- Intel將在今后半年的時間里發(fā)布至少六款新處理器，其中大多是最新Core ix家族的新成員：
Core i7-980X EE將成為第一顆桌面級六核心處理器，而且是32nm新工藝，兼容現(xiàn)有X58主板。AMD的首批六核心Phenom II X6 1000T系列則 會在五月份推出，45nm工藝，兼容AM3主板。
型號
代號
工藝
核心數(shù)
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Intel 處理器 Core
- 盡管過去Intel一直在遵守 ”tick - tock“法則定期輪番推出采用基于新制程和新架構的處理器產品，但這一次他們恐怕不會按照這道鐵律的規(guī)定于今年第四季度推出基于下一代Sandy Bridge架構的新處理器產品，據(jù)Fudzzilla網站從主板業(yè)者那里得到的消息顯示，Intel這款新處理器的發(fā)布日期恐怕會稍微后延到明年第一季度。
Sandy Bridge 將是現(xiàn)有Nehalem架構的下一代處理器架構，預計在Sandy Bridge中Intel會進一步提升處理器的性能并
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Intel Nehalem 處理器 32nm
- 由Intel、美光合資組建的IM Flash Technologies, LLC(IMFT)公司今天宣布，已經開始使用25nm工藝晶體管試產MLC NAND閃存芯片，并相信足以領先其他競爭對手長達一年之久。IMFT公司在閃存工藝上一向非常激進，每12-15個月便升級一次：成立之初是72nm，2008年是50nm，去年則率先達到了34nm，在業(yè)內領先六個月左右，也讓Intel提前搶先發(fā)布了34nm第二代X25-M固態(tài)硬盤，美光也即將推出RealSSD C300系列。IMFT生產的閃存芯片有49%供給In
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Intel NAND 25nm
- Intel今天發(fā)布了第三代基于10GBase-T 10Gbps以太網標準的服務器網卡“X520-T2”，并首次配備了兩個RJ-45網絡接口。
這塊網卡基于Intel 82599EB 10Gb以太網控制器，25×25毫米576針FC-BGA封裝，典型功耗5.1W(10GBase-KX4)或者5.5W(10GBase-KR)，甚 至安裝了一個迷你風扇，很像是將近兩年前展示的原型產品。整卡采用刀版設計和PCI-E 2.0 x8系統(tǒng)接口，搭配Cat-6A類網線在10G
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Intel 網卡 X520-T2
- 2008年，Intel推出了第一代Atom平臺，包括Silverthorne上網本處理器、Diamondville上網機處理器和 945G+ICH7M系列芯片組，內存控制器位于90nm工藝制造的芯片組里。2009年底，Intel又發(fā)布了代號Pine Trail的第二代Atom平臺， 由Pineview處理器和NM10芯片組組成，最大的變化就是內存控制器從芯片組轉移到了處理器內部，確切地說整個原有北橋都被整合到了處理器之中，自 然也是45nm工藝了，另外雙核心型號也改成了原生設計。
兩代桌面版
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Intel Atom 處理器
- 據(jù)Lazard 資本市場公司的分析師Daniel Amir預計，美光與Intel的合資閃存公司IM Flash將繼續(xù)進行新加坡300mm閃存芯片廠的興建計劃。該公司早些時候曾宣布會在新加坡新建這家300mm芯片廠，不過后來公司宣布由于業(yè)務方面的 原因暫緩執(zhí)行這項計劃。目前IM Flash公司旗下僅在猶他州擁有一間300mm芯片廠。
Daniel Amir表示：“我們認為美光公司將繼續(xù)努力增加其在閃存市場的份額，他們目前已經開始為新加坡300mm芯片廠訂購生產設備.不過由于Intel目
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Intel 300mm 閃存芯片
- 一月初，Intel發(fā)布了最新一代H55、H57主板芯片組，H55、H57是P55的整合平臺版本，從這一代開始，圖形顯示核心實際上已經從主板芯片轉 移到CPU內部。
Intel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程，到6系列芯片組發(fā)布才會采用45nm工藝。
Intel6系列主板芯片組將升級DMI總線到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片組就將問世，它仍然采用雙芯片設計，搭載ICH11南橋。
一直到2011年的P65、H65以及Q65我們才有可能看到Intel導入USB3.0、SA
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Intel USB3.0 65nm
- 盡管最近Intel推出了LGA1156平臺，但LGA775似乎還有很強的生命力，他們最近又推出了三款LGA775插槽處理器新品，包括酷睿2四核Q9500，奔騰雙核E6600，賽揚E4300三款。
