據(jù)消息來源透露，Intel公司近期可能會公開其22nm制程工藝的部分技術細節(jié)，據(jù)稱Intel的22nm制程工藝的SRAM部分將采用FinFET垂 直型晶體管結構，而邏輯電路部分則仍采用傳統(tǒng)的平面型晶體管結構。消息來源還稱Intel“很快就會”對外公開展示一款基于這種22nm制程的處理器實 物。不過記者詢問Intel發(fā)言人后得到的答復則是:"我們不會對流言或猜測進行評論。"
盡管早在2009年Intel高管Mark Bohr便曾公開過其22nm制程SRA
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Intel 22nm SRAM
AMD APU發(fā)力上網(wǎng)本市場，Intel看起來始終不溫不火，但這并不代表毫無作為，第三代Atom平臺正在慢慢浮出水面。新平臺代號Cedar Trail，制造工藝升級為新的32nm，自然可以更好地控制溫度和功耗。
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Intel Atom
隨著Intel、AMD兩家的集成圖形核心處理器大量投放市場，分析機構iSuppli日前撰寫報告稱，今年對于GEM“含顯示功能微處理器” (Graphics-EnabLED MicroProcessor)來說是一個重要的年份，其在筆記本PC市場的占有率將達50%，桌面PC市場也有45%。
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Intel 集顯CPU
Intel近日面向移動筆記本市場低調(diào)推出了第一款基于Sandy Bridge新架構的賽揚處理器，型號“Celeron B810”。Celeron B810是一款雙核心型號，原始主頻1.6GHz，三級緩存2MB，支持SSE4.x指令集，熱設計功耗35W，內(nèi)存支持雙通道DDR3-1066/1333，最大容量32GB，集成圖形核心HD Graphics 2000，動態(tài)頻率650-950MHz，支持VGA/SDVO/HDMI/DP/eDP等視頻輸出和雙屏顯示?！?/li>
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Intel 賽揚
秉承著“Atom Everywhere”(凌動無處不在)的原則，Intel正準備積極拓展Atom處理器的疆土，計劃于2012年將其帶入服務器領域。Atom架構現(xiàn)已廣泛用于上網(wǎng)本、入門臺式機、迷你機、MID手持終端、消費電子設備、嵌入式系統(tǒng)等各種領域，在平板機、智能手機領域也是嶄露頭角。由于Atom架構具備超低功耗的優(yōu)點，事實上已經(jīng)有不少廠商將其用于各種各樣的服務器系統(tǒng)，讓人有眼前一亮的感覺，但畢竟不是正規(guī)軍?！?/li>
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Intel Atom
一年一度的半導體、平板顯示及光伏產(chǎn)業(yè)盛會SEMICON/FPD/SOLARCON China 2011于3月15日在上海正式拉開了序幕。SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers與電子商會常務副會長王寧為大會致開幕辭，工業(yè)與信息化部副部長劉利華宣布展會正式開始。中芯國際COO楊士寧代表中國最大的芯片制造公司為大會帶來了第一場主題演講，中芯國際未來戰(zhàn)略這一話題再次吸引了300多名聽眾的目光?！?/li>
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Intel 40nm
出于對Intel的工程和芯片制造能力的估量，中國國產(chǎn)龍芯CPU首席設計師接受人民網(wǎng)采訪時說，中國的芯片要想像如今中國的衣服和鞋子一樣買到美國需要20年。目前，龍芯只應用在低功率上網(wǎng)本和機頂盒中，不過，今年夏天龍芯的第三代產(chǎn)品將會在一臺千萬億次規(guī)模的超級計算機中嶄露頭角。由于該芯片能夠仿真x86指令(它本來的指令集是基于MIPS的，然而多年來并沒用被應用在桌面PC機甚至超級計算機中)，從長遠看來，該芯片可能會替代x86芯片，至少在我們國家是這個趨勢。
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Intel 芯片
為掃除Sandy Bridge晶片組問題導致的市場疑慮，英特爾(Intel)于日前展示一系列SandyBridge新應用，強調(diào)該晶片視覺處理的效果，藉以向業(yè)界證明新產(chǎn)品仍可為廠商帶來極大的市場優(yōu)勢。
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Intel 處理器
