inemo-m1 文章 進(jìn)入inemo-m1技術(shù)社區(qū)
RISC-V CPU進(jìn)入mini-ITX主板
- Milk-V 宣布推出 Jupiter，這是一款預(yù)裝了 RISC-V 處理器的迷你 ITX 主板。作為一家受人尊敬的微控制器和 RISC-V 產(chǎn)品供應(yīng)商，Milk-V 與即將發(fā)貨的 Jupiter 一起帶來了“適合所有人的 RISC-V”。Milk-V Jupiter 的核心是 SpacemiT K1 或 M1 處理器，這是由八個(gè) SpacemiT X60 CPU 內(nèi)核驅(qū)動(dòng)的處理器。處理器及其內(nèi)核的規(guī)格因您的來源而異;我們的最佳估計(jì)是，K1 和 M1 是幾乎相同的 CPU，其內(nèi)核在 1.6 到
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DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評(píng)領(lǐng)先的AI物聯(lián)網(wǎng)解決方案
- DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家，作為DEEPX早期客戶參與計(jì)劃的一部分正在接受試驗(yàn)。該計(jì)劃在機(jī)器人、自動(dòng)駕駛車輛、工廠自動(dòng)化、AI安全系統(tǒng)和AI服務(wù)器等領(lǐng)域引起廣泛關(guān)注。- 可應(yīng)用于各種嵌入式系統(tǒng)，DX-M1是實(shí)現(xiàn)AI物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)秀解決方案，其巨大潛力在CES 2024創(chuàng)新獎(jiǎng)的嵌入式技術(shù)和機(jī)器人兩個(gè)領(lǐng)域均獲認(rèn)可拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月4日 /美通社/ -- 人工智能(AI)半導(dǎo)體技術(shù)初創(chuàng)公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon Kim）宣布其旗艦芯片解決方案、市場上唯一結(jié)合低功耗、高
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貿(mào)澤開售面向工業(yè)和IoT應(yīng)用的ST慣性模塊
- 2023年5月12日 – 專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供貨STMicroelectronics的ISM330IS和ISN330ISN iNEMO慣性模塊。這些模塊結(jié)合了三軸數(shù)字加速度計(jì)和三軸數(shù)字陀螺儀，是集成式系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案。始終開啟的低功耗特性使得這些慣性模塊可在工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的性能，包括工業(yè)機(jī)器人、資產(chǎn)跟蹤、狀態(tài)監(jiān)測(cè)和復(fù)雜運(yùn)動(dòng)檢測(cè)。 貿(mào)澤供應(yīng)的STMicroelectronics I
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蘋果M系列芯片王者！M2 Ultra來了：Mac Pro首發(fā)搭載
- 1月12日消息，據(jù)MacRumors爆料，蘋果正在測(cè)試Mac Pro，它將在今年春季亮相，這款設(shè)備搭載蘋果M2系列最強(qiáng)版本M2 Ultra。據(jù)爆料，M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心，對(duì)比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心，前者性能進(jìn)一步提升。另外，按照M1 Ultra的邏輯，蘋果M2 Ultra應(yīng)該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起，借助UltraFusion封裝架構(gòu)，把硅中介層鋪在了芯片下面，芯片與芯片之間的信號(hào)可以通過硅中介層的布線進(jìn)行傳輸，以此來實(shí)現(xiàn)低延遲的處理器
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arm架構(gòu)移動(dòng)SoC中天花板？Apple M系列處理器的現(xiàn)在與未來
- 蘋果全球開發(fā)者大會(huì)（WWDC）于北京時(shí)間2022年6月7日凌晨1點(diǎn)如期舉辦，雖然蘋果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平，但是這次全新推出的M2芯片，可謂賺足了關(guān)注。自從蘋果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來，在移動(dòng)SoC領(lǐng)域蘋果成了毫無疑問的王者：M1屠榜各大移動(dòng)SoC性能天梯圖，和傳統(tǒng)的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開了倍數(shù)的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構(gòu)這種高性能桌面級(jí)CPU，PC芯片市場似乎大有重新
