intel 18a 文章進(jìn)入intel 18a技術(shù)社區(qū)

AI進(jìn)車間，既是“焊接工”也是“檢測員”

重型設(shè)備制造商約翰迪爾正在與英特爾合作，試圖將計(jì)算機(jī)視覺用于加快發(fā)現(xiàn)并糾正自動(dòng)焊接過程中的缺陷。重型設(shè)備制造商約翰迪爾（John Deere）創(chuàng)立于19世紀(jì)30年代，該公司不久前與英特爾合作開發(fā)了一個(gè)試點(diǎn)項(xiàng)目，以一種新的方式將人工智能引入到旗下的制造過程。該試點(diǎn)項(xiàng)目是英特爾為了展示旗下物聯(lián)網(wǎng)解決方案，可以幫助開創(chuàng)一個(gè)更加數(shù)字化的工業(yè)時(shí)代的最新方式。約翰迪爾在該項(xiàng)目里試圖將計(jì)算機(jī)視覺用于加快發(fā)現(xiàn)并糾正自動(dòng)焊接過程中的缺陷，發(fā)現(xiàn)及糾正自動(dòng)焊接過程中的缺陷是個(gè)緩慢、昂貴但卻至關(guān)重要的工序。約翰迪爾建筑暨林業(yè)部門
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Intel確認(rèn)今年升級(jí)10nm酷睿輕薄本：解鎖LPDDR5？

　　Intel將在二季度發(fā)布10nm Tiger Lake-H45高性能游戲本平臺(tái)，年底發(fā)布10nm Alder Lake 12代酷睿，同時(shí)覆蓋桌面、筆記本，但意外的是，無論是去年9月就發(fā)布的10nm Tiger Lake-U系列輕薄本平臺(tái)，還是今年初誕生的10nm Tiger Lake-H35游戲本平臺(tái)，都會(huì)進(jìn)行一次升級(jí)?！　ntel的一張官方幻燈片里確認(rèn)，會(huì)在今年推出面向輕薄本的Tiger Lake-R Refresh，覆蓋i9、i7、i5三個(gè)序列，而現(xiàn)在的Tiger Lake-U系列可是沒
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Intel開放第三方代工：加劇中美科技戰(zhàn)？

3月24日，IntelCEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）公布了Intel IDM 2.0策略，計(jì)劃在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠，同時(shí)重啟晶圓代工業(yè)務(wù)，力圖成為全球代工產(chǎn)能的主要提供商，這也意味著Intel將與臺(tái)積電、三星等頭部晶圓代工廠正面競爭。對(duì)于Intel此舉，外界看法不一，有看好的，也有看衰的。某歐系外資認(rèn)為，本次大會(huì)上Intel透露的信息顯示，其服務(wù)的晶圓代工客戶最終希望合作伙伴能隨著時(shí)間推移，下降運(yùn)算成本，并在可預(yù)期的未來，較競爭對(duì)手調(diào)降更大比例成本。Intel擁有比競爭對(duì)
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搶臺(tái)積電飯碗？Intel芯片代工迎來RISC-V支持

今天凌晨，Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0戰(zhàn)略，既要投資200億美元建設(shè)自己的7nm等先進(jìn)工藝晶圓廠，同時(shí)再次開放代工業(yè)務(wù)，要搶三星、臺(tái)積電的飯碗。考慮到臺(tái)積電在晶圓代工市場上的領(lǐng)先，以及Intel與多個(gè)半導(dǎo)體巨頭的競爭合作關(guān)系，業(yè)界認(rèn)為Intel的代工業(yè)務(wù)很難，因?yàn)榕_(tái)積電自己不做芯片，專注代工，而Intel自己這邊CPU、GPU等芯片都有自己的業(yè)務(wù)，跟代工業(yè)務(wù)有一定沖突。不過Intel現(xiàn)在做代工業(yè)務(wù)也不是毫無機(jī)會(huì)，最近半年來全球半導(dǎo)體產(chǎn)能缺貨，很多公司太依賴臺(tái)積電了，現(xiàn)在反而不是好事
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22年老將Sanjay Natarajan重回Intel：主導(dǎo)14nm工藝開發(fā)

今年1月份，Intel宣布更換CEO，銷售出身的司睿博在2月份離職，由技術(shù)派出身的Pat Gelsinger（帕特·基辛格）接任，他之前在Intel工作了30年。　　基辛格是工程師出身，30多年中參與了14款處理處理器研發(fā)，還是486處理器的架構(gòu)師，2000年還擔(dān)任過首任CTO，可以說資深半導(dǎo)體技術(shù)專家了，他的回歸對(duì)Intel意義重大?！　〖夹g(shù)派掌握CEO，Intel未來的發(fā)展重點(diǎn)就是重振先進(jìn)工藝，而基辛格也挖來了一位舊臣——Sanjay Natarajan，目前是應(yīng)用材料科技公司的副總裁，后者是全球最大
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AMD市占率逼近30% 11代酷睿開始反擊

