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搭載恩智浦S32G3的廣汽埃安Hyper GT亮相2023上海車展
- 日前，廣汽埃安全新高端純電豪華品牌系列車型Hyper GT在2023上海車展正式亮相。仿佛穿越未來世界而來，Hyper GT擁有的不僅是科幻旋翼的炫酷金屬外觀，更具有智能硬核內(nèi)在：新車基于廣汽AEP 3.0平臺打造，采用全新一代星靈電子電氣架構(gòu)，更值得一提的是，Hyper GT也是全球首款采用恩智浦最新一代S32G3汽車處理器作為其中央計(jì)算單元處理器的車型。 廣汽埃安Hyper GT亮相2023上海車展（圖片來源：廣汽埃安） 星靈架構(gòu)是廣汽推出的全新一代 “車云一體化集中計(jì)算式電子電氣
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蘋果iPhone 15 Pro機(jī)型再曝光：靜音撥片改為Action按鈕 依然實(shí)體音量鍵
- 蘋果分析師郭明錤最近表示，由于量產(chǎn)前固態(tài)按鍵仍存在一些無法克服的技術(shù)問題，蘋果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max將放棄固態(tài)按鍵設(shè)計(jì)，改回傳統(tǒng)的實(shí)體按鍵設(shè)計(jì)。此前，多個(gè)可靠消息來源表明，iPhone 15 Pro機(jī)型的靜音開關(guān)、音量按鍵和電源按鍵將被固態(tài)組件取代。蘋果之所以還能更改這些設(shè)計(jì)，是因?yàn)檫@些設(shè)備仍處于工程驗(yàn)證測試（EVT）階段，尚未進(jìn)入最終生產(chǎn)。?如今，泄密者泄露的渲染圖顯示，蘋果公司計(jì)劃為iPhone 15 Pro機(jī)型恢復(fù)雙鍵設(shè)計(jì)，而不采用單一的統(tǒng)一音量鍵，
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蘋果 iPhone 15 Pro 機(jī)模曝光：采用 USB-C 接口、固態(tài)按鍵
- 4 月 11 日消息，近日，一段 iPhone 15 Pro 機(jī)模的視頻在抖音上流出，展示了該設(shè)備的傳聞設(shè)計(jì)。據(jù)悉，iPhone 15 Pro 的主要硬件特性包括固態(tài)按鍵、USB-C 接口和鈦合金框架。視頻并沒有揭示任何新信息，但提供了對 iPhone 15 Pro 可能的外觀的三維展示?？傮w來說，該設(shè)備與 iPhone 14 Pro 相似，最明顯的區(qū)別是音量鍵變長了，而靜音開關(guān)被替換為所謂的“動作按鍵（Action button）”。這個(gè)模型很可能是基于 iPhone 保護(hù)殼廠商泄露的 CAD 圖紙制作
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不擠牙膏！iPhone 15 Pro爆史上6大突破
- 蘋果iPhone 15將在下半年亮相，外媒曝光iPhone 15 Pro高清外觀渲染圖，全新設(shè)計(jì)包括鈦金屬機(jī)身、Type-C接口、超窄邊框、鏡頭更凸出、靜音鍵改按鍵式、酒紅色等，對于這次不再擠牙膏式，而是大幅度有感升級，也讓果粉相當(dāng)期待。在內(nèi)外都大升級之下，有分析師表示「iPhone 15 Pro漲定了」，至于漲多少仍是未知。科技網(wǎng)站9to5 Mac周五（7日）爆料下一代全新iPhone，聲稱從多個(gè)管道取得訊息，為目前最接近實(shí)機(jī)的iPhone 15 Pro渲染圖，新機(jī)更多細(xì)節(jié)變化也逐一曝光?！翕伣饘贆C(jī)身全
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外媒稱三星正研發(fā)13.3英寸的OLED面板 有望獲得iPad Pro面板訂單
- 據(jù)外媒報(bào)道，iPhone主要的OLED面板供應(yīng)商三星，正在為蘋果未來的MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板，并計(jì)劃將這一屏幕技術(shù)用于蘋果的多條產(chǎn)品線。而從外媒的報(bào)道來看，除了為未來的MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板，三星還計(jì)劃為明年將推出的iPad研發(fā)11英寸的OLED面板，他們也有望從LG手中搶得部分蘋果11英寸版iPad Pro的OLED面板訂單。就外媒的報(bào)道來看，三星為MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板，還與競爭對手LG顯示缺乏充足的產(chǎn)能有關(guān)。外
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第二代驍龍8賦能MEIZU 20系列實(shí)現(xiàn)全方位“無界”體驗(yàn)