其中酷睿2四核Q9500千片價183美元，主頻2.83GHz，內部集成6MB二級緩存，前端總線頻率1333MHz;奔騰雙核E6600則千片價84美元，主頻3.06GHz，內部集成2MB二級緩存，前端總線頻率1066MHz;賽揚雙核E4300千片售價53美元，主頻2.6GHz，內部集成1MB二級緩存，前端
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Intel 處理器
- 根據(jù)市場調研公司Gartner的估計，2009年全球半導體行業(yè)總收入為2.26億美元，同比下滑11.4%，這將是該行業(yè)25年來經歷的第六次收入下滑。 Gartner分析稱，個人電腦市場是最先反彈的市場，隨后是手機、汽車等市場開始反彈。此外，盡管收入下滑，英特爾仍連續(xù)18年蟬聯(lián)年收入額第一，2009年，該公司的市場份額增加到14.2%。
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Intel 半導體
- 去年年底，Intel搶在CES之前發(fā)布了代號為Pine Trail的第二代Atom平臺，首次將內存控制器和圖形核心全部集成進CPU內部，徹底省略了傳統(tǒng)的北橋設計。繼本周早些時候看到Intel原裝 Pinre Trail平臺主板在海外上架銷售后，今天我們又從國內廠商七彩虹處得到消息，其首款非公板Pine Trail-D平臺主板已經出爐，型號為C.D41T。
Pine Trail-D是新一代Atom中針對“入門級臺式機”(原Nettop)的平臺，這款七彩虹C.D41T即采用了
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CES Atom Intel
- 由蘋果提出，Intel實施開發(fā)的新一代光纖接口技術Light Peak最早于去年秋季的IDF上宣布，預計在今年就會投入實用。因此，這項技術顯然不能缺席本屆CES。果然在Intel展位上，Light Peak光纖接口卡的樣品就已經擺上了展臺。Light Peak的概念是使用高帶寬的光纖來替代所有外設接口的傳輸過程，比如主機和外設(可能是顯示器、輸入設備等)間僅用一根纖細的光纜連接，再轉接出 DisplayPort、以太網、USB等具體接口。目前，Light Peak已經可以達到10Gbps的傳輸速度，未
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Intel DisplayPort 光纖接口
- 半導體特征尺寸正在向22/15nm的等級不斷縮小，傳統(tǒng)的平面型晶體管還能滿足要求嗎?有關這個問題，業(yè)界已經討論了很久?，F(xiàn)在，決定半導體制造技術發(fā)展方向的歷史拐點即將到來，盡管IBM和Intel兩大陣營在發(fā)展方式上會有各自不同的風格和路線，但雙方均已表態(tài)稱在15nm級別制程啟用全耗盡型晶體管(FD:Fully Depleted)技術幾乎已成定局，同時他們也都已經在認真考慮下一步要不要將垂直型晶體管(即立體結構晶體管)制造技術如三門晶體管，finFET等投入實用。
據(jù)In
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Intel 22nm 15nm
- 在任天堂Wii游戲機上市的初期，這款產品在游戲機市場上的銷售狀況曾一度如日中天，不過隨著時間的推移，Wii的銷量在最近的幾個季度內開始出現(xiàn)顯著下 滑。此時有傳言稱任天堂正在與Intel公司談判將Intel的Larrabee產品引入新一代Wii游戲機的事宜，目前有關新款Wii游戲機的具體規(guī)格 仍屬未知，但任天堂公司最近剛剛為某款產品申請了“Zii”商標，并準備在日本地區(qū)使用這個商標，另外許多人還預計新款Wii HD產品年內可能會上市。
Intel與任天堂的合作，為下一代
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Intel Larabee 芯片
- 2010年1月7日，Intel將會借著CES 2010大展的機會正式發(fā)布首批32nm工藝處理器，包括桌面版Clarkdale和移動版Arrandale。關于32nm，我們一般只知道它是個非常小的尺度，那么到底有多小呢?
1、“nm”中文名納米，1納米相當于1米的十億分之一。十億是個很大的數(shù)了：這么多紙張堆疊起來會有100公里高，人走上十億步就可以環(huán)繞地球20圈了。
2、貝爾實驗室1947年制造的第一個晶體管是手工打造的，而現(xiàn)在一個針頭的空間就能塞進去6000多萬個3
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Intel 32nm 處理器
- 海峽兩岸?；鶗c海協(xié)會舉行的江陳四會，12月25日在臺灣臺中熱熱鬧鬧的結束了。本來此次江陳會要簽訂四項協(xié)議，然而因為租稅協(xié)議牽涉到政治問題，雙方各持己見而無法達成共識，所以只簽妥三項，分別是「農產品檢疫檢驗合作」、「標準計量檢驗認證合作」與「漁船船員勞務合作」
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標準計量檢驗認證合作 Microsoft Intel USB
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