　　對(duì)于AMD來說，他們?cè)谙M(fèi)市場的份額還在繼續(xù)提升，不過Intel的11代酷睿已經(jīng)開始發(fā)力。　　近日Steam公布的新調(diào)查顯示，AMD處理器市場份額已經(jīng)達(dá)到了28.66，而Intel降至71.34%，不過隨著11代酷睿的發(fā)力，這個(gè)局面已經(jīng)改觀。　　出現(xiàn)這個(gè)情況主要是，Ryzen 5000系列處理器嚴(yán)重短缺，讓Intel的Core i9-11900K或i7-11700K有了更好的機(jī)會(huì)，而Intel也正在借這個(gè)機(jī)會(huì)繼續(xù)提振市場份額?！　★@卡方面，RTX 3080漲幅最高，其次是RTX 3060 Ti、RTX
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臺(tái)積電今年提前投產(chǎn)3nm：Intel也要用！

在新制程工藝推進(jìn)速度上，臺(tái)積電已經(jīng)徹底無敵，Intel、三星都已經(jīng)望塵莫及。據(jù)最新消息，臺(tái)積電將在今年下半年提前投產(chǎn)3nm工藝，雖然只是風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)和小規(guī)模量產(chǎn)，但也具有里程碑式的意義。很自然的，臺(tái)積電會(huì)在明年大規(guī)模量產(chǎn)3nm，初期產(chǎn)能每月大約3萬塊晶圓，到了2023年可達(dá)每月10.5萬塊晶圓，趕上目前5nm的產(chǎn)能，而后者在去年第四季度的產(chǎn)能為每月9萬塊晶圓。根據(jù)臺(tái)積電數(shù)據(jù)，3nm雖然繼續(xù)使用FinFET晶體管，但是相比于5nm晶體管密度增加70％，性能可提升11％，或者功耗可降低27％。據(jù)悉，蘋果將是臺(tái)積
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Intel唯一披露QLC閃存新進(jìn)展：壽命絕口不提

SLC、MLC、TLC、QLC、PLC……NAND閃存一路發(fā)展下來，容量密度越來越高，成本越來越低，性能和壽命卻越來越渣，不得不依靠各種技術(shù)以及主控優(yōu)化來輔助，但依然不容樂觀。TLC依然是目前市場上的主流閃存類型，QLC風(fēng)行了一段時(shí)間之后表現(xiàn)并不太好，不少廠商又退回到了TLC。最典型的就是華碩部分筆記本，去年因?yàn)榇罅坎捎肐ntel QLC閃存的SSD 660p系列而飽受詬病，今年則全線換成了TLC，還成了宣傳賣點(diǎn)。Intel雖然連續(xù)推出了升級(jí)版的SSD 665p、SSD 670p系列，但乏人問津。如今，I
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Intel 10nm終于沖到八核：5GHz血戰(zhàn)Zen3

Intel 10nm工藝已經(jīng)先后登陸輕薄本、游戲本，但即便是今年初發(fā)布的Tiger Lake-H35，也只是最多四核心，本質(zhì)上是更早Tiger Lake-U系列低壓版強(qiáng)行把熱設(shè)計(jì)功耗從15W拉高到35W的結(jié)果。對(duì)于這樣的產(chǎn)品，廠商也不大樂意采納，迄今配備Tiger Lake-H35的游戲本寥寥無幾，更多地被視為創(chuàng)作本、設(shè)計(jì)本，以至于目前市面上的游戲本新品基本被銳龍5000H系列所壟斷。10nm游戲本真正的完全體，其實(shí)是接下來的Tiger Lake-H45，熱設(shè)計(jì)功耗45W，最多八核心，可以多核加速到5GH
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Intel 11代酷睿i9-11900K重奪單核性能之王：領(lǐng)先Zen3 7％

AMD Zen銳龍誕生以來，最大優(yōu)勢就是更多的核心、更高的多核性能，而到了Zen3架構(gòu)的銳龍5000系列，單核性能也追了上來，已經(jīng)可以反超Intel 10％左右，銳龍7 5800X號(hào)稱是世界上最好的游戲處理器，而以往這個(gè)稱號(hào)一直屬于Intel酷睿。再過不到兩個(gè)月，Intel將推出Rocket Lake 11代桌面酷睿，除了工藝維持14nm工藝，其他方面架構(gòu)、技術(shù)全變了，尤其是各種曝料顯示，單核性能提升迅猛。今天，基準(zhǔn)測試軟件PassMark的排行榜正式收錄了Rocket Lake，包括i9-11900K、
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33年技術(shù)老兵重回Intel輔佐新CEO基辛格：之前是RISC-V架構(gòu)掌門人

