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逐點(diǎn)半導(dǎo)體攜手一加Ace 2智能手機(jī)成就王牌視覺性能

專業(yè)的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體今日宣布，新發(fā)布的一加Ace 2智能手機(jī)搭載了公司與一加聯(lián)合研發(fā)并調(diào)教的逐點(diǎn)半導(dǎo)體 X7 專業(yè)渲染芯片，該款芯片融合了逐點(diǎn)特有的低延時(shí)插幀、低功耗超分、HDR超畫質(zhì)、專業(yè)的色彩校準(zhǔn)等關(guān)鍵技術(shù)，為用戶帶來旗艦級(jí)的游戲視覺體驗(yàn)。全新的一加Ace 2手機(jī)致力于讓旗艦體驗(yàn)全面普及，它搭載高通第一代驍龍?8+移動(dòng)平臺(tái)，逐點(diǎn)半導(dǎo)體 X7 專業(yè)渲染芯片，配備至高16+512GB超大內(nèi)存組合，強(qiáng)大的核心性能保障了流暢的系統(tǒng)運(yùn)行和高質(zhì)量的視覺呈現(xiàn)。屏幕方面, 一加Ace 2采用
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康寧最新產(chǎn)品Corning? Gorilla? Glass Victus? 2 將在三星電子下一代Galaxy旗艦智能手機(jī)設(shè)計(jì)中發(fā)揮關(guān)鍵作用

紐約州康寧 —— 康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）近日宣布三星電子有限公司將在其下一代Galaxy旗艦智能手機(jī)中使用Corning? Gorilla? Glass Victus?2。Gorilla Glass Victus 2采用全新的玻璃組分，提升設(shè)備在應(yīng)對(duì)諸如混凝土這類粗糙表面上的抗跌落能力，并仍延續(xù)Corning? Gorilla? Glass Victus? 的抗刮擦性能。康寧公司大猩猩玻璃副總裁兼總經(jīng)理 David Velasquez 先生表示：“如今，消費(fèi)者都希望智能手機(jī)顯示
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USB 80Gbps：USB4 Version 2.0最新進(jìn)展

通用標(biāo)準(zhǔn)總線應(yīng)用論壇（USB-IF）于2022年10月宣布推出USB4 Version 2.0，亦即下一代USB標(biāo)準(zhǔn)。在USB4發(fā)布三年后，這項(xiàng)新標(biāo)準(zhǔn)在業(yè)界掀起一股旋風(fēng)，三大理由如下。一、歐盟宣布自2024年起，USB Type-C將成為智能型手機(jī)和其他行動(dòng)裝置統(tǒng)一采用的「通用充電器」。屆時(shí)USB裝置市場(chǎng)即將出現(xiàn)驚人成長(zhǎng)，因?yàn)檫^去不愿支持USB生態(tài)系統(tǒng)的科技公司，將轉(zhuǎn)而采用USB以符合法令規(guī)范。二、在高速數(shù)字通訊領(lǐng)域，持續(xù)更新標(biāo)準(zhǔn)已是大勢(shì)所趨，目標(biāo)是將數(shù)據(jù)速率翻倍，以實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸。人工智能（AI）、
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高通：搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機(jī)今年下半年推出，首先支持應(yīng)急消息

IT之家 1 月 6 日消息，高通公司今天宣布計(jì)劃將基于衛(wèi)星的連接引入下一代安卓智能手機(jī)，為三星和谷歌等智能手機(jī)制造商提供一種通過衛(wèi)星功能與蘋果及 iPhone 14 機(jī)型 SOS 緊急求救競(jìng)爭(zhēng)的方式。Snapdragon Satellite 是衛(wèi)星公司 Iridium 提供的基于衛(wèi)星的雙向消息傳遞解決方案，Snapdragon Satellite 提供從南極點(diǎn)到北極點(diǎn)的真正的全球覆蓋。高通表示，驍龍 8 Gen 2 移動(dòng)平臺(tái)將內(nèi)置對(duì)使用衛(wèi)星連接的消息傳遞支持，使用該技術(shù)的智
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分析師：特斯拉需要推出Model 2才能讓股價(jià)“重回正軌”

