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前AMD繪圖芯片負(fù)責(zé)人加入Intel 兩者合作關(guān)系再上一層?
- 半導(dǎo)體大廠英特爾(intel)稍早公告表示,6日才宣布離開離AMDRadeonTechnologiesGroup的部門負(fù)責(zé)人RajaKoduri,確認(rèn)到該公司任職,頭銜為GPU首席架構(gòu)師、高級副總裁、以及CoreandVisualComputingGroup總經(jīng)理。這不禁令市場聯(lián)想,才剛剛宣布準(zhǔn)備合作筆記型電腦處理器的英特爾與AMD兩家公司,未來是不是將藉此而有更震撼業(yè)界的緊密合作關(guān)系。 Intel在公告中表示,對于RajaKoduri的加入,將會大大提升英特爾在繪圖處理方面的競爭力。同時,擁有
- 關(guān)鍵字: AMD Intel
Intel開放22及10納米制程對ARM架構(gòu)產(chǎn)品代工
- 在2017年的ARMTechCon大會上,在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成相互爭關(guān)系的半導(dǎo)體大廠Intel和矽智財權(quán)廠商AMD,兩者宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。在這樣的關(guān)系下,其中一個相互合作的方式,就是基于ARM核心架構(gòu)的移動芯片,預(yù)計將采用Intel的22納米FFL制程技術(shù),以及10納米的HPM/GP制程技術(shù)來進行代工生產(chǎn)。 過去,在Intel專注的x86核心架構(gòu)市場,與ARM核心架構(gòu)專注的移動市場,彼此幾乎是不太有所交集。雖然,過去Intel也曾經(jīng)試圖以x86核心架構(gòu),進入智能手機領(lǐng)域。而以ARM核心架構(gòu)
- 關(guān)鍵字: Intel ARM
Intel開放22及10nm制程對ARM架構(gòu)代工業(yè)務(wù)
- 在 2017 年的 ARM TechCon 大會上,在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成相互爭關(guān)系的半導(dǎo)體大廠 Intel 和硅智財權(quán)廠商 AMD,兩者宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。 在這樣的關(guān)系下,其中一個相互合作的方式,就是基于 ARM 核心架構(gòu)的行動芯片,預(yù)計將采用 Intel 的 22 奈米 FFL 制程技術(shù),以及 10 奈米的 HPM/GP 制程技術(shù)來進行代工生產(chǎn)。 過去,在 Intel 專注的 x86 核心架構(gòu)市場,與 ARM 核心架構(gòu)專注的行動市場,彼此幾乎是不太有所交集。 雖然,過去 Intel 也曾
- 關(guān)鍵字: Intel 10nm
Intel宣布10nm年底發(fā)布:PC處理器2018年Q3用上
- 上周,英特爾公布了三季度財報,公司率先營收和利潤雙增長,超過華爾街預(yù)期,其中,以數(shù)據(jù)中心為代表的企業(yè)級業(yè)務(wù)是此次亮眼成績的主力功臣。在財報會議上,英特爾CEO Brian Krzanich(科再奇)強調(diào),10nm首批芯片將按照原定步伐推出,也就是今年底之前。但他透露,數(shù)量并不多,屬于早期的量產(chǎn)階段。 同時,大規(guī)模量產(chǎn)和OEM客戶采用應(yīng)該是在2018年下半年。 所以,Digitimes此前分析的,代號“Cannon Lake”的芯片登場在2018年下并非空穴來風(fēng),英特
- 關(guān)鍵字: Intel 10nm
如何選擇正確的無線協(xié)議:802.15.4、zigbee以及專有網(wǎng)絡(luò)對比
- 如何選擇正確的無線協(xié)議:802.15.4、zigbee以及專有網(wǎng)絡(luò)對比-講解 802.15.4、ZigBee 以及低層專有特性集的范例,重點討論了高級別應(yīng)用的考慮事項,隨后再深入討論包括穩(wěn)健性、可靠性、易用性以及硬件等在內(nèi)的各項具體標(biāo)準(zhǔn),以幫助設(shè)計人員應(yīng)用框架來為其應(yīng)用選擇正確的協(xié)議.
- 關(guān)鍵字: zigbee IEEE802.15.4
關(guān)于zigbee協(xié)議棧各層的系統(tǒng)分析
- 關(guān)于zigbee協(xié)議棧各層的系統(tǒng)分析-zigbee聯(lián)盟擴展了IEEE,對其網(wǎng)絡(luò)層協(xié)議和API進行了標(biāo)準(zhǔn)化。zigbee協(xié)議是在IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上定義了協(xié)議的MAC和PHY層。zigbee設(shè)備應(yīng)該包括IEEE802.15.4(該標(biāo)準(zhǔn)定義了RF射頻以及與相鄰設(shè)備之間的通信)的PHY和MAC層,以及zigbee堆棧層:網(wǎng)絡(luò)層(NWK)、應(yīng)用層和安全服務(wù)提供層。
- 關(guān)鍵字: zigbee zigbee協(xié)議 IEEE802.15.4
三相可控硅半控橋數(shù)字觸發(fā)器的設(shè)計
- 三相可控硅半控橋數(shù)字觸發(fā)器的設(shè)計-三相可控硅橋式半控整流電路可以在交流電源電壓不變的情況下,通過改變可控硅的觸發(fā)電路控制角來實現(xiàn)對整流電路直流輸出電壓的控制,這種電路在中等容量的整流裝置或不要求可逆的電力拖動系統(tǒng)中應(yīng)用較為廣泛。
- 關(guān)鍵字: Intel 80C196KC 數(shù)字觸發(fā)器
MACOM在中國深圳成立的光電創(chuàng)新實驗室,展示行業(yè)領(lǐng)先的CWDM4、PAM-4和10G-PON解決方案
- 高性能模擬射頻、微波、毫米波和光波半導(dǎo)體產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)宣布成立光電創(chuàng)新實驗室,頂級光網(wǎng)絡(luò)廠家參加開幕儀式?! ≡陂_幕式當(dāng)天,MACOM為亞洲地區(qū)的頂級客戶現(xiàn)場演示各種光子解決方案,包括行業(yè)領(lǐng)先的硅光CWDM4、200G PAM-4光互聯(lián)技術(shù)和10G-PON完整解決方案,助力客戶實現(xiàn)100G、400G及以上應(yīng)用?! 〕鱿_幕式的公司包括:華為、APAT、銘普、極致興通、瑞谷光網(wǎng)、Modutek、恒寶通、CIG、和Lumen
- 關(guān)鍵字: MACOM PAM-4
Intel:我真沒用牙膏散熱
- “劣質(zhì)硅脂都干了,用牙膏代替的吧?”在論壇和視頻上,本辣條經(jīng)??吹揭恍〥IY玩家在開蓋Intel處理器后發(fā)出這種言論,以抨擊Intel用硅脂代替原來的釬焊。其實這種說法是非常錯誤的,對于這塊硬硬的硅脂一直都存在很大的誤解,甚至說出“牙膏廠用牙膏當(dāng)硅脂”這種話來。 近年來Intel處理器無論高低端,硅晶片與頂蓋之間的導(dǎo)熱方式由原來的釬焊工藝變成了硅脂,俗稱“硅脂U”。進而出現(xiàn)了“開蓋換液金”這種說法,隨著CPU開蓋神器的研發(fā)成功,很多普通DIY玩家也開始自己動手,當(dāng)開過蓋之后驚呼:Inte
- 關(guān)鍵字: Intel CPU
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