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Intel要逆天 第三代Ultra僅厚15mm
- ? Ultrabook目前的市場占有率不高一方面是由其高昂的售價(jià)決定的，另一方面也是因?yàn)樗耐庑螌?shí)在是太像MacBook了，在售價(jià)相差無幾的情況下為什么不選擇MacBook呢?Intel對(duì)這一現(xiàn)象也是非常的郁悶，辛辛苦苦設(shè)計(jì)出來的東西賣不出去對(duì)自信心是一個(gè)很大的打擊。最新公布的資料顯示Intel還在寄希望于Ultrabook計(jì)劃，打算將下一代Ultrabook的厚度控制在15mm，而目前13寸以下的Ultrabook厚度為19mm，14或者15寸型號(hào)的厚度為21mm。
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WOA山雨欲來Intel能否招架?
- ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片已在智慧手機(jī)市場嘗到成功滋味，進(jìn)而廣為平板所采用。由于ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片已在平板領(lǐng)域展現(xiàn)省電特色，再加上即將推出的ARM架構(gòu)PC，ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片可望進(jìn)軍次世代NB市場。Windows為PC市場主流平臺(tái)，而微軟這項(xiàng)產(chǎn)品也為ARM陣營系統(tǒng)單晶片廠打開了機(jī)會(huì)之窗。 然而，為了提升市占，ARM陣營系統(tǒng)單晶片廠必須盡快攻占產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中英特爾尚未拿下的部份。更重要的是，支援ARM架構(gòu)的Windows作業(yè)系統(tǒng)(WOA)若要在市場上獲得成功，微軟必須確保各種關(guān)鍵應(yīng)用程式
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Intel以無線充電再戰(zhàn)ARM移動(dòng)市場地位
- 英特爾公司(Intel)日前宣布采用Integrated Device Technology (IDT)的發(fā)射器與接收器晶片，用于實(shí)現(xiàn)其無線共振能量鏈接( WREL )技術(shù)，并計(jì)劃進(jìn)一步使這項(xiàng)無線充電技術(shù)成為支持其行動(dòng)運(yùn)算與通訊產(chǎn)品發(fā)揮市場影響力的重要元素。 IDT預(yù)將在2012年底前出樣該共振接收器晶片，2013上半年供應(yīng)發(fā)射器IC樣片。英特爾與IDT公司并計(jì)劃針對(duì)Ultrabook 、 PC、智慧型手機(jī)與獨(dú)立式充電器等應(yīng)用推出共振無線充電參考設(shè)計(jì)。 英特爾一直致力于推動(dòng)這項(xiàng)
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《嵌入式系統(tǒng)原理及開發(fā)》目錄
- 目錄 第1章嵌入式系統(tǒng)概述1 11嵌入式系統(tǒng)的定義1 12嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展歷史2 13嵌入式系統(tǒng)的特征3 第2章嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)及硬件組成5 21嵌入式硬件組成5 22嵌入式處理器7 23Intel嵌入式處理器8 24內(nèi)存子系統(tǒng)11 241存儲(chǔ)單元基本結(jié)構(gòu)和分類11 242存儲(chǔ)器的外部接口12 25IO外圍設(shè)備設(shè)備接口16 251RS232接口16 252觸摸屏接口18 253顯
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嵌入式系統(tǒng)原理及開發(fā)
- 《嵌入式系統(tǒng)原理及開發(fā)》一書是由上海交通大學(xué)應(yīng)忍冬、蔣樂天、徐國治編著。本書主要介紹嵌入式系統(tǒng)軟硬件架構(gòu)技術(shù)及嵌入式系統(tǒng)優(yōu)化技術(shù)。內(nèi)容涵蓋了嵌入式系統(tǒng)從底層到上層的軟硬件設(shè)計(jì)技術(shù)，在硬件方面分別介紹了嵌入式系統(tǒng)底層設(shè)備接口、處理器子系統(tǒng)，以及總線結(jié)構(gòu)。并以Intel的ATOM處理器為例，介紹了高性能嵌入式系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)特點(diǎn)；在軟件方面分別介紹了嵌入式系統(tǒng)編程模式、軟件優(yōu)化技術(shù)、嵌入式操作系統(tǒng)原理、驅(qū)動(dòng)程序原理，以及基于MeeGo的用戶界面編程技術(shù)。
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新漢推出全新升級(jí)網(wǎng)絡(luò)安全平臺(tái)NSA 5130系列
- 基于全新升級(jí)的Intel? Xeon? Processor E3-1200v2家族處理器，新漢1U網(wǎng)絡(luò)安全平臺(tái)NSA 5130, NSA 5130HA 和 NSA 5131較之前運(yùn)行更快、更加安全可靠。網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行和計(jì)算性能大大增強(qiáng)，同時(shí)增加了一些新的安全功能，帶寬利用率顯著提高—且功耗降低。
- 關(guān)鍵字： 新漢 Intel 網(wǎng)絡(luò)安全
拆解：揭秘Ivy Bridge超頻溫度高原因
- 關(guān)于Ivy Bridge在超頻時(shí)溫度大大高于Sandy Bridge這一點(diǎn)早已被證實(shí)。關(guān)于具體原因此前分析大概有兩種說法，一種是Ivy Bridge制程升級(jí)導(dǎo)致核心面積變小后和頂蓋接觸面積變小，能量/面積的密度提高;另外一種說法直接把矛頭指向Intel 22nm FinFET/tri-gate技術(shù)。Overclockers網(wǎng)站分析認(rèn)為，后一種說法缺乏有說服力的依據(jù)，前一種說法看似合理，但不至于導(dǎo)致超頻時(shí)Ivy Bridge溫度比Sandy Bridge高出20度之多。那么具體原因究竟為何?自己動(dòng)手才有
- 關(guān)鍵字： Intel Ivy Bridge
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