12月21日消息，華爾街投資機(jī)構(gòu)Evercore ISI本周二出具的一份分析師報(bào)告將電動(dòng)汽車制造商特斯拉目標(biāo)股價(jià)從300美元下調(diào)至200美元，主要因?yàn)閾?dān)心市場(chǎng)的電動(dòng)汽車需求。分析師稱，特斯拉需要推出低成本的Model 2電動(dòng)汽車來讓股票走勢(shì)“重回正軌”。迄今為止，特斯拉股價(jià)從2021年11月的高點(diǎn)下跌了60%以上。分析師將目標(biāo)價(jià)從300美元下調(diào)至200美元，降幅約三分之一，不過仍比當(dāng)前股價(jià)高出約40%。分析師在報(bào)告中寫道，盡管全球規(guī)?；\(yùn)營(yíng)、供應(yīng)鏈垂直整合以及美國通脹削減法案等多方面因素讓特斯拉這一電動(dòng)汽
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重塑堅(jiān)韌，康寧發(fā)布Corning? Gorilla? Glass Victus? 2

紐約州康寧 ——康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）于近日宣布推出其在玻璃技術(shù)方面的最新產(chǎn)品——Corning? Gorilla? Glass Victus? 2。通過持續(xù)擴(kuò)展康寧? 大猩猩? 玻璃的產(chǎn)品組合，康寧不斷突破玻璃技術(shù)的創(chuàng)新極限。Gorilla Glass Victus 2采用全新的玻璃組分，提升設(shè)備在應(yīng)對(duì)諸如混凝土這類被廣泛運(yùn)用的工程材料等更粗糙表面上的抗跌落能力，并仍延續(xù)Corning? Gorilla? Glass Victus? 的抗刮擦性能。?康寧公司大猩猩玻璃副總裁兼總
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三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

據(jù)國外媒體報(bào)道，高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)，隨后也將陸續(xù)推出。對(duì)于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，有報(bào)道稱三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機(jī)。從外媒的報(bào)道來看，高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，將由臺(tái)積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺(tái)積電代工常規(guī)版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報(bào)道中還披露，爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，將采用4nm LPE制
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科賦推出三款全新 M.2 NVMe 固態(tài)硬盤

香港 - Media OutReach - 2022 年 11 月 23日 - 香港商艾思科有限公司（Essencore）旗下新興記憶體品牌科賦（KLEVV），今日正式發(fā)表 CRAS C930、C910 和 C730 三款M.2 NVMe 固態(tài)硬盤。新一代 CRAS系列 M.2 NVMe 固態(tài)硬盤陣容鎖定多樣化的消費(fèi)者族群，以業(yè)界領(lǐng)先的儲(chǔ)存技術(shù)，能滿足從入門消費(fèi)者至專業(yè)玩家的使用需求。 CRAS 930 和 C910兩款均隨附專屬鋁制散熱片，讓使用者自由根據(jù)個(gè)人組
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是德科技推出 USB4 2.0 版解決方案，優(yōu)化設(shè)計(jì)性能、確保標(biāo)準(zhǔn)合規(guī)性

是德科技公司（NYSE：KEYS）近日推出一套全新的 USB 80Gbps 解決方案。它將極大地提高 USB 的性能，確保符合 USB 應(yīng)用廠商論壇（USB-IF）標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，從而助力打造具有高信號(hào)保真度的準(zhǔn)確設(shè)計(jì)。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。Keysight D9050USBC 發(fā)射機(jī)測(cè)試應(yīng)用智能手機(jī)、筆記本電腦、臺(tái)式電腦、平板電腦和數(shù)碼相機(jī)等眾多產(chǎn)品都將采用這個(gè)下一代的高速數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)。USB 80Gbps 是一種用于數(shù)字間通信的即插即用接口，在帶寬和數(shù)據(jù)傳輸
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安森美的安全藍(lán)牙低功耗5.2微控制器RSL15獲創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

中國深圳-2022年11月15日-領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美（onsemi，美國納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON）宣布其支持藍(lán)牙?低功耗（以下簡(jiǎn)稱“BLE”）無線聯(lián)接的安全RSL15無線微控制器（MCU）憑借先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)安全功能和領(lǐng)先的高能效獲“物聯(lián)之星——最佳創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”。物聯(lián)之星年度評(píng)選已經(jīng)舉辦了14年，旨在促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，同時(shí)表彰領(lǐng)先企業(yè)和卓越的產(chǎn)品創(chuàng)新。該獎(jiǎng)項(xiàng)由數(shù)百名業(yè)內(nèi)人士，從芯片制造商、傳感器公司、無線通信企業(yè)到集成商、運(yùn)營(yíng)商和終端用戶，根據(jù)技術(shù)創(chuàng)新、高市場(chǎng)應(yīng)用價(jià)值和市場(chǎng)空間進(jìn)
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郭明錤：歌爾股份暫停生產(chǎn)蘋果 AirPods Pro 2，可能是因生產(chǎn)問題

