intel 3 文章 進(jìn)入intel 3技術(shù)社區(qū)
全球71個國家部署HSDPA網(wǎng)絡(luò) 3.5G技術(shù)已成主流
- 根據(jù)GSA(全球移動供應(yīng)商聯(lián)盟)的最新統(tǒng)計,全球71個國家已經(jīng)部署了154張3.5G HSDPA商用網(wǎng)絡(luò)。2006年的數(shù)字是,45個國家部署了79張HSDPA商用網(wǎng)絡(luò);在今年則已經(jīng)增加了61張網(wǎng)絡(luò),涉及20個國家。 此外,還有41張HSDPA網(wǎng)絡(luò)正在實施建設(shè),屆時將有85個國家的195張網(wǎng)絡(luò)使用HSDPA技術(shù)。GSA確認(rèn)3G WCDMA技術(shù)已經(jīng)在83個國家部署了190張商用網(wǎng)絡(luò),HSDPA已經(jīng)成為建網(wǎng)主流。截至今年第三季度,全球GSM/EDGE/WCDMA/HSPA用戶總數(shù)達(dá)26.86億。
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EPON技術(shù)分析
- 1、EPON技術(shù)簡介 EPON技術(shù)由IEEE 802.3 EFM工作組進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化。2004年6月,IEEE 802.3EFM工作組發(fā)布了EPON標(biāo)準(zhǔn)——IEEE 802.3ah(2005年并入IEEE 802.3-2005標(biāo)準(zhǔn))。在該標(biāo)準(zhǔn)中將以太網(wǎng)和PON技術(shù)相結(jié)合,在無源光網(wǎng)絡(luò)體系架構(gòu)的基礎(chǔ)上,定義了一種新的、應(yīng)用于EPON系統(tǒng)的物理層(主要是光接口)規(guī)范和擴(kuò)展的以太網(wǎng)數(shù)據(jù)鏈路層協(xié)議,以實現(xiàn)在點到多點的PON中以太網(wǎng)幀的TDM接入。此外,EPON還定義了一種運行、維護(hù)和管理(OAM)機(jī)制,以實
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Intel計劃明年下半年P(guān)enryn將導(dǎo)入無鹵封裝技術(shù)
- 為了響應(yīng)環(huán)保號召,Intel在65nm處理器制造中引入了低鉛封裝(Lead Reduced Package),約95%的含鉛焊錫被省去,以符合ROSH標(biāo)準(zhǔn),新一代的45nm產(chǎn)品將會進(jìn)一步降低鉛金屬含量,達(dá)到ROSH Lead-Free產(chǎn)品要求少于1000ppm的標(biāo)準(zhǔn),令產(chǎn)品對生態(tài)的影響進(jìn)一步減少。 而為了進(jìn)一步滿足ROSH的高環(huán)保要求,Intel計劃在2008年推出全新步進(jìn)的45nm處理器,導(dǎo)入無鹵封裝技術(shù)(halogen-free packaging) ,即處理器含溴量低于900ppm 、含氯
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王者三星、隱形控制者ARM與覬覦者Intel
- 在前面的市場榜單中,我們其實有一個很重要的前提沒有強(qiáng)調(diào),那就是這些無線芯片市場都是不包含內(nèi)存的市場,而如果加上手機(jī)或者移動設(shè)備所有的存儲芯片的話,那么我們必須捧出一位當(dāng)之無愧的手機(jī)芯片王者——三星。 三星的手機(jī)占據(jù)著手機(jī)市場老二的位置,但在手機(jī)用半導(dǎo)體產(chǎn)品中三星的市場占有率則是當(dāng)之無愧的第一。據(jù)統(tǒng)計,三星在手機(jī)用閃存和存儲芯片中的市場占有率接近85%,而現(xiàn)在即使最簡單的單芯片手機(jī)也經(jīng)常需要內(nèi)置一顆存
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龍芯重點關(guān)注行業(yè)市場避開Intel與AMD
- 打破無“芯”勢在必行 其實,中國的集成電路產(chǎn)業(yè)起步并不晚,1965年我國已成功鑒定了第一塊集成電路,但之后30年一直發(fā)展緩慢。尤其是在CPU方面幾乎一片空白,這意味著我國電子產(chǎn)品(包括計算機(jī)、家電、手機(jī)等在內(nèi))的制造還處于國外的控制之下,我們僅能從事整機(jī)裝配。一個長期無“芯”的國家,只能被動地選擇全球產(chǎn)業(yè)鏈的下層位置。那么,中國人到底要不要做CPU? 中國信息產(chǎn)業(yè)2003年的GDP是1.8萬億元,利潤750億元,利潤率4%
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德州儀器推出SC70-3微小型封裝的電壓基準(zhǔn)產(chǎn)品系列
