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          英特爾完成32納米工藝開發(fā) 第四季度投產(chǎn)

          •   英特爾已經(jīng)完成了32納米制造工藝的開發(fā),并計(jì)劃今年第四季度生產(chǎn)32納米工藝芯片。
          • 關(guān)鍵字: Intel  半導(dǎo)體  32納米  

          英特爾董事長(zhǎng):高科技是美國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇關(guān)鍵

          •   據(jù)報(bào)道,英特爾董事長(zhǎng)克雷格-貝瑞特在接受采訪時(shí)表示,高科技行業(yè)是美國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的關(guān)鍵。然而,整個(gè)經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇速度取決于經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃。
          • 關(guān)鍵字: Intel  半導(dǎo)體  

          IDC:半導(dǎo)體業(yè)尚未觸底 今年下半年現(xiàn)拐點(diǎn)

          • 據(jù)MarketWatch網(wǎng)站報(bào)道,據(jù)他的初估,半導(dǎo)體的產(chǎn)值在短期內(nèi)不會(huì)立即恢復(fù),而且尚未觸底。拐點(diǎn)出現(xiàn)在2009年下半期。還有,目前成本削減正逢其時(shí),資金緊縮令購(gòu)并交易須花較長(zhǎng)時(shí)間達(dá)成。
          • 關(guān)鍵字: Intel  半導(dǎo)體  

          英特爾稱投資中國(guó)300毫米工廠計(jì)劃不變

          •   英特爾公司(Intel)就傳聞該公司將推遲在中國(guó)的300毫米工廠項(xiàng)目表態(tài),強(qiáng)調(diào)該公司并沒(méi)有改變?cè)撚?jì)劃,并預(yù)計(jì)明年引進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備。
          • 關(guān)鍵字: Intel  晶圓  

          英特爾:大連晶圓廠計(jì)劃沒(méi)有任何改變

          •   據(jù)EE Times網(wǎng)站報(bào)道,針對(duì)近期關(guān)于大連晶圓廠建設(shè)推遲的傳言,英特爾予以否認(rèn),并表示仍將按計(jì)劃在明年投產(chǎn)。
          • 關(guān)鍵字: Intel  晶圓  

          風(fēng)河與Intel攜手推廣多核嵌入式解決方案

          •         設(shè)備軟件優(yōu)化(DSO)廠商風(fēng)河系統(tǒng)公司(Wind River)日前宣布,將與Intel共同推廣優(yōu)化的嵌入式多核開發(fā)解決方案,具體包括研發(fā)、營(yíng)銷、技術(shù)服務(wù)和工程項(xiàng)目資源等方面的合作。此次合作將首先面向航空與國(guó)防、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療影像等市場(chǎng)來(lái)推進(jìn)。   此次合作將實(shí)施多項(xiàng)市場(chǎng)計(jì)劃來(lái)推進(jìn)嵌入式開發(fā)技術(shù)向多核架構(gòu)的遷移,主要圍繞以下四個(gè)方面:   專門針對(duì)嵌入式Intel處理器架構(gòu),優(yōu)化Wind River V
          • 關(guān)鍵字: 風(fēng)河  Intel  嵌入式  

          處理器的高效率電源管理(08-100)

          •   預(yù)測(cè)到2010年,處理器將工作在1V和100A電流,到2020年希望處理器的電源電壓將是0.7V和更高電流。處理器工作在1V,100A(或更高)和GHz頻率時(shí)的高效電源管理成為設(shè)計(jì)人員面對(duì)的困難任務(wù)。
          • 關(guān)鍵字: Intel  VRD  DrMOS  多相PWM  

          臺(tái)積電與Intel合作 將年增15億美元營(yíng)收

          •         據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)報(bào)道,臺(tái)積電雖然不是接獲Intel委外釋單生產(chǎn)Atom處理器,然而,外資券商分析師多認(rèn)為,“不滿意但值得期待”。摩根士丹利證券表示,這項(xiàng)合作案有利于臺(tái)積電,而實(shí)際效益會(huì)在兩年以后開發(fā)發(fā)酵,若以每年1.5億顆的需求,每顆10美元估算,預(yù)計(jì)可為臺(tái)積電帶來(lái)15億美元的營(yíng)收貢獻(xiàn)。         臺(tái)積電與Intel這次
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積  Intel  Atom  

          基于PCI總線數(shù)字信號(hào)處理機(jī)的硬件設(shè)計(jì)(05-100)

          •   本文介紹了基于PCI總線的DSP數(shù)字信號(hào)處理板的硬件結(jié)構(gòu),并具體的討論了它在設(shè)計(jì)中的應(yīng)用方法。
          • 關(guān)鍵字: INTEL  PCI總線規(guī)范  TS101S  

          逆境中求發(fā)展 09年Intel與AMD發(fā)展趨勢(shì)

          •   08年爆發(fā)于美國(guó)的次貸危機(jī)轉(zhuǎn)眼之間就變成了影響全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的金融危機(jī),雖然各個(gè)國(guó)家政府都在竭力遏制危機(jī)的惡化,但是金融危機(jī)向?qū)嶓w經(jīng)濟(jì)沖擊的實(shí)施已經(jīng)凸顯了出來(lái) 。世界上的各大知名廠商與品牌為了自身的生存與發(fā)展無(wú)不例外的削減了在IT方面的投入,這也使得各大以經(jīng)營(yíng)電子產(chǎn)品的IT廠商陷入了困境,市場(chǎng)急劇萎縮,這樣的結(jié)果也直接影響到的上游的芯片制造商。例如奇夢(mèng)達(dá)的破產(chǎn)就是最好的表現(xiàn)。 08年的金融風(fēng)暴令金融巨頭損失慘重   那么作為IT行業(yè)最頂端的Intel與AMD是否就可以幸免遇難了呢?答案是否
          • 關(guān)鍵字: Intel  AMD    