IT之家 11 月 9 日消息，歌爾股份昨天發(fā)布風(fēng)險(xiǎn)提示性公告稱，近日收到境外某大客戶的通知，暫停生產(chǎn)其一款智能聲學(xué)整機(jī)產(chǎn)品。目前與該客戶的其它產(chǎn)品項(xiàng)目合作仍在正常開展。對(duì)此分析師郭明錤表示，根據(jù)其最新調(diào)查，歌爾股份暫停生產(chǎn)的產(chǎn)品是蘋果的 AirPods Pro 2 耳機(jī)，暫停生產(chǎn)較可能是因?yàn)樯a(chǎn)問題，而非需求問題。此外郭明錤還稱，為填補(bǔ)生產(chǎn)缺口，第一供應(yīng)商立訊精密已擴(kuò)產(chǎn)并取得所有 AirPods Pro 2 訂單，成為 AirPods Pro 2 獨(dú)家組裝廠商。目前并不清楚，歌爾股份何時(shí)恢復(fù)生產(chǎn) Air
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索尼PSVR 2 明年2月上市

索尼曾經(jīng)連續(xù)兩、三年創(chuàng)下全球最熱銷VR硬件后，終于宣布第二代VR硬件PSVR 2將在2023年2月上市，建議售價(jià)為550美元，比六年前的第一代上市價(jià)格貴了1成，11月中開放預(yù)購。而為了配合PSVR 2上市，索尼也宣布明年將推出10款VR游戲。索尼生態(tài)系統(tǒng)向來是游戲界最強(qiáng)，能否藉此重新取得VR硬件銷量領(lǐng)先地位，甚至帶起新的VR旋風(fēng)，有待上市后分曉。元宇宙喊了一年多之后，新一代的高階VR硬件開始亮相，繼Meta推出售價(jià)高達(dá)1,500美元的Quest 2之后，索尼也宣布推出第二代VR硬件PSVR 2，預(yù)計(jì)明年2
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Ax-2載人航天任務(wù)確定機(jī)組成員：兩名沙特人將參與

11月3日消息，美國國家航空航天局（NASA）以及總部位于美國休斯頓的公理太空公司（Axiom Space）本周確認(rèn)，兩名沙特宇航員將參與公理2號(hào)（Ax-2）任務(wù)，搭乘SpaceX的載人龍飛船前往國際空間站。據(jù)報(bào)道，公理2號(hào)任務(wù)是公理太空公司主導(dǎo)的第二次私人航天任務(wù)，將把四人送往國際空間站。目前四名機(jī)組成員均已經(jīng)確定。NASA商業(yè)近地軌道開發(fā)項(xiàng)目經(jīng)理安吉拉·哈特(Angela Hart)并未透露兩名沙特人的名字。哈特本周二在NASA顧問委員會(huì)的人類探索和操作委員會(huì)會(huì)議上說：“我們已經(jīng)在努力對(duì)他們進(jìn)行培訓(xùn)。
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RECOM: 應(yīng)用廣泛的2”X4” 封裝130W AC/DC轉(zhuǎn)換器

RECOM為其廣受歡迎的AC/DC電源系列新增了RACM130E-K系列，產(chǎn)品采用了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的2”x4” 封裝。該系列模塊專門針對(duì)成本敏感但仍需要高性能和最高級(jí)別安全認(rèn)證的應(yīng)用。輸入電壓范圍為85至264Vac，可提供包括12V、15V、24V、36V 和48VDC的穩(wěn)壓?jiǎn)温份敵?，具?30W峰值輸出功率，氣流冷卻時(shí)可實(shí)現(xiàn)連續(xù)輸出。模塊的效率高達(dá)90%，低負(fù)載時(shí)也能保持高效率以符合ErP的要求?？蛰d損耗也很低在230Vac時(shí)低于200mW。獲得的安全認(rèn)證包括符合 IEC/EN/ANSI/AAMI ES 6
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西門子推軟件解決方案加快簡(jiǎn)化2.5D/3D IC可測(cè)試性設(shè)計(jì)

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Tessent Multi-die軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡(jiǎn)化基于2.5D和3D架構(gòu)的新一代集成電路（IC）關(guān)鍵可測(cè)試性設(shè)計(jì)（DFT）。隨著市場(chǎng)對(duì)于更小巧、更節(jié)能和更高效能的IC需求日益提升，IC設(shè)計(jì)界也面臨著嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。下一代組件正傾向于采用復(fù)雜的2.5D和3D架構(gòu)，以垂直（3D IC）或并排（2.5D）方式連接多個(gè)晶粒，使其能夠作為單一組件運(yùn)作。但是，這種做法為芯片測(cè)試帶來巨大的挑戰(zhàn)，因?yàn)榇蟛糠謧鹘y(tǒng)的測(cè)試方法都是基于常規(guī)的2D流程。為了解決這些挑戰(zhàn)，西門子推出Tess
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