- 3月30日，魅族正式發(fā)布全新旗艦MEIZU 20系列。MEIZU 20系列全系搭載第二代驍龍8移動平臺，在性能、游戲、影像、連接等多領(lǐng)域?yàn)橛脩魩順O致體驗(yàn)。熱愛無界。MEIZU 20系列包括“無界美學(xué)”MEIZU 20 INFINITY無界版、“巔峰體驗(yàn)”MEIZU 20 PRO和“銳利先鋒”小屏真旗艦MEIZU 20，全部搭載第二代驍龍8移動平臺。第二代驍龍8移動平臺基于行業(yè)領(lǐng)先的4nm工藝制程打造，采用創(chuàng)新的CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。全新Kryo CPU采用Cortex-X3超級內(nèi)核，與前代平臺相比，性能提升高
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J-Squared將推出與Blaize合作打造的人工智能推理小型計(jì)算機(jī)FALC-20，它可在邊緣部署中實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展的人工智能加速
- 在3月28日至31日于拉斯維加斯舉辦的2023年國際安全會議和展覽（ISC West）上，J-Squared和Blaize?將展示J-Squared的FALC產(chǎn)品系列。 FALC產(chǎn)品系列專為邊緣位置的視頻應(yīng)用程序和人工智能應(yīng)用程序而設(shè)計(jì)，具有堅(jiān)固耐用的工業(yè)版本，適合任何環(huán)境，是各種應(yīng)用和行業(yè)的理想選擇。 J-Squared的旗艦產(chǎn)品FALC-20提供最高64 TOPS的人工智能推理性能，可以支撐1到4個(gè)Blaize? Xplorer? X1600E EDSFF小型加速卡。“開發(fā)自己的EDSFF卡解決方案版
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逐點(diǎn)半導(dǎo)體助力榮耀Magic5 Pro拓寬沉浸式視覺體驗(yàn)的邊界
- 專業(yè)的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體宣布，新發(fā)布的榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)采用逐點(diǎn)半導(dǎo)體X5 Plus視覺解決方案，可支持視頻及游戲插幀，具有全時(shí)HDR、專業(yè)的色彩校準(zhǔn)以及平滑的亮度控制功能，用戶可在這款新機(jī)上盡享更加沉浸暢快的視頻及游戲體驗(yàn)。榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)搭載高通第二代驍龍??8移動平臺，逐點(diǎn)半導(dǎo)體X5 Plus視覺處理器，搭配出色的屏幕素質(zhì)，為用戶享受長時(shí)穩(wěn)定的高畫質(zhì)提供了堅(jiān)實(shí)的硬件基礎(chǔ)。采用逐點(diǎn)半導(dǎo)體視覺處理技術(shù)的榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)可在以下方
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消息稱蘋果Reality Pro頭顯不需要iPhone配合使用
- IT之家 2 月 26 日消息，蘋果公司正在努力完善其 AR / VR 頭顯的第一個(gè)版本，預(yù)計(jì)將在 6 月發(fā)布。彭博社今天的一份新報(bào)告提供了一些關(guān)于 Reality Pro 頭顯的功能和局限性的細(xì)節(jié)，包括是否需要 iPhone 配合使用。彭博社的馬克-古爾曼在其最新一期的 Power On 通訊中報(bào)道，最新測試版本的 Reality Pro 頭顯“將不需要 iPhone 來設(shè)置或使用”。這與過去的蘋果設(shè)備相比是一個(gè)很大的變化，如 Apple Watch，其最初需要 iPhone 來初始化設(shè)置。相反，Rea
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iPhone 15 Pro即將試產(chǎn) 外觀設(shè)計(jì)圖公布
- 今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外觀設(shè)計(jì)圖，并稱可能將在下月開始試產(chǎn)，iPhone 15機(jī)型都將改為USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro機(jī)型的邊框會比iPhone 14 Pro機(jī)型更薄一些，邊緣的曲線也會有小的變化。iPhone 15 Pro的攝像頭模組凸起將比iPhone 14 Pro的攝像頭更厚，會搭載潛望鏡鏡頭，鏡頭也將更厚。售價(jià)方面，iPhone 15 Pro將會有1Tb的版本，售價(jià)將超越13000元。