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蘋果新款 MacBook Pro 13 性能解禁：M2 單核性能超 M1 Max
- IT之家 6 月 22 日消息，6 月 17 日，搭載 M2 芯片的新款 MacBook Pro 13 英寸接受訂購，9999 元起，將從 6 月 24 日（周五）起正式發(fā)售。現(xiàn)在，這款筆記本的評(píng)測(cè)已經(jīng)解禁。整體來看，新款MacBook Pro 13 為舊瓶裝新酒，將原來的 M1 芯片升級(jí)至 M2。雖然其名為MacBook Pro，但更像是 MacBook Air 主動(dòng)散熱版。新款MacBook Pro 13 最大的亮點(diǎn)莫過于M2 芯片，相比 M1 ，M2 仍為8 個(gè) CPU 內(nèi)核，但最高有10 個(gè) GP
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蘋果M1一家吃掉行業(yè)90%份額
- 蘋果M1憑借著強(qiáng)大的性能，一經(jīng)推出就驚艷全網(wǎng)。而這款性能強(qiáng)大的處理器，在市場中的表現(xiàn)也非常驚艷。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics提供的數(shù)據(jù)顯示，在2021年的ARM架構(gòu)筆記本中，蘋果一家獨(dú)占90%收入。而從IDC數(shù)據(jù)來看，2021年全球PC出貨量約3.488億部，其中Chromebook 3700萬部，蘋果MacBook系列2777.5萬部，蘋果為8%，谷歌為10.6%。到了2022年第一季度，蘋果出貨量反超谷歌2.5%個(gè)點(diǎn)。
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蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍
- 據(jù)外媒videocardz報(bào)道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個(gè)使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是，在拆卸過程中看不到硅芯片，因?yàn)檎麄€(gè)封裝被一個(gè)非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個(gè)10核CPU和32核GPU。整體有1140億個(gè)晶體管。根據(jù)蘋果的基準(zhǔn)測(cè)試，該系統(tǒng)應(yīng)該與采用RTX 3090顯卡的高端臺(tái)式機(jī)競爭。雖然該系統(tǒng)確實(shí)功能強(qiáng)大，并
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蘋果UltraFusion連接技術(shù)是如何實(shí)現(xiàn)史上最強(qiáng)PC芯片的？
- 3月9日，蘋果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋果對(duì)它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構(gòu)，通過兩顆M1 Max晶粒的內(nèi)部互連，打造出一款性能與實(shí)力都達(dá)到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時(shí)依然保持著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達(dá)128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內(nèi)存，晶體管數(shù)量達(dá)到了驚人的1140億個(gè)，每秒可運(yùn)行高達(dá)22萬億次運(yùn)算，提
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M1 Ultra 版蘋果 Mac Studio 比 M1 Max 版更重
- 3 月 10 日消息，Mac Studio 有兩個(gè)版本，一個(gè)版本采用 2021 年 MacBook Pro 中使用的 M1 Max 芯片，另一個(gè)版本采用蘋果最新的 M1 Ultra 芯片，該芯片是將 M1 Max 芯片連接在一起，作為一個(gè)芯片運(yùn)行，使用了蘋果獨(dú)創(chuàng)的 UltraFusion 封裝架構(gòu)。在昨天的發(fā)布會(huì)之后，蘋果 Mac Studio 的介紹頁面已經(jīng)在官網(wǎng)上線，頁面顯示 M1 Ultra 版本的 Mac Studio 比 M1 Max 版本的 Mac Studio 重了 0.9 千克，讓人好奇背