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一系列 5uA 低功耗系列電壓基準(zhǔn)產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品具備高精度(最大 +/-0.15 %)、低溫度失調(diào)(最大 30ppm/C)、SC70-3 封裝(比 SOT23 小 40%)等多種出色特性。微小型封裝與低流耗的完美結(jié)合使 REF33xx 產(chǎn)品系列理想適用于電池供電的便攜式消費類應(yīng)用,而且高精度與低溫度失調(diào)特性更使其成為多種應(yīng)用的理想選擇,其中包
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Intel:多核計劃輔助教改
- 在“2007英特爾中國多核技術(shù)學(xué)術(shù)論壇”上,本刊采訪了Intel副總裁兼中國產(chǎn)品開發(fā)總經(jīng)理王文漢博士和中國教育事務(wù)部經(jīng)理朱文利女士。問:多核面臨著編程的挑戰(zhàn),如何讓中國的產(chǎn)業(yè)界了解多核?答:Intel在多核方面有全球大學(xué)計劃,去年全球40多所高校開設(shè)多核課程,中國就有5所高校;07年有400所高校開設(shè)多核課程,我們中國有37所高校。問:貴公司選擇學(xué)校的時候是否有專門的選擇標(biāo)準(zhǔn)?答:Intel真正選擇的時候主要看質(zhì)量,是否能否達(dá)到預(yù)期目的,有多少學(xué)生會受益。因此,不僅僅是211的頂尖的學(xué)校,需要有行業(yè)中有代
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安華高科技推出支持Intel QuickPath互連規(guī)格的SerDes
- Avago Technologies(安華高科技)宣布,推出業(yè)內(nèi)第一款符合Intel QuickPath互連規(guī)格的SerDes(串行/解串)知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品,通過90納米(nm) CMOS展現(xiàn)Intel QuickPath互連支持,Avago讓服務(wù)器制造商能夠?qū)崿F(xiàn)采用Intel架構(gòu)計算應(yīng)用的ASIC解決方案,同時幫助客戶符合性能、上市速度以及批量生產(chǎn)目標(biāo)的需求。Avago將在9月18日到20日于美國舊金山舉辦的Intel開發(fā)者論壇(IDF)服務(wù)器專區(qū)演示支持In
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LSI, Intel和Microsoft在Windows虛擬環(huán)境中展示SAS優(yōu)勢
- LSI公司宣布:在2007 Intel信息技術(shù)峰會期間,公司與Intel和Microsoft聯(lián)合展示了串行SCSI(SAS)技術(shù)給虛擬環(huán)境帶來的擴(kuò)展性、可用性和性能提升。展會于2007年9月18至20日在舊金山Moscone Center West會議中心召開,LSI將在獨立硬件廠商展區(qū)#119號展臺展示SAS系列產(chǎn)品的Windows Server虛擬化性能。此外,LSI還將在多個會議地點展示端到端SAS解決方案和其無以倫比的存儲接口范疇(包括#229LSI展臺、聯(lián)
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恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布了新型HDMI 1.3接收器芯片 TDA19978H
- 恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布了一款新型的HDMI 1.3接收器芯片TDA19978HL,這款芯片不但提升了視聽性能,而且降低了高清(HD)A/V接收器的成本。TDA19978HL是業(yè)界首款具有四路輸入的HDMI 1.3接收器,不再需要使用外部HDMI轉(zhuǎn)換器,可降低系統(tǒng)的總體成本和設(shè)計周期,加快產(chǎn)品上市時間,同時滿足業(yè)界對HDTV觀賞的性能和應(yīng)用方面的嚴(yán)格要求。 恩智浦新型HDMI 1.3接收器設(shè)計獨特,實現(xiàn)了12位深色和擴(kuò)展色域的完美結(jié)合,能夠真實再現(xiàn)逼真色彩,支持高比特率(HBR)和直
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中國臺灣3G用戶數(shù)超500萬 上網(wǎng)速率3.6Mbps
- 根據(jù)臺灣資策會FIND公布的數(shù)據(jù),我國臺灣今年第二季度手機(jī)用戶數(shù)2360萬,手機(jī)普及率103.2%;其中3G用戶達(dá)503.9萬戶,較上一季度增長18.4%,平均每五個用戶就有一人使用3G。本季度GPRS用戶數(shù)出現(xiàn)大幅下滑,顯示2G用戶正在快速轉(zhuǎn)移至3G系統(tǒng)上。 普遍提供HSDPA服務(wù) 中華電信、臺哥大和遠(yuǎn)傳三家主要移動運營商從去年底開始提供3.5G HSDPA服務(wù),下載速度均為3.6Mbps,上傳速度384Kbps。 華為HSDPA數(shù)據(jù)卡在寶島頗受歡迎,并占據(jù)壟斷地位
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