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基于PI InnoSwitch3-pro INN3378C 之 90W PD3.0 Dual Type-C Charger方案
- Power Integrations，推出InnoSwitch3-Pro 系列，此IC可大幅簡化完全程式化之高效電源供應(yīng)器的開發(fā)和制造，且內(nèi)含5大零件，包含:(1)一次側(cè)Flyback控制器(2)一次側(cè)Flyback高壓Mosfet(3)二次側(cè)SR控制器(4)光耦合驅(qū)動器(5)TL431高度集成的function，大幅縮小了產(chǎn)品ID與零件數(shù)量，且InnoSwitch3-Pro 系列可至于變壓器下方，直皆夸于一二次測，對于空間上的使用更是節(jié)省，尤其針對小型機(jī)殼的電源供應(yīng)器，使其更有競爭力。InnoSwitc
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蘋果發(fā)布新款MacBook Pro 電池續(xù)航力史上最強(qiáng)
- 蘋果公司今天無預(yù)警發(fā)表搭載新一代系統(tǒng)單芯片M2 Pro和M2 Max的14吋和16吋MacBook Pro筆記本電腦，提供Mac歷來最持久的22小時(shí)電池續(xù)航力，臺灣售價(jià)新臺幣6萬4900元起，上市日期未定。蘋果發(fā)布新聞稿指出，M2 Pro擴(kuò)展M2的架構(gòu)，提供高達(dá)12核心中央處理器和19核心繪圖處理器，以及高達(dá)32GB的快速統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Max以M2 Pro的功能為建構(gòu)基礎(chǔ)，配備38核心繪圖處理器、雙倍統(tǒng)一內(nèi)存帶寬，以及高達(dá)96GB的統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Pro和M2 Max讓MacBook Pro得以處理特別
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蘋果A17芯片能效提高35%，3nm首發(fā)，iPhone 15 Pro續(xù)航大漲
- 1月3日消息 據(jù)報(bào)道，iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工藝技術(shù)，能效提升高達(dá) 35%，從而使續(xù)航時(shí)間進(jìn)一步提升。臺積電的 3nm 工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，蘋果有望成為臺積電 3nm 工藝的最大客戶。據(jù)報(bào)道，蘋果將其用于即將推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片，以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。臺積電董事長劉德音提到，新工藝的功耗將比之前的 5nm 工藝降低 35%，同時(shí)提供更好的性能。此外，由于設(shè)計(jì)上的失誤，A16 仿生芯片
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iPhone 15 Pro首發(fā)！蘋果A17芯片要用3nm工藝
- 今日消息，據(jù)MacRumors爆料， 蘋果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺積電3nm工藝（N3）打造。爆料指出，臺積電3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，蘋果將會是臺積電3nm工藝最大的客戶， A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據(jù)臺積電說法， 對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
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超高清視頻剪輯的理想之選——閃迪大師?PRO-G40 SSD外置固態(tài)硬盤
- 隨著各大視頻網(wǎng)站與社交媒體的熱度不斷攀升，內(nèi)容消費(fèi)的需求也變得更加多元?，F(xiàn)如今的專業(yè)攝影師與內(nèi)容工作者更加青睞于兼顧視頻和圖片創(chuàng)作的工作流。支持超高分辨率視頻錄制的相機(jī)也成為了更加主流的工作裝備，而4K及6K等更高分辨率的的視頻素材往往需要更大的存儲空間，所以使用高速便攜的存儲設(shè)備就顯得尤為重要。通常情況下，簡單解決存儲空間不足的方法就是增加更多的存儲設(shè)備。攝影師以往會選擇組建RAID和NAS來存儲不斷增加的圖片素材，或者通過購買外置硬盤來創(chuàng)建冗余備份。在存儲設(shè)備的選擇上，對于容量的需求往往大于速度。尤其
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