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英特爾完成32納米工藝開發(fā) 第四季度投產(chǎn)

　　英特爾已經(jīng)完成了32納米制造工藝的開發(fā)，并計劃今年第四季度生產(chǎn)32納米工藝芯片。
關(guān)鍵字： Intel 半導(dǎo)體 32納米

英特爾董事長：高科技是美國經(jīng)濟復(fù)蘇關(guān)鍵

　　據(jù)報道，英特爾董事長克雷格-貝瑞特在接受采訪時表示，高科技行業(yè)是美國經(jīng)濟復(fù)蘇的關(guān)鍵。然而，整個經(jīng)濟的復(fù)蘇速度取決于經(jīng)濟刺激計劃。
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IDC：半導(dǎo)體業(yè)尚未觸底今年下半年現(xiàn)拐點

據(jù)MarketWatch網(wǎng)站報道，據(jù)他的初估，半導(dǎo)體的產(chǎn)值在短期內(nèi)不會立即恢復(fù)，而且尚未觸底。拐點出現(xiàn)在2009年下半期。還有，目前成本削減正逢其時，資金緊縮令購并交易須花較長時間達成。
關(guān)鍵字： Intel 半導(dǎo)體

英特爾稱投資中國300毫米工廠計劃不變

　　英特爾公司(Intel)就傳聞該公司將推遲在中國的300毫米工廠項目表態(tài)，強調(diào)該公司并沒有改變該計劃，并預(yù)計明年引進生產(chǎn)設(shè)備。
關(guān)鍵字： Intel 晶圓

英特爾：大連晶圓廠計劃沒有任何改變

　　據(jù)EE Times網(wǎng)站報道，針對近期關(guān)于大連晶圓廠建設(shè)推遲的傳言，英特爾予以否認(rèn)，并表示仍將按計劃在明年投產(chǎn)。
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風(fēng)河與Intel攜手推廣多核嵌入式解決方案

設(shè)備軟件優(yōu)化（DSO）廠商風(fēng)河系統(tǒng)公司（Wind River）日前宣布，將與Intel共同推廣優(yōu)化的嵌入式多核開發(fā)解決方案，具體包括研發(fā)、營銷、技術(shù)服務(wù)和工程項目資源等方面的合作。此次合作將首先面向航空與國防、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)備、工業(yè)自動化、醫(yī)療影像等市場來推進。　　此次合作將實施多項市場計劃來推進嵌入式開發(fā)技術(shù)向多核架構(gòu)的遷移，主要圍繞以下四個方面：　　專門針對嵌入式Intel處理器架構(gòu)，優(yōu)化Wind River V
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處理器的高效率電源管理(08-100)

　　預(yù)測到2010年，處理器將工作在1V和100A電流，到2020年希望處理器的電源電壓將是0.7V和更高電流。處理器工作在1V，100A(或更高)和GHz頻率時的高效電源管理成為設(shè)計人員面對的困難任務(wù)。
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臺積電與Intel合作將年增15億美元營收

據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)報道，臺積電雖然不是接獲Intel委外釋單生產(chǎn)Atom處理器，然而，外資券商分析師多認(rèn)為，“不滿意但值得期待”。摩根士丹利證券表示，這項合作案有利于臺積電，而實際效益會在兩年以后開發(fā)發(fā)酵，若以每年1.5億顆的需求，每顆10美元估算，預(yù)計可為臺積電帶來15億美元的營收貢獻。臺積電與Intel這次
關(guān)鍵字：臺積 Intel Atom

基于PCI總線數(shù)字信號處理機的硬件設(shè)計(05-100)

　　本文介紹了基于PCI總線的DSP數(shù)字信號處理板的硬件結(jié)構(gòu)，并具體的討論了它在設(shè)計中的應(yīng)用方法。
關(guān)鍵字： INTEL PCI總線規(guī)范 TS101S

逆境中求發(fā)展 09年Intel與AMD發(fā)展趨勢

　　08年爆發(fā)于美國的次貸危機轉(zhuǎn)眼之間就變成了影響全球經(jīng)濟發(fā)展的金融危機，雖然各個國家政府都在竭力遏制危機的惡化，但是金融危機向?qū)嶓w經(jīng)濟沖擊的實施已經(jīng)凸顯了出來。世界上的各大知名廠商與品牌為了自身的生存與發(fā)展無不例外的削減了在IT方面的投入，這也使得各大以經(jīng)營電子產(chǎn)品的IT廠商陷入了困境，市場急劇萎縮，這樣的結(jié)果也直接影響到的上游的芯片制造商。例如奇夢達的破產(chǎn)就是最好的表現(xiàn)。 08年的金融風(fēng)暴令金融巨頭損失慘重　　那么作為IT行業(yè)最頂端的Intel與AMD是否就可以幸免遇難了呢？答案是否
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金融海嘯下的臺灣未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向