          金融海嘯下的臺(tái)灣未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向

          • 不景氣沖擊,全球一片慘淡。但因臺(tái)灣信息硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展已有時(shí)日,基礎(chǔ)相對(duì)穩(wěn)固。受金融海嘯影響,在出貨表現(xiàn)、營(yíng)收與利潤(rùn)等部分,雖出現(xiàn)滑落現(xiàn)象,然整體而言,應(yīng)無(wú)明顯且立即的結(jié)構(gòu)變化
          • 關(guān)鍵字: 工業(yè)設(shè)計(jì)  Intel  Microsoft  

          AMD/Intel進(jìn)軍嵌入式市場(chǎng) 搶VIA份額

          •   威盛電子去年中旬推出VIA Nano(凌瓏)處理器后,日前在美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)展示最新的VIA Trinity平臺(tái),除了搶攻易網(wǎng)機(jī)(Netbook)或小筆電(mini-note)市場(chǎng)外,也以超迷你系統(tǒng)高解析影像效能,進(jìn)軍嵌入式設(shè)備市場(chǎng),并傳出獲得博弈機(jī)采用消息。然隨著威盛在嵌入式平臺(tái)市占率上升,英特爾及超威(AMD)也推出新平臺(tái)搶生意。   臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、嵌入式設(shè)備均強(qiáng)調(diào)輕薄短小,對(duì)于系統(tǒng)資源的需求與日俱增,威盛結(jié)合了VIA Nano處理器、VX800芯片組、S3繪圖芯片等,推出代號(hào)為
          • 關(guān)鍵字: AMD  Intel  

          英特爾放棄UWB開發(fā) 無(wú)線USB前景黯淡

          •   Intel公司日前向外界透露,他們已經(jīng)于一個(gè)月前停止了UWB超寬頻無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片的研發(fā)工作。原因是公司認(rèn)為直接購(gòu)買此類產(chǎn)品成本更低。   UWB技術(shù)是無(wú)線USB標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ),Intel的UWB項(xiàng)目共歷時(shí)五年,現(xiàn)在徹底放棄。這并不意味著Intel放棄了無(wú)線USB標(biāo)準(zhǔn),只是公司覺(jué)得自行開發(fā)UWB芯片成本過(guò)高,不如直接從第三方廠商購(gòu)買來(lái)的劃算。   不過(guò),這個(gè)“第三方”的選擇也不多了。上周,UWB芯片的領(lǐng)先廠商WiQuest突然宣布倒閉。Intel的此次退出再次給UWB和
          • 關(guān)鍵字: Intel  USB  UWB  

          掘金薄膜時(shí)代 英特爾投資關(guān)注太陽(yáng)能光伏企業(yè)

          •   投資(IntleCapital)在華環(huán)保首單花落領(lǐng)域。   趁著Intel全球CEO保羅·歐德寧近期訪華,2008年10月28日,Intel投資一氣宣布了3個(gè)投資案,其中兩個(gè)是清潔技術(shù)領(lǐng)域的投資。   去年年末Intel公司執(zhí)行副總裁兼Intel投資總裁蘇愛(ài)文(Arvind Sodhani)宣布規(guī)模為5億美金的中國(guó)技術(shù)基金II期在北京成立,而環(huán)??萍家渤蔀镮ntel投資的投資重點(diǎn)之一。   在無(wú)錫尚德之后,國(guó)內(nèi)又有江西賽維等上市。以這兩家為中心,形成了龐大的太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)集群。   
          • 關(guān)鍵字: 薄膜PV  晶硅  Intel  太陽(yáng)能  光伏  

          再看AMD分拆與半導(dǎo)體輕資產(chǎn)戰(zhàn)略

          • AMD最近分拆中執(zhí)行的一個(gè)重要戰(zhàn)略就是輕資產(chǎn),其實(shí)“輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)”是半導(dǎo)體行業(yè)最近非常流行的一個(gè)話題,所謂輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì),說(shuō)的簡(jiǎn)單點(diǎn)就是半導(dǎo)體公司減少在生產(chǎn)線(Fab)上的投資和成本支出,將大部分精力和資源集中到半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和發(fā)展規(guī)劃上,而把生產(chǎn)半導(dǎo)體的重任交給代工廠(Foundry)執(zhí)行。   之所以提倡輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì),是因?yàn)榘雽?dǎo)體的Fab生產(chǎn)線很特殊,必須時(shí)刻保持其運(yùn)轉(zhuǎn)而不能根據(jù)訂單多少輕易關(guān)停,這意味著如果沒(méi)有足夠的訂單,生產(chǎn)線只能空轉(zhuǎn)而造成極大的成本浪費(fèi)。可是對(duì)于傳統(tǒng)半導(dǎo)
          • 關(guān)鍵字: AMD  Fab  Foundry  fabless  半導(dǎo)體  intel  tsmc  輕資產(chǎn)  
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          intel 3介紹

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