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研究者發(fā)現(xiàn)Intel芯片漏洞 60毫秒繞過ASLR保護
- 來自兩所美國大學(xué)的信息安全研究人員發(fā)現(xiàn),利用Intel Haswell CPU架構(gòu)中BTB組件的漏洞可以快速繞過ASLR保護。ASLR是大多操作系統(tǒng)(Windows、Linux、macOS、iOS和Andriod)長期使用的系統(tǒng)防御機制,研究人員已經(jīng)在Intel Haswell CPU的Linux設(shè)備上利用漏洞做了測試。 研究人員為加利福利亞大學(xué)河濱分校計算機科學(xué)與工程教授Nael Abu-Ghazaleh,紐約州立大學(xué)賓漢姆頓分校的Dmitry Evtyushkin和Dmitry Ponoma
- 關(guān)鍵字: Intel ASLR
研究者發(fā)現(xiàn)Intel芯片漏洞 60毫秒繞過ASLR保護
- 來自兩所美國大學(xué)的信息安全研究人員發(fā)現(xiàn),利用Intel Haswell CPU架構(gòu)中BTB組件的漏洞可以快速繞過ASLR保護。ASLR是大多操作系統(tǒng)(Windows、Linux、macOS、iOS和Andriod)長期使用的系統(tǒng)防御機制,研究人員已經(jīng)在Intel Haswell CPU的Linux設(shè)備上利用漏洞做了測試。 研究人員為加利福利亞大學(xué)河濱分校計算機科學(xué)與工程教授Nael Abu-Ghazaleh,紐約州立大學(xué)賓漢姆頓分校的Dmitry Evtyushkin和Dmitry Ponoma
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一種基于頻率/電流轉(zhuǎn)換的4~20 mA電路設(shè)計
- 摘要:探討了3種實現(xiàn)4~20 mA電路的方案,比較了其優(yōu)缺點;重點介紹了利用LM331實現(xiàn)頻率/電壓轉(zhuǎn)換;再利用運放和三極管構(gòu)成恒流電路,將電壓轉(zhuǎn)換成電流;實現(xiàn)4~20 mA輸出的頻率/電流轉(zhuǎn)換的工作原理,并且給出了具體器件
- 關(guān)鍵字: 4~20 mA LM331 頻率/電流 信號轉(zhuǎn)換
Intel PSG有四大研發(fā)投資方向
- Altera于去年底并入Intel,如今有了新的名稱——Intel PSG(英特爾可編程解決方案事業(yè)部),也獲得了Intel母公司的投資。不久前,該公司產(chǎn)品營銷總監(jiān)Patrick Dorsey稱有四大研發(fā)投資方向?! ?.Stratix 10。是第一個在Intel 14nm工藝上生產(chǎn)的高端產(chǎn)品。Patrick展示了一個Stratix 10的機械測試芯片,是多硅片封裝(SIP)的芯片。圍繞在大芯片——FPGA周圍的小芯片可以是DRAM或其他芯片。這四個小DRAM會采用HBM的RAM把它封裝集成在里面,解
- 關(guān)鍵字: Altera Intel Intel PSG Patrick Dorsey
超高頻RFID讀寫器部分電路設(shè)計
- 摘要:本文以設(shè)計一種超高頻射頻讀寫器為目的,設(shè)計和實現(xiàn)了基于射頻芯片Intel R1000和微控制器AT91SAM9263的讀寫器系統(tǒng),增加了外部PA設(shè)計,從而大大提高了讀寫器的讀寫距離。
RFID技術(shù)的發(fā)展可以用“日新月 - 關(guān)鍵字: 超高頻 射頻識別系統(tǒng) Intel R1000 固件處理器 功率放大器
Intel代工展訊14nm芯片本月出樣
- Intel擁有地球上最先進的半導(dǎo)體工藝,在FinFET工藝上比其他廠商提前兩年多量產(chǎn),14nm FinFET工藝雖然遭遇了難產(chǎn),但還是比TSMC、三星更早,而且Intel的工藝水平是最好的,柵極距是真正的14nm水平,其他兩家是有水分的。從 上半年開始轉(zhuǎn)型開始,Intel也把晶圓代工作為突破點,拉攏到了LG電子,現(xiàn)在又一家客戶確認了,中國的展訊公司也會使用Intel 14nm工藝代工,相關(guān)芯片最快10月份就可以出樣。 Intel在晶圓制造上實力無可置疑,此前也有零星的代工合作,不過客戶并不多,主
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Intel以色列廠明年初導(dǎo)入10nm
- 英特爾(Intel Corp.)的晶圓代工制程進度雖然落后臺積電(2330),但專家分析,英特爾穩(wěn)扎穩(wěn)打,14奈米、10奈米制程今(2016)年底前的擴充進度都相當不錯。圖為英特爾執(zhí)行長科再奇(Brian Krzanich)。 barron`s.com 3日報導(dǎo),BlueFin Research Partners分析師Steve Mullane在觀察過英特爾各大半導(dǎo)體材料供應(yīng)商的生產(chǎn)數(shù)據(jù)后指出,英特爾正在持續(xù)減少新墨西哥州Fab 11X廠、亞利桑那州Fab 32廠的產(chǎn)能,而以色列的Fab 28則
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傳Intel收購虛擬中央處理器新星軟機公司
- 據(jù)知情人士爆料,英特爾正在籌備收購美國圣塔克拉拉的一家芯片設(shè)計商軟機公司——SMI(Soft Machines )。據(jù)了解,該交易已經(jīng)基本上敲定,但英特爾發(fā)言人和軟機方面并末公布任何的消息。知情人士表示,這對于那些自2006年以來在軟機上投入了2 億美元資金的投資者來說并不是特別好的消息。 軟機曾有希望成為硅谷的稀罕公司,即業(yè)界所指的10億美元初創(chuàng)公司,不過有業(yè)界人士稱,軟機VISC設(shè)計的性能并未達到預(yù)期,因而公司的價值打了折扣。據(jù)悉,除了英特爾以外,尚有包括中國企業(yè)在內(nèi)
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