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	intel 4 meteor lake處理器
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
          
                	
          intel 4 meteor lake處理器 文章
                  進入intel 4 meteor lake處理器技術社區(qū)  
                  
          
                
          
                                
          
                  

                                
          
                    
          Intel搶攻晶圓代工市場 臺積電受威脅?
          
                                                            
            
                    	
          • 　　全球半導體龍頭Intel(英特爾)日前宣布取得ARM(安謀)技術授權，加入晶圓代工市場的戰(zhàn)局，并且已經(jīng)從臺積電手上搶下LG電子訂單。
　　Intel今年首度拿到蘋果iPhone7晶片訂單，并交由臺積電以28奈米制程代工生產(chǎn)。由于蘋果的產(chǎn)品處理器皆采用ARM架構，Intel現(xiàn)在取得ARM技術授權后，將會更有利于爭取訂單。
　　Intel執(zhí)行長Brian Krzanich (布萊恩•科再奇)日前表示，Intel專業(yè)晶圓代工正協(xié)助全球各地的客戶，借由設計、晶圓制造、封裝以及測試等統(tǒng)包式服務，取
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          • 關鍵字：
                        Intel  晶圓                          
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          老杳：敗走手機,Intel不想再失去物聯(lián)網(wǎng)
          
                                                            
            
                    	
          • 喜歡參加Intel每年的IDF，因為喜歡聽Intel講行業(yè)的發(fā)展趨勢和戰(zhàn)略，雖然Intel不是每個產(chǎn)品都成功，就像一位做手機的朋友所說的，即使手機賭博失敗，Intel所做的行業(yè)發(fā)展分析卻是最專業(yè)的。
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          • 關鍵字：
                        Intel  物聯(lián)網(wǎng)                          
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          Intel摩拳擦掌搶攻人工智能市場商機
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　Intel收購Nervana的目標在于取得其預計2017年問世的深度學習加速器晶片，如果該晶片的性能表現(xiàn)如預期，Intel的深度學習加速器硬體開發(fā)板可望…
　　處理器大廠英特爾(Intel)將于下周于美國舊金山舉行的Intel Developer Forum (IDF)年度開發(fā)者論壇，進一步闡述該公司收購深度學習(deep learning)技術供應商Nervana Systems的意圖──此舉被視為Intel與深度學習人工智慧(AI)應用繪圖處理器(GPU)競爭的重要策略。
　　I
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          • 關鍵字：
                        Intel  人工智能                          
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          Intel摩拳擦掌搶攻人工智能市場商機
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　Intel收購Nervana的目標在于取得其預計2017年問世的深度學習加速器晶片，如果該晶片的性能表現(xiàn)如預期，Intel的深度學習加速器硬體開發(fā)板可望…
　　處理器大廠英特爾(Intel)將于下周于美國舊金山舉行的Intel Developer Forum (IDF)年度開發(fā)者論壇，進一步闡述該公司收購深度學習(deep learning)技術供應商Nervana Systems的意圖──此舉被視為Intel與深度學習人工智慧(AI)應用繪圖處理器(GPU)競爭的重要策略。
　　I
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          • 關鍵字：
                        Intel  人工智能                          
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          Intel暫停大連工廠擴建計劃,或轉頭吃下鎂光
          
                                                            
            
                    	
          • 　　瑞士信貸所近日發(fā)布研究報告稱，Intel將暫定對中國大連記憶體生產(chǎn)線的擴建計劃，轉而尋求直接收購鎂光科技，以迅速擴大在該領域的實力。
　　半導體市場的并購風潮仍在持續(xù)演進中，日前有消息稱，鎂光也正在考慮引進戰(zhàn)略投資者，甚至不排除選擇被直接并購。
　　目前以清華紫光集團為代表的中國企業(yè)也在對鎂光虎視眈眈，在去年時，紫光就曾計劃出資200多億美元收購鎂光科技，不過，由于半導體高科技領域的敏感性，該交易最終被美國政府監(jiān)管機構所拒絕。不過，中國公司仍然在試圖以入股方式與鎂光達成合作。
　　瑞士信貸所在報
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          • 關鍵字：
                        Intel  鎂光                          
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          整并潮中的半導體產(chǎn)業(yè) 盤點半導體行業(yè)重大并購案
          
                                                            
            
                    	
          • 在半導體領域，多數(shù)大公司通過合并推動營收的增長，擴大產(chǎn)品組合，贏得更多的市場份額。
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          • 關鍵字：
                        Microsemi  Intel                          
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          結合各方資源　美國5G研發(fā)起跑
          
                                                            
            