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蘋果M1超大杯登場，兩塊Max拼接，性能“吊打”3090
- 北京時(shí)間3月9日凌晨2點(diǎn)，蘋果在線上召開了2022年春季發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)上除了發(fā)布新款iPhone SE，iPad Air，Mac Studio等多款新品外，還公布了M1系列新成員：由兩塊M1 Max拼接的超大杯M1 Ultra。蘋果在發(fā)布會(huì)中宣稱，M1 Ultra在性能超越顯卡性能天花板RTX 3090的同時(shí)，還能相較3090降低200W功耗。M1超大杯：一加一等于二與此前許多相關(guān)人士預(yù)測(cè)的不同，蘋果沒有發(fā)布M1的迭代版本M2，而是做了一個(gè)“簡單加法”，將兩塊M1 Max芯片拼在一起，得到了M1芯片的“超
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電子行業(yè)簡評(píng)：蘋果召開春季發(fā)布會(huì) IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角
- 蘋果召開2022 年春季新品發(fā)布會(huì)發(fā)布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開始預(yù)定，3 月18 日發(fā)貨?！ ⌒∑疗炫炐耰Phone SE， 擴(kuò)大 iPhone 系列價(jià)格區(qū)間 iPhone SE 3擴(kuò)大iPhone 價(jià)格區(qū)間至中低價(jià)格帶，A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據(jù)Omdia 數(shù)據(jù)，iPhon
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性能再翻倍？網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)M1 Ultra仍支持互聯(lián)
- 在上周的蘋果發(fā)布會(huì)中，由兩塊M1 Max芯片互聯(lián)而成的M1 Ultra芯片正式亮相，憑借最高20核CPU+64核GPU的王炸配置震驚四座，其GeekBench跑分結(jié)果甚至超過了XEON W。不過近日有網(wǎng)友爆料，M1 Ultra芯片仍留有互聯(lián)接口，能完成2×2的M1 Max芯片互聯(lián)。推特爆料圖不過，蘋果曾在發(fā)布會(huì)上宣布M1 Ultra將是M1家族的最后一顆芯片，接下來就是M2家族了。該款芯片于新款桌面主機(jī)Mac Studio一同發(fā)布，64GB內(nèi)存+1TB存儲(chǔ)起價(jià)29999元，蘋果稱其性能相比頂配MacBoo
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蘋果發(fā)布“合二為一”芯片，華為公布“芯片疊加”的專利
- 昨日凌晨的蘋果春季發(fā)布會(huì)上，蘋果發(fā)布了最強(qiáng)的 “M1 Ultra”芯片。在大會(huì)上，蘋果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數(shù)，比如：晶體管數(shù)量1140億顆；20核CPU（16 個(gè)高性能內(nèi)核和 4 個(gè)高效內(nèi)核）；最高64核GPU；32核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎；2.5TB/s數(shù)據(jù)傳輸速率；800GB/s內(nèi)存帶寬；最高128GB統(tǒng)一內(nèi)存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一個(gè)游戲規(guī)則改變者，它將再次震撼 PC 行業(yè)。通過將兩個(gè)M1 Max 芯片與我們的 UltraFusion 封裝架構(gòu)相連接，我們能夠?qū)?A
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蘋果秒天秒地的M1 Ultra，竟是用膠水粘出來的？
- 前天的蘋果春季發(fā)布會(huì)文章下面，大家都在吐槽iPhone SE3漲價(jià)問題，對(duì)于蘋果真正的「王炸」——M1 Ultra，卻沒有太多關(guān)注。今天就和大家聊一聊，這款面向生產(chǎn)力領(lǐng)域的「地表最強(qiáng)消費(fèi)級(jí)ARM芯片」。它的出現(xiàn)，可能要革傳統(tǒng)臺(tái)式機(jī)命了。秒天秒地的性能去年M1 Max推出之時(shí)，我們已經(jīng)為它的強(qiáng)悍感到震驚，萬萬沒想到，蘋果還能再進(jìn)一大步。M1 Max擁有10核CPU、32核GPU，最高內(nèi)存64GB，晶體管數(shù)量達(dá)到夸張的570億。而M1 Ultra是它的兩倍，擁有20核CPU，64核GPU，最高內(nèi)存128GB，
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