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強(qiáng)到離譜 13真香！Intel第13代酷睿桌面處理器首發(fā)評測

距離上代intel的12代酷睿發(fā)布已經(jīng)過去了近一年的時間，這一次的全新的13代酷睿處理器如期而至，此前創(chuàng)新的異架構(gòu)處理器在性能方面著實(shí)非常驚艷，基本上橫掃了整個主流級的游戲市場，在游戲性能表現(xiàn)方面十分出色，這次全新的13代酷睿處理器在性能方面也同樣會帶給用戶非常大的驚喜，這一次將會intel重奪游戲PC市場首座的位置重要時刻，勢必重新拉開屬于intel異架構(gòu)的時代。13代酷睿真香！在高性能混合架構(gòu)上持續(xù)突破創(chuàng)新近1年的桌面處理器市場，是intel第12代酷睿大放異彩的一年，大小核的混合架構(gòu)配合上英特爾硬件
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AIMB-278第12/13代Intel Core處理器Mini-ITX主板高性能解決方案，助力提升計算性能

近日，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商研華科技推出AIMB-278工業(yè)主板。AIMB-278采用第12/13代Intel? Core?處理器，利用DDR5和PCIe x16 Gen 5，提供出色的吞吐量。同時，它支持M.2 M鍵和M.2 E鍵的擴(kuò)展，以及豐富的I/O（6 x USB 3.2 Gen 2，獨(dú)立4顯，最高可支持4K），增強(qiáng)了大量數(shù)據(jù)傳輸和圖像處理能力。此外，它是AIMB Mini-ITX系列中初次利用2.5GbE LAN端口設(shè)計的產(chǎn)品。AIMB-278支持Windows和Ubuntu，是高性能要求的
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基于PI HiperPFSTM-4 PFS7627H 的 275 W 之電源供應(yīng)器方案

Power Integrations，推出HiperPFSTM-4系列 IC，此系列將連續(xù)導(dǎo)通模式 (CCM) 升壓式功率因數(shù)修正 (PFC) 控制器、閘極驅(qū)動器和 600 V 功率 MOSFET 整合至一Package中，同時節(jié)省了對外部電流感測電阻器的零件，消除了由其所產(chǎn)生的功率損失，而是改用創(chuàng)新的控制技術(shù)來調(diào)整輸出負(fù)載、輸入線電壓和輸入線電壓周期的切換頻率，大大的將低了周邊空間，但仍保持了水準(zhǔn)以上的Performance。HiperPFSTM-4系列 IC適用于前端非隔的升壓線路，用以提升功率因數(shù)，
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插槽大 1.7 倍、針腳多 61%，英特爾 Granite Rapids Xeon 9000 CPU 插槽圖像曝光

IT之家 2 月 3 日消息，Yuuki Ans 在本周早些時候，曝光了英特爾 Granite Rapids Xeon 9000 CPU 插槽的圖片。三張非常詳細(xì)的圖像顯示了打開和關(guān)閉插槽的情況，以及背板情況。Angstronomics 的 Twitterer SkyJuice 針對該插槽圖片進(jìn)行了測量和計算，讓我們對英特爾即將推出的 LGA 7529 插槽有了更直觀的了解。SkyJuice 預(yù)估 LGA 7529 插槽的尺寸為 105 x 70.5 毫米。這比當(dāng)前一代 Sapphir
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三星發(fā)布PM9C1a系列PCIe 4.0 SSD

近日，三星宣布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD（固態(tài)硬盤）——PM9C1a的生產(chǎn)工作準(zhǔn)備就緒。PM9C1a是基于三星5納米（nm）高端工藝和第七代V-NAND技術(shù)的全新存儲器產(chǎn)品，將為 PC 和筆記本電腦提供更高的計算和游戲性能。三星存儲事業(yè)部執(zhí)行副總裁Yong Ho Song表示，三星將持續(xù)推進(jìn)PC SSD領(lǐng)域的創(chuàng)新，致力于打造多樣化的存儲產(chǎn)品，以滿足不斷變化的市場需求。三星的PM9C1a SSD采用PCIe 4.0接口，與其前一代存儲產(chǎn)品PM9B1相比，PM9C1a SSD擁有快1.6倍的
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IC設(shè)計廠逆風(fēng)搶單攻USB 4、Type-C