不景氣沖擊，全球一片慘淡。但因臺灣信息硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展已有時日，基礎(chǔ)相對穩(wěn)固。受金融海嘯影響，在出貨表現(xiàn)、營收與利潤等部分，雖出現(xiàn)滑落現(xiàn)象，然整體而言，應(yīng)無明顯且立即的結(jié)構(gòu)變化
關(guān)鍵字：工業(yè)設(shè)計 Intel Microsoft

AMD/Intel進軍嵌入式市場搶VIA份額

　　威盛電子去年中旬推出VIA Nano（凌瓏）處理器后，日前在美國消費性電子展（CES）展示最新的VIA Trinity平臺，除了搶攻易網(wǎng)機（Netbook）或小筆電（mini-note）市場外，也以超迷你系統(tǒng)高解析影像效能，進軍嵌入式設(shè)備市場，并傳出獲得博弈機采用消息。然隨著威盛在嵌入式平臺市占率上升，英特爾及超威（AMD）也推出新平臺搶生意。　　臺式機、筆記本電腦、嵌入式設(shè)備均強調(diào)輕薄短小，對于系統(tǒng)資源的需求與日俱增，威盛結(jié)合了VIA Nano處理器、VX800芯片組、S3繪圖芯片等，推出代號為
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英特爾放棄UWB開發(fā) 無線USB前景黯淡

　　Intel公司日前向外界透露，他們已經(jīng)于一個月前停止了UWB超寬頻無線網(wǎng)絡(luò)芯片的研發(fā)工作。原因是公司認(rèn)為直接購買此類產(chǎn)品成本更低。　　UWB技術(shù)是無線USB標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)，Intel的UWB項目共歷時五年，現(xiàn)在徹底放棄。這并不意味著Intel放棄了無線USB標(biāo)準(zhǔn)，只是公司覺得自行開發(fā)UWB芯片成本過高，不如直接從第三方廠商購買來的劃算。　　不過，這個“第三方”的選擇也不多了。上周，UWB芯片的領(lǐng)先廠商WiQuest突然宣布倒閉。Intel的此次退出再次給UWB和
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掘金薄膜時代英特爾投資關(guān)注太陽能光伏企業(yè)

　　投資(IntleCapital)在華環(huán)保首單花落領(lǐng)域。　　趁著Intel全球CEO保羅·歐德寧近期訪華，2008年10月28日，Intel投資一氣宣布了3個投資案，其中兩個是清潔技術(shù)領(lǐng)域的投資。　　去年年末Intel公司執(zhí)行副總裁兼Intel投資總裁蘇愛文(Arvind Sodhani)宣布規(guī)模為5億美金的中國技術(shù)基金II期在北京成立，而環(huán)保科技也成為Intel投資的投資重點之一。　　在無錫尚德之后，國內(nèi)又有江西賽維等上市。以這兩家為中心，形成了龐大的太陽能產(chǎn)業(yè)集群。　　
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再看AMD分拆與半導(dǎo)體輕資產(chǎn)戰(zhàn)略

AMD最近分拆中執(zhí)行的一個重要戰(zhàn)略就是輕資產(chǎn)，其實“輕資產(chǎn)重設(shè)計”是半導(dǎo)體行業(yè)最近非常流行的一個話題，所謂輕資產(chǎn)重設(shè)計，說的簡單點就是半導(dǎo)體公司減少在生產(chǎn)線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計和發(fā)展規(guī)劃上，而把生產(chǎn)半導(dǎo)體的重任交給代工廠（Foundry）執(zhí)行。　　之所以提倡輕資產(chǎn)重設(shè)計，是因為半導(dǎo)體的Fab生產(chǎn)線很特殊，必須時刻保持其運轉(zhuǎn)而不能根據(jù)訂單多少輕易關(guān)停，這意味著如果沒有足夠的訂單，生產(chǎn)線只能空轉(zhuǎn)而造成極大的成本浪費?？墒菍τ趥鹘y(tǒng)半導(dǎo)
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