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64歲庫克要退休了？外媒爆料：49歲的他蘋果下一任CEO

蘋果執(zhí)行長庫克（Tim Cook）已經(jīng)滿64歲，即將達(dá)到退休年紀(jì)，他的接班人也浮上臺面，傳出現(xiàn)任營運(yùn)長威廉斯（Jeff Williams）及硬件工程資深副總裁特納斯（John Ternus）都是可能的繼任人選，不過，特納斯年僅49歲相對年輕，出線機(jī)會最大。外媒報導(dǎo)，知情人士透露，幾年前開始，威廉斯一直被視為庫克最佳接班人，但最大問題是他只比庫克小3歲，如果威廉斯接任新執(zhí)行長，很快將面臨換將的難題。目前蘋果董事會希望能找像庫克或賈伯斯一樣，能在執(zhí)行長職務(wù)待上10年以上的人選?！溉绻?年前，威廉斯最有可能。
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英特爾以開放、可擴(kuò)展的軟硬件，攜手生態(tài)共同釋放AI潛力

在近期舉行的Intel Vision 2024大會上，英特爾重磅發(fā)布其開放的、可擴(kuò)展的全新AI戰(zhàn)略，同時公布了英特爾?至強(qiáng)? 6處理器的品牌煥新，滿足客戶對于處理器能效和性能的多樣化需求。此外，英特爾還分享了在互聯(lián)網(wǎng)、教育、制造及醫(yī)療等垂直領(lǐng)域的諸多應(yīng)用落地，深度展示其攜手生態(tài)伙伴推動千行百業(yè)數(shù)智化變革的進(jìn)程。構(gòu)建高效解決方案，釋放企業(yè)AI潛力2023年被業(yè)界視為生成式AI的元年，隨著大模型和生成式AI的高速發(fā)展，企業(yè)正迎來AI發(fā)展轉(zhuǎn)折點(diǎn)。預(yù)計(jì)到2026年，80%的企業(yè)將使用生成式AI1，同時至少 50%
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Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列，未來支持Intel? Xeon? 6處理器，并提供早期獲取計(jì)劃

Supermicro, Inc.作為云端、AI/機(jī)器學(xué)習(xí)、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商，宣布其X14服務(wù)器系列未來將支持Intel? Xeon? 6處理器。Supermicro建構(gòu)組件架構(gòu)、機(jī)架級即插即用設(shè)計(jì)與液冷解決方案的組合，搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性，意味Supermicro可為各種規(guī)模的任何運(yùn)行工作提供優(yōu)化解決方案，進(jìn)而帶來更佳的性能與效率。為了加快客戶獲得解決方案的時間，Supermicro也向經(jīng)認(rèn)證后的客戶通過其Early Ship方案提供新系統(tǒng)產(chǎn)
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破局GPU的AI霸權(quán) Intel Gaudi3幫國內(nèi)廠商探路

我們不妨去關(guān)注Gaudi 3 挑戰(zhàn)H200的實(shí)際表現(xiàn)和市場接受程度，雖然中國市場幾乎不太可能體驗(yàn)到Gaudi 3 但卻為國內(nèi)AI處理器設(shè)計(jì)廠商提供了正面挑戰(zhàn)英偉達(dá) GPU在AI應(yīng)用霸權(quán)的新思路，希望這能為國產(chǎn)AI芯片百花齊放帶來有益借鑒。
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英特爾AI加速器為企業(yè)生成式AI市場提供新選擇

金融、制造和醫(yī)療保健等關(guān)鍵領(lǐng)域的企業(yè)，目前正快速提升AI的普及化，并積極將生成式AI計(jì)畫從試驗(yàn)階段轉(zhuǎn)為全面實(shí)施。為了因應(yīng)轉(zhuǎn)型、推動創(chuàng)新并達(dá)成營收成長目標(biāo)，企業(yè)需要開放、符合成本效益且更節(jié)能的解決方案和產(chǎn)品，以符合投資報酬率（ROI）和營運(yùn)效率需求。英特爾推出Intel Gaudi 3 AI加速器，與前代產(chǎn)品相比，Gaudi 3為BF16提供4倍AI運(yùn)算能力、1.5倍記憶體頻寬以及2倍網(wǎng)路頻寬，可擴(kuò)充大規(guī)模系統(tǒng)，將有助大型語言模型（LLM）和多模態(tài)模型的AI訓(xùn)練和推理，大幅提升效能和生產(chǎn)力。Intel Ga
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Intel Vision 2024大會: 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺，全速助力企業(yè)推進(jìn)AI創(chuàng)新

新聞亮點(diǎn)●? ?英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶打造的全新AI戰(zhàn)略，其開放、可擴(kuò)展的特性廣泛適用于AI各領(lǐng)域?！? ?宣布面向數(shù)據(jù)中心、云和邊緣的下一代英特爾?至強(qiáng)?6處理器的全新品牌?！? ?推出英特爾?Gaudi 3 AI加速器，其推理能力和能效均有顯著提高。多家OEM客戶將采用，為企業(yè)在AI數(shù)據(jù)中心市場提供更廣泛的產(chǎn)品選擇空間?！? ?英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware和其他行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者共同宣布，將創(chuàng)建一個開放平臺助力企業(yè)
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有史以來最好的五款英特爾 CPU

在英特爾的產(chǎn)品中選擇五款最好的 CPU 是極具挑戰(zhàn)性的。
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新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認(rèn)證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)

摘要：新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過認(rèn)證和優(yōu)化，針對Intel 18A工藝實(shí)現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo)；新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險并加快產(chǎn)品上市時間，為采用Intel 18A 工藝的開發(fā)者提供了競爭優(yōu)勢；新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構(gòu)探索到簽收的統(tǒng)一平臺，可實(shí)現(xiàn)采用Intel 18A和 EMIB技術(shù)的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)。加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
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是德科技與Intel Foundry強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，成功驗(yàn)證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件