PC、筆電市場在2022年下半年開始需求銳減后，進(jìn)入2023年需求依舊未有改善，為了搶救業(yè)績成長動能，筆電IC設(shè)計供應(yīng)鏈在今年開始加大Type-C、USB 4等高速傳輸接口布局動能。法人指出，當(dāng)中譜瑞-KY（4966）、祥碩（5269）及威鋒（6756）等IC設(shè)計廠在今年將可望擴(kuò)大切入相關(guān)供應(yīng)鏈，力拚增加訂單動能。PC、筆電市場在2022年下半年開始迎來景氣寒冬，且在歷經(jīng)半年的積極去化庫存后，在今年第一季市場庫存水位仍未有效改善，供應(yīng)鏈甚至預(yù)期，PC、筆電市場的庫存去化潮恐將一路延續(xù)到今年下半年，且今年整
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Intel Unison正式上線：實(shí)現(xiàn)PC與安卓/iOS手機(jī)無縫連接

去年9月，Intel曾帶來了Intel Unison協(xié)同程序，號稱將打破PC與安卓/iOS設(shè)備之間的隔閡，完成多平臺無縫互聯(lián)?，F(xiàn)在，該軟件已經(jīng)正式上線，Windows版可以在微軟商店下載，安卓和iOS版則可前往Google Play與App Store下載。功能上， Intel Unison能夠?qū)崿F(xiàn)PC與手機(jī)之間的文件快捷傳輸；允許用戶PC上發(fā)送與接收短信；在PC上訪問完整的聯(lián)系人列表，并直接接聽或撥打電話；通知也能夠同步至PC端。整體來看，Intel Unison能夠讓用戶在PC上
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基于立锜科技 RT3609BE 提供Intel IMVP 8 Rocket Lake-S (RKL) & Comet Lake (CML)雙通道之CPU 核心電源方案

1. VCORE 轉(zhuǎn)換器（調(diào)節(jié)器）是在臺式個人電腦、筆記本式個人電腦、服務(wù)器、工業(yè)電腦等計算類設(shè)備中為 CPU（中央處理器）內(nèi)核或 GPU（圖形處理器）內(nèi)核供電的器件，與普通的 POL（負(fù)載點(diǎn)）調(diào)節(jié)器相比，它們要滿足完全不同的需要：CPU/GPU 都表現(xiàn)為變化超快的負(fù)載，需要以極高的精度實(shí)現(xiàn)動態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positionin g)，需要滿足一定的負(fù)載線要求，需要在不同的節(jié)能狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換，需要提供不同的參數(shù)測量和監(jiān)控。在 VCORE 轉(zhuǎn)換器與 CPU 之間通常以串列匯流排界
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AMD和Intel官宣CES 2023新品發(fā)布會，5大CPU將至

作為全球最重要的消費(fèi)電子展會，一年一度的CES堪稱是PC玩家的盛會，Intel、AMD、NVIDIA都會借機(jī)發(fā)布或宣布下一代新品。NVIDIA已宣布將于北京時間2023年1月4日0點(diǎn)舉辦新品發(fā)布會，預(yù)計帶來RTX 40系列筆記本顯卡、RTX 4070 Ti桌面顯卡，不過黃仁勛應(yīng)該不會主講也不是直播，可能只是錄播。而AMD蘇姿豐將于北京時間1月4日22點(diǎn)半親自出場。產(chǎn)品方面，最首要的是銳龍7000系列移動版，按慣例分為銳龍7000H、銳龍7000U系列，同時還有桌面上的銳龍7000非X系列，可能還
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Intel 4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn)，2nm和1.8nm均提前，摩爾定律繼續(xù)生效

據(jù)Intel最新對外公布的信息，Intel 4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn)，將用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）處理器、ASIC網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等。同時，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(1.8nm)進(jìn)展一切順利，甚至還略有提前。其中Intel 3nm將在明年下半年投產(chǎn)，用于Granite Rapids和Sierra Forest數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。Intel 20A計劃2024上半年準(zhǔn)備投產(chǎn)，首發(fā)Arrow Lake（15代酷睿）客戶端處理器，18A提前到20
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英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD Ryzen 9 7950X 旗艦處理器性能對比