                    	
          • 　　美國政府相關主管機關以及民間企業(yè)準備在接下來七年投入總金額4億美元的經(jīng)費，進行5G蜂巢式網(wǎng)路技術研發(fā)。
　　在聯(lián)邦通訊委員會(FCC)于上周投票一致通過分配近11MHz的毫米波頻段給5G通訊之后，美國政府相關主管機關以及民間企業(yè)立即動起來，準備在接下來七年投入總金額4億美元的經(jīng)費，進行5G蜂巢式網(wǎng)路技術研發(fā)。
　　支持者聲稱，此舉將讓美國在全球競賽中領先，提供從低于1GHz到超過60GHz頻率的廣泛新一代蜂巢式服務;不過其實中國、歐洲、韓國與日本等國政府以及企業(yè)，在幾年前就已經(jīng)成立了類似的結合官方
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          • 關鍵字：
                        5G  Intel                          
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          物聯(lián)網(wǎng)/車聯(lián)網(wǎng)市場 Intel市場競爭力更強
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • Intel是否能憑過去以來的處理器研發(fā)經(jīng)驗、生產(chǎn)技術，以及強調x86硬體架構資源整合等競爭優(yōu)勢取得先機，恐怕依然要看后續(xù)市場動態(tài)。
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          • 關鍵字：
                        Intel  物聯(lián)網(wǎng)                          
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          Intel坦承手機業(yè)務競爭失利 轉向車聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展
          
                                                            
            
                    	
          • 　　根據(jù)Cnet網(wǎng)站報導指出，Intel執(zhí)行長Brian Krzanich在《財富》雜志所舉辦的Brainstorm Tech大會中坦承，投入追趕發(fā)展相對成熟的智慧型手機確實太晚，因此未來將如先前說明積極擴大投入車聯(lián)網(wǎng)與物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展。此外，Brian Krzanich也同樣提到可將車輛視為智慧型手機產(chǎn)品，透過復制智慧型手機成功經(jīng)驗，預期將可帶動智慧車輛發(fā)展，而相似的看法過去也曾由Nvidia執(zhí)行長黃仁勛于CES 2015期間提起。
　　在此之前，市場指出Intel將舍棄發(fā)展智慧型手機市場業(yè)務，但仍保留
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          • 關鍵字：
                        Intel  車聯(lián)網(wǎng)                          
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          Intel狂擠牙膏！三代14nm平臺明年見：無驚喜
          
                                                            
            
                    	
          • 10nm新工藝難產(chǎn)，Intel不得不臨時增加了第三代的14nm工藝平臺Kaby Lake，但即便如此進展也不快，Intel甚至將其描述為“2017年平臺”。
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          • 關鍵字：
                        Intel  14nm                          
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          IDF2016：大談10nm工藝及Intel代工之魂的覺醒
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Intel正在籌劃今年的另一場開發(fā)者信息技術峰會(Intel Developer Forum)，將于8月份正式召開，本次大會的議題基本上已經(jīng)確定為“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms”，說明Intel有意要談論自己最先進的芯片技術，其中必然涵蓋10nm工藝制程。
　　從IDF的介紹來看，屆時Intel的高級院士Mark Bohr和副總裁Z
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          • 關鍵字：
                        10nm  Intel                          
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          Intel將在自動駕駛車輛領域扮演什么角色？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • Intel將扮演的角色是在于基礎建設部分，而不在于自動駕駛車輛內部。
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          • 關鍵字：
                        Intel  自動駕駛                          
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          聊聊 Intel USB 3.1接口
          
                                                            
                                        
            
                    	
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　　USB，是英文Universal Serial Bus(通用串行總線)的縮寫，是一個外部總線標準，用于規(guī)范電腦與外部設備的連接和通訊。是應用在PC領域的接口技術。USB接口支持設備的即插即用和熱插拔功能。自1994年底由英特爾、康柏、IBM、Microsoft等多家公司聯(lián)合提出以來，到如今已有21年的歷史。在PC接口技術發(fā)展的長河中，USB無疑是最經(jīng)久不衰的接口之一!
　　

 
　　與USB 2.0的不解之緣
　　說到USB接口，筆者印象最深應當是US
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          • 關鍵字：
                        Intel  USB 3.1                          
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          Cavium收購QLogic 與intel等爭奪儲存與網(wǎng)路市場
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　Cavium收購伺服器與儲存網(wǎng)路連結產(chǎn)品供應商QLogic，試圖建構一家年營收達10億美元的大公司，在儲存與網(wǎng)路市場與Broadcom、Intel與Mellanox等競爭廠商一較高下。
　　此合并案將把QLogic的光纖通道與乙太網(wǎng)路控制器、板卡產(chǎn)品線，添加至Cavium的通訊、安全性與通用處理器解決方案陣容，讓Cavium成為更完整的資料中心解決方案供應商。此外Cavium也將取得更成熟的儲存與連網(wǎng)應用軟體堆疊，并預期到2017年可達到每年4，500萬美元的營運成本節(jié)省。
　　Cavium與QL
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                        Cavium  intel                          
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          Intel美光聯(lián)軍兵臨城下 三星3D NAND恐痛失霸主地位
          
                                                            
            
                    	
          • 　　前有埋伏、后有追兵，三星電子3D NAND flash的霸主寶座即將拱手讓人?據(jù)了解，美光(Micron)和英特爾(Intel)聯(lián)手研發(fā)3D NAND進展神速，可能今年底就會一腳踢開三星，登上王座。
　　韓媒BusinessKorea 1日報道，TrendForce集邦科技旗下存儲研究品牌DRAMeXchange(全球半導體觀察)報告稱，美光和英特爾的新加坡合資工廠，今年第一季已經(jīng)開始量產(chǎn)3D NAND flash，目前每月產(chǎn)量為3,000片，預料年內可拉升至每月4萬片。
　　與此同時，英特爾大連
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                        Intel  美光                          
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          intel 4 meteor lake處理器介紹
          
      			
          
		      	
          
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