●? ?設(shè)計(jì)工程師現(xiàn)在可以使用 RFPro 對 Intel 18A 半導(dǎo)體工藝技術(shù)中的電路進(jìn)行電磁仿真●? ?RFPro 能夠?qū)o源器件及其在電路中的影響展開電磁分析，為一次性打造成功的射頻集成電路設(shè)計(jì)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)是德科技與Intel Foundry強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，成功驗(yàn)證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件是德科技近日宣布，RFPro電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)（ADS）綜合工具套件中的一員，現(xiàn)已通過 Intel Foundry 認(rèn)證，
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英特爾Intel 18A向韓國IC設(shè)計(jì)業(yè)者招手，爭取晶圓代工商機(jī)

根據(jù)韓國媒體TheElec的報導(dǎo)，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設(shè)計(jì)公司高層，并介紹英特爾芯片代工業(yè)務(wù)的最新發(fā)展。英特爾目標(biāo)是大力向韓國IC設(shè)計(jì)公司銷售晶圓代工服務(wù)，以爭取商機(jī)。上周，英特爾首屆晶圓代工服務(wù)大會宣布，四年五節(jié)點(diǎn)計(jì)劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產(chǎn)。迄今晶圓代工業(yè)務(wù)已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠，目標(biāo)是超越排名第二的三星，僅次市場龍頭臺積電。韓國媒體報導(dǎo)，三星晶圓代工重點(diǎn)在爭取國際大廠訂單，所以韓國IC設(shè)計(jì)公司幾乎很難拿到三
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英特爾代工服務(wù)獲得1.8 納米Arm芯片訂單

到目前為止，英特爾代工服務(wù)已經(jīng)獲得了多個數(shù)據(jù)中心芯片訂單。
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隆重推出OpenVINO? 2023.3最新長期支持版本

隨著我們迎來嶄新的一年，是時候在生成式人工智能領(lǐng)域大放異彩地開啟2024年了。我們在這里發(fā)布最新、最偉大的推理工具，這將使您在新的一年中的編碼之旅變得異常精彩。OpenVINO? 的最新版本引入了額外的框架更改，優(yōu)化了生成式AI模型的特性，并增強(qiáng)了對現(xiàn)有平臺的支持。讓我們來了解一下一些重要的更新。大語言模型推理的提升LLM繼續(xù)成為頭條新聞，幾乎每周都會更換頭部領(lǐng)導(dǎo)者和最先進(jìn)的技術(shù)。目前還沒有改變的是高效運(yùn)行這些模型所需的計(jì)算量和其他資源的數(shù)量。我們繼續(xù)致力于實(shí)現(xiàn)越來越多的優(yōu)化，以實(shí)現(xiàn)對這些模型的推理，包括
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創(chuàng)新、扎實(shí)而嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓こ?成就“四年五個制程節(jié)點(diǎn)”

今年9月，Intel 4制程節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，英特爾重獲制程領(lǐng)先性的“四年五個制程節(jié)點(diǎn)”之旅又按時抵達(dá)了一座里程碑。近日，英特爾執(zhí)行副總裁兼技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理Ann Kelleher為我們講述了這一計(jì)劃的“幕后故事”，英特爾是如何按時穩(wěn)步推進(jìn)“四年五個制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃的呢？目前，Intel 7和Intel 4已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，Intel 3即將到來，實(shí)現(xiàn)約18%的每瓦性能提升，而接下來的Intel 20A和Intel 18A同樣進(jìn)展順利，在每瓦性能上將比上一個節(jié)點(diǎn)各提升約10%。創(chuàng)新技術(shù)加持Ann Kell
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英特爾宣布Intel 4已大規(guī)模量產(chǎn),“四年五個制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃又進(jìn)一步

近日，英特爾宣布已開始采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)（HVM）Intel 4制程節(jié)點(diǎn)。Intel 4大規(guī)模量產(chǎn)的如期實(shí)現(xiàn)，再次證明了英特爾正以強(qiáng)大的執(zhí)行力推進(jìn)“四年五個制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃，并將其應(yīng)用于新一代的領(lǐng)先產(chǎn)品，滿足AI推動下“芯經(jīng)濟(jì)”指數(shù)級增長的算力需求。作為英特爾首個采用極紫外光刻技術(shù)生產(chǎn)的制程節(jié)點(diǎn)，Intel 4與先前的節(jié)點(diǎn)相比，在性能、能效和晶體管密度方面均實(shí)現(xiàn)了顯著提升。極紫外光刻技術(shù)正在驅(qū)動著算力需求最高的應(yīng)用，如AI、先進(jìn)移動網(wǎng)絡(luò)、自動駕駛及新型數(shù)據(jù)中心和云應(yīng)用。此外，對于英特爾順
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初創(chuàng)公司助英特爾在關(guān)鍵人工智能測試中擊敗AMD和Nvidia

這是 AI 硬件軍備競賽的最新轉(zhuǎn)折，Numenta 采用了一種新穎的方法來提高 CPU 性能Numenta 已經(jīng)證明，通過應(yīng)用一種新穎的方法，英特爾至強(qiáng) CPU 在人工智能工作負(fù)載上的性能可以遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過最好的 CPU 和最好的 GPU。據(jù) Serve the Home 稱，這家初創(chuàng)公司利用基于這一理念的一系列技術(shù)，以 Numenta 智能計(jì)算平臺 (NuPIC) 為品牌，在人工智能推理方面解鎖了傳統(tǒng) CPU 的新性能水平。真正令人驚訝的是，它的性能明顯優(yōu)于專門為處理人工智能推理而設(shè)計(jì)的 GPU 和 CPU。
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