字: 功率半導體 整流器 IRS2530D DC
應用處理器專用電源
- 關(guān)鍵字: DC/DC 轉(zhuǎn)換器 穩(wěn)壓器 電源管理
MCM功率電源模塊EMC技術(shù)研究
- 關(guān)鍵字: DC/DC 轉(zhuǎn)換器 EMI
再談DC-DC效率:提高能效的新方法
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- 摘要:本文將討論DC-DC功率系統(tǒng),并著重于同步降壓轉(zhuǎn)換器電路中所采用的功率MOSFET。文中將討論FET器件 (包括半導體結(jié)構(gòu)、傳導和開關(guān)性能方面) 的最新突破,以及這些突破性進展與提升DC-DC降壓電路能效的關(guān)系。 關(guān)鍵詞:電源轉(zhuǎn)換;DC-DC;FET;MOSFET 功率半導體獲得如此多的關(guān)注實屬罕見,但即使是小小的半導體也能夠在能效方面做出巨大的貢獻。當前的“綠色”系統(tǒng)趨勢不僅意味著采用環(huán)保元件,還為電子產(chǎn)業(yè)帶來了艱巨的挑戰(zhàn):即節(jié)能和提高系統(tǒng)級效率?;诖耍β使璁a(chǎn)品
- 關(guān)鍵字: DC-DC 200810
基于TPS54310的SOC電源電路設計
- 關(guān)鍵字: TPS54310 內(nèi)核 I/O DC/DC
一種新型492V/3A充電器的實現(xiàn)
- 關(guān)鍵字: DC/DC 充電器 模塊
智能手機電源管理芯片走向集成
- 去年,全球生產(chǎn)了約11億部手機,因此,手機芯片市場非常龐大,但這一芯片市場的壟斷程度也在提高。 智能手機中原來采用的分立電源管理芯片已經(jīng)基本上被集成在一起,而技術(shù)的演進仍在繼續(xù)。 電源管理芯片被集成大部分廠商再難介入 “現(xiàn)在,手機的電源管理芯片市場幾乎沒有什么可做的了。”一家芯片廠商負責人向記者說,“原來手機中需要一些分立的電源管理芯片,如低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)、直流直流轉(zhuǎn)換器(DC/DC),但現(xiàn)在它們都被集成到手機的電源管理單元(PMU)中。
- 關(guān)鍵字: 智能手機 電源管理 DC/DC PMU 半導體
推動電源創(chuàng)新與定制的數(shù)字反饋回路
- 關(guān)鍵字: PID DC/DC DSP 設計
高可靠DC-DC變換器的設計
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- 1概述 高性能DC-DC變換器要求具有高功率密度,大電流通路,寬泛的工作溫度范圍等特點。近年來隨著航空航天領(lǐng)域的拓展,對高性能DC-DC變換器的需求日益大增,而對采用厚膜混合集成功率電路工藝制造的高可靠105℃的DC-DC變換器的需求更為突出。 采用厚膜工藝配套。利用淺腔式金屬外殼,平行縫焊封裝,提高了氣密性(漏氣率達10E-8atm.cm3/s數(shù)量級),增強了電路內(nèi)部保護功能,有利于混合電路的長期可靠性,克服錫焊使用助焊劑造成電路松香污染的缺陷。外殼采用10號冷軋鋼,熱膨脹系數(shù)接近7 ppm
- 關(guān)鍵字: DC-DC變換器
滿足復雜DC-DC功率轉(zhuǎn)換要求的解決方案
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- 引言 在測試測量設備或嵌入式計算等工業(yè)應用中,嵌入式DC-DC轉(zhuǎn)換器的系統(tǒng)架構(gòu)可能相當復雜,在輸出電壓和電流、紋波、EMI及上電順序等許多不同方面都有相關(guān)要求。本文主要探討了DC-DC應用中轉(zhuǎn)換器功率級選擇的影響。 先進嵌入式DC-DC轉(zhuǎn)換器的要求 許多工業(yè)系統(tǒng),如測試測量設備,都需要嵌入式DC-DC轉(zhuǎn)換器,是因為這些應用所需的計算能力日益增加。這種計算能力由DSP、FPGA、數(shù)字ASIC和微控制器提供,而得益于工藝幾何尺寸的日益縮小,該類器件在不斷的進步。另一方面,這也帶來了三大要求:第一
- 關(guān)鍵字: DC-DC
Diodes高頻同步轉(zhuǎn)換器有效減少印刷電路板尺寸及成本
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- Diodes公司推出專門針對便攜式消費電子應用的高效同步DC-DC轉(zhuǎn)換器系列中的首批產(chǎn)品AP6714升壓式轉(zhuǎn)換器和AP6015降壓式轉(zhuǎn)換器。這些器件可實現(xiàn)高開關(guān)頻率,有助于縮減電路電感器與電容器的尺寸,實現(xiàn)更小的印刷電路板尺寸和更低的元件成本。 這兩款升降和降壓式轉(zhuǎn)換器的最高開關(guān)頻率分別為2.2MHz和1.2MHz,其高達94%的典型效率和低至150µA的靜態(tài)電流,有助于延長電池壽命并改善系統(tǒng)整體性能。兩款器件均采用占位面積較小的MSOP-10L形式封裝,并集成了N和P溝道功率MOS
- 關(guān)鍵字: Diodes DC-DC轉(zhuǎn)換器 AP6015
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