CEO上任，必然要把人事、財(cái)務(wù)等大權(quán)牢牢把持，對(duì)于Intel即將于2月15日就任的首席執(zhí)行官基辛格來說（Pat Gelsinger）也不例外。　　基辛格本來就是在Intel干了超30年的老兵，自然對(duì)老同事、老部下們更信任。繼Nehalem架構(gòu)架構(gòu)/酷睿i7之父Glenn Hinton后，Sunil Shenoy也被重新延攬回歸了。　　Sunil Shenoy將擔(dān)任高級(jí)副總裁兼設(shè)計(jì)研發(fā)事業(yè)部總經(jīng)理。他曾在Intel干了33年，2014年離開，這回跳槽前是SiFive的高級(jí)副總裁兼RISC-V架構(gòu)項(xiàng)目總經(jīng)理，
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Intel Iris Xe桌面顯卡出貨：華碩/七彩虹首發(fā)、核心閹割1/6

去年11月初，Intel正式發(fā)布了基于Xe LP架構(gòu)的全新獨(dú)立顯卡，首款產(chǎn)品代號(hào)DG1，型號(hào)命名為Iris Xe MAX，面向入門級(jí)筆記本和臺(tái)式機(jī)市場，還延伸到了媒體服務(wù)器領(lǐng)域。當(dāng)然，Tiger Lake、Rocket Lake 11代酷睿里集成的核芯顯卡，也是基于同樣的架構(gòu)和類似的規(guī)格。這也是1998年的i740曇花一現(xiàn)、2008年的Larrabee出師未捷之后，Intel首次以全新面貌出現(xiàn)在獨(dú)立顯卡市場上，NVIDIA、AMD終于迎來了新的對(duì)手。發(fā)布之時(shí)，Intel表示Iris Xe獨(dú)立顯卡有移動(dòng)版和
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Intel被曝開啟外包模式：南橋三星制造、顯卡臺(tái)積電代工

1月25日消息，據(jù)媒體報(bào)道，最近，三星電子與英特爾簽署了一份半導(dǎo)體代工合同，將生產(chǎn)英特爾設(shè)計(jì)的芯片。本月初，媒體曾報(bào)道稱，英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋果供應(yīng)商臺(tái)積電或三星電子，因?yàn)樵摴菊噲D解決自身制造能力的問題。消息人士稱，英特爾已經(jīng)與臺(tái)積電和三星電子的半導(dǎo)體部門就生產(chǎn)英特爾部分芯片的可能性進(jìn)行了談判。在近日舉行的2020年第四季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，英特爾首席執(zhí)行官司睿博（Bob Swan）表示，計(jì)劃將部分生產(chǎn)轉(zhuǎn)為代工。據(jù)悉，三星電子和臺(tái)積電是世界上僅有的兩家擁有英特爾所要求的半導(dǎo)體技術(shù)水平
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AMD負(fù)責(zé)YES、Intel負(fù)責(zé)賺錢

盡管AMD近期在PC市場一路高歌，讓萬千玩家高呼AMD YES，但事實(shí)證明，無論AMD在產(chǎn)品與技術(shù)上取得了有多大優(yōu)勢，Intel始終還是Intel。1月21日，Intel公布了2020年第四季度財(cái)政報(bào)告，報(bào)告中Intel除了對(duì)過去一年業(yè)績做出總結(jié)，還透露了公司在2021年的最新動(dòng)向。Intel財(cái)報(bào)解析拋開財(cái)報(bào)的內(nèi)容不談，這次Intel公布財(cái)報(bào)的時(shí)間點(diǎn)本身就充滿了“槽點(diǎn)”。根據(jù)Intel CFO的說法：因發(fā)現(xiàn)有黑客從公司網(wǎng)站上盜取了敏感財(cái)務(wù)資料，為了避免造成更大的損失，Intel決定在股票收盤前提前公布財(cái)報(bào)
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Intel今天決定是否外包CPU 但臺(tái)積電、阿斯麥或已給出答案

據(jù)報(bào)道，當(dāng)Intel今天公布第四季度財(cái)報(bào)時(shí)，投資者肯定想知道一件事：這家全球最大的芯片制造商是否會(huì)將更多的生產(chǎn)任務(wù)外包出去？從業(yè)內(nèi)其他公司最近的評(píng)論來看，我們可能已經(jīng)有了答案。本周二，芯片制造設(shè)備的主要供應(yīng)商阿斯麥（ASML Holdings）表示，該公司正將一些最先進(jìn)機(jī)器的訂單，從一個(gè)客戶轉(zhuǎn)移到其他客戶。阿斯麥沒有說明這家客戶是誰，但很可能指的是從Intel向臺(tái)積電和三星電子等其他芯片制造商轉(zhuǎn)移訂單。當(dāng)前，臺(tái)積電和三星電子為其他公司生產(chǎn)半導(dǎo)體。如果Intel將制造任務(wù)外包，就不需要像現(xiàn)在這么多的阿斯麥機(jī)
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