根據(jù)市調(diào)機構Gartner預估，2011年全球主機板與筆記型電腦采用USB3.0比重將開始攀升，預估至2014年，市場滲透率將超過50%。對于USB3.0來說，今年，絕對是關鍵性的一年，過往保持封口態(tài)度的老大哥Intel，其產(chǎn)品進度已確認將在可預期的時間點、一步步將USB3.0推向高峰。
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Intel USB3
Intel近日又推出了一款高端Corei7-990X六核極致版處理器，產(chǎn)品采用32nm制程，主頻3.46GHz(比之前980X的3.33GHz有所提升)，三級緩存容量12MB,同樣采用未鎖屏設計，適用LGA1366插槽，產(chǎn)品售價999美元。與此同時，Intel還調(diào)低了其它幾款LGA1366插槽的高端處理器產(chǎn)品如3.2GHz的i7-960以及i7-970的價格。
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Intel 六核處理器
我們都知道，Intel在去年推出了Medfield處理器架構，采用了32納米制制程，此次MWC大會，Intel高調(diào)展出這款產(chǎn)品。為我們展示這款產(chǎn) 品的嘉賓是英特爾公司高級副總裁兼超便攜事業(yè)部總經(jīng)理Chandrasekher，他負責的領域比較廣泛，主要包括低功耗英特爾處理器架構產(chǎn)品的研發(fā)，超 便攜電腦以及移動終端及智能手機市場開發(fā)等。正是他，在幾周前的Intel市場營銷會議上為我們帶來了這款Intel移動終端設備?！ ?/li>
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Intel 手機處理器
可能是嫌Intel被6系列芯片組Bug問題整得還不夠慘，AMD本周二干脆公開宣稱他們從這次Bug事件中撈到了不少好處。AMD公司產(chǎn)品與平臺市場部 的副總裁Leslie Sobon對Newswires的記者表示由于Intel芯片組存在SATA Bug，因此AMD芯片組的銷量有所上升。
Sobon表示：“部分零售商已經(jīng)將Intel Bug產(chǎn)品做了下架處理，他們還聯(lián)系了我們的OEM客戶，準備購買類似規(guī)格的AMD產(chǎn)品，而我們的OEM客戶則正在向我們訂購有關的產(chǎn)品。”
這次S
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Intel 芯片組
繼AMD公司原CEO Dirk Meyer離開AMD公司之后，還沒有等AMD公布正式取代Dirk Meyer的人選，他的兩位老部下Marty Seyer和Robert Rivet 也隨他而去。Rivet在AMD原來負責管理和營運，而Seyer則主管公司戰(zhàn)略。Rivet為AMD干了10年，而Seyer則為AMD效力了8年。
就在Intel因為6系列芯片組Bug問題忙成一鍋粥的大好時機出現(xiàn)時，AMD卻接連出現(xiàn)高管跑路的現(xiàn)象，在外人看來，AMD公司的管理和組織架構眼下似乎已經(jīng)陷入了某種程度的混亂之中。
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Intel 芯片組
McAfee CEO戴夫·德瓦爾特(Dave DeWalt)周二表示，在下周召開的RSA信息安全大會上將有重大消息宣布。
德瓦爾特稱：“在下周的RSA信息安全大會上，我們將宣布一項與Intel相關的重大消息，今春還將宣布一項與芯片相關的決定。相信大家會看到一系列與Intel相關的決定。”
Intel去年宣布，將以77億美元收購互聯(lián)網(wǎng)安全軟件廠商McAfee，該交易預計于本季度完成。交易完成后，Intel將有能力進入移動及網(wǎng)絡安全市場。到目前為止，Int
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Intel 互聯(lián)網(wǎng)安全 McAfee
英特爾稱，在上個月發(fā)現(xiàn)芯片設計缺陷之后，英特爾將在2月中旬推出與Sandy Bridge處理器配套使用的新的芯片組。英特爾采取的這一舉措比人們預期的要快。
英特爾上個星期宣布，它發(fā)現(xiàn)了與新的Sandy Bridge處理器配套使用的一個芯片組中的缺陷并且停止出貨這種芯片組。Sandy Bridge處理器是英特爾今年推出的一個重要產(chǎn)品。
但是，英特爾本周一稱，在咨詢了PC廠商之后，它將恢復出貨當前有缺陷的芯片組以便用于不受這種設計缺陷影響的某些PC系統(tǒng)的配置中。
英特爾發(fā)言人Chuck
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Intel 處理器
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