IT之家 11 月 18 日消息，國外科技媒體 Windows Central 近日對英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD 的 Ryzen 9 7950X 兩款旗艦處理器進(jìn)行了性能比較。從規(guī)格上來看，英特爾酷睿 i9-13900K 的物理核心數(shù)量和線程數(shù)量比 AMD 的 Ryzen 9 7950X 要多，前者為 24 個核心，后者為 16 個核心。不過英特爾在該芯片上采用了新的混合核心設(shè)計，而 AMD 依然采用傳統(tǒng)的處理器核心設(shè)計，因此兩者在線程數(shù)量上是相同的。兩款處理器都配備了集成顯卡，相對來說英
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7nm 良率欠佳，機(jī)構(gòu)稱英特爾 Sapphire Rapids 至強(qiáng)處理器大規(guī)模量產(chǎn)推遲

IT之家 11 月 1 日消息，據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新研究，受英特爾 7nm 良率欠佳影響，第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器 Sapphire Rapids 大規(guī)模量產(chǎn)時程推遲，估計目前 Sapphire Rapids 生產(chǎn)良率僅 50~60%，沖擊主力產(chǎn)品 Sapphire Rapids MCC，量產(chǎn)計劃從今年第四季推遲至 2023 年上半年。TrendForce 稱，量產(chǎn)時程延后不僅影響 ODM 備料準(zhǔn)備周期，也大幅降低 OEM 與 CSP 今年導(dǎo)入 Sapphire Rapids 的
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Digi-Key 推出《未來工廠》第 2 季視頻系列

全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨電子元器件和自動化產(chǎn)品分銷商?Digi-Key Electronics，日前發(fā)布了《未來工廠》視頻系列第 2 季中的第一集，該視頻系列重點(diǎn)關(guān)注工廠和制造設(shè)施在自動化和控制方面的發(fā)展。?Digi Key 與 Siemens、Schneider Electric 及 Phoenix Contact 共同推出了《未來工廠》視頻系列第 2 季。?該三集視頻系列由?Siemens、Schneider Electric?和?
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高性價比4.8W雙組輸出IGBT驅(qū)動電源：QA_HD2-R3 / QA_HCD2-R3系列

一、產(chǎn)品介紹隨著新能源行業(yè)的發(fā)展，IGBT /SiC MOSFET作為充電樁設(shè)備、光伏SVG系統(tǒng)中的關(guān)鍵半導(dǎo)體器件組成部分，市場對其應(yīng)用條件和性能提出更高的要求，對于驅(qū)動方案的要求也隨之提高。日前，金升陽推出了IGBT/SiC MOSFET專用第三代驅(qū)動電源QA-R3/QA_C-R3系列產(chǎn)品，以及滿足更加嚴(yán)苛的應(yīng)用需求的驅(qū)動電源QA_H-R3/QA_HC-R3系列產(chǎn)品。為打造更具有高性價比的驅(qū)動電源，金升陽基于自主IC設(shè)計平臺升級開發(fā)出內(nèi)部采用非對稱式電壓輸出形式的QA_HD2-R3 / QA_HCD2-
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英特爾旗下自動駕駛公司Mobileye成功登陸納斯達(dá)克，IPO首日收漲38%，市值231億美元

10月26日，英特爾旗下自動駕駛技術(shù)公司Mobileye正式登陸納斯達(dá)克。Mobileye在美國IPO的發(fā)行價定在每股21.00美元，高于每股18-20美元的該公司發(fā)行價指導(dǎo)區(qū)間。截至10月26日收盤，Mobileye(MBLY)漲37.95%，報28.97美元，市值230.68億美元。作為Mobileye完全控股方，美國媒體普遍認(rèn)為，將Mobileye在納斯達(dá)克上市，是英特爾扭轉(zhuǎn)其核心業(yè)務(wù)更廣泛戰(zhàn)略的一部分。英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）此前表示，“我和Amnon（Mobiley
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