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intel 3 文章 進(jìn)入intel 3技術(shù)社區(qū)
風(fēng)河與Intel攜手推廣多核嵌入式解決方案
- 設(shè)備軟件優(yōu)化(DSO)廠商風(fēng)河系統(tǒng)公司(Wind River)日前宣布,將與Intel共同推廣優(yōu)化的嵌入式多核開發(fā)解決方案,具體包括研發(fā)、營(yíng)銷、技術(shù)服務(wù)和工程項(xiàng)目資源等方面的合作。此次合作將首先面向航空與國(guó)防、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療影像等市場(chǎng)來(lái)推進(jìn)。 此次合作將實(shí)施多項(xiàng)市場(chǎng)計(jì)劃來(lái)推進(jìn)嵌入式開發(fā)技術(shù)向多核架構(gòu)的遷移,主要圍繞以下四個(gè)方面: 專門針對(duì)嵌入式Intel處理器架構(gòu),優(yōu)化Wind River V
- 關(guān)鍵字: 風(fēng)河 Intel 嵌入式
基于PCI總線數(shù)字信號(hào)處理機(jī)的硬件設(shè)計(jì)(05-100)
- 本文介紹了基于PCI總線的DSP數(shù)字信號(hào)處理板的硬件結(jié)構(gòu),并具體的討論了它在設(shè)計(jì)中的應(yīng)用方法。
- 關(guān)鍵字: INTEL PCI總線規(guī)范 TS101S
逆境中求發(fā)展 09年Intel與AMD發(fā)展趨勢(shì)
- 08年爆發(fā)于美國(guó)的次貸危機(jī)轉(zhuǎn)眼之間就變成了影響全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的金融危機(jī),雖然各個(gè)國(guó)家政府都在竭力遏制危機(jī)的惡化,但是金融危機(jī)向?qū)嶓w經(jīng)濟(jì)沖擊的實(shí)施已經(jīng)凸顯了出來(lái) 。世界上的各大知名廠商與品牌為了自身的生存與發(fā)展無(wú)不例外的削減了在IT方面的投入,這也使得各大以經(jīng)營(yíng)電子產(chǎn)品的IT廠商陷入了困境,市場(chǎng)急劇萎縮,這樣的結(jié)果也直接影響到的上游的芯片制造商。例如奇夢(mèng)達(dá)的破產(chǎn)就是最好的表現(xiàn)。 08年的金融風(fēng)暴令金融巨頭損失慘重 那么作為IT行業(yè)最頂端的Intel與AMD是否就可以幸免遇難了呢?答案是否
- 關(guān)鍵字: Intel AMD
金融海嘯下的臺(tái)灣未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
- 不景氣沖擊,全球一片慘淡。但因臺(tái)灣信息硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展已有時(shí)日,基礎(chǔ)相對(duì)穩(wěn)固。受金融海嘯影響,在出貨表現(xiàn)、營(yíng)收與利潤(rùn)等部分,雖出現(xiàn)滑落現(xiàn)象,然整體而言,應(yīng)無(wú)明顯且立即的結(jié)構(gòu)變化
- 關(guān)鍵字: 工業(yè)設(shè)計(jì) Intel Microsoft
AMD/Intel進(jìn)軍嵌入式市場(chǎng) 搶VIA份額
- 威盛電子去年中旬推出VIA Nano(凌瓏)處理器后,日前在美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)展示最新的VIA Trinity平臺(tái),除了搶攻易網(wǎng)機(jī)(Netbook)或小筆電(mini-note)市場(chǎng)外,也以超迷你系統(tǒng)高解析影像效能,進(jìn)軍嵌入式設(shè)備市場(chǎng),并傳出獲得博弈機(jī)采用消息。然隨著威盛在嵌入式平臺(tái)市占率上升,英特爾及超威(AMD)也推出新平臺(tái)搶生意。 臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、嵌入式設(shè)備均強(qiáng)調(diào)輕薄短小,對(duì)于系統(tǒng)資源的需求與日俱增,威盛結(jié)合了VIA Nano處理器、VX800芯片組、S3繪圖芯片等,推出代號(hào)為
- 關(guān)鍵字: AMD Intel
英特爾放棄UWB開發(fā) 無(wú)線USB前景黯淡
- Intel公司日前向外界透露,他們已經(jīng)于一個(gè)月前停止了UWB超寬頻無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片的研發(fā)工作。原因是公司認(rèn)為直接購(gòu)買此類產(chǎn)品成本更低。 UWB技術(shù)是無(wú)線USB標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ),Intel的UWB項(xiàng)目共歷時(shí)五年,現(xiàn)在徹底放棄。這并不意味著Intel放棄了無(wú)線USB標(biāo)準(zhǔn),只是公司覺(jué)得自行開發(fā)UWB芯片成本過(guò)高,不如直接從第三方廠商購(gòu)買來(lái)的劃算。 不過(guò),這個(gè)“第三方”的選擇也不多了。上周,UWB芯片的領(lǐng)先廠商WiQuest突然宣布倒閉。Intel的此次退出再次給UWB和
- 關(guān)鍵字: Intel USB UWB
掘金薄膜時(shí)代 英特爾投資關(guān)注太陽(yáng)能光伏企業(yè)
- 投資(IntleCapital)在華環(huán)保首單花落領(lǐng)域。 趁著Intel全球CEO保羅·歐德寧近期訪華,2008年10月28日,Intel投資一氣宣布了3個(gè)投資案,其中兩個(gè)是清潔技術(shù)領(lǐng)域的投資。 去年年末Intel公司執(zhí)行副總裁兼Intel投資總裁蘇愛(ài)文(Arvind Sodhani)宣布規(guī)模為5億美金的中國(guó)技術(shù)基金II期在北京成立,而環(huán)??萍家渤蔀镮ntel投資的投資重點(diǎn)之一。 在無(wú)錫尚德之后,國(guó)內(nèi)又有江西賽維等上市。以這兩家為中心,形成了龐大的太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)集群。
- 關(guān)鍵字: 薄膜PV 晶硅 Intel 太陽(yáng)能 光伏
再看AMD分拆與半導(dǎo)體輕資產(chǎn)戰(zhàn)略
- AMD最近分拆中執(zhí)行的一個(gè)重要戰(zhàn)略就是輕資產(chǎn),其實(shí)“輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)”是半導(dǎo)體行業(yè)最近非常流行的一個(gè)話題,所謂輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì),說(shuō)的簡(jiǎn)單點(diǎn)就是半導(dǎo)體公司減少在生產(chǎn)線(Fab)上的投資和成本支出,將大部分精力和資源集中到半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和發(fā)展規(guī)劃上,而把生產(chǎn)半導(dǎo)體的重任交給代工廠(Foundry)執(zhí)行。 之所以提倡輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì),是因?yàn)榘雽?dǎo)體的Fab生產(chǎn)線很特殊,必須時(shí)刻保持其運(yùn)轉(zhuǎn)而不能根據(jù)訂單多少輕易關(guān)停,這意味著如果沒(méi)有足夠的訂單,生產(chǎn)線只能空轉(zhuǎn)而造成極大的成本浪費(fèi)。可是對(duì)于傳統(tǒng)半導(dǎo)
- 關(guān)鍵字: AMD Fab Foundry fabless 半導(dǎo)體 intel tsmc 輕資產(chǎn)
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